一種大功率貼片封裝三極管制造技術

本實用新型專利技術公開了一種大功率貼片封裝三極管，包括上封裝體和下封裝體，上封裝體與下封裝體連接處設有封裝引腳，封裝引腳設于上封裝體的長邊上，封裝引腳焊接處設有上下方向的排空孔，下封裝體的下表面設有底散熱槽，下封裝體的短邊側面設有側邊散熱槽，側邊散熱槽與底散熱槽相連，同一條底散熱槽的兩端分別連接下封裝體的長邊和短邊。本實用新型專利技術散熱效果好、加工難度小、有利于批量化生產，并且排空孔的設計防止虛焊的同時能夠有效進行散熱。

【技術實現步驟摘要】
一種大功率貼片封裝三極管
本技術涉及一種大功率貼片封裝三極管。
技術介紹
晶體三極管，是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極管體積小、重量輕、耗電少、壽命長、可靠性高，已廣泛用于廣播、電視、通信、雷達、計算機、自控裝置、電子儀器、家用電器等領域，起放大、振蕩、開關等作用。隨著電路集成化的發展，三極管朝著微型化發展，半導體貼片式高效三極管的需求量逐步增大，隨著集成電路的應用場合變化，三極管的功率也逐漸增大，而傳統的貼片式三極管沒有良好的散熱結構，導致三極管常常處于高溫狀態，嚴重影響了三極管的使用壽命；也有一些設有散熱翅片結構的三極管，但是此種結構加工難度大，生產成本高。另外，在貼片式的三極管在與電路焊接的時候常常會因為氣體排不出而形成虛焊，影響整個電路的使用。上述缺陷，值得改進。
技術實現思路
為了克服現有的技術的不足，本技術提供一種大功率貼片封裝三極管。本技術技術方案如下所述：一種大功率貼片封裝三極管，包括上封裝體和下封裝體，其特征在于，所述上封裝體與所述下封裝體連接處設有封裝引腳，所述封裝引腳設于所述上封裝體的長邊上，所述封裝引腳焊接處設有上下方向的排空孔，所述下封裝體的下表面設有底散熱槽，所述下封裝體的短邊側面設有側邊散熱槽，所述側邊散熱槽與所述底散熱槽相連，同一條所述底散熱槽的兩端分別連接所述下封裝體的長邊和短邊。根據上述方案的本技術，其特征在于，所述上封裝體和所述下封裝體的短邊截面均為等腰梯形。更進一步的，所述上封裝體和所述下封裝體的長底邊相連。根據上述方案的本技術，其特征在于，所述封裝引腳外側的端口處設有斜邊，所述斜邊的下端向內側傾斜。根據上述方案的本技術，其特征在于，所述底散熱槽呈直線形或波浪形。根據上述方案的本技術，其有益效果在于，本技術通過底部散熱通道能夠有效將三極管產生的熱量及時有效的散出，保證了三極管良好的工作環境，增加了其使用壽命，并且本技術加工難度小，利于批量化生產，生產成本低。本技術通過引腳處設置排空孔，輔助排出引腳處的空氣，有利于焊接，防止虛焊，并且排空孔的設計還增加了引腳處的散熱面積，有效進行散熱。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖。圖2為本技術仰視圖。在圖中，11、上封裝體；12、下封裝體；20、引腳；21、排空孔；22、斜邊；31、底散熱槽；32、側邊散熱槽。具體實施方式下面結合附圖以及實施方式對本技術進行進一步的描述：如圖1所示，一種大功率貼片封裝三極管，包括上封裝體11和下封裝體12，上封裝體11與下封裝體12連接處設有封裝引腳20，封裝引腳20設于上封裝體11的長邊上，封裝引腳20焊接處設有上下方向的排空孔21，排空孔21可以在焊接時排除焊接處的空氣，避免虛焊的發生。下封裝體12的下表面設有底散熱槽31，下封裝體12的短邊側面設有側邊散熱槽32，側邊散熱槽32與底散熱槽31相連。上封裝體11和下封裝體12的短邊截面均為等腰梯形，上封裝體11和下封裝體12的長底邊相連。在下封裝體12中，短邊在下可以增加空氣流動的空間，使得熱氣更容易排出。優選的，封裝引腳30外側的端口處設有斜邊22，斜邊22的下端向內側傾斜，斜面的設計增加了封裝引腳30焊接處的焊接面積，有助于焊接的進行。如圖2所示，同一條底散熱槽31的兩端分別連接下封裝體12的長邊和短邊。底散熱槽31優選為直線形，也可以為波浪形或其他形狀。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本技術所附權利要求的保護范圍。上面結合附圖對本技術專利進行了示例性的描述，顯然本技術專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本技術專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本技術專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種大功率貼片封裝三極管，包括上封裝體和下封裝體，其特征在于，所述上封裝體與所述下封裝體連接處設有封裝引腳，所述封裝引腳設于所述上封裝體的長邊上，所述封裝引腳焊接處設有上下方向的排空孔，所述下封裝體的下表面設有底散熱槽，所述下封裝體的短邊側面設有側邊散熱槽，所述側邊散熱槽與所述底散熱槽相連，同一條所述底散熱槽的兩端分別連接所述下封裝體的長邊和短邊。

【技術特征摘要】
1.一種大功率貼片封裝三極管，包括上封裝體和下封裝體，其特征在于，所述上封裝體與所述下封裝體連接處設有封裝引腳，所述封裝引腳設于所述上封裝體的長邊上，所述封裝引腳焊接處設有上下方向的排空孔，所述下封裝體的下表面設有底散熱槽，所述下封裝體的短邊側面設有側邊散熱槽，所述側邊散熱槽與所述底散熱槽相連，同一條所述底散熱槽的兩端分別連接所述下封裝體的長邊和短邊。2.根據權利要求1所述的大功...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林明生，
申請(專利權)人：林明生，
類型：新型
國別省市：廣東,44