【技術實現步驟摘要】
高速高密度MicroTCA背板
本技術涉及通信設備中的電路板，具體為一種MicroTCA背板。
技術介紹
目前現有的MicroTCA機箱都是前進風后出風的散熱模式，機箱高度較高，MicroTCA板卡垂直放置，占用機箱的空間大，不利于發揮MicroTCA系統小型化的特點，從而導致了整個機箱設備成本高、效率低的問題，所以高度集成MicroTCA機箱就成了一個亟待解決的問題。
技術實現思路
為了實現MicroTCA機箱的高度集成化，本技術提供一種高速高密度MicroTCA背板，本技術的技術方案是：由一塊電路板構成，在所述的電路板上水平設置有十二個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，其中在電路板的兩側各水平放置一列四個AMC板卡槽，在電路板的中間區域放置兩列四個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，每列有兩個AMC板卡槽和一個MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯設置。本技術采用以上技術方案的有益效果是：本設計將MicroTCA板卡水平放置，并排4列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度；同時壓縮背板高度至2U，并保證MicroTCA背板的高速通訊能力；使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的體現；大大降低了產品成本。附圖說明圖1是本技術的結構示意圖。具體實施方式如圖1所示，本技術高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板1構成，在所述的電路板1上水平設置有十二個AMC板卡槽2和兩個MCH板卡槽3，其中在電路板的兩側各水平放置一列四個AMC板卡槽2，在電路板1的中間區域放置兩列四個AMC板卡槽2和兩個MCH板卡槽3，每列有兩個AMC板卡槽和一個MCH板卡槽...
【技術保護點】
一種高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板構成，其特征在于：在所述的電路板上水平設置有十二個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，其中在電路板的兩側各水平放置一列四個AMC板卡槽，在電路板的中間區域放置兩列四個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，每列有兩個AMC板卡槽和一個MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯設置。
【技術特征摘要】
1.一種高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板構成，其特征在于：在所述的電路板上水平設置有十二個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，其中在電路板的兩側各水平放置一列四...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李瑞，范曉偉，張昱，陶紅旗，董雪松，李園，
申請(專利權)人：上海源耀信息科技有限公司，
類型：新型
國別省市：上海,31
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