【技術實現步驟摘要】
CSP封裝的聲表面波濾波器芯片隔離槽
本技術涉及CSP封裝的聲表面波濾波器,具體涉及一種CSP封裝的聲表面波濾波器芯片隔離槽。
技術介紹
聲表面波濾波器的基本結構是在具有壓電特性的基片材料上通過半導體工藝形成交叉成對的梳狀金屬結構,稱之為叉指換能器,在叉指換能器上施加電信號,壓電材料表面產生機械振動的同時產生聲表面波,這種聲表面波在壓電材料表面傳播。CSP(ChipScalePackage)封裝,是芯片級封裝的意思,此種形式的封裝,具有體積小、性能好、重量輕等優點。圖1是CSP封裝的聲表面波濾波器芯片的示意圖。,CSP模塑包封的環氧樹脂材料具有吸聲效果,但是如圖1所示,這種材料高溫下有一定概率會沿著圖1中的箭頭方向流到芯片表面,將會嚴重影響聲表面波在芯片表面上的傳輸。
技術實現思路
針對現有技術的不足,本技術公開了一種CSP封裝的聲表面波濾波器芯片隔離槽。本技術的技術方案如下:一種CSP封裝的聲表面波濾波器芯片隔離槽,所述隔離槽設置于所述聲表面波濾波器芯片的四周;所述隔離槽包括不平行于聲表面波濾波器芯片邊緣的第一類傾斜線條和第二類傾斜線條;所述第一類傾斜線條與聲表面波濾波器芯片邊緣成鈍角;所述第二類傾斜線條與聲表面波濾波器芯片邊緣成銳角;所述第一類傾斜線條與所述第二類傾斜線條位置交錯且不重疊的排布;在靠近聲表面波濾波器芯片的一側,所述第一類傾斜線條和所述第二類傾斜線條相連接。其進一步的技術方案為:所述第一類傾斜線條和所述第二類傾斜線條的高度為1.5~3.5μm。其進一步的技術方案為:所述第一類傾斜線條和所述第二類傾斜線條的寬度為1~3μm。本技術的有益技術效果是: ...
【技術保護點】
一種CSP封裝的聲表面波濾波器芯片隔離槽,其特征在于:所述隔離槽設置于所述聲表面波濾波器芯片的四周;所述隔離槽包括不平行于聲表面波濾波器芯片邊緣的第一類傾斜線條和第二類傾斜線條;所述第一類傾斜線條與聲表面波濾波器芯片邊緣成鈍角;所述第二類傾斜線條與聲表面波濾波器芯片邊緣成銳角;所述第一類傾斜線條與所述第二類傾斜線條位置交錯且不重疊的排布;在靠近聲表面波濾波器芯片的一側,所述第一類傾斜線條和所述第二類傾斜線條相連接。
【技術特征摘要】
1.一種CSP封裝的聲表面波濾波器芯片隔離槽,其特征在于:所述隔離槽設置于所述聲表面波濾波器芯片的四周;所述隔離槽包括不平行于聲表面波濾波器芯片邊緣的第一類傾斜線條和第二類傾斜線條;所述第一類傾斜線條與聲表面波濾波器芯片邊緣成鈍角;所述第二類傾斜線條與聲表面波濾波器芯片邊緣成銳角;所述第一類傾斜線條與所述第二類傾斜線條位置交錯且不重疊的排布;...
【專利技術屬性】
技術研發人員:王紹安,陸增天,李壯,孫昭蘇,徐彬,
申請(專利權)人:無錫市好達電子有限公司,
類型:新型
國別省市:江蘇,32
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