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    一種軟基板制造技術

    技術編號:15783825 閱讀:231 留言:0更新日期:2017-07-09 06:02
    本實用新型專利技術公開了一種軟基板,該軟基板在平面展開后包括一帶缺口的圓環,所述缺口為梯形,所述帶缺口的圓環連接有一圓板,并與圓板通過第二連接部連接,所述第二連接部與缺口處于同一圓環直徑方向,所述帶缺口的圓環與圓板之間設有間隙,且間隙的間距隨著第二連接部到缺口處逐漸增大。本實用新型專利技術設計的軟基板增加了單位面積光通量,提高了燈具的光效。

    Soft substrate

    The utility model discloses a soft substrate, the soft substrate in the plane after comprises gap ring, the notch is a trapezoid, the notched ring is connected with a circular plate and circular plate, and through the second connecting portion is connected with the second connecting portion, and the gap in the diameter direction of the same ring gap with a gap is arranged between the ring and the circular plate, and the gap spacing with second connecting parts to the gap gradually increased. The soft substrate designed by the utility model increases luminous flux per unit area, and improves the luminous efficiency of the lamp.

    【技術實現步驟摘要】
    一種軟基板
    本技術屬于LED燈
    ,特別涉及一種軟基板。
    技術介紹
    現有技術中常用的飛碟型LED燈只有一層上殼體,該上殼體底部設有一圓形軟基板,其LED燈珠排布在該圓形軟基板上。因為飛碟燈的發光效率和LED燈珠的數量呈正比關系,LED燈珠的數量越多則需要的圓形軟基板面積越大,這就導致現有的高功率飛碟燈整體體積過大,這將導致飛碟燈的安裝不方便,并且對于飛碟燈在一些特殊領域的應用,如地下作業時,因為作業面積狹小,體積小光照強度大的飛碟燈有著迫切的需求。
    技術實現思路
    針對現有技術的不足,本技術提供了一種軟基板,采用如下技術方案:一種軟基板,所述軟基板在平面展開后包括一帶缺口的圓環,所述缺口為梯形,所述帶缺口的圓環連接有一圓板,并與圓板通過第二連接部連接,所述第二連接部與缺口處于同一圓環直徑方向,所述帶缺口的圓環與圓板之間設有間隙,且間隙的間距隨著第二連接部到缺口處逐漸增大。進一步地,所述軟基板上設有呈散射排布的墊片,所述墊片上固定有光源,所述圓板的圓心處設有第二固定孔,所述第二固定孔附近設有軟基板的正負電源接口。進一步地,所述軟基板上的光源為LED燈珠。進一步地,所述軟基板為銅材軟基板。與現有技術相比,本技術具有以下技術效果:1.本技術設計的軟基板增加了單位面積光通量,提高了燈具的光效。2.本技術設計的軟基板的形狀與飛碟燈殼體內壁相匹配,方便裝配,裝配時可使整個飛碟燈殼體內壁都覆蓋上軟基板。附圖說明圖1為本技術的整體結構圖;圖2為本技術中殼體結構示意圖;圖3為本技術中第一外殼的結構示意圖;圖4為本技術中第一內殼的結構示意圖;圖5為本技術中電源腔的結構示意圖;圖6為本技術中電源腔的側視圖;圖7為本技術中電源腔的俯視圖;圖8為本技術中軟基板在平面展開后的結構示意圖;圖中標號代表為:1—燈罩;2—環體:3—殼體;4—第一錐面;5—環形凸起;6—凸臺;7—電源腔;8—光源;9—軟基板;10—第一內殼;11—第一空腔;12—第一外殼;13—第二空腔;14—第二錐面;15—圓形平面;16—圓形接口;17—第一固定孔;18—第二內殼;19—第二外殼;20—倒勾;21—螺紋孔;22—通氣孔;23—帶缺口的圓環;24—圓板;25—第二連接部;26—間隙;27—墊片。具體實施方式以下通過附圖和實施例對本技術作進一步說明。實施例1本實施例提供了一種軟基板,該軟基板9為銅材軟基板;軟基板9在平面展開后包括一帶缺口的圓環23,所述缺口為梯形,所述帶缺口的圓環23連接有一圓板24,并與圓板24通過第二連接部連接25,所述第二連接部25與缺口處于同一圓環直徑方向,所述帶缺口的圓環23與圓板24之間設有間隙26,且間隙26的間距隨著第二連接部25到缺口處逐漸增大;所述圓板的圓心處設有第二固定孔,當軟基板9裝配在殼體3上后,第二固定孔與第一固定孔的位置處于同一軸線。所述軟基板9上設有呈散射排布的墊片27,所述墊片27上固定有光源8,所述圓板24的圓心處設有第二固定孔,所述第二固定孔附近設有軟基板9的正負電源接口。所述軟基板9上的光源8為LED燈珠。本實施例中選用的LED燈珠為LED芯片SMD2835。實施例2將實施例1中的軟基板裝配在飛碟型LED燈上,該飛碟型LED燈包括殼體3和燈罩1,為更好的散熱,殼體3的材料選擇為鋁,所述殼體3內壁固定有與第一內殼10內壁相配合的軟基板9,所述軟基板9上設有若干光源8。本實施例中的殼體3由第一外殼12和第一內殼10組成,所述第一外殼從擴口處開始依次由環體2、第一錐面4和凸臺6組成,所述凸臺6與第一錐面4之間設有第一連接部;所述第一內殼10由第二錐面14和設置在第二錐面14頂端的圓形平面15構成,所述圓形平面15的邊界與第一連接部相配合,所述圓形平面15與凸臺6之間構成第一空腔11;本實施例中第一外殼頂部到底部的距離與第一內殼頂部到底部的距離比例為3:2。本實施例中凸臺的頂部開設的接口16為圓形接口,所述殼體3頂部通過圓形接口16連接有電源腔7,所述電源腔7包括第二內殼18和第二外殼19,所述第二內殼18嵌套在第二外殼19中,第二內殼18和第二外殼19之間構成第三空腔,第二內殼18中用于放置電源,所述第二外殼18上設有通氣孔22;所述第三空腔與第一空腔11構成散熱腔,所述散熱腔與通氣孔22相通。飛碟型LED燈在工作時所發出的熱量通過軟基板傳導到第一內殼;第一內殼一部分與第一外殼切合,會直接傳導一部分熱量到第一外殼,經第一外殼散熱;另一部分熱量通過散熱腔,再通過電源腔上面的通氣孔孔對流出腔體;電源的熱量也是一樣對流散熱,只有一小部分通過電源腔體材料導熱后經外表面散熱。該軟基板的結構是依據殼體內壁的形狀就行設計的,使得整個殼體的內壁都覆蓋了軟基板,即軟基板板上的光源覆蓋了整個殼體內壁,光源數量的增加使得本方案中的飛碟燈光效大大增加,其光效可達到1100m/W以上。實施例3本實施例與實施例2不同的是在第一錐面4上設有至少一個環形凸起5,所述環形凸起5與第二錐面14之間構成第二空腔13。多個空腔使得氣體在殼體中的流動更加的流暢,優化了散熱效果,并且使得飛碟燈殼體的外觀更加美觀。實施例4將軟基板裝配在飛碟燈殼體上時,為了固定軟基板和殼體的相對位置,本實施例在實施例1的基礎上在第一內殼10的頂部開設有第一固定孔17,所述第一固定孔17與接口16在處于同一軸線,且第一固定孔17的直徑小于接口16的直徑。實施例5本實施例公開了一種將軟基板裝配在飛碟燈殼體上的方法,包括以下步驟:步驟1,將軟基板設為與飛碟燈殼體4的內壁相匹配的形狀,在軟基板中部設置第二固定孔19,并將絕緣膠貼紙依軟基板的形狀貼在軟基板的一面上,將光源固定在軟基板的另一面上;步驟2,將絕緣膠貼紙的保護紙去掉,通過帶有光源的軟基板一面朝向夾具下部5方向,將軟基板放置在與飛碟燈殼體4的內壁相匹配的夾具下部5上,且將軟基板上的第二固定孔19穿過夾具下部的固定柱7;步驟3,通過飛碟燈殼體4內壁朝向夾具下部5方向,將飛碟燈殼體4放置在夾具下部5,且飛碟燈殼體4頂部的第一固定3孔穿過夾具下部5的固定柱7;步驟4,通過壓力設備將夾具上部1壓向夾具下部4,直至夾具上部1與夾具下部5合并為止,并在此過程中保證夾具上部1的第三固定孔2穿過夾具下部5的固定柱7;步驟5,將夾具上部1移開,取出裝配好軟基板的飛碟燈殼體4。通過在軟基板、飛碟燈殼體、夾具上部的中心位置分別設置第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔并穿過夾具下部的固定柱來固定軟基板和飛碟燈殼體的相對位置,保證軟基板裝配時不會和飛碟燈殼體內壁出現偏差;實施例6本實施例提供了安裝在實施例2飛碟燈殼體上的電源腔,該電源腔中的第二內殼3上對稱設有開口,所述開口處軸向設有一彈性部件,所述彈性部件的一端與開口相連,所述彈性部件的另一端設有倒勾20,所述殼體的接口16上設有與倒勾20相匹配的凹槽,通過對稱設置的倒勾和凹槽的配合,使得電源腔可以固定在殼體上;為了進一步更穩固的固定電源腔,所述電源腔7上對稱設有螺紋孔21,所述螺紋孔21從電源腔7頂部通過第二空腔13貫穿至電源腔7底部,螺紋通過穿過螺紋孔將電源腔固定在殼體上;所述螺紋孔徑向與倒勾徑向呈90°,兩個螺紋孔之間本文檔來自技高網...
    一種軟基板

    【技術保護點】
    一種軟基板,其特征在于,所述軟基板(9)在平面展開后包括一帶缺口的圓環(23),所述缺口為梯形,所述帶缺口的圓環(23)連接有一圓板(24),并與圓板(24)通過第二連接部(25)連接,所述第二連接部(25)與缺口處于同一圓環直徑方向,所述帶缺口的圓環(23)與圓板(24)之間設有間隙(26),且間隙(26)的間距隨著第二連接部(25)到缺口處逐漸增大。

    【技術特征摘要】
    1.一種軟基板,其特征在于,所述軟基板(9)在平面展開后包括一帶缺口的圓環(23),所述缺口為梯形,所述帶缺口的圓環(23)連接有一圓板(24),并與圓板(24)通過第二連接部(25)連接,所述第二連接部(25)與缺口處于同一圓環直徑方向,所述帶缺口的圓環(23)與圓板(24)之間設有間隙(26),且間隙(26)的間距隨著第二連接部(25)到缺口處逐漸增大。2.如...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:文新國梁永林
    申請(專利權)人:陜西國強光電科技股份有限公司
    類型:新型
    國別省市:陜西,61

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