集成電路元件及其PCB貼片元件制造技術

本實用新型專利技術涉及一種集成電路元件及其PCB貼片元件。PCB貼片元件用于貼設于PCB板上。PCB貼片元件包括主體，且主體朝向PCB板的一面為貼合面。其中，貼合面上開設有凹槽。貼片時使貼合面與PCB板接觸，并在兩者間涂刷錫膏。對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽的側壁移動。與傳統元件相比，錫膏與上述PCB貼片元件的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與上述PCB貼片元件的接觸面積，進而使焊接更牢固。此外，錫膏通過爬錫作用會使部分錫膏進入凹槽內。因此，即使某個位置錫膏過多，多余的錫膏也會被凹槽吸收從而使PCB板與PCB貼片元件之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，上述集成電路元件及其PCB貼片元件能有效提升貼合的牢固性及平整度。

【技術實現步驟摘要】
集成電路元件及其PCB貼片元件
本技術涉及集成電路加工
，特別涉及一種集成電路元件及其PCB貼片元件。
技術介紹
在集成電路的加工過程中，需要在PCB板的板體上貼設各種元件。一般的流程是先在板體的貼合位置處涂刷上錫膏，再將帶貼合的元件定位在貼合位置，進一步對錫膏加熱，使元件焊接并固定在板體上。然而，由于目前依然有機械金屬元件采用人工焊接的方式，且每個人的熟練程度及力度不同。因此，產品的垂直性和高度一致性較差，產品精度難以保證。在貼片過程中，如果錫膏的厚度不均勻。如某處錫膏過多，便會使該處相對于其他部分突出。或者，定位時角度偏離也會影響整個電路板的平整度。而且，板體與元件之間僅由一層薄薄的錫膏實現連接，故焊接牢固性也較差，元件容易脫落。
技術實現思路
基于此，有必要針對現有元件貼合不牢固、垂直度不好、高度不一致的問題，提供一種能提升貼合牢固性及平整度的集成電路元件及其PCB貼片元件。一種PCB貼片元件，用于貼設于PCB板上，所述PCB貼片元件包括主體，且所述主體朝向所述PCB板的一面為貼合面，所述貼合面上開設有凹槽。在其中一個實施例中，所述凹槽均勻地分布于所述貼合面上。在其中一個實施例中，所述凹槽呈多個同心設置的圓環形，且所述凹槽的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。在其中一個實施例中，在沿所述凹槽的底部到開口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步變小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并與所述貼合面平行。在其中一個實施例中，還包括設置于所述貼合面上的定位腳，所述定位腳與所述PCB板上的安裝孔可配合，以定位所述PCB貼片元件。在其中一個實施例中，所述定位腳的末端設置有導向部，所述導向部設置有便于將所述定位腳插入所述安裝孔內的導向面。在其中一個實施例中，所述導向面由多個呈梯形的平面環繞拼接形成，以使所述導向部呈梯形臺結構。在其中一個實施例中，所述貼合面的中部向內凹陷，以形成局部的內凹面。在其中一個實施例中，所述內凹面呈圓形，且所述內凹面的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。一種集成電路元件，包括：PCB板；及至少一個如上述優選實施例中任一項所述的PCB貼片元件，所述PCB貼片元件貼設于PCB板上，且所述貼合面朝向所述PCB板。上述集成電路元件及其PCB貼片元件，貼片時使貼合面與PCB板接觸，并在兩者間涂刷錫膏。對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽的側壁移動。與傳統元件相比，錫膏與上述PCB貼片元件的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與上述PCB貼片元件的接觸面積，進而使焊接更牢固。此外，錫膏通過爬錫作用會使部分錫膏進入凹槽內。因此，即使某個位置錫膏過多，多余的錫膏也會被凹槽吸收從而使PCB板與PCB貼片元件之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，上述集成電路元件及其PCB貼片元件能有效提升貼合的牢固性及平整度。附圖說明圖1為本技術較佳實施例中PCB貼片元件的結構示意圖；圖2為圖1所示PCB貼片元件的仰視圖；圖3為圖1所示PCB貼片元件的剖面圖。具體實施方式為了便于理解本技術，下面將參照相關附圖對本技術進行更全面的描述。附圖中給出了本技術的較佳的實施例。但是，本技術可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本技術的公開內容的理解更加透徹全面。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1及圖2，本技術較佳實施例中的集成電路元件包括PCB板(圖未示)及PCB貼片元件100。PCB板可用于貼設PCB貼片元件100，PCB貼片元件100可以是電阻、電感、電容或鐵片等其他一些金屬貼片。PCB板上一般設置有特定的貼合位置，且在貼合位置一般開設有用于定位及固定PCB貼片元件100的安裝孔(圖未示)。其中，PCB貼片元件100包括主體110，且主體110朝向PCB板的一面為貼合面111。主體110可呈圓形、矩形等其他形狀。具體在本實施例中，主體110呈圓形。主體110的材質一般為金屬，例如鐵、銅等。而且，主體110的結構一般通過壓鑄模或精鑄模成型。貼合面111上開設有凹槽120。可在主體110成型時，通過在模具中設置凸模實現凹槽120成型，也可在主體110成型后通過激光雕刻、化學蝕刻等的方式形成凹槽120。貼合上述PCB貼片元件100時，貼合面111與PCB板之間涂刷錫膏。對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽120的側壁移動。錫膏固化后，會沿凹槽120的內壁形成“凸起狀”的焊接層。與傳統元件相比，錫膏與PCB貼片元件100的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與PCB貼片元件100的接觸面積，進而使焊接更牢固。此外，部分錫膏可通過爬錫作用進入凹槽120內。因此，當某個位置錫膏過多時，多余的錫膏則會被凹槽120吸收從而使PCB板與PCB貼片元件100之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，PCB貼片元件100貼合的平整度也得到有效提升。在本實施例中，凹槽120均勻地分布于貼合面111上。由于凹槽120在貼合面111上均勻分布。因此，錫膏固化形成的“凸起狀”焊接層也在PCB板與貼合面111之間均勻分布，從而使得焊接層對PCB貼片元件100的連接作用力更平衡。而且，均勻分布的凹槽120能吸收PCB板表面各個位置多余的錫膏，從而進一步防止錫膏在某處堆積而造成PCB貼片元件100局部凸起。因此，使凹槽120均勻分布能進一步提升PCB貼片元件100貼合的牢固性及平整度。進一步的，在本實施例中，凹槽120呈多個同心設置的圓環形，且凹槽120的圓心與貼合面111的幾何中心重合。圓環為中心對稱及軸對稱圖形。進一步的，使多個圓環形的凹槽120同心設置，便可使凹槽120在貼合面111上實現均勻分布。需要指出的是，在其他實施例中，凹槽120還可通過其他方式實現均勻分布。例如，凹槽120還可呈條狀，且多個條狀的凹槽120以貼合面111的幾何中心為起點，在貼合面111上呈放射狀分布。在本實施例中，在沿凹槽120的底部到開口的方向上，凹槽120在第一方向上的尺寸逐步變小，第一方向垂直于凹槽120的延伸方向并與貼合面111平行。具體的，凹槽120底部尺寸大于開口處的尺寸，則使凹槽120的橫截面呈倒三角形。而錫膏通過爬錫并在凹槽120的內壁固化后形成的“凸起狀”焊接層的輪廓，則與凹槽120內部的形狀相同。因此，上述“凸起狀”焊接層的橫截面也呈倒三角形。由于凹槽120的開口較窄，故“凸起狀”焊接層無法通過。因此，即使焊接層與貼合面111之間的粘結力消失，仍可通過凹槽120開口對“凸起狀”焊接層的限位作用而使PCB貼片元件100保持固定。因此，可進一步提本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB貼片元件，用于貼設于PCB板上，所述PCB貼片元件包括主體，且所述主體朝向所述PCB板的一面為貼合面，其特征在于，所述貼合面上開設有凹槽。

【技術特征摘要】
1.一種PCB貼片元件，用于貼設于PCB板上，所述PCB貼片元件包括主體，且所述主體朝向所述PCB板的一面為貼合面，其特征在于，所述貼合面上開設有凹槽。2.根據權利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述凹槽均勻地分布于所述貼合面上。3.根據權利要求2所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述凹槽呈多個同心設置的圓環形，且所述凹槽的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。4.根據權利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，在沿所述凹槽的底部到開口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步變小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并與所述貼合面平行。5.根據權利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，還包括設置于所述貼合面上的定位腳，所述定位腳與所述PCB板上的安裝孔可配合，以...

【專利技術屬性】
技術研發人員：盧毅，田守進，萬庚，
申請(專利權)人：深圳藍普科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44