一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，包括電機和安裝板，所述安裝板一邊固接電機和氣接頭，另一邊固接安裝柱和直線導軌，所述安裝柱和氣接頭相連，所述直線導軌上安裝有移動塊。本結構的IC芯片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機、凸輪、彈簧及移動塊的配合實現連續工作。本實用新型專利技術設計巧妙，使用方便，持續有效的連續工作，提高工作效率。

【技術實現步驟摘要】
一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置
本技術涉及分離裝置領域，尤其涉及半導體設備中UV貼膜切割后的IC芯片分離裝置。
技術介紹
物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。半導體按照其制造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類。在半導體的加工工藝中，有一些IC芯片的封裝形式必須使用砂輪切割來實現IC分離，而其中一種重要的切割方法就是UV貼膜切割，利用UV膜的粘性來固定IC框架，從而保證在切割分離的過程中IC的位置基本保持不變。切割工序完成之后，分離開的單個IC芯片還粘在UV膜上，這時候就需要一個機構能夠將IC芯片從UV膜上剝離下來。
技術實現思路
本技術的目的是解決現有技術的不足，提供一種能夠克服UV膜的粘性，在UV貼膜切割后能夠將IC芯片分離下來的分離設備。本技術采用的技術方案是：一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，包括電機和安裝板，所述安裝板一邊固接電機和氣接頭，另一邊固接安裝柱和直線導軌，所述安裝柱和氣接頭相連，所述直線導軌上安裝有移動塊；所述電機傳動聯接凸輪，所述電機和凸輪分別位于安裝板的兩側，所述移動塊和安裝板之間設有凸輪滾子，所述凸輪滾子和移動塊通過螺釘與安裝板相連，所述凸輪滾子和凸輪相適配；所述移動塊的一端固接遮光片，另一端的頂部固接彈簧，所述彈簧一端固接連移動塊，另一端固接頂桿，所述頂桿位于安裝柱內，所述安裝板還固接有與遮光片相適配的傳感器；所述安裝柱的頂端固接有吸附柱，所述吸附柱的頂端設有O型圈，所述頂桿的頂端固接有頂針。作為本技術的進一步改進，所述凸輪固接于電機的傳動軸上。作為本技術的更進一步改進，所述安裝柱與頂桿、安裝柱與氣接頭的連接處設有密封圈。本技術采用的有益效果是：本結構的IC芯片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機、凸輪、彈簧及移動塊的配合實現連續工作。本技術設計巧妙，使用方便，持續有效的連續工作，提高工作效率。附圖說明圖1為本技術示意圖。圖2為本技術正視圖。圖3為本技術側視圖。圖4為凸輪時序圖。圖中所示：1電機，2安裝板，3傳動軸，4凸輪，5凸輪滾子，6移動塊，7螺釘，8安裝柱，9氣接頭，10頂桿，11遮光片，12傳感器，13直線導軌，14吸附柱，15頂針，16彈簧，17O型圈。具體實施方式下面結合圖1至圖3，對本技術做進一步的說明。如圖所示，一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，包括電機1和安裝板2，所述安裝板2一邊固接電機1和氣接頭9，另一邊固接安裝柱8和直線導軌13，所述安裝柱8和氣接頭9相連，所述直線導軌13上安裝有移動塊6；所述電機1傳動聯接凸輪4，所述電機1和凸輪4分別位于安裝板2的兩側，所述移動塊6和安裝板2之間設有凸輪滾子5，所述凸輪滾子5和移動塊6通過螺釘7與安裝板2相連，所述凸輪滾子5和凸輪4相適配；所述移動塊6的一端固接遮光片11，另一端的頂部固接彈簧16，所述彈簧16一端固接連移動塊6，另一端固接頂桿10，所述頂桿10位于安裝柱8內，所述安裝板2還固接有與遮光片11相適配的傳感器12；所述安裝柱8的頂端固接有吸附柱14，所述吸附柱14的頂端設有O型圈17，所述頂桿10的頂端固接有頂針15。氣接頭和安裝柱相連，安裝柱內設有連桿，連桿的頂端分別設有頂針和吸附柱，連桿的底端通過彈簧連接移動塊。移動塊一端固接凸輪滾子，凸輪滾子連接凸輪，凸輪傳動聯接電機；移動塊另一端固接在直線導軌上，東快上固接有遮光片，當移動塊在直線導軌上做向上運動時，遮光片遮住感光器，則表示移動塊應移動至合適位置，則工作停止，移動塊開始向下運動。當IC框架貼在切割裝置的UV膜上，經過切割工序后，芯片與芯片相互間已分離。本技術的安裝柱、吸附柱和連桿構成一個封閉的真空回路，當真空發生器通過氣接頭進氣產生負壓時，吸附柱端面將UV膜的反面吸附柱，電機正反轉帶動凸輪做來回擺動，通過凸輪的輪廓面與凸輪滾子的接觸來驅動移動塊向上運動，同時壓縮彈簧，移動塊向下移動是依靠彈簧復位。移動塊安裝在直線導軌上實現導向作用及保證直線運動的精度，頂針通過頂桿與移動塊實現連接。本結構的分離裝置移動至單個IC芯片的下方，真空發生器產生負壓吸附UV膜，電機正轉，在0-180°之間凸輪頂起，按凸輪時序圖頂針被線性的頂出吸附柱端面4mm，拉伸UV膜后將IC芯片頂高，吸取機械手移動至芯片上方將芯片吸取，隨后電機反轉，頂針靠彈簧力復位縮回吸附柱內完成一次剝離，然后機構再移動至下一顆芯片下方再次完成同樣的剝離動作。本技術配合剝離機器手效果更佳，具體為IC框架貼在UV膜的正面完成切割工序后，分離機構的負壓真空吸附UV膜的反面，電機驅動頂針向上運動將單個的IC芯片頂起，配合剝離機械手從芯片上方正面來吸取IC，利用兩個相反方向的真空吸取力以及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來。本結構的IC芯片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機、凸輪、彈簧及移動塊的配合實現連續工作。本技術設計巧妙，使用方便，持續有效的連續工作，提高工作效率。本領域技術人員應當知曉，本技術的保護方案不僅限于上述的實施例，還可以在上述實施例的基礎上進行各種排列組合與變換，在不違背本技術精神的前提下，對本技術進行的各種變換均落在本技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，其特征是包括電機（1）和安裝板（2），所述安裝板（2）一邊固接電機（1）和氣接頭（9），另一邊固接安裝柱（8）和直線導軌（13），所述安裝柱（8）和氣接頭（9）相連，所述直線導軌（13）上安裝有移動塊（6）；所述電機（1）傳動聯接凸輪（4），所述電機（1）和凸輪（4）分別位于安裝板（2）的兩側，所述移動塊（6）和安裝板（2）之間設有凸輪滾子（5），所述凸輪滾子（5）和移動塊（6）通過螺釘（7）與安裝板（2）相連，所述凸輪滾子（5）和凸輪（4）相適配；所述移動塊（6）的一端固接遮光片（11），另一端的頂部固接彈簧（16），所述彈簧（16）一端固接連移動塊（6），另一端固接頂桿（10），所述頂桿（10）位于安裝柱（8）內，所述安裝板（2）還固接有與遮光片（11）相適配的傳感器（12）；所述安裝柱（8）的頂端固接有吸附柱（14），所述吸附柱（14）的頂端設有O型圈（17），所述頂桿（10）的頂端固接有頂針（15）。

【技術特征摘要】
1.一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，其特征是包括電機（1）和安裝板（2），所述安裝板（2）一邊固接電機（1）和氣接頭（9），另一邊固接安裝柱（8）和直線導軌（13），所述安裝柱（8）和氣接頭（9）相連，所述直線導軌（13）上安裝有移動塊（6）；所述電機（1）傳動聯接凸輪（4），所述電機（1）和凸輪（4）分別位于安裝板（2）的兩側，所述移動塊（6）和安裝板（2）之間設有凸輪滾子（5），所述凸輪滾子（5）和移動塊（6）通過螺釘（7）與安裝板（2）相連，所述凸輪滾子（5）和凸輪（4）相適配；所述移動塊（6）的一端固接遮光片（11），另一端的頂部固接彈簧（16...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉正龍，姜開云，丁寧，張青松，鄭翔，曾金越，
申請(專利權)人：銅陵三佳山田科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽,34