一種熱敏打印頭及熱敏打印結構制造技術

本實用新型專利技術提出一種熱敏打印頭及熱敏打印結構，在發熱電阻體出紙側，沿主打印方向在保護層上設有多個貫穿保護層直至底釉層的開窗，在開窗底部的底釉層上設有焊盤，在焊盤處設有光電傳感器，光電傳感器通過導線與PCB上的插座相連接，在開窗內還填有透明樹脂膠形成樹脂膠層，樹脂膠層的外表面與保護層的表面光滑過渡，其中PCB上的插座還與打印機本體中的積碳檢測電路相連接，積碳檢測電路的結構如下：光電傳感器的信號接線端經運算放大器以及模數轉換器連接至控制器，控制器還分別與檢測電路啟動單元以及報警單元相連接。上述熱敏打印結構，能在更換紙卷時，通過積碳檢測電路來檢測熱敏打印頭中有無積碳，并發出報警，以使得使用人員及時清理積碳。

Thermal sensitive printing head and thermal sensitive printing structure

The utility model provides a thermal print head and thermal printing structure, heating resistor in the paper side, along the main direction of printing in the protective layer is provided with a plurality of through the protective layer until the glaze layer window, pad is arranged in the bottom glaze layer at the bottom of the window, a photoelectric sensor in pad the photoelectric sensor is connected through the socket, and the PCB lead, in the window is filled with transparent resin forming resin layer, and the outer surface layer of the surface smooth protective resin layer, wherein the socket on the PCB and carbon detection circuit is connected with the printer body, follows the structure of carbon detection circuit signal wiring end of the photoelectric sensor by the operational amplifier and an analog-to-digital converter connected to the controller, controller is respectively connected with the detection circuit and the alarm unit is connected with the starting unit. The heat sensitive printing structure can detect carbon deposits in the thermal print head through the carbon accumulation detection circuit when the paper rolls are replaced, and alarms are sent out so that the users can clean up the carbon deposits in time.

【技術實現步驟摘要】
一種熱敏打印頭及熱敏打印結構
本技術涉及熱敏打印領域，尤其涉及一種可檢測積碳的熱敏打印頭及熱敏打印結構。
技術介紹
眾所周知，在打印時，熱敏媒介通過熱敏打印頭受熱發色。整個打印過程中，熱敏媒介始終與熱敏打印頭緊密接觸，這使得在打印過程中會產生積碳堆積在熱敏打印頭上的發熱電阻體周圍，以至于影響打印濃度和印字質量。隨著熱敏打印行業的發展，熱打印耗材種類越來越多，熱打印過程中產生各類積碳影響打印濃度和印字質量的現象越來越多。
技術實現思路
為了解決現有技術中存在的問題，本技術提出了一種可檢測積碳的熱敏打印頭及熱敏打印結構，以便在更換熱敏媒介時，也就是更換紙卷時，通過設置在打印機本體中的積碳檢測電路來檢測熱敏打印頭中有無積碳，并且能夠在檢測到積碳時發出報警，以警示使用人員及時清理積碳。為了實現上述目的，本技術一方面提出了一種熱敏打印頭，包括基臺，在所述基臺上設有絕緣材料構成的基板以及與所述基板相連接的PCB，在所述基板的表面設有底釉層，在所述基板以及底釉層的表面設有公共電極和個別電極，在所述底釉層上還形成發熱電阻體以及導線圖形，所述發熱電阻體沿主打印方向配置在公共電極以及個別電極之間，在所述發熱電阻體以及導線圖形的表面覆蓋有絕緣性的保護層，所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與所述導線圖形相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與配置在基板上或者PCB上的控制IC相連接，在所述基板和PCB的連接處設有封裝膠，在所述發熱電阻體出紙側，沿主打印方向在所述保護層上設有多個貫穿所述保護層直至底釉層的開窗，在所述開窗底部的底釉層上設有焊盤，在所述焊盤處設有光電傳感器，所述光電傳感器通過導線與所述PCB上的插座相連接，在所述開窗內還填有透明樹脂膠形成樹脂膠層，所述樹脂膠層的外表面與所述保護層的表面光滑過渡。本技術的該方案的有益效果在于上述熱敏打印頭內設有多個光電傳感器，當有積碳產生時，所述光電傳感器的輸出電信號會發生變化，配合外設的積碳檢測電路可以很方便的檢測出熱敏打印頭中是否存在積碳。本技術的另一方面提出了一種熱敏打印結構，包括上述熱敏打印頭以及與其相匹配使用的打印機本體，所述PCB上的插座與所述打印機本體中的積碳檢測電路相連接，所述積碳檢測電路的結構如下：所述光電傳感器的信號接線端經運算放大器以及模數轉換器連接至控制器，所述控制器還分別與檢測電路啟動單元以及報警單元相連接。本技術的該方案的有益效果在于上述熱敏打印結構，能夠在更換紙卷時，通過設置在打印機本體中的積碳檢測電路來檢測熱敏打印頭中有無積碳，并且能夠在檢測到積碳時發出報警，以警示使用人員及時清理積碳。附圖說明圖1示出了本技術所涉及的熱敏打印頭的斷面結構示意圖。圖2示出了圖1的局部放大示意圖。圖3示出了本技術所涉及的熱敏打印頭的俯視結構示意圖。圖4示出了本技術所涉及的發熱電阻體與導線電極的連接關系示意圖。圖5示出了本技術所涉及的光電傳感器的分布示意圖。圖6示出了本技術所涉及的光電傳感器的結構示意圖。圖7示出了本技術所涉及的積碳檢測電路的電路原理圖。附圖標記：1-保護層，2-光電傳感器，3-發熱電阻體，4-底釉層，5-基板，6-封裝膠，7-基臺，8-PCB，9-積碳，10-膠輥，11-開窗，12-插座，13-控制IC，14-公共電極，15-個別電極，16-受光區，17-接線端，18-樹脂膠層。具體實施方式下面結合附圖對本技術的具體實施方式作進一步的說明。如圖1-5所示，本技術所涉及的熱敏打印頭包括基臺7，在所述基臺7上設有絕緣材料構成的基板5以及與所述基板5相連接的PCB8，在本實施例中，所述基板5采用陶瓷基板，在所述陶瓷基板的表面部分或者全部設有底釉層4，在本實施例中，在所述陶瓷基板的表面部分涂布無鉛非晶質玻璃形成底釉層4。在所述陶瓷基板以及底釉層4的表面印刷燒結厚膜導電漿料，再用相片制版技術，形成公共電極14和個別電極15，在所述底釉層4上還形成發熱電阻體3以及導線圖形（圖中未示出），所述發熱電阻體3沿主打印方向配置在公共電極14以及個別電極15之間，作為產生焦耳熱的發熱體，在所述發熱電阻體3以及導線圖形的表面覆蓋有絕緣性的保護層1，所述保護層1可由玻璃漿料印刷燒結而成。所述公共電極14的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體3相連接，其另一端與所述導線圖形相連接；所述個別電極15的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體3相連接，其另一端與控制IC13相連接。所述控制IC13可配置在所述陶瓷基板上，也可以配置在所述PCB8上，在本實施例中，假設所述控制IC13配置在所述PCB8上，在所述陶瓷基板和PCB8的連接處使用環氧樹脂等封裝膠6進行封裝保護。以上各部件以及各部件之間的連接關系均屬于現有技術。為了實現檢測積碳的功能，本技術所涉及的熱敏打印頭還包括光電傳感器2，所述光電傳感器2的設置位置如下：在所述發熱電阻體3出紙側，沿主打印方向在所述保護層1上設有多個貫穿所述保護層1直至底釉層4的開窗11，在所述開窗11底部的底釉層4上設有焊盤（圖中未示出），采用壓焊的方式將所述光電傳感器2安裝到所述底釉層4上，所述光電傳感器2通過導線與所述PCB8上的插座12相連接，在所述開窗11內還填有透明樹脂膠形成樹脂膠層18，所述光電傳感器2完全埋于所述透明樹脂膠的下方，所述樹脂膠層18的外表面與所述保護層1的表面平齊并且光滑過渡，以保證不會影響正常打印。本技術所涉及的光電傳感器2可采用型號為S-8668AWIM-WAP1的感光IC，如圖6所示，所述感光IC包括若干光電轉換單元，每個光電轉換單元均包括受光區16以及接線端17，在本技術中，所述接線端17中只應用到電源（VDD）接線端、地（GND）接線端以及信號（SIG）接線端。本技術所需光電傳感器的尺寸較小，為了滿足尺寸需求，可以采用切片工藝對所述感光IC進行切割，取其中一個光電轉換單元作為光電傳感器。本技術所涉及的熱敏打印結構包括上述熱敏打印頭以及與其相匹配使用的打印機本體，所述PCB8上的插座12與所述打印機本體中的積碳檢測電路相連接，以便使得所述光電傳感器2的電源（VDD）接線端、地（GND）接線端以及信號（SIG）接線端通過導線與所述積碳檢測電路相連接。所述積碳檢測電路的電路原理圖如圖7所示，在本實施例中，運算放大器A采用型號為op07的運算放大器，模數轉換器U1采用型號為AD8710的模數轉換芯片，控制器U2采用8051系列單片機，三極管Q采用PNP型三極管。所述光電傳感器2的信號（SIG）接線端連接至運算放大器A的同相輸入端，所述運算放大器A的同相輸入端還經并聯的第一電容C1以及第一電阻R1接地，所述運算放大器A的反相輸入端連接至其輸出端，所述運算放大器A的V+引腳接至+12V電源，其V-引腳接至-12V電源，所述運算放大器A的輸出端連接至模數轉換器U1的Vin+引腳，其Vin-引腳和GND引腳均連接至地端，所述模數轉換器U1的convst引腳連接至控制器U2的P1.2引腳，所述模數轉換器U1的VDD引腳以及Vref引腳均連接至+3.3V電源，所述+3.3V電源還經并聯的第二電容C2以及本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熱敏打印頭，包括基臺，在所述基臺上設有絕緣材料構成的基板以及與所述基板相連接的PCB，在所述基板的表面設有底釉層，在所述基板以及底釉層的表面設有公共電極和個別電極，在所述底釉層上還形成發熱電阻體以及導線圖形，所述發熱電阻體沿主打印方向配置在公共電極以及個別電極之間，在所述發熱電阻體以及導線圖形的表面覆蓋有絕緣性的保護層，所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與所述導線圖形相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與配置在基板上或者PCB上的控制IC相連接，在所述基板和PCB的連接處設有封裝膠，其特征在于：在所述發熱電阻體出紙側，沿主打印方向在所述保護層上設有多個貫穿所述保護層直至底釉層的開窗，在所述開窗底部的底釉層上設有焊盤，在所述焊盤處設有光電傳感器，所述光電傳感器通過導線與所述PCB上的插座相連接，在所述開窗內還填有透明樹脂膠形成樹脂膠層，所述樹脂膠層的外表面與所述保護層的表面光滑過渡。

【技術特征摘要】
1.一種熱敏打印頭，包括基臺，在所述基臺上設有絕緣材料構成的基板以及與所述基板相連接的PCB，在所述基板的表面設有底釉層，在所述基板以及底釉層的表面設有公共電極和個別電極，在所述底釉層上還形成發熱電阻體以及導線圖形，所述發熱電阻體沿主打印方向配置在公共電極以及個別電極之間，在所述發熱電阻體以及導線圖形的表面覆蓋有絕緣性的保護層，所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與所述導線圖形相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與配置在基板上或者PCB上的控制IC相連接，在所述基板和PCB的連接處設有封裝膠，其特征在于：在所述發熱電阻體出紙側...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫華剛，孫玉萌，于維榮，
申請(專利權)人：山東華菱電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：山東,37