一種Die Bond工序開槽吸嘴制造技術

本實用新型專利技術公開了一種Die?Bond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，芯片上設有光橋，該吸嘴包括吸嘴本體，吸嘴本體的最底端設有一開口向下的凹槽，凹槽的截面積大于光橋的截面積。本實用新型專利技術通過在吸嘴本體的最底端設有一開口向下的凹槽，并且使凹槽的截面積大于光橋的截面積，從而使吸嘴本體能有效避讓芯片的光橋，避免觸碰光橋造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體對材質的要求。

【技術實現步驟摘要】
一種DieBond工序開槽吸嘴
本技術涉及光電二極管
，尤其涉及一種DieBond工序開槽吸嘴。
技術介紹
現有技術中，在光電二極管的DieBond共晶工序，吸嘴吸取芯片時易觸碰到芯片的光橋造成芯片不良，并且，現有的DieBond共晶工序吸嘴還存在以下缺點：1)、吸嘴材質要求高，2)、吸嘴無法適用芯片表面非水平型。
技術實現思路
本技術主要是解決現有技術中所存在的技術問題，從而提供一種吸嘴本體材質要求低、能避讓芯片的光橋且適用范圍廣的DieBond工序開槽吸嘴。本技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：本技術提供的DieBond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，所述芯片上設有光橋，該吸嘴包括吸嘴本體，所述吸嘴本體的最底端設有一開口向下的凹槽，所述凹槽的截面積大于所述光橋的截面積。進一步地，所述吸嘴本體的上部設有一凸緣，所述凸緣上表面設有向外突出的凸起。進一步地，所述吸嘴本體的下部形狀為圓錐形。進一步地，所述吸嘴本體采用鎢鋼材質制作而成。本技術的有益效果在于：通過在吸嘴本體的最底端設有一開口向下的凹槽，并且使凹槽的截面積大于光橋的截面積，從而使吸嘴本體能有效避讓芯片的光橋，避免觸碰光橋造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體對材質的要求。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本技術的DieBond工序開槽吸嘴的結構示意圖。圖2是本技術的芯片1的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本技術的優選實施例進行詳細闡述，以使本技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。參閱圖1-2所示，本技術的DieBond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片1，芯片1上設有光橋2，該吸嘴包括吸嘴本體3，吸嘴本體3的最底端設有一開口向下的凹槽4，凹槽4的截面積大于光橋2的截面積。本技術通過在吸嘴本體3的最底端設有一開口向下的凹槽4，并且使凹槽4的截面積大于光橋2的截面積，從而使吸嘴本體3能有效避讓芯片1的光橋2，避免觸碰光橋2造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體3對材質的要求。較佳的，為了方便與手柄等其他輔助裝置的連接，吸嘴本體3的上部設有一凸緣6，凸緣6上表面設有向外突出的凸起7。通過凸起7與其他輔助裝置進行可拆卸式連接，方便了吸嘴本體3的安裝和更換。本技術中，為了減小吸嘴本體3底部的空間占用率，擴大操作人員的視野，提升操作的精確度，吸嘴本體3的下部形狀為圓錐形。優選地，吸嘴本體3采用鎢鋼材質制作而成，也可以采用其他材質制作。以上，僅為本技術的具體實施方式，但本技術的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。因此，本技術的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種Die?Bond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，所述芯片上設有光橋，其特征在于，該吸嘴包括吸嘴本體，所述吸嘴本體的最底端設有一開口向下的凹槽，所述凹槽的截面積大于所述光橋的截面積。

【技術特征摘要】
1.一種DieBond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，所述芯片上設有光橋，其特征在于，該吸嘴包括吸嘴本體，所述吸嘴本體的最底端設有一開口向下的凹槽，所述凹槽的截面積大于所述光橋的截面積。2.如權利要求1所述的DieBond工序開槽吸嘴，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：嚴付安，趙偉，
申請(專利權)人：武漢燦光光電有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北,42