一種固態(tài)硬盤存儲模塊及固態(tài)硬盤制造技術

本發(fā)明專利技術適用于存儲介質領域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤存儲模塊及固態(tài)硬盤。在本發(fā)明專利技術的實施例中，所述固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內表面且具備數(shù)據(jù)存儲功能的電子電路，所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內表面，并對所述電子電路進行無空隙封裝，所述印刷電路板的外表面設置有多個金屬觸片，所述多個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述多個金屬觸片包括多個SATA接口觸片。在本發(fā)明專利技術的實施例中，所述封裝膠體對所述電子電路進行無空隙封裝，將所述電子電路與空氣進行隔離，避免了所述電子電路直接暴露在空氣中影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定的問題。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種固態(tài)硬盤存儲模塊及固態(tài)硬盤
本專利技術屬于存儲介質領域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤存儲模塊及固態(tài)硬盤。
技術介紹
硬盤是電腦主要的存儲媒介之一，硬盤包括固態(tài)硬盤(SolidStateDrive)，固態(tài)硬盤是用固態(tài)電子存儲芯片陣列制成的硬盤，其內部構造十分簡單，主體是一塊電路板，而這塊電路板上最基本的配件就是控制芯片、存儲芯片以及其他輔助電路。現(xiàn)有固態(tài)硬盤的電路模塊，是將控制芯片、存儲芯片以及其他電路元器件直接焊接在電路板上，再外加固態(tài)硬盤的外殼組裝成成品固態(tài)硬盤，采用這種方法進行封裝，雖然電路板置于固態(tài)硬盤的外殼內，但是固態(tài)硬盤的外殼內還留有多余的空間，這樣，電路元器件會直接暴露在空氣中，從而使得電路元器件易受潮和沾染灰塵，進而影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術實施例的目的在于提供一種固態(tài)硬盤存儲模塊，旨在解決傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的封裝方式將電路元器件直接暴露在空氣中，使得電路元器件易受潮和沾染灰塵，影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定的問題。本專利技術實施例是這樣實現(xiàn)的，一種固態(tài)硬盤存儲模塊，所述固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內表面且具備數(shù)據(jù)存儲功能的電子電路；所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內表面，并對所述電子電路進行無空隙封裝；所述印刷電路板的外表面設置有多個金屬觸片，所述多個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述多個金屬觸片包括多個SATA接口觸片；所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路和輔助電路；所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路進行電連接。進一步的，所述多個SATA接口觸片為長條狀，且所述多個SATA接口觸片的長度不完全相等，所述多個SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側。進一步的，在所述印刷電路板設置有所述多個SATA接口觸片的一側還設有一隔槽；所述隔槽沿垂直于所述印刷電路板的方向，從所述印刷電路板的外表面貫穿至所述印刷電路板的內表面以及所述封裝膠體；所述多個SATA接口觸片被所述隔槽分為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述印刷電路板設有所述隔槽和所述多個SATA接口觸片的一側作為標準SATA接口插件的組成部分，且所述標準SATA接口插件還包括一塑膠件。進一步的，所述第一觸片區(qū)設置有7個金屬觸片，所述第二觸片區(qū)設置有15個金屬觸片。進一步的，所述印刷電路板設有隔槽的一側的邊緣還設置有倒角。進一步的，所述多個SATA接口觸片為圓點狀，且所述多個SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側。進一步的，在所述印刷電路板的外表面上與所述多個SATA接口觸片所在的一側平行對稱的另一側設置有另一組SATA接口觸片，所述另一組SATA接口觸片與所述多個SATA接口觸片的數(shù)量相同。進一步的，所述控制集成電路和所述存儲集成電路均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。進一步的，所述存儲集成電路包括8顆存儲集成電路晶粒，所述8顆存儲集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。進一步的，所述輔助電路包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。進一步的，所述輔助電路還包括保護電路，所述保護電路為自恢復保險絲，且所述自恢復保險絲串接在所述電源電路的輸入端。進一步的，所述多個金屬觸片還包括調試接口觸片和電源接口觸片。本專利技術實施例的另一目的在于提供一種固態(tài)硬盤，所述固態(tài)硬盤包括上述所述的固態(tài)硬盤存儲模塊。在本專利技術的實施例中，所述固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內表面且具備數(shù)據(jù)存儲功能的電子電路；所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內表面，并對所述電子電路進行無空隙封裝；所述印刷電路板的外表面設置有多個金屬觸片，所述多個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述多個金屬觸片包括多個SATA接口觸片。在本專利技術的實施例中，所述封裝膠體對焊接于所述印刷電路板的內表面的電子電路進行無空隙封裝，所述封裝膠體將所述電子電路與空氣進行隔離，避免了所述電子電路直接暴露在空氣中影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定的問題。附圖說明圖1是本專利技術實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的橫截面圖；圖2是本專利技術第一實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的示意圖；圖3是本專利技術第二實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。第一實施例圖1示出了本專利技術實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的橫截面圖，為了便于說明，僅示出了與本專利技術實施例相關的部分。一種固態(tài)硬盤存儲模塊，所述固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板1、封裝膠體2以及焊接于印刷電路板1的內表面且具備數(shù)據(jù)存儲功能的電子電路3。封裝膠體2形成于印刷電路板1的內表面，對電子電路3進行無空隙封裝。印刷電路板1的外表面設置有多個金屬觸片11，多個金屬觸片11與電子電路3進行電連接，多個金屬觸片11包括多個SATA接口觸片110。電子電路3包括控制集成電路31、存儲集成電路32和輔助電路33；控制集成電路31分別與存儲集成電路32和輔助電路33進行電連接。在本實施例中，SATA(SerialATA，串行ATA)接口是一種電腦總線接口，用于固態(tài)硬盤和主板之間的數(shù)據(jù)傳輸。作為本專利技術的一實施例，控制集成電路31和存儲集成電路32均為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。在本實施例中，控制集成電路31和存儲集成電路32直接采用未經(jīng)封裝的集成電路晶粒，省去了將控制集成電路晶粒和存儲集成電路晶粒封裝成芯片的步驟，節(jié)省了時間，縮短了生產(chǎn)周期，且降低了生產(chǎn)成本。作為本專利技術的一實施例，存儲集成電路31包括8顆存儲集成電路晶粒，所述8顆存儲集成電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。作為本專利技術的一實施例，輔助電路33包括電源電路，所述電源電路為未經(jīng)封裝的集成電路晶粒。作為本專利技術的一實施例，輔助電路還包括保護電路，所述保護電路為自恢復保險絲，且所述自恢復保險絲串接在所述電源電路的輸入端。在本實施例中所述保護電路對所述電源電路進行保護，所述保護電路采用自恢復保險絲使所述固態(tài)硬盤存儲模塊更加輕薄。作為本專利技術的一實施例，多個金屬觸片11還包括調試接口觸片和電源接口觸片。具體的，所述調試接口觸片和電源接口觸片的總數(shù)為16個。所述調試接口觸片提供外部對所述固態(tài)硬盤存儲模塊的調試接口，所述電源接口觸片用于連接外部電源。圖2示出了本專利技術第一實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的示意圖，為了便于說明，僅示出了與本專利技術實施例相關的部分。多個SATA接口觸片110為長條狀，且多個SATA接口觸片110的長度不完全相等，多個SATA接口觸片110排列于印刷電路板1的外表面的一側。在本實施例中，多個金屬觸片11的數(shù)量為復數(shù)。具體的，多個金屬觸片11包括22個SATA接口觸片110。作為本專利技術的一實施例，在印刷電路板1設置有多個SATA接口觸片11的一側還設有一隔槽12；隔槽12沿垂直于印刷電路板1的方向，從印刷電路板1的外表面貫穿至印刷電路板1的內表面以及封裝膠體2；多個SATA接口觸片11被隔槽12分為第一觸片區(qū)111和第二觸片區(qū)112，印刷電路板1設有隔槽12和多個SATA接口觸片11的一側作為標本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于，所述固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內表面且具備數(shù)據(jù)存儲功能的電子電路；所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內表面，并對所述電子電路進行無空隙封裝；所述印刷電路板的外表面設置有多個金屬觸片，所述多個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述多個金屬觸片包括多個SATA接口觸片；所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路和輔助電路；所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路進行電連接。

【技術特征摘要】
1.一種固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于，所述固態(tài)硬盤存儲模塊包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接于所述印刷電路板的內表面且具備數(shù)據(jù)存儲功能的電子電路；所述封裝膠體形成于所述印刷電路板的內表面，并對所述電子電路進行無空隙封裝；所述印刷電路板的外表面設置有多個金屬觸片，所述多個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述多個金屬觸片包括多個SATA接口觸片；所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路和輔助電路；所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路進行電連接。2.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于，所述多個SATA接口觸片為長條狀，且所述多個SATA接口觸片的長度不完全相等，所述多個SATA接口觸片排列于所述印刷電路板的外表面的一側。3.如權利要求2所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于，在所述印刷電路板設置有所述多個SATA接口觸片的一側還設有一隔槽；所述隔槽沿垂直于所述印刷電路板的方向，從所述印刷電路板的外表面貫穿至所述印刷電路板的內表面以及所述封裝膠體；所述多個SATA接口觸片被所述隔槽分為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述印刷電路板設有所述隔槽和所述多個SATA接口觸片的一側作為標準SATA接口插件的組成部分，且所述標準SATA接口插件還包括一塑膠件。4.如權利要求3所述的固態(tài)硬盤存儲模塊，其特征在于，所述第一觸片區(qū)設置有7個金屬觸片，所述第二觸片區(qū)設置有15個金屬觸片。5.如權...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李志雄，胡宏輝，覃金謀，
申請(專利權)人：中山市江波龍電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44