OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法技術(shù)

一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，包括基板和蓋板，該基板包括第一襯底，該第一襯底上形成有多個(gè)像素區(qū)，每個(gè)像素區(qū)內(nèi)形成有OLED器件和驅(qū)動(dòng)該OLED器件的像素電路，該OLED器件位于該像素電路之上，該蓋板包括第二襯底，該基板于像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻，該金屬隔離墻垂直于該第一襯底并突出于該OLED器件的表面，該第二襯底上形成有金屬層，該金屬層的位置與該金屬隔離墻的位置相對應(yīng)，該金屬層的熔點(diǎn)低于該金屬隔離墻的熔點(diǎn)，該金屬層與該金屬隔離墻焊接將該OLED器件密封在該金屬隔離墻內(nèi)。本實(shí)施例通過在像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻，在蓋板上對應(yīng)位置形成焊接金屬層，然后通過熱壓焊接的方式實(shí)現(xiàn)蓋板和基板封合，提高了封裝效果并可降低屏體邊框尺寸。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
本專利技術(shù)涉及OLED顯示面板的
，特別是涉及一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。
技術(shù)介紹
有機(jī)發(fā)光二極管OLED(OrganicLight-EmittingDiode)顯示器作為一種新型的平板顯示，由于其具有主動(dòng)發(fā)光、發(fā)光亮度高、分辨率高、寬視角、響應(yīng)速度快、低能耗以及可柔性化等特點(diǎn)，受到了越來越多的關(guān)注，成為可能取代液晶顯示器的下一代顯示技術(shù)。OLED顯示面板中存在對于水汽和氧氣極為敏感的有機(jī)層材料，這使得OLED顯示面板的壽命大大降低。為了解決這個(gè)問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要是利用各種材料將OLED顯示面板進(jìn)行封裝，以保護(hù)有機(jī)層材料。目前OLED顯示面板常采用的封裝方式為Frit(玻璃粉)封裝，即在屏體的四周采用涂布一圈Frit漿料并燒結(jié)，通過激光熔融的方式將蓋板和基板進(jìn)行封合來實(shí)現(xiàn)隔離水氧的效果。Frit涂布采用的是絲網(wǎng)印刷，寬度一般達(dá)到幾百微米，再加上在顯示區(qū)域的邊緣還有電路和其他走線，因此屏體的邊框仍然比較寬(1mm以上)，用戶體驗(yàn)仍不夠好。同時(shí)由于需要使用激光熔融Frit的溫度比較高，容易出現(xiàn)將屏體外圍的走線及電路損壞，F(xiàn)rit的封裝效果也經(jīng)常受到Frit漿料中氣泡的影響而導(dǎo)致封裝失效。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過改變封裝的材料和結(jié)構(gòu)，可以提高封裝效果并降低屏體邊框尺寸。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和蓋板，該基板包括第一襯底，該第一襯底上形成有多個(gè)像素區(qū)，每個(gè)像素區(qū)內(nèi)形成有OLED器件和驅(qū)動(dòng)該OLED器件的像素電路，該OLED器件位于該像素電路之上，該蓋板包括第二襯底，該基板于像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻，該金屬隔離墻垂直于該第一襯底并突出于該OLED器件的表面，該第二襯底上形成有金屬層，該金屬層的位置與該金屬隔離墻的位置相對應(yīng)，該金屬層的熔點(diǎn)低于該金屬隔離墻的熔點(diǎn)，該金屬層與該金屬隔離墻焊接將該OLED器件密封在該金屬隔離墻內(nèi)。進(jìn)一步地，該像素電路形成在該第一襯底上，該像素電路上形成有鈍化層，該鈍化層上形成有平坦化層，該平坦化層上形成有陽極電極，該陽極電極與該像素電路電性連接，該OLED器件形成在該陽極電極上，該OLED器件至少包括有機(jī)發(fā)光層和陰極電極，該有機(jī)發(fā)光層位于該陽極電極與該陰極電極之間，該金屬隔離墻貫穿該平坦化層和該OLED器件，該金屬隔離墻的底部連接該鈍化層，該金屬隔離墻的頂部突出于該OLED器件中的陰極電極的表面，該金屬隔離墻與該陰極電極導(dǎo)電連接。進(jìn)一步地，該陽極電極上還形成有像素限定層，該像素限定層覆蓋該陽極電極的四周邊緣部分，該OLED器件覆蓋在該像素限定層和該陽極電極上，該金屬隔離墻還貫穿該像素限定層。進(jìn)一步地，該第二襯底上還形成有隔熱層，該隔熱層的位置與該第一襯底上每個(gè)像素區(qū)內(nèi)的OLED器件相對應(yīng)，該隔熱層中與該金屬隔離墻相對應(yīng)的位置設(shè)置有第一凹陷，該金屬層位于該第一凹陷內(nèi)。進(jìn)一步地，該金屬層形成為凹陷結(jié)構(gòu)，該金屬層內(nèi)設(shè)有第二凹陷，在封裝時(shí)該金屬隔離墻的頂部伸入該金屬層的第二凹陷中。進(jìn)一步地，該第一襯底上于每個(gè)像素區(qū)的四周均環(huán)繞設(shè)置有一圈的金屬隔離墻。進(jìn)一步地，該第一襯底上于靠近屏體四周區(qū)域的像素區(qū)，在每個(gè)像素區(qū)的四周均環(huán)繞設(shè)置一圈的金屬隔離墻；該第一襯底上于靠近屏體中央?yún)^(qū)域的像素區(qū)，在多個(gè)相鄰像素區(qū)的四周共同環(huán)繞設(shè)置一圈的金屬隔離墻。進(jìn)一步地，該OLED顯示面板在周邊形成有非顯示區(qū)域，該非顯示區(qū)域的下層制作有信號走線，該非顯示區(qū)域的上層設(shè)置該金屬隔離墻。本專利技術(shù)實(shí)施例還提供一種OLED顯示面板的封裝方法，用于制作如上所述的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝方法包括如下步驟：制作形成基板；制作形成蓋板；以及將該基板和該蓋板利用壓合設(shè)備封合在一起，加熱該金屬層使該金屬層與該金屬隔離墻焊接以將該OLED器件密封在該金屬隔離墻內(nèi)。進(jìn)一步地，該壓合設(shè)備包括第一壓板和第二壓板，在封合該基板和該蓋板時(shí)，將該基板放置在該第二壓板上，使該蓋板和該基板對位好，再在該第一壓板上施以壓力將該蓋板和該基板壓合，然后將該第一壓板升溫至該金屬層的熔點(diǎn)溫度附近，使該金屬層熔化和該金屬隔離墻焊接在一起。本專利技術(shù)實(shí)施例提供的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過在像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻，并在蓋板上對應(yīng)位置形成焊接金屬層，最后通過熱壓焊接的方式實(shí)現(xiàn)蓋板和基板封合，將像素區(qū)的OLED器件密封在金屬隔離墻內(nèi)，有效保護(hù)OLED器件不受水汽和氧氣的影響，提高了封裝效果。上述實(shí)施例提供的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，由于封裝位置處于顯示區(qū)，在基板和蓋板的四周可以不用再進(jìn)行Frit(玻璃粉)封裝，可以降低屏體邊框尺寸，實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示，甚至無邊框顯示；且由于可減少激光熔融Frit漿料的制程，也不會(huì)出現(xiàn)使用激光熔融Frit的高溫?fù)p壞屏體外圍的走線及電路的問題。上述實(shí)施例提供的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，用于封裝的金屬隔離墻同時(shí)起到支撐蓋板的作用，保證蓋板受力平衡而無凹陷，可降低牛頓環(huán)現(xiàn)象。上述實(shí)施例提供的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，金屬隔離墻還同時(shí)與OLED器件中的陰極電極電性連接，金屬隔離墻可作為陰極電極的互連線，可提高陰極電極的導(dǎo)電性，降低陰極電極的電阻壓降。附圖說明圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例中OLED顯示面板的基板的截面示意圖。圖2為本專利技術(shù)實(shí)施例中OLED顯示面板的蓋板的截面示意圖。圖3為本專利技術(shù)實(shí)施例中設(shè)置在基板上的金屬隔離墻的俯視圖。圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例中OLED顯示面板的壓合過程的示意圖。具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步闡述本專利技術(shù)為達(dá)成預(yù)定專利技術(shù)目的所采取的技術(shù)方式及功效，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板100和蓋板200，并由基板100和蓋板200兩部分封裝形成，分別如圖1和圖2所示。請參圖1，基板100包括第一襯底101，第一襯底101上形成有多個(gè)像素區(qū)，每個(gè)像素區(qū)內(nèi)形成有OLED器件108和驅(qū)動(dòng)OLED器件108的像素電路102，OLED器件108位于像素電路102之上?；?00于像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻105，金屬隔離墻105垂直于第一襯底101并且向上突出于OLED器件108的表面。請參圖2，蓋板200包括第二襯底201，第二襯底201上形成有金屬層202，金屬層202的位置與金屬隔離墻105的位置相對應(yīng)，金屬層202的熔點(diǎn)低于金屬隔離墻105的熔點(diǎn)。蓋板200在與基板100封裝時(shí)，金屬層202加熱至接近其熔點(diǎn)溫度，使金屬層202與金屬隔離墻105焊接在一起，將OLED器件108密封在金屬隔離墻105內(nèi)，以避免外界水汽和氧氣等對OLED器件108造成影響。請繼續(xù)參圖1，基板100于第一襯底101上形成有像素電路102、鈍化層103、平坦化層104、用于封裝的金屬隔離墻105、圖形化的陽極電極106、像素限定層107及OLED器件108。像素電路102形成在第一襯底101上，鈍化層103形成在像素電路102上，平坦化層104形成在鈍化層103上，陽極電極106形成在平坦化層104上，陽極電極106與像素電路102電性連接，像素限定層10本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(100)和蓋板(200)，該基板(100)包括第一襯底(101)，該第一襯底(101)上形成有多個(gè)像素區(qū)，每個(gè)像素區(qū)內(nèi)形成有OLED器件(108)和驅(qū)動(dòng)該OLED器件(108)的像素電路(102)，該OLED器件(108)位于該像素電路(102)之上，該蓋板(200)包括第二襯底(201)，其特征在于，該基板(100)于像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻(105)，該金屬隔離墻(105)垂直于該第一襯底(101)并突出于該OLED器件(108)的表面，該第二襯底(201)上形成有金屬層(202)，該金屬層(202)的位置與該金屬隔離墻(105)的位置相對應(yīng)，該金屬層(202)的熔點(diǎn)低于該金屬隔離墻(105)的熔點(diǎn)，該金屬層(202)與該金屬隔離墻(105)焊接將該OLED器件(108)密封在該金屬隔離墻(105)內(nèi)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(100)和蓋板(200)，該基板(100)包括第一襯底(101)，該第一襯底(101)上形成有多個(gè)像素區(qū)，每個(gè)像素區(qū)內(nèi)形成有OLED器件(108)和驅(qū)動(dòng)該OLED器件(108)的像素電路(102)，該OLED器件(108)位于該像素電路(102)之上，該蓋板(200)包括第二襯底(201)，其特征在于，該基板(100)于像素區(qū)周圍形成金屬隔離墻(105)，該金屬隔離墻(105)垂直于該第一襯底(101)并突出于該OLED器件(108)的表面，該第二襯底(201)上形成有金屬層(202)，該金屬層(202)的位置與該金屬隔離墻(105)的位置相對應(yīng)，該金屬層(202)的熔點(diǎn)低于該金屬隔離墻(105)的熔點(diǎn)，該金屬層(202)與該金屬隔離墻(105)焊接將該OLED器件(108)密封在該金屬隔離墻(105)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該像素電路(102)形成在該第一襯底(101)上，該像素電路(102)上形成有鈍化層(103)，該鈍化層(103)上形成有平坦化層(104)，該平坦化層(104)上形成有陽極電極(106)，該陽極電極(106)與該像素電路(102)電性連接，該OLED器件(108)形成在該陽極電極(106)上，該OLED器件(108)至少包括有機(jī)發(fā)光層和陰極電極，該有機(jī)發(fā)光層位于該陽極電極(106)與該陰極電極之間，該金屬隔離墻(105)貫穿該平坦化層(104)和該OLED器件(108)，該金屬隔離墻(105)的底部連接該鈍化層(103)，該金屬隔離墻(105)的頂部突出于該OLED器件(108)中的陰極電極的表面，該金屬隔離墻(105)與該陰極電極導(dǎo)電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該陽極電極(106)上還形成有像素限定層(107)，該像素限定層(107)覆蓋該陽極電極(106)的四周邊緣部分，該OLED器件(108)覆蓋在該像素限定層(107)和該陽極電極(106)上，該金屬隔離墻(105)還貫穿該像素限定層(107)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二襯底(201)上還形成有隔熱層(203)，該隔熱層(2...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周茂清，段志勇，魏朝剛，
申請(專利權(quán))人：昆山國顯光電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇,32