成像模組及電子裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種成像模組及電子裝置。成像模組包括柔性電路板、至少兩個攝像模組及罩體。柔性電路板包括至少兩個模組安裝部及連接至少兩個模組安裝部的連接器安裝部。至少兩個攝像模組分別設(shè)置在至少兩個模組安裝部上，至少兩個攝像模組間隔設(shè)置。罩體罩設(shè)至少兩個攝像模組且與至少兩個攝像模組固定連接，罩體包括圍繞至少兩個攝像模組的框體，框體與攝像模組之間的距離范圍為0.1-0.5毫米。本發(fā)明專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組可通過膠體粘結(jié)框體及攝像模組，由于框體與攝像模組之間的距離范圍為0.1-0.5毫米，框體與攝像模組不僅可以連接牢固，還可以減小成像模組的體積，有利于成像模組小型化。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
成像模組及電子裝置優(yōu)先權(quán)信息本申請請求在2015年12月30日向中國國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的、專利申請?zhí)枮?01511025532.1、201521132821.7、201511024922.7及201521131513.2的專利申請的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，并且通過參照將其全文并入此處。
本專利技術(shù)涉及成像
，尤其涉及一種成像模組及一種電子裝置。
技術(shù)介紹
隨著人們對拍攝圖像的質(zhì)量要求提高，雙攝像頭拍照技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。一般地，雙攝像頭模組包括兩個光軸平行且朝向同一側(cè)面拍攝的攝像頭模組，如何在固定兩個攝像頭模組的同時減小雙攝像頭模組的體積成為亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本專利技術(shù)提供一種成像模組及一種電子裝置。本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組包括柔性電路板、至少兩個攝像模組及罩體。柔性電路板包括至少兩個模組安裝部及連接至少兩個模組安裝部的連接器安裝部。至少兩個攝像模組分別設(shè)置在至少兩個模組安裝部上，至少兩個攝像模組間隔設(shè)置。罩體罩設(shè)至少兩個攝像模組且與至少兩個攝像模組固定連接。罩體包括圍繞至少兩個攝像模組的框體，框體與攝像模組之間的距離范圍為0.1-0.5毫米。本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組可通過膠體粘結(jié)框體及攝像模組，由于框體與攝像模組之間的距離范圍為0.1-0.5毫米，框體與攝像模組不僅可以連接牢固，還可以減小成像模組的體積，有利于成像模組小型化。在某些實(shí)施中，所述模組安裝部的數(shù)量及所述攝像模組的數(shù)量均為兩個。在某些實(shí)施方式中，所述頂蓋與所述攝像模組之間的距離范圍為0.15-0.3毫米。在某些實(shí)施方式中，所述框體通過膠體與所述攝像模組固定連接。在某些實(shí)施方式中，所述外罩包括與所述框體的頂部連接的頂蓋，所述頂蓋通過膠體與兩個所述攝像模組固定連接。在某些實(shí)施方式中，兩個所述模組安裝部間隔設(shè)置，所述柔性電路板包括間隔設(shè)置的兩個連接部，所述兩個連接部分別連接兩個所述模組安裝部及所述連接器安裝部。在某些實(shí)施方式中，每個所述攝像模組包括印刷電路板及設(shè)置在所述印刷電路板上且與所述印刷電路板電性連接的圖像傳感器，所述印刷電路板設(shè)置在所述模組安裝部上且與所述模組安裝部電性連接。在某些實(shí)施方式中，所述模組安裝部包括第一電性連接墊，所述印刷電路板包括與所述第一電性連接墊對應(yīng)連接的第二電性連接墊，所述印刷電路板通過所述第二電性連接墊與所述第一電性連接墊電性連接所述模組安裝部。在某些實(shí)施方式中，所述攝像模組包括設(shè)置在所述印刷電路板上并位于所述圖像傳感器上方的鏡頭模組。在某些實(shí)施方式中，每個所述鏡頭模組包括鏡頭及音圈馬達(dá)，所述鏡頭設(shè)置在所述音圈馬達(dá)內(nèi)，每個所述音圈馬達(dá)包括殼體，兩個所述殼體間隔設(shè)置。在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括連接器組件，所述連接器組件包括基板及設(shè)置在所述基板上的連接器，所述基板設(shè)置在所述連接器安裝部上并與所述連接器安裝部電性連接。在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括膠體，所述膠體設(shè)置在兩個所述攝像模組之間并粘接兩個所述攝像模組。在某些實(shí)施方式中，所述攝像模組包括與另一個所述攝像模組相對的連接側(cè)，兩個所述攝像模組通過焊接所述連接側(cè)固定連接。本專利技術(shù)實(shí)施方式的電子裝置包括上述的成像模組。本實(shí)施實(shí)施方式的電子裝置中，成像模組可通過膠體粘結(jié)頂蓋及攝像模組，由于頂蓋與攝像模組之間的距離范圍為0-0.1毫米，頂蓋與攝像模組不僅可以連接牢固，還可以降低成像模組的厚度，有利于電子裝置組小型化。本專利技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術(shù)的實(shí)踐了解到。附圖說明本專利技術(shù)的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的立體示意圖。圖3是圖2中的成像模組沿III-III向的剖面示意圖。圖4是圖3中的成像模組的IV部分的放大示意圖。圖5是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的分解示意圖。圖6是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的另一個分解示意圖。圖7是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的罩體的立體示意圖。圖8是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是圖3中的成像模組的IX部分的放大示意圖。具體實(shí)施方式下面詳細(xì)描述本專利技術(shù)的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本專利技術(shù)，而不能理解為對本專利技術(shù)的限制。在本專利技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本專利技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本專利技術(shù)的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本專利技術(shù)的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本專利技術(shù)的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本專利技術(shù)中的具體含義。在本專利技術(shù)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本專利技術(shù)的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本專利技術(shù)。此外，本專利技術(shù)可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本專利技術(shù)提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。圖1是本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中未示出成像模組的罩體。請一并參圖1-圖3及圖7，本專利技術(shù)實(shí)施方式的成像模組100包括柔性電路板10、兩個攝像模組20及罩體50。柔性電路板10包括兩個模組安裝部11及連接器安裝部12。連接器安裝部12連接兩個模組安裝部11。兩個攝像模組20分別設(shè)置在模組安裝部11上，兩個攝像模組20間隔設(shè)置本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種成像模組，其特征在于，包括：柔性電路板，所述柔性電路板包括至少兩個模組安裝部及連接所述至少兩個模組安裝部的連接器安裝部；至少兩個攝像模組，所述至少兩個攝像模組分別設(shè)置在所述至少兩個模組安裝部上，所述至少兩個攝像模組間隔設(shè)置；及罩體，所述罩體罩設(shè)所述至少兩個攝像模組且與所述至少兩個攝像模組固定連接，所述罩體包括圍繞所述至少兩個攝像模組的框體，所述框體與所述攝像模組之間的距離范圍為0.1?0.5毫米。

【技術(shù)特征摘要】
2015.12.30 CN 2015110255321;2015.12.30 CN 201521131.一種成像模組，其特征在于，包括：柔性電路板，所述柔性電路板包括至少兩個模組安裝部及連接所述至少兩個模組安裝部的連接器安裝部；至少兩個攝像模組，所述至少兩個攝像模組分別設(shè)置在所述至少兩個模組安裝部上，所述至少兩個攝像模組間隔設(shè)置；及罩體，所述罩體罩設(shè)所述至少兩個攝像模組且與所述至少兩個攝像模組固定連接，所述罩體包括圍繞所述至少兩個攝像模組的框體，所述框體與所述攝像模組之間的距離范圍為0.1-0.5毫米。2.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述模組安裝部的數(shù)量及所述攝像模組的數(shù)量均為兩個。3.如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于，所述頂蓋與所述攝像模組之間的距離范圍為0.15-0.3毫米。4.如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于，所述框體通過膠體與所述攝像模組固定連接。5.如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于，所述外罩包括與所述框體的頂部連接的頂蓋，所述頂蓋通過膠體與兩個所述攝像模組固定連接。6.如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于，兩個所述模組安裝部間隔設(shè)置，所述柔性電路板包括間隔設(shè)置的兩個連接部，所述兩個連接部分別連接兩個所述模組安裝部及所述連接器安裝部。7.如權(quán)利要求2所述的成...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：申成哲，王昕，
申請(專利權(quán))人：南昌歐菲光電技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江西,36