【技術實現步驟摘要】
線圈組件及制造該線圈組件的方法本申請要求于2015年12月18日在韓國知識產權局提交的第10-2015-0181757號韓國專利申請的優先權和權益,所述韓國專利申請的公開內容通過引用包含于此。
本公開涉及一種線圈組件及制造該線圈組件的方法。
技術介紹
在諸如數字電視、移動電話、膝上型PC等的電子裝置的小型化和纖薄化的同時,也已經需求在這些電子裝置中使用的線圈組件的小型化和纖薄化。為了滿足這種需求,已經積極地進行了具有各種形狀的纏繞式或薄膜式線圈組件的研究。通常,可通過在絕緣基板上形成線圈、用磁性材料填埋絕緣基板以及形成在絕緣基板上的線圈、磨削形成的磁性主體的外表面,并在磁性主體的外表面上形成電極來制造薄膜式線圈組件。在使用如上所述的方法制造線圈組件的情況下,絕緣基板的端部與線圈的端子一起暴露到磁性主體的外表面。然而,這種方法難以在絕緣基板上形成鍍層,且由此產生的裝置會因此包括諸如接觸缺陷等的缺陷。即使在進行鍍覆而形成電極后執行涂敷諸如導電膏等的后續工序,仍會產生這樣的缺陷。
技術實現思路
本公開的一方面可提供一種由于其中絕緣基板不暴露到主體部的使電極形成的外表面的新的結構而能夠在執行鍍覆時減少缺陷等的線圈組件。根據本公開的一方面,一種線圈組件可包括導電過孔,導電過孔形成在絕緣基板的暴露到主體部的其上形成有電極的外表面的端部上,因此絕緣基板可不暴露到主體部的外表面。詳細地,根據本公開的一方面,一種線圈組件包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上。所述線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述 ...
【技術保護點】
一種線圈組件,包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上,其中,線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子;導電過孔,連接到線圈的所述端子,并貫穿所述支撐構件的至少一個端部,從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面。
【技術特征摘要】
2015.12.18 KR 10-2015-01817571.一種線圈組件,包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上,其中,線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子;導電過孔,連接到線圈的所述端子,并貫穿所述支撐構件的至少一個端部,從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面。2.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述支撐構件不暴露到主體部的任何外表面。3.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述導電過孔與所述線圈的端子為一體。4.根據權利要求3所述的線圈組件,其中,所述導電過孔和所述線圈均包含銅。5.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述線圈具有設置在支撐構件的表面上并呈平面線圈形狀的鍍覆圖案。6.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述支撐構件包含玻璃纖維和絕緣樹脂。7.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述磁性材料包含磁性金屬粉末和樹脂混合物。8.根據權利要求7所述的線圈組件,其中,所述磁性金屬粉末包括具有彼此不同的平均粒徑的多種磁性金屬粉末。9.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述線圈部還包括包圍所述線圈的絕緣膜。10.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述電極部包括連接到線圈的所述端子并連接到所述暴露到主體部的所述至少一個外表面的導電過孔的電極。11.根據權利要求10所述的線圈組件,其中,所述電極部還包括預鍍層,所述預鍍層形成在線圈的所述端子以及導電過孔上,以將線圈的端子和導電過孔連接到電極。12.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述線圈包括:第一線圈,設置在所述支撐構件的第一表面上,并具有暴露到主體部的第一外表面的第一端子;第二線圈,設置在支撐構件的與支撐構件的所述第一表面背對的第二表面上,并具有暴露到主體部的與主體部的所述第一外表面背對的第二外表面的第二端子,所述導電過孔包括:第一導電過孔,連接到第一線圈的所述第一端子,并貫穿支撐構件的第一端部,從而暴露到主體部的第一外表面;第二導電過孔,連接到第二線圈的所述第二端子,并貫穿支撐構件的第二端部,從而暴露到主體部的第二外表面,第一線圈和第二線圈中的每個線圈具有分別設置在支撐構件的第一表面和第二表面上并呈平面線圈形狀的鍍覆圖案。13.根據權利要求12所述的線圈組件,其中,所述電極部包括:第一電極,連接到第一線圈的第一端子,并連接到暴露到主體部的第一外表面的第一導電過孔;第二電極,連接到第二線圈的第二端子,并連接到暴露到主體部的第二外表面的第二導電過孔,其中,所述第一電極和所述第二電極分別覆蓋主體部的第一外表面和第二外表面。14.根據權利要求12所述的線圈組件,其中,所述線圈部還包括貫穿支撐構件并將第一線圈和第二線圈彼此連接的導通孔。15.一種制造線圈組件的方法,所述方法包括:通過如下步驟形成線圈部:設置支撐構件,在所述支撐構件的至少一個表面上形成具有端子的線圈,形成連接到線圈的端子并貫穿所述支撐構件的至少一個端部的導電過孔;用磁性材料填埋線圈部而形成主體部;通過在主體部上形成連接到線圈的端子并連接到導電過孔的電極而形成電極部,其中,線圈的端子和導電過孔暴露到主體部的至少一個外表面,所述電極在主體部的所述至少一個外...
【專利技術屬性】
技術研發人員:尹琮植,文炳喆,
申請(專利權)人:三星電機株式會社,
類型:發明
國別省市:韓國,KR
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