晶片的加工方法技術(shù)

提供一種晶片的加工方法。在帶金屬圖案的晶片中也能夠在不受金屬圖案的影響的情況下對切削槽進行檢測，并高精度地加工。使切削裝置的存儲單元存儲有形成于晶片的金屬圖案(17、18)的周期和位置信息，對分割預定線進行檢測，沿著分割預定線形成切削槽，根據(jù)預先存儲的金屬圖案(17、18)的周期和位置信息，在切削槽的形成中，利用拍攝單元對包含在金屬圖案(17、18)的位置以外的位置上所形成的切削槽在內(nèi)的加工區(qū)域進行拍攝，對切削槽的位置與所設(shè)定的加工位置的位置關(guān)系進行測量。能夠在不受因加工金屬圖案而產(chǎn)生的毛刺等的影響的情況下進行切口檢查，能夠以較高的加工精度進行加工。

Wafer processing method

A method of processing a wafer is provided. In a wafer with a metal pattern, the cutting groove can be detected and machined with high precision without the influence of the metal pattern. The storage unit stores the device for cutting metal pattern is formed on the wafer (17, 18) of the cycle and location information, to detect the preset dividing line, along the preset dividing line to form a cutting groove, according to metal patterns stored in advance (17, 18) of the cycle and location information, in the form of cutting grooves. The shooting unit contained in a metal pattern (17, 18) of cutting grooves formed outside the position of the position, the processing area for shooting, measuring position of cutting groove position and machining position set by the. The utility model can perform the notch inspection without the influence of the burr caused by the processed metal pattern, and can be processed with higher machining accuracy.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
晶片的加工方法
本專利技術(shù)涉及在分割預定線上周期性地局部形成有金屬圖案的半導體晶片的加工方法。
技術(shù)介紹
在半導體器件制造工藝中，在半導體晶片等大致圓板狀的工件的正面上形成基于IC或LSI等的多個電子電路，接著在實施對工件的背面進行磨削而加工成規(guī)定的厚度等處理之后，沿著被稱為間隔道的分割預定線利用切削刀具對形成有電子電路的器件區(qū)域進行切斷而分割出工件，從1張工件得到多個器件芯片。因此，進行如下的步驟：定期性地利用拍攝單元對切削槽進行拍攝而對拍攝單元的加工基準線與切削槽或者晶片上所設(shè)定的加工位置之間的偏移進行測量，根據(jù)該偏移對切削加工位置進行校正(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1：日本特開2012-151225號公報但是，當在工件正面的間隔道上周期性地形成有被稱為TEG(TestElementGroup：測試組件組)的金屬圖案的情況下，在對TEG進行了切斷后的部位的切削槽中會產(chǎn)生金屬毛刺等，當對該部位進行拍攝而進行測量時，有可能將金屬毛刺等錯誤地識別為切削槽。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種晶片的加工方法，即使對于帶有金屬圖案的晶片，也能夠不受金屬圖案的影響而對切削槽進行檢測，能夠高精度地進行加工。根據(jù)本專利技術(shù)，提供一種晶片的加工方法，該晶片在基板的正面上在由呈格子狀形成的分割預定線所劃分出的各區(qū)域中形成有器件，并且在該分割預定線中按照一定的周期配設(shè)有測試用的金屬圖案，該晶片的加工方法利用具有切削刀具的切削單元沿著該分割預定線對該晶片進行加工，其特征在于，該晶片的加工方法具有如下的步驟：金屬圖案位置存儲步驟，使切削裝置的存儲單元存儲該金屬圖案的周期和位置信息；對準步驟，在實施了該金屬圖案位置存儲步驟之后，通過切削裝置的對準單元對作為該晶片的加工位置的該分割預定線進行檢測；切削槽形成步驟，在實施了該對準步驟之后，通過該切削單元沿著該分割預定線形成切削槽；以及加工位置測量步驟，在該切削槽形成步驟的實施中，根據(jù)在該金屬圖案位置存儲步驟中預先存儲的該金屬圖案的周期和位置信息，利用拍攝單元對包含在該金屬圖案位置以外的位置上通過該切削單元而形成的切削槽在內(nèi)的區(qū)域進行拍攝，而對該切削槽的位置與所設(shè)定的加工位置的位置關(guān)系進行測量。在本專利技術(shù)中，由于進行如下的加工位置測量步驟：根據(jù)在金屬圖案位置存儲步驟中預先存儲的金屬圖案的周期和位置信息，在切削槽形成步驟的實施中，利用拍攝單元對包含在金屬圖案位置以外的位置上通過切削單元而形成的切削槽在內(nèi)的區(qū)域進行拍攝，對切削槽的位置與所設(shè)定的加工位置的位置關(guān)系進行測量，因此能夠在不受因加工金屬圖案而產(chǎn)生的毛刺等的影響的情況下進行切口檢查，能夠以較高的加工精度進行加工。附圖說明圖1是示出切削裝置的例子的立體圖。圖2是示出切削刀具與拍攝單元的位置關(guān)系的俯視圖。圖3的(a)是示出加工對象的晶片的例子的俯視圖，圖3的(b)是晶片的局部放大俯視圖。圖4是示出器件中的關(guān)鍵圖案與分割預定線的位置關(guān)系的局部放大俯視圖。圖5是示出晶片的中心和邊緣的俯視圖。圖6的(a)是示出對晶片的線進行切削的狀態(tài)的俯視圖，圖6的(b)是示出對晶片的線進行切削的狀態(tài)的主視圖。圖7是示出形成于晶片的切削槽的剖視圖。圖8是示出形成于晶片的切削槽與拍攝單元的基準線的位置關(guān)系的例子的俯視圖。標號說明1：切削裝置；2：卡盤工作臺；20：吸引部；21：框體；22：夾持部；23：旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部；24：罩；3：切削單元；30：殼體；31：主軸；32：切削刀具；320：切削刃部；33：切削槽；34：切削液噴嘴；4：X軸方向移動單元；40：滾珠絲杠；41：導軌；42：電動機；43：軸承部；44：移動基臺；5：Y軸方向移動單元；50：滾珠絲杠；51：導軌；52：電動機；54：移動基臺；60：靜止基臺；7：Z軸方向移動單元；70：滾珠絲杠；71：導軌；72：電動機；74：支承部；80：控制單元；81：存儲單元；9：對準單元；90：拍攝單元；90a：中心線；W：晶片；W1：正面；D：器件；L、LX1～LX5、LY1～LY3：分割預定線；11～16：區(qū)域；T：帶；F：框架；17、18：金屬圖案；KP：關(guān)鍵圖案。具體實施方式圖1所示的切削裝置1是通過切削單元3對保持在卡盤工作臺2上的晶片實施切削加工的裝置，卡盤工作臺2能夠由X軸方向移動單元4驅(qū)動而在X軸方向上移動。另一方面，切削單元3能夠由Y軸方向移動單元5驅(qū)動而在Y軸方向上移動，并且能夠由Z軸方向移動單元7驅(qū)動而在Z軸方向上移動。卡盤工作臺2具有：吸引部20，其對晶片進行吸引保持；框體21，其圍繞吸引部20并進行保持；以及夾持部22，其固定于框體21的外周部。卡盤工作臺2的下部與使卡盤工作臺2旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23連結(jié)。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23被罩24從上方覆蓋。X軸方向移動單元4具有：滾珠絲杠40，其配設(shè)在靜止基臺60上，在X軸方向上延伸；一對導軌41，其與滾珠絲杠40平行地配設(shè)；電動機42，其與滾珠絲杠40的一端連結(jié)，使?jié)L珠絲杠40旋轉(zhuǎn)；軸承部43，其對滾珠絲杠40的另一端進行支承；移動基臺44，其內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠40螺合，并且下部與導軌41滑動接觸，該X軸方向移動單元4采用如下的結(jié)構(gòu)：通過電動機42使?jié)L珠絲杠40在正反兩個方向上旋轉(zhuǎn)而使移動基臺44在導軌41上被引導從而在+X方向或者-X方向上移動。電動機42由具有CPU、存儲器等的控制單元80控制。在作為電動機42使用脈沖電動機的情況下，能夠通過對從控制單元80朝向脈沖電動機輸出的驅(qū)動脈沖進行計數(shù)而識別卡盤工作臺2的X軸方向上的位置。并且，在作為電動機42使用伺服電動機的情況下，能夠通過向控制單元80發(fā)送對伺服電動機的轉(zhuǎn)速進行檢測的旋轉(zhuǎn)編碼器所輸出的脈沖信號，并由控制單元80對該脈沖信號進行計數(shù)，而對卡盤工作臺2的X軸方向位置進行檢測。Y軸方向移動單元5具有：滾珠絲杠50，其配設(shè)在靜止基臺60上，在Y軸方向上延伸；一對導軌51，其與滾珠絲杠50平行地配設(shè)；電動機52，其與滾珠絲杠50的一端連結(jié)，使?jié)L珠絲杠50旋轉(zhuǎn)；以及移動基臺54，其內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠50螺合，并且下部與導軌51滑動接觸，該Y軸方向移動單元5采用如下的結(jié)構(gòu)：通過電動機52使?jié)L珠絲杠50在正反兩個方向上旋轉(zhuǎn)，而使移動基臺54在導軌51上被引導從而在+Y方向或者-Y方向上移動。電動機52由控制單元80控制。在作為電動機52使用脈沖電動機的情況下，能夠通過對從控制單元80朝向脈沖電動機輸出的驅(qū)動脈沖進行計數(shù)而識別切削單元3的Y軸方向上的位置。并且，在作為電動機52使用伺服電動機的情況下，能夠通過向控制單元80發(fā)送對伺服電動機的轉(zhuǎn)速進行檢測的旋轉(zhuǎn)編碼器所輸出的脈沖信號，并由控制單元80對該脈沖信號進行計數(shù)，而對切削單元3的Y軸方向位置進行檢測。Z軸方向移動單元7具有：滾珠絲杠70，其配設(shè)在移動基臺54上，在Z軸方向上延伸；一對導軌71，其與滾珠絲杠70平行地配設(shè)；電動機72，其與滾珠絲杠70的一端連結(jié)，使?jié)L珠絲杠70旋轉(zhuǎn)；以及支承部74，其內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠70螺合，并且側(cè)部與導軌71滑動接觸，該Z軸方向移動單元7采用如下的結(jié)構(gòu)：通過電動機72使?jié)L珠絲杠70在正反兩個方向上旋轉(zhuǎn)，而使支承部74在導軌71上被引導從而在+Z方向或者-Z方向上移動。電動機72本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種晶片的加工方法，該晶片在基板的正面上在由呈格子狀形成的分割預定線所劃分出的各區(qū)域中形成有器件，并且在該分割預定線中按照一定的周期配設(shè)有測試用的金屬圖案，該晶片的加工方法利用具有切削刀具的切削單元沿著該分割預定線對該晶片進行加工，其特征在于，該晶片的加工方法具有如下的步驟：金屬圖案位置存儲步驟，使切削裝置的存儲單元存儲該金屬圖案的周期和位置信息；對準步驟，在實施了該金屬圖案位置存儲步驟之后，通過切削裝置的對準單元對作為該晶片的加工位置的該分割預定線進行檢測；切削槽形成步驟，在實施了該對準步驟之后，通過該切削單元沿著該分割預定線形成切削槽；以及加工位置測量步驟，在該切削槽形成步驟的實施中，根據(jù)在該金屬圖案位置存儲步驟中預先存儲的該金屬圖案的周期和位置信息，利用拍攝單元對包含在該金屬圖案位置以外的位置上通過該切削單元而形成的切削槽在內(nèi)的區(qū)域進行拍攝，而對該切削槽的位置與所設(shè)定的加工位置的位置關(guān)系進行測量。

【技術(shù)特征摘要】
2015.12.24 JP 2015-2513591.一種晶片的加工方法，該晶片在基板的正面上在由呈格子狀形成的分割預定線所劃分出的各區(qū)域中形成有器件，并且在該分割預定線中按照一定的周期配設(shè)有測試用的金屬圖案，該晶片的加工方法利用具有切削刀具的切削單元沿著該分割預定線對該晶片進行加工，其特征在于，該晶片的加工方法具有如下的步驟：金屬圖案位置存儲步驟，使切削裝置的存儲單元存儲該金屬圖案的周期和位置信息；對準...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：大久保廣成，巖本拓，
申請(專利權(quán))人：株式會社迪思科，
類型：發(fā)明
國別省市：日本,JP