一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板制造技術

本實用新型專利技術涉及印刷電路板技術領域，尤其為一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的外圍表面設有若干凹槽一，該帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板在電路板本體外圍表面設置多個凹槽一，在凹槽一內設置散熱環，通過散熱環實現對電路板表面元器件的散熱，在電路板本體內部設置凹槽三，在凹槽三內設置多個散熱板，在散熱板上下均設置和散熱環連接的傳熱塊，實現將內部熱量傳遞至散熱環，加快內部散熱，在散熱板之間連接傳熱塊，通過散熱板兩側連接的與外界接觸的導熱銅片，進一步實現對內部熱量的散發，且散熱環、散熱板和傳熱塊均采用陶瓷散熱材料，實現對電路板的高效散熱。

【技術實現步驟摘要】
一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板
本技術涉及印刷電路板
，具體為一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板。
技術介紹
高頻印刷電路板作為印刷電路板的一種，是一種應運廣泛的印刷電路板，這種電路板在工作的時候，電路板表面安裝的各種電元器件會散發出大量熱量，由于電路板一般都安裝在電器件內部，所以電路板在工作時散發出的熱量很難散發出去，熱量的積蓄會對電路板的工作效率及使用壽命都會產生較大影響，鑒于此，我們提出一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。所述帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板具有高效散熱等特點。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的外圍表面設有若干凹槽一，所述凹槽一內均設有散熱環，所述電路板本體的左右兩側面均設有凹槽二，所述凹槽二和凹槽三相連通，所述凹槽三設于電路板本體內部，所述凹槽三內設有若干散熱板，所述散熱板的上下兩面均連接有傳熱塊一，所述傳熱塊一的頂端均位于凹槽一內，且傳熱塊一均與散熱環相接觸，相鄰兩個散熱板之間均連接有傳熱塊二，且位于最兩側的散熱板均和導熱銅塊相連接，所述電路板本體內部設有穿線管，所述穿線管的水平段均位于凹槽三內。優選的，所述散熱環的橫截面呈矩形，且散熱環的高度和電路板本體的高度相等。優選的，所述凹槽一至少設有三個，呈線性等距離排列，且凹槽一呈環形，環繞設于電路板本體的外圍表面。優選的，所述散熱板至少設有三個，呈線性等距離排列，且每個散熱板和每個凹槽一之間相對應。優選的，所述導熱銅塊橫截面呈T形，T形的導熱銅塊的水平段位于凹槽二內，豎直段位于電路板本體的兩側外圍。與現有技術相比，本技術的有益效果是：該帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板在電路板本體外圍表面設置多個凹槽一，在凹槽一內設置散熱環，通過散熱環實現對電路板表面元器件的散熱，在電路板本體內部設置凹槽三，在凹槽三內設置多個散熱板，在散熱板上下均設置和散熱環連接的傳熱塊，實現將內部熱量傳遞至散熱環，加快內部散熱，在散熱板之間連接傳熱塊，通過散熱板兩側連接的與外界接觸的導熱銅片，進一步實現對內部熱量的散發，且散熱環、散熱板和傳熱塊均采用陶瓷散熱材料，實現對電路板的高效散熱。附圖說明圖1為本技術正視圖；圖2為本技術內部剖視圖。圖中：1電路板本體、2凹槽一、3散熱環、4凹槽二、5凹槽三、6散熱板、7傳熱塊一、8傳熱塊二、9導熱銅塊、10穿線管。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1-2，本技術提供一種技術方案：一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體1，電路板本體1的外圍表面設有若干凹槽一2，凹槽一2至少設有三個，呈線性等距離排列，且凹槽一2呈環形，環繞設于電路板本體1的外圍表面，凹槽一2內均設有散熱環3，散熱環3的橫截面呈矩形，且散熱環3的高度和電路板本體1的高度相等，散熱環3采用絕緣的陶瓷材料制成，散熱環3可實現對電路板本體1表面的電元器件進行散熱，電路板本體1的左右兩側面均設有凹槽二4，凹槽二4和凹槽三5相連通，凹槽三5設于電路板本體1內部，凹槽三5內設有若干散熱板6，散熱板6至少設有三個，呈線性等距離排列，且每個散熱板6和每個凹槽一2之間相對應，散熱板6采用絕緣的陶瓷材料制成，散熱板6的上下兩面均連接有傳熱塊一7，傳熱塊一7的頂端均位于凹槽一2內，且傳熱塊一7均與散熱環3相接觸，通過傳熱塊一7將電路板本體1內部的熱量傳導至散熱環3上，實現對內部熱量的散發，相鄰兩個散熱板6之間均連接有傳熱塊二8，傳熱塊一7和傳熱塊二8均采用絕緣的陶瓷材料制成，且位于最兩側的散熱板6均和導熱銅塊9相連接，導熱銅塊9橫截面呈T形，T形的導熱銅塊9的水平段位于凹槽二4內，豎直段位于電路板本體1的兩側外圍，通過傳熱塊二8將每個散熱板6連接起來，并將內部的熱量傳導至導熱銅塊9，通過導熱銅塊9將熱量散發至外部空氣中，電路板本體1內部設有穿線管10，穿線管10的水平段均位于凹槽三5內，穿線管10內部的線路產生的熱量散發至凹槽三5內，通過散熱板6將熱量散發。盡管已經示出和描述了本技術的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本技術的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本技術的范圍由所附權利要求及其等同物限定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體(1)，其特征在于：所述電路板本體(1)的外圍表面設有若干凹槽一(2)，所述凹槽一(2)內均設有散熱環(3)，所述電路板本體(1)的左右兩側面均設有凹槽二(4)，所述凹槽二(4)和凹槽三(5)相連通，所述凹槽三(5)設于電路板本體(1)內部，所述凹槽三(5)內設有若干散熱板(6)，所述散熱板(6)的上下兩面均連接有傳熱塊一(7)，所述傳熱塊一(7)的頂端均位于凹槽一(2)內，且傳熱塊一(7)均與散熱環(3)相接觸，相鄰兩個散熱板(6)之間均連接有傳熱塊二(8)，且位于最兩側的散熱板(6)均和導熱銅塊(9)相連接，所述電路板本體(1)內部設有穿線管(10)，所述穿線管(10)的水平段均位于凹槽三(5)內。

【技術特征摘要】
1.一種帶有陶瓷散熱器的高頻印刷電路板，包括電路板本體(1)，其特征在于：所述電路板本體(1)的外圍表面設有若干凹槽一(2)，所述凹槽一(2)內均設有散熱環(3)，所述電路板本體(1)的左右兩側面均設有凹槽二(4)，所述凹槽二(4)和凹槽三(5)相連通，所述凹槽三(5)設于電路板本體(1)內部，所述凹槽三(5)內設有若干散熱板(6)，所述散熱板(6)的上下兩面均連接有傳熱塊一(7)，所述傳熱塊一(7)的頂端均位于凹槽一(2)內，且傳熱塊一(7)均與散熱環(3)相接觸，相鄰兩個散熱板(6)之間均連接有傳熱塊二(8)，且位于最兩側的散熱板(6)均和導熱銅塊(9)相連接，所述電路板本體(1)內部設有穿線管(10)，所述穿線管(10)的水平段均位于凹槽三(5)內。2.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張東鋒，
申請(專利權)人：東莞聯橋電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44