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    線圈組件及制造該線圈組件的方法技術

    技術編號:15725930 閱讀:324 留言:0更新日期:2017-06-29 17:07
    提供一種線圈組件及制造該線圈組件的方法。所述線圈組件可包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上。所述線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子;導電過孔,連接到線圈的所述端子,并貫穿所述支撐構件的至少一個端部,從而暴露到所述主體部的至少一個外表面。

    【技術實現步驟摘要】
    線圈組件及制造該線圈組件的方法本申請要求于2015年12月18日在韓國知識產權局提交的第10-2015-0181757號韓國專利申請的優先權和權益,所述韓國專利申請的公開內容通過引用包含于此。
    本公開涉及一種線圈組件及制造該線圈組件的方法。
    技術介紹
    在諸如數字電視、移動電話、膝上型PC等的電子裝置的小型化和纖薄化的同時,也已經需求在這些電子裝置中使用的線圈組件的小型化和纖薄化。為了滿足這種需求,已經積極地進行了具有各種形狀的纏繞式或薄膜式線圈組件的研究。通常,可通過在絕緣基板上形成線圈、用磁性材料填埋絕緣基板以及形成在絕緣基板上的線圈、磨削形成的磁性主體的外表面,并在磁性主體的外表面上形成電極來制造薄膜式線圈組件。在使用如上所述的方法制造線圈組件的情況下,絕緣基板的端部與線圈的端子一起暴露到磁性主體的外表面。然而,這種方法難以在絕緣基板上形成鍍層,且由此產生的裝置會因此包括諸如接觸缺陷等的缺陷。即使在進行鍍覆而形成電極后執行涂敷諸如導電膏等的后續工序,仍會產生這樣的缺陷。
    技術實現思路
    本公開的一方面可提供一種由于其中絕緣基板不暴露到主體部的使電極形成的外表面的新的結構而能夠在執行鍍覆時減少缺陷等的線圈組件。根據本公開的一方面,一種線圈組件可包括導電過孔,導電過孔形成在絕緣基板的暴露到主體部的其上形成有電極的外表面的端部上,因此絕緣基板可不暴露到主體部的外表面。詳細地,根據本公開的一方面,一種線圈組件包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上。所述線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子;導電過孔,連接到線圈的所述端子,并貫穿所述支撐構件的至少一個端部,從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面。根據本公開的另一方面,一種制造線圈組件的方法包括:通過設置支撐構件、在所述支撐構件的至少一個表面上形成具有端子的線圈、形成連接到線圈的端子并貫穿所述支撐構件的至少一個端部的導電過孔來形成線圈部。隨后通過使線圈部嵌入磁性材料而形成主體部。然后,通過在所述主體部上形成連接到線圈的端子并連接到導電過孔的電極而形成電極部。線圈的端子和導電過孔暴露到所述主體部的至少一個外表面,所述電極在主體部的所述至少一個外表面上連接到線圈的端子和導電過孔。根據本公開的另一方面,一種線圈組件包括:支撐構件;線圈,在所述支撐構件的表面上設置為平面線圈圖案;主體部,包含磁性材料并包圍所述線圈和所述支撐構件。所述線圈包括暴露到所述主體部的外表面的至少一個線圈端子,所述支撐構件與所述主體部的所有外表面分開。根據本公開的另一方面,一種制造線圈組件的方法包括:在支撐構件的表面上形成設置為平面線圈圖案的線圈;形成連接到所述線圈并貫穿支撐構件的導電過孔。形成包含磁性材料的主體部以包圍所述線圈、所述導電過孔和所述支撐構件。然后,沿著延伸穿過所述導電過孔的切割線切割包圍線圈、導電過孔和支撐構件的主體部。附圖說明通過下面結合附圖進行的詳細描述,本公開的以上和其他方面、特征及優點將被更清楚地理解,在附圖中:圖1示意性地示出了在電子裝置中使用的線圈組件的示例圖;圖2是示出線圈組件的示例的示意性透視圖;圖3示出了圖2的線圈組件的沿著線I-I′截取的示意性截面圖;圖4A和圖4B示出了圖2的線圈組件的沿著圖2中指定的方向A和方向B觀察的主體部的示意性示例圖;圖5A和圖5B示出了圖2的線圈組件的沿著方向A和方向B觀察的主體部的其他示例圖;圖6示出了圖2的線圈組件的沿著方向C觀察的線圈部的示意性示例圖;圖7示出了圖2的線圈組件的沿著方向D觀察的線圈部的示意性示例圖;圖8是示出用于制造圖2的線圈組件的說明性方法的步驟的示意性工藝流程圖;圖9、圖10、圖12、圖13、圖14和圖15示出了用于制造圖2的線圈組件的方法的示意性工藝步驟的示例圖;圖11A至圖11D示出了圖10的線圈組件的P部分的示意性放大截面圖;圖16示出了圖2的線圈組件的沿著線I-I’截取的示意性截面的另一示例圖;圖17示出了圖16的線圈組件的Q部分的示意性放大截面圖;圖18示出了圖2的線圈組件的沿著線I-I’截取的示意性截面的另一示例圖;圖19示出了圖18的線圈組件的R部分的示意性放大截面圖;圖20示出了圖2的線圈組件的沿著線I-I’截取的示意性截面的另一示例圖;圖21示出了圖2的線圈組件的沿著線I-I’截取的示意性截面的另一示例圖。具體實施方式在下文中,將參照附圖在下面描述本公開的實施例。然而,本公開可按照多種不同的形式實施,并且不應被解釋為局限于在此所陳述的具體實施例。更確切地說,提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的,并將本公開的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。在整個說明書中,將理解的是,當元件(諸如,層、區域或晶圓(基板))被稱為“位于”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件時,所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“連接到”或直接“結合到”另一元件,或者可存在介于他們之間的其他元件。相比之下,當元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時,可以不存在介于他們之間的元件或層。相同的標號始終指示相同的元件。如在此所使用的,術語“和/或”包括相關所列項的一項或更多項的任何以及全部組合。將明顯的是,盡管可在此使用“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各個構件、組件、區域、層和/或部分,但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應受這些術語所限制。這些術語僅用于將一個構件、組件、區域、層或部分與另一個構件、組件、區域、層或部分區分開。因此,在不脫離示例性實施例的教導的情況下,以下論述的第一構件、組件、區域、層或部分可被稱作第二構件、組件、區域、層或部分。為了方便描述,在此可使用諸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空間相對術語,以描述如附圖所示的一個元件相對于一個或更多個其他元件的位置關系。將理解的是,空間相對術語意圖包含除了在附圖中所描繪的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附圖中的裝置被翻轉,則被描述為“在”其他元件或特征“之上”或“上方”的元件隨后將定位為在其他元件或特征“之下”或“下方”。因此,術語“在……之上”可根據裝置、元件或附圖的特定方向包括“在……之上”和“在……之下”兩種方位。所述裝置可被另外定位(旋轉90度或處于其他方位),并可對在此使用的空間相對描述符做出相應的解釋。在此使用的術語僅用于描述特定示例性實施例,并不因此限制本公開。如在此所使用的,除非上下文另外清楚地指明,否則單數的形式也意圖包括復數的形式。還將理解的是,當在該說明書中使用術語“包括”和/或“包含”時,列舉存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、構件、元件和/或他們組成的組,但不排除存在或添加一個或更多個其他特征、整體、步驟、操作、構件、元件和/或他們組成的組。在下文中,將參照示出本公開的實施例的示意圖來描述本公開的實施例。在附圖中,示出了具有理想形狀的組件。然而,例如,由制造技術和/或公差的可變性而導致的這些形狀的變形也落入到本公開的范圍內。因此,本公開的實施例不應被解釋為局限于在此示出的區域的特定形狀,而是應被更普遍本文檔來自技高網...
    線圈組件及制造該線圈組件的方法

    【技術保護點】
    一種線圈組件,包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上,其中,線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子;導電過孔,連接到線圈的所述端子,并貫穿所述支撐構件的至少一個端部,從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面。

    【技術特征摘要】
    2015.12.18 KR 10-2015-01817571.一種線圈組件,包括:主體部,包含磁性材料;線圈部,設置在所述主體部中;電極部,設置在所述主體部上,其中,線圈部包括:支撐構件;線圈,設置在所述支撐構件的表面上,并具有暴露到所述主體部的至少一個外表面的端子;導電過孔,連接到線圈的所述端子,并貫穿所述支撐構件的至少一個端部,從而暴露到所述主體部的所述至少一個外表面。2.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述支撐構件不暴露到主體部的任何外表面。3.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述導電過孔與所述線圈的端子為一體。4.根據權利要求3所述的線圈組件,其中,所述導電過孔和所述線圈均包含銅。5.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述線圈具有設置在支撐構件的表面上并呈平面線圈形狀的鍍覆圖案。6.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述支撐構件包含玻璃纖維和絕緣樹脂。7.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述磁性材料包含磁性金屬粉末和樹脂混合物。8.根據權利要求7所述的線圈組件,其中,所述磁性金屬粉末包括具有彼此不同的平均粒徑的多種磁性金屬粉末。9.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述線圈部還包括包圍所述線圈的絕緣膜。10.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述電極部包括連接到線圈的所述端子并連接到所述暴露到主體部的所述至少一個外表面的導電過孔的電極。11.根據權利要求10所述的線圈組件,其中,所述電極部還包括預鍍層,所述預鍍層形成在線圈的所述端子以及導電過孔上,以將線圈的端子和導電過孔連接到電極。12.根據權利要求1所述的線圈組件,其中,所述線圈包括:第一線圈,設置在所述支撐構件的第一表面上,并具有暴露到主體部的第一外表面的第一端子;第二線圈,設置在支撐構件的與支撐構件的所述第一表面背對的第二表面上,并具有暴露到主體部的與主體部的所述第一外表面背對的第二外表面的第二端子,所述導電過孔包括:第一導電過孔,連接到第一線圈的所述第一端子,并貫穿支撐構件的第一端部,從而暴露到主體部的第一外表面;第二導電過孔,連接到第二線圈的所述第二端子,并貫穿支撐構件的第二端部,從而暴露到主體部的第二外表面,第一線圈和第二線圈中的每個線圈具有分別設置在支撐構件的第一表面和第二表面上并呈平面線圈形狀的鍍覆圖案。13.根據權利要求12所述的線圈組件,其中,所述電極部包括:第一電極,連接到第一線圈的第一端子,并連接到暴露到主體部的第一外表面的第一導電過孔;第二電極,連接到第二線圈的第二端子,并連接到暴露到主體部的第二外表面的第二導電過孔,其中,所述第一電極和所述第二電極分別覆蓋主體部的第一外表面和第二外表面。14.根據權利要求12所述的線圈組件,其中,所述線圈部還包括貫穿支撐構件并將第一線圈和第二線圈彼此連接的導通孔。15.一種制造線圈組件的方法,所述方法包括:通過如下步驟形成線圈部:設置支撐構件,在所述支撐構件的至少一個表面上形成具有端子的線圈,形成連接到線圈的端子并貫穿所述支撐構件的至少一個端部的導電過孔;用磁性材料填埋線圈部而形成主體部;通過在主體部上形成連接到線圈的端子并連接到導電過孔的電極而形成電極部,其中,線圈的端子和導電過孔暴露到主體部的至少一個外表面,所述電極在主體部的所述至少一個外...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:尹琮植文炳喆
    申請(專利權)人:三星電機株式會社
    類型:發明
    國別省市:韓國,KR

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