一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了智能卡制造領域的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，包括用于放置所述智能卡模塊的底座，以及位于所述底座正上方的激光發射裝置，所述激光發射裝置上設有至少一個激光光源，每個所述激光光源均連接對該激光光源所發出的激光光束的聚焦點進行連續定位調節的激光定位調節裝置。其技術效果是：第一，完成沖短路孔后的智能卡模塊幾乎不存在毛刺且沖短路孔過程中無噪聲和粉塵；第二對智能卡模塊沖短路孔過程中不對智能卡模塊施加應力，因此可以避免智能卡模塊的失效或變形。

Punching device for manufacturing smart card module

The utility model discloses a punching device for smart card module manufacturing smart card manufacturing field, including the base for placing the smart card module, and at the base of the above laser emission device, the laser light emitting device is provided with at least one laser source, continuous laser positioning positioning adjustment the focal point of each adjusting device of the laser light source are connected with the laser beam emitted by the laser light source. The technical effect is: first, to complete the intelligent card module after the short hole almost no noise and dust in the hole punching burr and short circuit; second right smart card smart card module module in the process of applying short hole punching stress, thus avoiding the smart card module failure or deformation.

【技術實現步驟摘要】
一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置
本技術涉及智能卡制模塊造領域的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置。
技術介紹
智能卡模塊，尤其是智能卡非接觸模塊，廣泛地應用在交通卡、門禁卡、身份證卡、電子護照，以及各類非接觸支付卡等重要的領域中。智能卡模塊的后續工序是壓制在薄薄的卡片之內。因此，智能卡模塊的總厚度一般都小于0.40毫米。現在絕大多數智能卡模塊的總厚度已經在0.30毫米內。智能卡模塊在經過了芯片焊接、金絲球焊和模塑封裝后，為了進行電性能測試，必需要在原來互相導通的金屬上沖切短路孔——通常稱之為沖短路孔工序，以便使原來所有電氣上互相導通的觸點各自分離，這是一道必不可少的關鍵的工序，如圖1所示。到目前為止，所有的智能卡模塊制造廠在模塑后的沖短路孔，都是利用機械沖切模具，在精密沖床上完成的。這種傳統的方法，成本高，效率低。并且靈活性差。這是由于智能卡模塊的條帶的厚度一般為0.06mm～0.08mm厚的銅錫合金材料的成卷金屬條帶。該金屬條帶上工藝的溢料的厚度與條帶厚度相同，也是0.06～0.08毫米。直到目前為止，對智能卡模塊進行沖短路孔時，由于智能卡模塊的結構和工藝的特異性以及智能卡模塊的超薄性，對智能卡模塊進行沖短路孔操作時，同時也會沖到智能卡模塊周圍的溢料。溢料主要的成分是由環氧樹脂和石英粉。由于沖切模具的沖頭精密且尺寸一般為毫米級，所以沖頭非常容易磨損。沖頭在大約幾十萬次沖切后，就開始明顯地磨損，且磨損部位在與溢料對應的部分，磨損部位就會在沖切時產生毛刺。毛刺隨著沖頭磨損程度的加大而加大。由于智能卡模塊對毛刺尺寸有嚴格的限制。當毛刺長度超過40微米時，產品就判為不合格。安裝沖頭的模具就要重新返修或更換。所以模具的工作壽命非常短。智能卡模塊的生產成本也很高。智能卡模塊的毛刺長度超過40微米時的根本原因，不僅是由于條帶的材料非常薄，短路孔也的孔徑也只有0.6×1.6mm，還有在沖切短路孔時，沖頭直接沖切硬度很高的含有石英粉的環氧模塑溢料。即使采用分步和采用更硬的硬質合金沖頭，也無法克服沖切過程中毛刺的迅速產生。
技術實現思路
本技術的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，其在對智能卡模塊完成沖短路孔的同時，可以去掉智能卡模塊封裝過程中產生的溢料，因此幾乎不存在機械沖切模具對智能卡模塊進行沖切短路孔時產生的毛刺、噪聲和粉塵，而且可以避免智能卡模塊出現的開裂及隱裂等早期失效或變形，后道工序中失效，以及使用過程中潛在的失效。實現上述目的的一種技術方案是：一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置；包括用于放置所述智能卡模塊的底座，以及位于所述底座正上方的激光發射裝置，所述激光發射裝置上設有至少一個激光光源，每個所述激光光源均連接對該激光光源所發出的激光光束的聚焦點進行定位調節的激光定位調節裝置。進一步的，所述底座上并排設有至少三個智能卡模塊。進一步的，所述激光發射裝置上激光光源的數量為一個。再進一步的，所述激光定位調節裝置的定位精度小于等于0.05mm。進一步的，所述激光發射裝置還包括連接所述激光定位調節裝置的調速器。進一步的，所述激光發射裝置還包括一個連接所述激光光源的功率調節器。再進一步的，所述功率調節器為無級功率調節器。進一步的，所述用于智能卡模塊制造的沖孔裝置還包括與所述激光發射裝置公用所述激光光源的激光刻印裝置。采用了本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置的技術方案，包括用于放置所述智能卡模塊的底座，以及位于所述底座正上方的激光發射裝置，所述激光發射裝置上設有至少一個激光光源，每個所述激光光源均連接對該激光光源所發出的激光光束的聚焦點進行定位調節的激光定位調節裝置。其技術效果是：第一，在對智能卡模塊進行沖短路孔的同時，同步去掉智能卡模塊封裝過程中產生的溢料，因此幾乎不存在機械沖切模具對智能卡模塊沖短路孔時產生的毛刺、噪聲和粉塵；第二對智能卡模塊進行沖短路孔時不對智能卡模塊施加應力，因此可以避免智能卡模塊出現的開裂及隱裂等早期失效或變形，后道工序中失效，以及使用過程中潛在的失效。附圖說明圖1為智能卡模塊封裝后溢料的示意圖。圖2為本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置實施例一的示意圖。圖3為本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置實施例二的示意圖。圖4為本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置沖短路孔和去凸緣示意圖。圖5為智能卡模塊沖短路孔后的示意圖。具體實施方式請參閱圖1，本技術的專利技術人為了能更好地對本技術的技術方案進行理解，下面通過具體實施例進行說明。請參閱圖1，智能卡模塊1包括條帶11和模塑13，智能卡被封裝在模塑13中。封裝過程中，會沿著模塑13產生溢料14。溢料14硬度高，因此在帶沖頭的沖模沖切短路孔15時，會在短路孔15處產生毛刺。實施例一本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，包括用于放置智能卡模塊1的底座2，以及位于底座2上方的激光發射裝置3。激光發射裝置3上設有一個激光光源31，激光光源31連接激光定位調節裝置32，激光定位調節裝置32對激光光源31所發出的激光光束的聚焦點進行連續定位調節，使激光光源31所發出的激光光束的聚焦點按照規定的路徑行進，不間斷完成對智能卡模塊1上所有短路孔15的沖短路孔操作，并去除短路孔15范圍內的所有溢料，以及短路孔15范圍外的全部溢料或部分溢料。本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，采用激光代替傳統的沖頭對短路孔15進行沖切并同時去除短路孔15范圍內的溢料14，因此幾乎不存在短路孔15內毛刺超標的難題，而且采用激光沖切短路孔15，短路孔15的圖形可以非常靈活，可以采用一臺沖孔裝置，沖切多種規格智能卡模塊1上的短路孔15，而且避免了對智能卡模塊1沖切短路孔15時的噪聲和粉塵。同時，本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置在對智能卡模塊1沖切短路孔15時無震動，也不對智能卡模塊1施加任何應力，因此消除了現有技術對智能卡模塊1沖切短路孔15可能造成智能卡模塊1的開裂及隱裂等早期失效以及變形，在產品應用過程中產生的潛在失效，以及在后道工序產生的失效。因此本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置尤其適合對于條帶11厚度小于0.1mm的智能卡模塊1進行沖短路孔操作，并去除上面的薄型溢料。本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置中，激光定位調節裝置32的定位精度小于等于0.05mm，便于激光光源31所發出的激光光束沖切傳統沖模無法沖切的高密度小尺寸的有溢料14或無溢料14的短路孔15，特別適合寬度d在0.1mm以下短路孔15的沖切。在激光光源31的正常使用壽命內，本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置基本是免維修的。激光光源31還連接功率調節器33，功率調節器33為無級功率調節器。功率調節器33對激光光源31的發射功率進行連續調節。因此，本技術的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置可采用激光光源31的發射功率和激光光源31所發出的激光光束的聚焦點迅速可變的特性，可以在較高的激光光源31的發射功率下，使激光光源31所發出的激光光束同時沖切溢料14和條帶11完成對智能卡模塊1的沖短路孔操作,或在較低的激光光源31的發射功率下使激光光源31所發出的激光光束沖切溢料14，再在較高本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置；其特征在于：包括用于放置所述智能卡模塊的底座，以及位于所述底座正上方的激光發射裝置，所述激光發射裝置上設有至少一個激光光源，每個所述激光光源均連接對該激光光源所發出的激光光束的聚焦點進行定位調節的激光定位調節裝置。

【技術特征摘要】
1.一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置；其特征在于：包括用于放置所述智能卡模塊的底座，以及位于所述底座正上方的激光發射裝置，所述激光發射裝置上設有至少一個激光光源，每個所述激光光源均連接對該激光光源所發出的激光光束的聚焦點進行定位調節的激光定位調節裝置。2.根據權利要求1所述的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，其特征在于：所述底座上并排設有至少三個智能卡模塊。3.根據權利要求2所述的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，其特征在于：所述激光發射裝置上激光光源的數量為一個。4.根據權利要求3所述的一種用于智能卡模塊制造的沖孔裝置，其特征在于：所述激光定位...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周宗濤，
申請(專利權)人：諾得卡上海微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：上海,31