熒光玻璃基底LED燈制造技術

本實用新型專利技術公開了一種熒光玻璃基底LED燈，包括燈座、用于固定LED燈芯板的裝燈板，燈座與裝燈板可拆卸固定連接，所述LED燈芯板包括相互貼合并由透明玻璃制成的電路玻片和熒光玻片，所述電路玻片與所述熒光玻片貼合的一側表面上設置有燒結在所述電路玻片上的第一熒光油墨層、若干LED倒裝芯片以及連接LED倒裝芯片的LED電路。其將熒光粉燒結在玻璃基底上，以保證燈芯的使用壽命。

【技術實現步驟摘要】
熒光玻璃基底LED燈
本技術涉及半導體照明
，更具體的說，它涉及一種熒光玻璃基底LED燈。
技術介紹
LED燈既可以作為發光光源用于照明工具，又可以應用于室外景觀做裝飾。由于其具有節能、長壽、牢固可靠等優點，廣受大眾歡迎?，F有技術中，LED燈芯的結構如授權公告號為CN201081170Y的中國專利公開的結構，在基底上點錫膏，再將LED倒裝芯片固晶就位并回流焊，之后在各LED芯片上均涂有硅膠質熒光粉，形成LED發光體，即為LED燈芯。而硅膠易受紫外線和熱的作用而導致封裝材料老化速度加快，而導致整個燈芯使用壽命降低。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種熒光玻璃基底LED燈，其將熒光粉燒結在玻璃基底上，以保證燈芯的使用壽命。本技術的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種熒光玻璃基底LED燈，包括燈座、用于固定LED燈芯板的裝燈板，燈座與裝燈板可拆卸固定連接，所述LED燈芯板包括相互貼合并由透明玻璃制成的電路玻片和熒光玻片，所述電路玻片與所述熒光玻片貼合的一側表面上設置有燒結在所述電路玻片上的第一熒光油墨層、若干LED倒裝芯片以及連接LED倒裝芯片的LED電路。通過采用上述技術方案，以熒光油墨涂覆并燒結在電路玻片上形成第一熒光油墨層，并通過LED電路連接LED倒裝芯片夾設在電路玻片和熒光玻片之間，這里的LED電路可以由導線制成也可以由銀導電油墨印制而成，使LED燈芯板能夠雙面發光，燒結而成的第一熒光油墨層與電路玻片和LED倒裝芯片之間結合牢固，不易老化，使用壽命長。本技術進一步設置為：所述LED倒裝芯片與所述電路玻片貼合的一側設置有與其形狀相同的銀導電油墨層，所述銀導電油墨層燒結在所述電路玻片與所述LED倒裝芯片之間。通過采用上述技術方案，以銀導電油墨涂覆在電路玻片或者第一熒光油墨層上，并將LED倒裝芯片安裝至涂覆有銀導電油墨處，經燒結形成銀導電油墨層，燒結而成的銀導電油墨層使LED倒裝芯片與第一熒光油墨層或者電路玻片之間無錫焊，不存在脫焊的問題，結合牢固，不易老化，使用壽命長，并且銀導電油墨層與LED倒裝芯片的形狀相同并完全貼合，相比錫焊的接觸面更加均勻，有利于電流的穩定同時使LED倒裝芯片與電路玻片保持平行，從而有利于均勻的發光以及電路玻片和熒光玻片的貼合。本技術進一步設置為：所述LED倒裝芯片和所述銀導電油墨層夾設在所述第一熒光油墨層與所述電路玻片之間。通過采用上述技術方案，LED倒裝芯片通過銀導電油墨層燒結在電路玻片后，在將第一熒光油墨層燒結在LED倒裝芯片背離電路玻片的一側，LED倒裝芯片夾設在兩個燒結而成的層面之間而更加牢固，不易脫落。本技術進一步設置為：所述第一熒光油墨層背離所述電路玻片的一面設置為一光滑的平面。通過采用上述技術方案，往往通過環氧樹脂將電路玻片和熒光玻片貼合，第一熒光油墨層背離電路玻片的一面就是與熒光玻片貼合的一面，該面保持光滑平整有利于與熒光玻片的緊密貼合，使兩個玻片之間密封良好，進而有利于發光的均勻性。本技術進一步設置為：所述第一熒光油墨層夾設在所述銀導電油墨層與所述電路玻片之間。通過采用上述技術方案，使LED倒裝芯片設置在靠近熒光玻片的一側是LED倒裝芯片的一面裸露在外，便于LED電路的與LED倒裝芯片連接，以及方便在LED電路破損后的修補工作。本技術進一步設置為：所述熒光玻片與所述電路玻片貼合的一側表面上燒結有第二熒光油墨層。通過采用上述技術方案，使熒光玻片與電路玻片具有兩層熒光油墨層，形成具有雙面360度發光良好的LED燈芯板。本技術進一步設置為：所述LED倒裝芯片交錯設置呈兩排，相鄰的LED倒裝芯片之間的距離相等。通過采用上述技術方案，相鄰的LED倒裝芯片之間的距離相等，避免相鄰的LED倒裝芯片互相影響熒光效果，以保證均勻發光以及均勻散熱。綜上所述，本技術具有以下有益效果：結構牢固，不易老化，使用壽命長；燒結而成的銀導電油墨層使LED倒裝芯片與第一熒光油墨層或者電路玻片之間無錫焊，不存在脫焊的問題；雙面360度發光良好且發光均勻以及散熱均勻。附圖說明圖1為實施例一的結構示意圖；圖2為圖1中的A部放大圖；圖3為實施例一的爆炸結構示意圖；圖4為實施例一中LED燈芯板的爆炸結構示意圖；圖5為圖4中的B部放大圖；圖6為實施例一中LED燈芯板的剖視圖；圖7為實施例二中LED燈芯板的剖視圖。附圖標記：100、燈座；110、螺口；200、裝燈板；210、燈槽；211、引線槽；212、散熱孔；213、凸起；214、凹槽；300、連接軸；400、燈罩；500、LED燈芯板；510、電路玻片；511、LED電路；512、引線端；513、銀導電油墨層；514、LED倒裝芯片；515、第一熒光油墨層；520、熒光玻片；521、第二熒光油墨層；530、環氧樹脂層。具體實施方式參照附圖對本技術做進一步說明。實施例一：熒光玻璃基底LED燈，如圖1所示，包括半球形燈座100，半球形燈座100的球形端端頭設置用于固定整個燈的螺口110，半球形燈座100的另一端通過內六角螺釘固定安裝有用于安裝LED燈芯板500的裝燈板200（燈座100與裝燈板200還可以通過螺紋連接），半球形燈座100與裝燈板200連接形成半球形的腔體。裝燈板200的中心固定一根連接軸300，連接軸300的另一端連接燈罩400。在裝燈板200上以連接軸300為中心，在裝燈板200靠近邊緣的位置處均勻設置一圈用于安裝LED燈芯板500的燈槽210，每個燈槽210的側面靠近兩個端部的位置對稱設置有兩個引線槽211，該引線槽211與卡槽呈“凹”字型設置，并向半球形底座方向延伸，燈槽210的底面依次相連構成六邊形，使LED燈芯板500圍成六棱柱狀；同時在燈罩400上設置與燈槽210相對應的卡槽（附圖中未示出），在燈槽210和卡槽之間插接設置LED燈芯板500。參照圖3，LED燈芯板500包括設置在內側的電路玻片510以及通過環氧樹脂貼合在電路玻片510外側的熒光玻片520，且電路玻片510和熒光玻片520均為透明的玻璃基板。電路玻片510長度比熒光玻片520長，其電路玻片510超出熒光破片的一端與燈槽210插接。參照圖2，LED電路511的兩個引線端512分別位于燈槽210的兩個引線槽211處，引線槽211內的腔體為安裝引線提供了空間，引線槽211相對于電路玻片510的側壁處開設有散熱孔212，引線槽211內壁上一體成形有兩個對稱設置的凸起213，該凸起213設置在LED電路511的引線端512的兩側，當電路玻片510插入燈槽210內時，熒光玻片520的頂部與燈槽210的底部抵接，電路玻片510與凸起213之間形成一凹槽214，使引線能夠被夾設在凹槽214處而不易發生晃動而與引線端512脫開（引線與引線端512的連接方式為本領域技術人員公知的，因此在附圖中未示出）。參照圖4、圖5和圖6，電路玻片510與熒光玻片520貼合的一側表面上以銀導電油墨印制LED電路511，在LED電路511上以銀導電油墨均勻點涂若干處銀導電油墨層513，在銀導電油墨層513為干燥前，以固晶機將LED倒裝芯片514固晶就位，使LED倒裝芯片514均勻排列在LED電路511上，，LED倒裝芯片5本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熒光玻璃基底LED燈，包括燈座(100)、用于固定LED燈芯板(500)的裝燈板(200)，燈座(100)與裝燈板(200)可拆卸固定連接，其特征在于：所述LED燈芯板(500)包括相互貼合并由透明玻璃制成的電路玻片(510)和熒光玻片(520)，所述電路玻片(510)與所述熒光玻片(520)貼合的一側表面上設置有燒結在所述電路玻片(510)上的第一熒光油墨層(515)、若干LED倒裝芯片(514)以及連接LED倒裝芯片(514)的LED電路(511)。

【技術特征摘要】
1.一種熒光玻璃基底LED燈，包括燈座(100)、用于固定LED燈芯板(500)的裝燈板(200)，燈座(100)與裝燈板(200)可拆卸固定連接，其特征在于：所述LED燈芯板(500)包括相互貼合并由透明玻璃制成的電路玻片(510)和熒光玻片(520)，所述電路玻片(510)與所述熒光玻片(520)貼合的一側表面上設置有燒結在所述電路玻片(510)上的第一熒光油墨層(515)、若干LED倒裝芯片(514)以及連接LED倒裝芯片(514)的LED電路(511)。2.根據權利要求1所述的熒光玻璃基底LED燈，其特征在于：所述LED倒裝芯片(514)與所述電路玻片(510)貼合的一側設置有與其形狀相同的銀導電油墨層(513)，所述銀導電油墨層(513)燒結在所述電路玻片(510)與所述LED倒裝芯片(514)之間。3.根據權利要求2所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：韓紅彪，
申請(專利權)人：北京萬方榮輝科技有限公司，
類型：新型
國別省市：北京,11