一種連接器制造技術

本實用新型專利技術適用于連接器技術領域，提供了一種連接器，包括絕緣本體和設置于所述絕緣本體內的接觸端子，所述絕緣本體包括硬膠座體和和鑲嵌注塑成型于所述硬膠座體的軟膠密封墊圈，所述硬膠座體設置有斜面，所述硬膠座體的斜面處設置有一插孔，所述軟膠密封墊圈部分嵌設于所述硬膠座體，且所述插孔位于所述軟膠密封墊圈內，所述硬膠座體的底部設置有電路板，所述電路板的表面及電路板與所述硬膠座體之間涂覆有密封膠體。本實用新型專利技術所提供的一種連接器，其產品結構緊湊，易于制備和裝配，成本低，且可以應用于超薄的電子設備，防水性能可靠。

【技術實現步驟摘要】
一種連接器
本技術屬于連接器
，尤其涉及一種防水效果佳的連接器。
技術介紹
目前的手機等移動電子終端，繼Type-C之后正在爆發的消費電子防水主題，目前市場上應用在防水手機或者是其他具備防水功能的數碼設備上采用的規格為4芯，插口直徑為3.5mm的耳機座連接器雖然具備較高的防水功能，其結構是在常規不防水耳機結構的基礎上堆疊增加了密封圈，或是在耳機四周圈點密封防水膠。雖然防水，但要求連接器密封處斜度小，而且整體尺寸比普通結構要大很多。占用空間過大，使得該類產品在一些超薄的移動終端設備上應用受限，加之密封工藝復雜，使得該類高級別防水連接器難以推廣，只能在少數高檔品牌手機上應用。
技術實現思路
本技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種連接器，其體積小、成本低且防水效果佳。本技術是這樣實現的：一種連接器，包括絕緣本體和設置于所述絕緣本體內的接觸端子，所述絕緣本體包括硬膠座體和和鑲嵌注塑成型于所述硬膠座體的軟膠密封墊圈，所述硬膠座體設置有斜面，所述硬膠座體的斜面處設置有一插孔，所述軟膠密封墊圈部分嵌設于所述硬膠座體，且所述插孔位于所述軟膠密封墊圈內，所述硬膠座體的底部設置有電路板，所述電路板的表面及電路板與所述硬膠座體之間涂覆有密封膠體。可選地，所述硬膠座體呈四周封閉的殼狀，所述硬膠座體的底部設置有用于供所述電路板置入的底孔。可選地，所述電路板具有用于供所述接觸端子穿過的通孔，所述接觸端子穿過于所述電路板的一端與所述電路板之間具有焊錫。可選地，所述硬膠座體具有封閉環狀的定位槽，所述軟膠密封墊圈鑲嵌注塑于所述硬膠座體的定位槽。可選地，所述斜面一端與所述硬膠座體的上端面相接，所述斜面的另一端與所述硬膠座體的前端面相接，所述上端面和前端面均為平面，所述定位槽分設于所述上端面、斜面和前端面上。可選地，所述硬膠座體的內側設置有倒扣槽，所述密封膠體伸入所述倒扣槽內。可選地，所述接觸端子包括端子本體，所述端子本體凸設有接觸凸起部，所述插孔的側壁設置有端子孔，所述端子本體內置于所述絕緣本體內，所述接觸凸起部穿過所述端子孔并相對凸出于所述插孔的側壁。可選地，所述端子孔呈圓形，所述接觸凸起部呈球面狀，所述接觸凸起部伸出于端子孔的上端，所述接觸凸起部與端子孔下端的邊緣相貼而密封結構。可選地，所述軟膠密封墊圈為硅膠密封墊圈。本技術所提供的一種連接器，軟膠密封墊圈通過鑲嵌注塑成型于硬膠座體的斜面，在組裝過程中，軟膠密封墊圈不易脫落、錯位，防水性能可靠。硬膠座體的底部設置有電路板，電路板的表面及電路板與硬膠座體之間涂覆有密封膠體，密封膠體可以使電路板與硬膠座體之間保持密封，進一步避免了水從連接器進入電子設備內部，且產品結構緊湊，易于制備和裝配，成本低，且可以應用于超薄的電子設備，防水性能可靠。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的一種連接器的立體裝配示意圖；圖2是本專利技術實施例提供的一種連接器的立體分解示意圖；圖3是本專利技術實施例提供的一種連接器中接觸端子的立體示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。還需要說明的是，本技術實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。如圖1至3所示，本技術實施例提供的一種連接器，連接器可為耳機連接器等，其插口直徑可為3.5mm，連接器為配套使用的公頭為4芯的耳機座。連接器可以包括絕緣本體1和設置于絕緣本體1內的接觸端子2，絕緣本體1包括硬膠座體11和鑲嵌注塑成型于硬膠座體11的軟膠密封墊圈12，硬膠座體11設置有斜面，以適用于超薄的電子設備，硬膠座體11的斜面處設置有一插孔110，軟膠密封墊圈12部分嵌設于硬膠座體11，且插孔110位于軟膠密封墊圈12內，即軟膠密封墊圈12環設于插孔110外，軟膠密封墊圈12可以由電子設備(手機、平板電腦等)的外殼壓緊，由于軟膠密封墊圈12是通過鑲嵌注塑成型于硬膠座體11的表面，在組裝過程中，軟膠密封墊圈12不易脫落、錯位，防水性能可靠。硬膠座體11的底部設置有電路板4，電路板4的表面及電路板4與硬膠座體11之間涂覆有密封膠體5，密封膠體5可以使電路板4與硬膠座體11之間保持密封，進一步避免了水從連接器進入電子設備內部，且產品結構緊湊，易于制備和裝配，成本低，且可以應用于超薄的電子設備，防水性能可靠。具體地，硬膠座體11呈四周封閉的殼狀，硬膠座體11的底部設置有用于供電路板4置入的底孔，硬膠座體11僅有插孔110和底孔兩處開孔，本實施例中，硬膠座體11的高度采用3.8mmMin、局部3.65mmMin的設計，長寬適中。絕緣本體1可以采用軟膠硬膠雙料注塑成型工藝：一次成型硬膠座體11，二次在硬膠座體11頭部大斜口位置注塑成型軟膠密封墊圈12(防水密封硅膠)，產品與設備機殼密封作用。外觀除耳機插孔110和端子裝配面設計孔位外其他位置為密封設計，同時在端子裝配面設計有膠槽，以容納密封膠體5；裝配時，接觸端子2組裝完成后裝入電路板4(FPCBA)后焊錫固定，在FPCBA表面覆膠密封,經過固化后形成密封膠體5，實現連接器的密封防水。具體地，電路板4具有用于供接觸端子2穿過的通孔，接觸端子2穿過于電路板4的一端與電路板4之間具有焊錫，以便于安裝電路板4。具體地，硬膠座體11具有封閉環狀的定位槽112，軟膠密封墊圈12鑲嵌注塑于硬膠座體11的定位槽112，軟膠密封墊圈12凸出于硬膠座體11的表面。具體地，斜面一端與硬膠座體11的上端面相接，斜面的另一端與硬膠座體11的前端面相接，上端面和前端面均為平面，定位槽112和軟膠密封墊圈12分設于上端面、斜面和前端面上，軟膠密封墊圈12可以與手機殼體良好貼合。具體地，硬膠座體11的內側設置有倒扣槽，密封膠體5伸入倒扣槽內，密封膠體5固化后不易脫落，可靠性高。當然，也可以不設置倒扣槽。具體地，接觸端子2包括端子本體21，端子本體21凸設有接觸凸起部211，插孔110的側壁設置有端子孔111，端子本體21內置于絕緣本體1內，接觸凸起部211穿過端子孔111并相對凸出于插孔110的側壁，接觸端子2不易損壞。具體地，端子孔111呈圓形，接觸凸起部211呈球面狀，接觸凸起部211伸出于端子孔111的上端，接觸凸起部211與端子孔111下端的邊緣相貼，防水效果佳。具體地，軟膠密封墊圈12為硅膠密封墊圈，密封效果佳。本技術實施例所提供的一種連接器，絕緣本體1包括硬膠座體11和鑲嵌注塑成型于硬膠座體11的軟膠密封墊圈12，電路板4的表面及電路板4與硬本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種連接器，包括絕緣本體和設置于所述絕緣本體內的接觸端子，其特征在于，所述絕緣本體包括硬膠座體和鑲嵌注塑成型于所述硬膠座體的軟膠密封墊圈，所述硬膠座體設置有斜面，所述硬膠座體的斜面處設置有一插孔，所述軟膠密封墊圈部分嵌設于所述硬膠座體，且所述插孔位于所述軟膠密封墊圈內，所述硬膠座體的底部設置有電路板，所述電路板的表面及電路板與所述硬膠座體之間涂覆有密封膠體。

【技術特征摘要】
1.一種連接器，包括絕緣本體和設置于所述絕緣本體內的接觸端子，其特征在于，所述絕緣本體包括硬膠座體和鑲嵌注塑成型于所述硬膠座體的軟膠密封墊圈，所述硬膠座體設置有斜面，所述硬膠座體的斜面處設置有一插孔，所述軟膠密封墊圈部分嵌設于所述硬膠座體，且所述插孔位于所述軟膠密封墊圈內，所述硬膠座體的底部設置有電路板，所述電路板的表面及電路板與所述硬膠座體之間涂覆有密封膠體。2.如權利要求1所述的一種連接器，其特征在于，所述硬膠座體呈四周封閉的殼狀，所述硬膠座體的底部設置有用于供所述電路板置入的底孔。3.如權利要求1所述的一種連接器，其特征在于，所述電路板具有用于供所述接觸端子穿過的通孔，所述接觸端子穿過于所述電路板的一端與所述電路板之間具有焊錫。4.如權利要求1所述的一種連接器，其特征在于，所述硬膠座體具有封閉環狀的定位槽，所述軟膠密封墊圈鑲嵌注塑于所述硬膠座體的定位槽。5....

【專利技術屬性】
技術研發人員：李再先，陳學銀，楊敏，
申請(專利權)人：深圳君澤電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44