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    一種溫度傳感器封裝裝置制造方法及圖紙

    技術編號:15785718 閱讀:102 留言:0更新日期:2017-07-09 09:48
    本實用新型專利技術涉及一種溫度傳感器封裝裝置,涉及傳感器封裝領域。目的在于解決現有傳感器封裝裝置的密封性能差,以及受鍋底厚度限制導致傳感器擺放困難的問題。導體外殼內部設置有溫度傳感器的芯片,所述溫度傳感器的芯片的一號引線與導體外殼的內壁固定連接,所述溫度傳感器的芯片的二號引線穿過所述導體外殼并延伸至所述導體外殼的外部,所述溫度傳感器的芯片的二號引線外套設有套管,所述溫度傳感器的芯片和溫度傳感器芯片的一號引線被完全密封在所述導體外殼中,所述導體外殼的外側壁上固定有導線,且所述導線、導體外殼和溫度傳感器的芯片的一號引線之間電流流通。本實用新型專利技術適用于溫度傳感器封裝。

    【技術實現步驟摘要】
    一種溫度傳感器封裝裝置
    本技術涉及傳感器封裝領域。
    技術介紹
    傳統的電磁爐對鍋底進行測溫是通過安裝在微晶板低下的溫度傳感器來實行的,由于微晶板導熱性差,所以所測得的溫度值偏差也非常大,這對炒菜過程中溫度的控制帶來了挑戰。智能鍋具就在這種解決測溫不準的痛點需求下應運而生,通過在鍋底插入溫度傳感器,將所測得的溫度值發給配對的電磁爐。由于鍋底厚度限制,傳感器的結構也受到限制。
    技術實現思路
    本技術提供一種溫度傳感器封裝裝置,目的在于解決現有傳感器封裝裝置的密封性能差,以及受鍋底厚度限制導致傳感器擺放困難的問題。本技術解決上述技術問題的技術方案如下:溫度傳感器封裝裝置,所述裝置包括導體外殼,所述導體外殼為內部中空的殼體結構,所述導體外殼內部設置有溫度傳感器的芯片,所述溫度傳感器的芯片的一號引線與導體外殼的內壁固定連接,所述溫度傳感器的芯片的二號引線穿過所述導體外殼并延伸至所述導體外殼的外部,所述溫度傳感器的芯片的二號引線外套設有套管,所述溫度傳感器的芯片和溫度傳感器芯片的一號引線被完全密封在所述導體外殼中,所述導體外殼的外側壁上固定有導線,且所述導線、導體外殼和溫度傳感器的芯片的一號引線之間電流流通。本技術的有益效果是:溫度傳感器芯片的一號引線焊接在導體外殼上,利用導體外殼做一號引線的信號傳輸,然后在導體外殼的側壁上固定導體從而引出信號。這樣溫度傳感器內部空間實際上只需要滿足二號引線及套設在其外部的套管使用,大大節省了空間要求,可以將溫度傳感器制作的更加精細。在上述技術方案的基礎上,本技術還可以做如下改進。進一步,所述導體外殼為內部中空的細長形結構。采用上述進一步方案的有益效果是:細長形結構使封裝裝置的安裝更加方便,也更節省傳感器內部空間。進一步,所述導體外殼包括外殼頭部和外殼本體,所述外殼頭部與外殼本體均為一端開口的中空殼體結構,所述外殼頭部開口端與外殼本體開口端固定連接并密封,所述溫度傳感器芯片和所述溫度傳感器的芯片的一號引線均位于所述外殼頭部中。采用上述進一步方案的有益效果是:在對溫度傳感器芯片進行封裝時,可以先將溫度傳感器芯片的一號引線與外殼頭部內壁進行固定后,使溫度傳感器芯片位于外殼頭部中,然后再將外殼本體與外殼頭部固定連接,封裝過程更加方便。進一步,所述導線固定在外殼本體的封閉端外側壁上。采用上述進一步方案的有益效果是:將導線位置設置在外殼本體的底部能夠更方便的與其他電路或模塊進行連接。進一步,所述溫度傳感器的芯片的一號引線與外殼頭部的內壁之間以及外殼本體的外側壁與導線之間均為焊接連接。采用上述進一步方案的有益效果是:通過焊接方式能夠保證導線、導體外殼和溫度傳感器的芯片的一號引線之間電流流通,不會造成絕緣現象。進一步,所述套管的材料為耐高溫熱縮材料。采用上述進一步方案的有益效果是:由于二號引線要與外部電路結構連接,因此套設在二號引線外部的套管需要具有耐高溫的特性。進一步,所述導體外殼的材料為耐高溫導體金屬材料。采用上述進一步方案的有益效果是:由于本裝置需要封裝溫度傳感器,且所述溫度傳感器用于對鍋底溫度進行檢測,因此,需要封裝溫度傳感器的外殼具有耐高溫的特性,同時為了能夠滿足導線、外殼和溫度傳感器的芯片的一號引線之間電流流通,外殼也需要同時具有導電的特性。進一步,所述導體外殼的材料為銅、鐵、鋁或不銹鋼。采用上述進一步方案的有益效果是:銅、鐵、鋁或不銹鋼均同時具有耐高溫以及導電性能良好的特性。附圖說明圖1為本技術實施例所述的溫度傳感器封裝裝置的結構示意圖。附圖中,各標號所代表的部件列表如下:1、外殼頭部,2、外殼本體,3、芯片,4、一號引線,5、二號引線,6、套管,7、導線。具體實施方式以下結合附圖對本技術的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本技術,并非用于限定本技術的范圍。如圖1所示,本實施例提出一種溫度傳感器封裝裝置,所述封裝裝置包括導體外殼、套管6和導線7,所述導體外殼為內部中空的殼體結構,所述導體外殼內部設置有溫度傳感器的芯片3,溫度傳感器用于感應鍋底傳遞過來的熱量,并將溫度值轉換為自身不同的電阻值。溫度傳感器的芯片3引出兩根引線,其中所述溫度傳感器的芯片3的一號引線4與導體外殼的內壁固定連接,所述溫度傳感器的芯片3的二號引線5的底部穿過所述導體外殼并延伸至所述導體外殼的外部,所述溫度傳感器的芯片3的二號引線5上套設有套管6,所述導體外殼將溫度傳感器的芯片3和溫度傳感器芯片3的一號引線4完全密封在所述導體外殼中,所述導體外殼的外側壁上固定有導線7,且所述導線7、導體外殼和溫度傳感器的芯片3的一號引線4之間電流流通。在本實施例的方案中,溫度傳感器芯片3的一號引線4焊接在導體外殼的內壁上,利用導體外殼做一號引線4的信號傳輸,然后在導體外殼的外側壁上重新焊接導線7,從而引出一號引線4的信號。這樣傳感器內部空間實際上只需要滿足二號引線5及包裹其的套管6使用,節省了溫度傳感器的空間要求。在實際檢測鍋底溫度時,溫度傳感器位于電磁爐微晶板底部,由于微晶板導熱性能較差,溫度檢測會出現偏差,因此,目前鍋具通過在鍋底插入溫度傳感器來實現溫度檢測,在這一過程中需要在鍋具底部開設插孔,因此,為了能夠更好的滿足溫度傳感器的安裝條件,將導體外殼設置為細長形結構最為適宜,既能夠滿足在鍋底插入溫度傳感器實現溫度檢測的目的,也能夠在一定程度上節省溫度傳感器的安裝空間。由于溫度傳感器在檢測溫度過程中會遇到較高的溫度,因此,需要導體外殼具有良好的耐高溫性能,并且,導體外殼也起到連接芯片3與導線7之間電流流通的作用,因此,導體外殼的材料應選用耐高溫導體金屬材料,使其具有以上兩者共同的作用。同時,為了能夠使溫度傳感器芯片3在封裝過程中更加簡便,本實施例將導體外殼分為外殼頭部1和外殼本體2,在封裝之前,首先將芯片3的一號引線4焊接在外殼頭部1的內壁上,從而使芯片3整體位于外殼頭部1,然后再將外殼本體2和外殼頭部1進行焊接,并在二號引線5的側壁上包裹上耐高溫的套管6,起到絕緣絕熱的目的,封裝過程更加簡易。溫度傳感器在檢測溫度時,需要將溫度信號發送給其他電路結構作為數據參考,因此,需要溫度傳感器與其他電路實現連接,為了使溫度傳感器能夠更加方便的與其他電路連接,將導線7設置在外殼本體2的底部外側壁上為最佳,使其與其他電路連接的線程最短,連接方便且節省空間。在本技術的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本技術的限制。在本技術中,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系,除非另有明確的本文檔來自技高網...
    一種溫度傳感器封裝裝置

    【技術保護點】
    一種溫度傳感器封裝裝置,其特征在于,包括導體外殼,所述導體外殼為內部中空的殼體結構,所述導體外殼內部設置有溫度傳感器的芯片(3),所述溫度傳感器的芯片(3)的一號引線(4)與導體外殼的內壁固定連接,所述溫度傳感器的芯片(3)的二號引線(5)穿過所述導體外殼并延伸至所述導體外殼的外部,所述溫度傳感器的芯片(3)的二號引線(5)外套設有套管(6),所述溫度傳感器的芯片(3)和溫度傳感器芯片(3)的一號引線(4)被完全密封在所述導體外殼中,所述導體外殼的外側壁上固定有導線(7),且所述導線(7)、導體外殼和溫度傳感器的芯片(3)的一號引線(4)之間電流流通。

    【技術特征摘要】
    1.一種溫度傳感器封裝裝置,其特征在于,包括導體外殼,所述導體外殼為內部中空的殼體結構,所述導體外殼內部設置有溫度傳感器的芯片(3),所述溫度傳感器的芯片(3)的一號引線(4)與導體外殼的內壁固定連接,所述溫度傳感器的芯片(3)的二號引線(5)穿過所述導體外殼并延伸至所述導體外殼的外部,所述溫度傳感器的芯片(3)的二號引線(5)外套設有套管(6),所述溫度傳感器的芯片(3)和溫度傳感器芯片(3)的一號引線(4)被完全密封在所述導體外殼中,所述導體外殼的外側壁上固定有導線(7),且所述導線(7)、導體外殼和溫度傳感器的芯片(3)的一號引線(4)之間電流流通。2.根據權利要求1所述的一種溫度傳感器封裝裝置,其特征在于,所述導體外殼為內部中空的細長形結構。3.根據權利要求2所述的一種溫度傳感器封裝裝置,其特征在于,所述導體外殼包括外殼頭部(1)和外殼本體(2),所述外殼頭部(1)與外殼本體(2)均為...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳逸凡王新元嚴平劉傳蘭馮威潮王志鋒馬志海
    申請(專利權)人:佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
    類型:新型
    國別省市:廣東,44

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