加工裝置制造方法及圖紙

提供加工裝置，即使不利用真空也能夠對被加工物進行保持并加工。一種加工裝置(2)，對包含示出強磁性的物質而形成的被加工物(11)進行加工，該加工裝置(2)包含如下的部件：卡盤工作臺(10)，其利用保持面(10a)對被加工物進行保持；加工構件(12)，其對由卡盤工作臺保持的被加工物進行加工；以及搬送構件(48)，其將被加工物搬入到卡盤工作臺上或將被加工物從卡盤工作臺搬出，卡盤工作臺在保持面側具有第1磁力保持部(64)，該第1磁力保持部(64)利用磁力對被加工物進行保持，搬送構件具有第2磁力保持部(84)，該第2磁力保持部(84)利用磁力對被加工物或支承被加工物的支承部件(15)進行保持。

【技術實現步驟摘要】
加工裝置
本專利技術涉及對板狀的被加工物進行加工的加工裝置。
技術介紹
在將以半導體晶片、封裝基板等為代表的板狀的被加工物分割成多個芯片時，例如，使用切削裝置或激光加工裝置等加工裝置。在這些加工裝置中設置有利用由噴射器等泵形成的真空對被加工物進行吸引、保持的卡盤工作臺(例如，參照專利文獻1)。被加工物例如以在下表面上粘貼有被稱為劃片帶等粘合帶的狀態被吸引、保持在該卡盤工作臺上。為了能夠匯集分割后的被加工物(多個芯片)而進行搬送等，在粘合帶的外周部分固定有環狀的框架。但是，被加工物的分割時所使用的上述的粘合帶是一次性的，在制造成本的方面存在改善的余地。近年來，為了能夠不使用粘合帶而對分割后的被加工物(多個芯片)進行保持，也提出了具有與各芯片對應的吸引部的治具工作臺等方案(例如，參照專利文獻2、3)。專利文獻1：日本特開2004-200440號公報專利文獻2：日本特開2013-65603號公報專利文獻3：日本特開2014-116486號公報但是，在上述那樣的治具工作臺中，當將芯片小型化至一定的程度時，作用于各芯片的吸引力不足而不能對芯片進行適當地保持。在對分割后的被加工物進行吸引、保持并進行搬送的搬送單元中也產生了同樣的問題。
技術實現思路
本專利技術是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供加工裝置，即使不利用真空也能夠對被加工物進行保持并加工。根據本專利技術的一個方式，提供加工裝置，對包含示出強磁性的物質而形成的被加工物進行加工，其特征在于，該加工裝置具有：卡盤工作臺，其利用保持面對被加工物進行保持；加工構件，其對由該卡盤工作臺保持的被加工物進行加工；以及搬送構件，其將被加工物搬入到該卡盤工作臺上或將被加工物從該卡盤工作臺搬出，該卡盤工作臺在該保持面側具有第1磁力保持部，該第1磁力保持部利用磁力對被加工物進行保持，該搬送構件具有第2磁力保持部，該第2磁力保持部利用磁力對被加工物或支承被加工物的支承部件進行保持。在本專利技術的一個方式中，優選該第1磁力保持部或該第2磁力保持部具有電磁鐵。由于本專利技術的一個方式的加工裝置具有：卡盤工作臺，其利用磁力對包含示出強磁性的物質而形成的被加工物進行保持；以及搬送構件，其利用磁力對該被加工物或支承被加工物的支承部件進行保持，所以即使不利用真空也能夠對被加工物進行保持。附圖說明圖1是示意性地示出加工裝置的結構例的立體圖。圖2的(A)是示意性地示出本實施方式的卡盤工作臺的構造的局部剖視側視圖，圖2的(B)是示意性地示出第1變形例的卡盤工作臺的構造的局部剖視側視圖，圖2的(C)是示意性地示出第2變形例的卡盤工作臺的構造的局部剖視側視圖，圖2的(D)是示意性地示出第3變形例的卡盤工作臺的構造的局部剖視側視圖。圖3的(A)是示意性地示出本實施方式的搬送單元的構造的局部剖視側視圖，圖3的(B)是示意性地示出第1變形例的搬送單元的構造的局部剖視側視圖，圖3的(C)是示意性地示出第2變形例的搬送單元的構造的局部剖視側視圖，圖3的(D)是示意性地示出第3變形例的搬送單元的構造的局部剖視側視圖。圖4是示意性地示出變形例的加工裝置的結構例的立體圖。標號說明2、112：加工裝置(切削裝置)；4：基臺；4a、4b、4c、4d：開口；6：X軸移動工作臺；8：防塵防滴罩；10、72、74、76：卡盤工作臺；10a：保持面；12：切削單元(加工單元、加工構件)；14：支承構造；16：切削單元移動機構；18：Y軸導軌；20：Y軸移動板；22：Y軸滾珠絲杠；24：Y軸脈沖電動機；26：Z軸導軌；28：Z軸移動板；30：Z軸滾珠絲杠；32：Z軸脈沖電動機；34：切削刀具；36：照相機；42：搬入側工作臺；42a：保持面；44：定位部件；46：搬出側工作臺；46a：保持面；48、92、94、96：搬送單元(搬送構件)；48a：保持面；50：噴嘴；62：支承板；62a：吸引路；62b：槽；64：磁鐵(第1磁力保持部)；66：罩板；68：夾具；82：保持板；84：磁鐵(第2磁力保持部)；86：罩板；102：保持框架；104：保持部；106：磁鐵(第2磁力保持部)；108：吸引保持部；114：盒支承臺；116：盒；118：清洗單元；120：把持部；122：導軌；11：被加工物；13：粘合帶；15：框架。具體實施方式參照附圖對本專利技術的一個方式的實施方式進行說明。圖1是示意性地示出本實施方式的加工裝置(切削裝置)2的結構例的立體圖。另外，雖然在本實施方式中說明了對板狀的被加工物進行切削加工的加工裝置(切削裝置)2，但本專利技術的加工裝置也可以是利用激光光線對被加工物進行加工的激光加工裝置等。如圖1所示，加工裝置2具有對各構造進行支承的基臺4。在基臺4的中央形成有X軸方向(前后方向、加工進給方向)上較長的矩形的開口4a。在該開口4a內配置有X軸移動工作臺6、使X軸移動工作臺6在X軸方向上移動的X軸移動機構(未圖示)、以及對X軸移動機構進行覆蓋的防塵防滴罩8。在X軸移動工作臺6的上方設置有對板狀的被加工物11進行保持的卡盤工作臺10。如圖1所示，被加工物11例如是包含示出了強磁性的鐵、鈷、鎳等物質而形成的矩形的封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板、半導體晶片等，在其下表面上粘貼有粘合帶(粘合膜)13。但是，被加工物11的形狀等并沒有限制。并且，也能夠在粘合帶13的外緣部固定環狀的框架(支承部件)15(參照圖2的(D)等)。在該情況下，被加工物11隔著粘合帶13被環狀的框架15支承。卡盤工作臺10通過上述的X軸移動機構而與X軸移動工作臺6一起在X軸方向上移動。并且，卡盤工作臺10與電動機等旋轉驅動源(未圖示)連結，并繞與Z軸方向(鉛直方向)大致平行的旋轉軸旋轉。卡盤工作臺10的上表面成為對被加工物11進行保持的保持面10a。卡盤工作臺10的細節將在下面描述。在基臺4的上表面以橫跨開口4a的方式配置有對兩組切削單元(加工單元、加工構件)12進行支承的門型的支承構造14。在支承構造14的前表面上部設置有使各切削單元12在Y軸方向(左右方向、分度進給方向)和Z軸方向上移動的兩組切削單元移動機構16。各切削單元移動機構16共同具有配置在支承構造14的前表面上并與Y軸方向平行的一對Y軸導軌18。在Y軸導軌18上以能夠滑動的方式安裝有構成各切削單元移動機構16的Y軸移動板20。在各Y軸移動板20的背面側(后表面側)設置有螺母部(未圖示)，與Y軸導軌18平行的Y軸滾珠絲杠22分別與該螺母部螺合。各Y軸滾珠絲杠22的一端部與Y軸脈沖電動機24連結。如果利用Y軸脈沖電動機24使Y軸滾珠絲杠22旋轉，則Y軸移動板20沿著Y軸導軌18在Y軸方向上移動。在各Y軸移動板20的正面(前表面)上設置有與Z軸方向平行的一對Z軸導軌26。在Z軸導軌26上以能夠滑動的方式安裝有Z軸移動板28。在各Z軸移動板28的背面側(后表面側)設置有螺母部(未圖示)，與Z軸導軌26平行的Z軸滾珠絲杠30分別與該螺母部螺合。各Z軸滾珠絲杠30的一端部與Z軸脈沖電動機32連結。如果利用Z軸脈沖電動機32使Z軸滾珠絲杠30旋轉，則Z軸移動板28沿著Z軸導軌26在Z軸方向上移動。在各Z軸移動板28的下部設置有切削單元12。該切削單元12具有安裝在作為旋轉軸的主軸(未圖示)的一端側的圓環狀的切削刀具34本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種加工裝置，對包含示出強磁性的物質而形成的被加工物進行加工，其特征在于，該加工裝置具有：卡盤工作臺，其利用保持面對被加工物進行保持；加工構件，其對由該卡盤工作臺保持的被加工物進行加工；以及搬送構件，其將被加工物搬入到該卡盤工作臺上或將被加工物從該卡盤工作臺搬出，該卡盤工作臺在該保持面側具有第1磁力保持部，該第1磁力保持部利用磁力對被加工物進行保持，該搬送構件具有第2磁力保持部，該第2磁力保持部利用磁力對被加工物或支承被加工物的支承部件進行保持。

【技術特征摘要】
2015.11.27 JP 2015-2312431.一種加工裝置，對包含示出強磁性的物質而形成的被加工物進行加工，其特征在于，該加工裝置具有：卡盤工作臺，其利用保持面對被加工物進行保持；加工構件，其對由該卡盤工作臺保持的被加工物進行加工；以及搬送構件，其將被加工物搬入到...

【專利技術屬性】
技術研發人員：福岡武臣，楠部浩司，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：日本,JP