剛性?柔性電路連接器制造技術

剛性?柔性電路連接器(108)包括分層的電路板(140)，分層的電路板具有堆疊在柔性板(150)上方的剛性板(148)。剛性板包含至少一個剛性基板(190)和剛性板電路(156)，剛性板電路包含多個導電過孔(152)，導電過孔從剛性板的頂表面(154)延伸進入剛性板。柔性板包含至少一個柔性基板(198)和柔性板電路(158)，柔性板電路電連接至剛性板電路的導電過孔。電觸頭(136)的陣列(176)載入導電過孔中。電觸頭具有從剛性板的頂表面突出的配合端(212)，以機械接合并電連接至配合電子部件的配合觸頭。

Rigid flexible circuit connector

Rigid flexible circuit connector (108) comprises a circuit board layer (140), circuit board layer having stacked in a flexible plate (150) rigid plate (148). The rigid plate comprises at least one rigid substrate (190) and a rigid plate circuit (156), the rigid plate circuit includes a plurality of conductive vias (152), and the conductive vias extend from the top surface (154) of the rigid plate to the rigid plate. The flexible board comprises at least one flexible substrate (198) and a flexible plate circuit (158), and the flexible plate circuit is electrically connected to the conducting vias of the rigid plate circuit. An array (176) of the electrical contact (136) is loaded into the conductive through hole. The electrical contact has a mating end (212) protruding from the top surface of the rigid plate and is mechanically connected to the mating contact of the mating electronic component.

【技術實現步驟摘要】
剛性-柔性電路連接器
本專利技術涉及具有剛性-柔性電路連接器的連接器系統。
技術介紹
舉例來說，一些已知的連接器用于將來自電子部件(例如微處理器或其他處理單元)的高速信號沿導電通路布線至輸入/輸出(I/O)連接器。一種選擇是將通過母板或安裝有微處理器的其他印刷電路板(PCB)來傳遞數據信號。然而，隨著數據速度和母板上的電子器件的密度的增加，與沿著與母板分離的另一信號通路來傳遞高速信號相比，通過母板來傳遞高速信號可能導致信號傳輸性能降低。例如，母板可能比輔助電路裝置(例如柔性膜、柔性PCB或剛性PCB)傳輸數據信號更慢和/或具有更多的信號劣化。目前的技術使用多個連接接口，來從微處理器形成這種導電通路，例如通過輔助電路裝置。微處理器的觸頭部分可以接合保持在外殼或插座中的電觸頭，在這種情形下，電觸頭沿外殼的頂側接合微處理器。外殼的相反的底側可以包含球柵陣列，其將電觸頭電連接至在外殼和I/O連接器之間延伸的輔助電路裝置，例如在導電信號通路的遠端處。球柵陣列是焊接至輔助電路裝置的電導體的焊球的陣列。球柵陣列具有已知的制造和信號完整性問題。例如，從制造的觀點來看，難以使焊球與外殼中的電觸頭和輔助電路裝置的電導體兩者都對準，且難以在焊接工藝期間維持焊球正確對準。焊球可能易于以不同的速率熔化并且成為不同的形狀。例如，比另一個焊球形狀上更平坦的一個焊球可能有在焊球與外殼或輔助電路裝置之間形成間隙的風險，使得焊球不能在相對應的電觸頭和電導體之間形成導電通路。此外，從信號完整性的觀點來看，焊球沿著導電信號通路引入阻抗不連續性，這是因為焊球可能相對于外殼中的電觸頭和/或輔助電路裝置中的電導體具有顯著不同的阻抗和/或其它特性。阻抗不連續性可能導致衰減、駐波、失真、以及諸如此類，這是因為一部分信號可能被反射回源。需要一種連接器，其提供高密度的電連接以及良好的信號完整性。
技術實現思路
根據本專利技術，剛性-柔性電路連接器包括分層的電路板，分層的電路板具有堆疊在柔性板上方的剛性板。剛性板包含至少一個剛性基板和剛性板電路。剛性板電路包含多個導電過孔，導電過孔從剛性板的頂表面延伸進入剛性板。柔性板包含至少一個柔性基板和柔性板電路，柔性板電路電連接至剛性板電路的導電過孔。電觸頭的陣列載入導電過孔中。電觸頭具有從剛性板的頂表面突出的配合端，以機械接合并電連接至配合電子部件的配合觸頭。附圖說明圖1是示出了根據實施例的從側面看的電連接器系統的示意圖。圖2是根據實施例的電連接器系統的一部分的俯視透視圖。圖3是沿圖2所示的線3-3的連接器系統的剛性-柔性電路連接器的一部分的示意截面圖。圖4是根據實施例的剛性-柔性電路連接器的電觸頭的透視圖。圖5是根據實施例的剛性-柔性電路連接器的一部分的截面側視圖。具體實施方式本文公開的一個或多個實施例包含剛性-柔性電路連接器，其用于可移除地電連接至配合電子部件，例如微處理器。作為常規連接器(其包含經由球柵陣列電連接至柔性PCB等的電觸頭保持外殼或插座)的替代，該剛性-柔性電路連接器消除了球柵陣列的使用。例如，使用剛性-柔性PCB，其包含至少一個剛性板或硬板，與至少一個柔性板相堆疊。剛性-柔性PCB沿剛性部分的頂部限定導電(例如鍍覆)過孔，且電觸頭被插入導電過孔中。過孔中的電觸頭經由導電過孔電連接至其中一個柔性板的導電電路。剛性-柔性PCB的柔性板可以延伸超出一個或多個剛性板的邊緣至遠程位置。剛性-柔性電路連接器可以用于通過電觸頭和剛性-柔性PCB將高速信號從配合電子部件傳送至遠程位置。剛性-柔性電路可以用于傳送高速信號，以便避免使用另一電路板(例如母板)來傳輸這種高速信號。與常規連接器(其依靠球柵陣列將(配合至配合電子部件)的電觸頭電連接至柔性PCB，以沿著規定的距離輸送信號)不同，本文描述的剛性-柔性電路連接器中的電觸頭經由導電過孔直接載入并連接至剛性-柔性PCB。通過避免使用球柵陣列，剛性-柔性電路連接器避免了與球柵陣列相關的已知的制造和信號完整性問題。例如，剛性-柔性電路連接器可以由于減少了復雜性和更容易組裝而降低了制造成本，例如通過消除用于形成球柵陣列的困難的對準和焊接步驟。剛性-柔性電路連接器還可以通過避免可能在球柵陣列的焊球處產生的阻抗不連續性而具有更好的信號完整性。圖1是示出了根據實施例的從側面看的連接器系統100的示意圖。其中一些部件以截面示出。連接器系統100包含主機板102、插座外殼104、配合電子部件106、以及剛性-柔性電路連接器108。主機板102是電路板，例如母板。插座外殼104和剛性-柔性電路連接器108兩者都安裝至主機板102的頂表面110，盡管位于彼此間隔開的位置。配合電子部件106安裝至插座外殼104。盡管沒有示出，插座外殼104包含導電元件，其在配合電子部件106和主機板102之間提供電路通路。在實施例中，配合電子部件106是處理裝置，例如微處理器。在示出的實施例中，連接器系統100配置為在配合電子部件106和兩個電纜安裝插頭連接器之間發送和/或接收電力和數據信號。例如，連接器系統100在配合電子部件106和第一插頭連接器114之間限定第一導電信號通路112，且連接器系統100在配合電子部件106和第二插頭連接器118之間限定第二導電信號通路116?？蛇x地，插頭連接器114、118可以是輸入/輸出(I/O)收發器。第一導電信號通路112從配合電子部件106通過插座外殼104的導電元件并且沿著主機板102的導電電路(未示出)延伸至位于或接近主機板102的邊緣122的第一容座連接器120。第一容座連接器120配置為與第一插頭連接器114配合。在實施例中，沿著第一導電信號通路112傳輸電力和低速數據信號。本文所使用的低速數據信號可以具有高至1Gbps或更高的頻率。低速數據信號相對于傳輸到和/或來自于配合電子部件106的其他更高速的數據信號被稱為“低速”。第二導電信號通路116從配合電子部件106通過剛性-柔性電路連接器108的導電電路延伸至第二容座連接器124，第二容座連接器124配置為與第二插頭連接器118配合。剛性-柔性電路連接器108在第一端126和相反的第二端128之間縱向地延伸。第一端126位于配合電子部件106處，第二容座連接器124安裝在或接近遠離配合電子部件106的第二端128。如圖1所示，第二導電信號通路116與主機板102分離，使得沿著第二導電信號通路116傳輸的信號不穿過或沿著主機板102。在實施例中，高速數據信號沿著第二導電信號通路116傳輸。高速數據信號可以具有高至10Gbps、20Gbps、30Gbps或更高的頻率。在實施例中，配合電子部件106包含接合插座外殼104的基部部分130、以及從基部部分130延伸的平臺部分132。平臺部分132突出超出插座外殼104并電連接至剛性-柔性電路連接器108。配合電子部件106的基部部分130電連接至插座外殼104，而平臺部分132電連接至剛性-柔性電路連接器108。因此，電力和低速數據信號可以傳輸至基部部分130和從基部部分130傳輸，且高速數據信號可以傳輸至平臺部分132和從平臺部分132傳輸。配合電子部件106沿著平臺部分132的底側134包含導電配合觸頭(未示出)的陣列，配合觸頭例如是接觸墊。配合觸頭機本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種剛性?柔性電路連接器(108)，其特征在于：分層的電路板(140)，其具有堆疊在柔性板(150)上方的剛性板(148)，所述剛性板包含至少一個剛性基板(190)和剛性板電路(156)，所述剛性板電路包含多個導電過孔(152)，所述導電過孔從所述剛性板的頂表面(154)延伸進入所述剛性板，所述柔性板包含至少一個柔性基板(198)和柔性板電路(158)，所述柔性板電路電連接至所述剛性板電路的導電過孔，以及載入所述導電過孔中的電觸頭(136)的陣列(176)，所述電觸頭具有從所述剛性板的頂表面突出的配合端(212)，以機械接合并電連接至配合電子部件(106)的配合觸頭。

【技術特征摘要】
2015.11.30 US 14/954,0451.一種剛性-柔性電路連接器(108)，其特征在于：分層的電路板(140)，其具有堆疊在柔性板(150)上方的剛性板(148)，所述剛性板包含至少一個剛性基板(190)和剛性板電路(156)，所述剛性板電路包含多個導電過孔(152)，所述導電過孔從所述剛性板的頂表面(154)延伸進入所述剛性板，所述柔性板包含至少一個柔性基板(198)和柔性板電路(158)，所述柔性板電路電連接至所述剛性板電路的導電過孔，以及載入所述導電過孔中的電觸頭(136)的陣列(176)，所述電觸頭具有從所述剛性板的頂表面突出的配合端(212)，以機械接合并電連接至配合電子部件(106)的配合觸頭。2.如權利要求1所述的剛性-柔性電路連接器，其中所述分層的電路板(140)包含剛性部分(142)以及從所述剛性部分延伸的柔性部分(144)，所述剛性部分包含所述剛性板(148)和所述柔性板(150)兩者，所述柔性部分包含所述柔性板，不包含所述剛性板。3.如權利要求1所述的剛性-柔性電路連接器，其中所述柔性板(150)的長度大于所述剛性板(148)，使得所述柔性板的區段延伸超出所述剛性板的邊緣(188)。4.如權利要求3所述的剛性-柔性電路連接器，其中所述柔性板電路(158)包含導電層(200)，所述導電層沿著所述柔性板(150)的長度延伸超出所述剛性板(148)的邊緣至所述柔性板的遠端(128)，所述剛性板電路(156)的導電過孔(152)包含金屬側壁(194)，所述金屬側壁延伸穿過并電連接至所述柔性板電路的導電層，所述剛性-柔性電路連接器提供電路通路，所述電路通路延伸通過所述電觸頭(136)、通過所述剛性板的導電過孔、并沿著所述導電層至所述柔性板的遠端。5.如權利要求1所述的剛性-柔性電路連接器，還包括框架組件(160)，所述框架組件包含配置為安裝至主機板(102)的基部板(162)和聯接至所述基部板的蓋板(164)，所述分層的電路板(140)的至少一部分保持在所述框架組件中、...

【專利技術屬性】
技術研發人員：MR施密特，LE希爾德斯，RR亨利，S帕特爾，MLT特蘭，
申請(專利權)人：泰科電子公司，
類型：發明
國別省市：美國,US