【技術實現步驟摘要】
一種快速散熱的電路板
本技術涉及電路板
,具體涉及一種快速散熱的電路板。
技術介紹
電路板,是指連接電子元件以構成一有用的電子裝置,近年來,電子科技突飛猛進,電子裝置愈趨精密,尤其在電子元件微小化密集化的情況下,由于電子元件作功產生的熱量越來越多,因此對于電路板的散熱要求也以越高。傳統的電路板為提升散熱效果,通常將基板置換成金屬基板如銅或鋁等,利用金屬的導熱性能吸收線路在使用過程中產生的熱量,達到散熱的目的。但是,對于使用過程中局部產生的高熱量無法快速的通過金屬基板散發,導致電路板的部分散熱效果不佳,從而影響電路板整體的使用性能。因此有必要開發一種能夠將電路板局部產生的熱量迅速散發的電路板。
技術實現思路
針對現有技術存在的不足,本技術的目的是提供一種能夠將電路板局部產生的熱量快速散發的電路板。為達到上述目的,本技術通過以下技術方案來實現。一種快速散熱的電路板,包括由上至下依次設置的第一線路層、基板層、第二線路層,第一線路層上表面連接有導熱絕緣板,導熱絕緣板上表面連接有蓋板,導熱絕緣板上表面陣列有多個凸條,蓋板設有多個與凸條適配的凹槽,各凹槽的深度小于各凸條的高度,各凹槽的間隙處與各凸條的間隙處形成空腔,空腔內設有導熱油,基板層設有若干連接第一線路層和第二線路層的金屬柱。作為優選方案,導熱油占空腔體積的92%~90%。作為優選方案,蓋板的上表面設為弧形。作為優選方案,蓋板內設有通孔,通孔設于各凹槽的上表面與蓋板的上表面之間。作為優選方案,導熱絕緣板設為陶瓷材質。作為優選方案,蓋板設為鋁材質。上述結構中,電路板在使用過程中局部產生的熱量能夠通過金屬柱快速的分散 ...
【技術保護點】
一種快速散熱的電路板,包括由上至下依次設置的第一線路層(1)、基板層(2)、第二線路層(3),其特征在于:所述第一線路層(1)上表面連接有導熱絕緣板(4),所述導熱絕緣板(4)上表面連接有蓋板(5),所述導熱絕緣板(4)上表面陣列有多個凸條(6),所述蓋板(5)設有多個與凸條(6)適配的凹槽(7),所述各凹槽(7)的深度小于各凸條(6)的高度,所述各凹槽(7)的間隙處與各凸條(6)的間隙處形成空腔(8),所述空腔(8)內設有導熱油(9),所述基板層(2)設有若干連接第一線路層(1)和第二線路層(3)的金屬柱(21)。
【技術特征摘要】
1.一種快速散熱的電路板,包括由上至下依次設置的第一線路層(1)、基板層(2)、第二線路層(3),其特征在于:所述第一線路層(1)上表面連接有導熱絕緣板(4),所述導熱絕緣板(4)上表面連接有蓋板(5),所述導熱絕緣板(4)上表面陣列有多個凸條(6),所述蓋板(5)設有多個與凸條(6)適配的凹槽(7),所述各凹槽(7)的深度小于各凸條(6)的高度,所述各凹槽(7)的間隙處與各凸條(6)的間隙處形成空腔(8),所述空腔(8)內設有導熱油(9),所述基板層(2)設有若干連接第一線路層(1)和第二線路層...
【專利技術屬性】
技術研發人員:張東鋒,
申請(專利權)人:東莞聯橋電子有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東,44
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