The utility model provides a device for cutting silicon, which is characterized in that it includes tooling, under the tooling is arranged on the surface of tooling, lower tooling is provided with a locating pin, central tooling with anti loose screw holes around the anti loosening screw hole is arranged on the screw hole on tooling through the anti loosening screw holes and screw holes to connected with work on tooling packing, the side is provided with a stop block, the block is located in the two positioning pins, tooling is arranged on the upper surface of baffle, baffle is arranged on the loading plate, the top plate is provided with a carrier plate; the the utility model has the advantages of strong practicability, high segmentation accuracy, not only greatly saves the silicon material, and the finished product rate is very high, thus greatly improves the work efficiency, promote the development of enterprises; in the screw hole wall design with cylindrical convex sets The screw is used to improve the reliability, the upper end of the lug boss is lower than the screw orifice, the screw is easy to be put in, and the operation is humanized.
【技術實現步驟摘要】
一種切割硅的裝置
本技術涉及切割設備
,尤其涉及一種切割大量高壓硅的裝置。
技術介紹
現有的硅堆分割有以下幾種方法:第一、機械劃片分割,這是比較原始的硅片分割方法,最大分割厚度1.2mm,在分割單片硅片時效果還行,但是成品率在85%左右,對于較厚的高壓硅堆圓片來說就不太容易分割,就是分割好的硅堆,邊緣非常不規則,容易磕碰出崩邊,且影響后續的封裝,成品率也只有65-70%;第二、外圓刀片切割,雖然切割的厚度可以達到2cm,但是效率比較低,而且刀縫損失(2-3mm)比較大,每片圓形高壓硅堆有效利用面積減少了約30%,成品率比劃片機略高可達到85%左右;第三、激光切割,效率有所提高,但是切割過程中激光的高溫對高壓硅堆邊緣的兩端的P或N面容易造成燒結坑,而且對硅堆燒結過程中的金屬層造成熔化并在硅堆邊緣形成短路,使硅堆耐壓不夠或被漏電擊穿,因此極大的影響了企業的生產。
技術實現思路
為了克服
技術介紹
中的不足,解決切割邊緣不規則,容易磕碰出崩邊,燒結過程中易在硅堆邊緣形成短路等問題,本技術公開了一種切割硅的裝置,通過在工裝上設置定位銷、擋塊以及多塊板,再通過將硅堆圓片固定于兩塊板之間,以此來達到高效切割的目的。本技術提供了一種切割硅的裝置,其特征在于,它包括下工裝2,所述下工裝2上表面上設有上工裝1,所述下工裝2上還設有兩個定位銷6,所述上工裝1的中部設有防松動螺絲孔3,所述防松動螺絲孔3的四周設有加緊螺絲孔4,所述上工裝1通過防松動螺絲孔3和加緊螺絲孔4與下工裝2相連接,所述上工裝1的側面設有擋塊5,所述擋塊5位于兩個定位銷6間,所述上工裝1的上表面上設有緩沖隔板7, ...
【技術保護點】
一種切割硅的裝置,其特征在于,它包括下工裝(2),所述下工裝(2)上表面上設有上工裝(1),所述下工裝(2)上還設有兩個定位銷(6),所述上工裝(1)的中部設有防松動螺絲孔(3),所述防松動螺絲孔(3)的四周設有加緊螺絲孔(4),所述上工裝(1)通過防松動螺絲孔(3)和加緊螺絲孔(4)與下工裝(2)相連接,所述上工裝(1)的側面設有擋塊(5),所述擋塊(5)位于兩個定位銷(6)間,所述上工裝(1)的上表面上設有緩沖隔板(7),所述緩沖隔板(7)上設有載物板(8),所述載物板(8)上設有頂蓋板(9)。
【技術特征摘要】
1.一種切割硅的裝置,其特征在于,它包括下工裝(2),所述下工裝(2)上表面上設有上工裝(1),所述下工裝(2)上還設有兩個定位銷(6),所述上工裝(1)的中部設有防松動螺絲孔(3),所述防松動螺絲孔(3)的四周設有加緊螺絲孔(4),所述上工裝(1)通過防松動螺絲孔(3)和加緊螺絲孔(4)與下工裝(2)相連接,所述上工裝(1)的側面設有擋塊(5),所述擋塊(5)位于兩個定位銷(6)間,所述上工裝(1)的上表面上設有緩沖隔板(7),所述緩沖隔板(7)上設有載物板(8),所述載物板(8)上設有頂蓋板(9)。2.根據權利要求1所述的一種切割硅的裝置,其特征在于,所述上工裝(1)為圓柱型結構,所述防松動螺絲孔(3)設置在圓柱的中心部,沿所述防松動螺絲孔(3)四周等間距設有不少于四個加緊螺絲...
【專利技術屬性】
技術研發人員:張文凱,
申請(專利權)人:上海麥浦新材料科技有限公司,
類型:新型
國別省市:上海,31
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。