PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法，該PCB電鍍裝置包括電鍍缸體、第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及電鍍浮槽，電鍍浮槽包括浮槽體及支撐架，浮槽體與支撐架圍成容置腔以容置PCB板件；浮槽體上設(shè)有若干通孔，各通孔均勻間隔排列，通孔配合第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對PCB板件進行電鍍。本發(fā)明專利技術(shù)PCB電鍍裝置通過PCB板件因重力問題逐漸帶動電鍍浮槽下沉，擋板會接觸到電鍍缸體的底部，以使擋板相對于電鍍浮槽往上移動，并遮擋了電鍍浮槽上的通孔，擋板根據(jù)待鍍板長度、浮沉重力來自動調(diào)節(jié)，遮住電鍍缸體底部的電力線來改變電力走向，使PCB板兩側(cè)電力線走向一致，實現(xiàn)板面電鍍層厚度值均勻控制。

PCB electroplating device and plating thickness control method

The present invention relates to a PCB plating device and thickness control method, the PCB device comprises a cylinder body, the first electroplating electroplating anode, the second anode titanium basket, titanium basket and electroplating electroplating tank floating floating tank, including floating tank and supporting frame, the supporting frame and the floating tank surrounded the accommodating cavity for accommodating the PCB plate; the floating body is provided with a plurality of through holes, the through holes are evenly spaced holes with the first anode, the second anode titanium titanium basket basket for electroplating on PCB plate. The invention of PCB electroplating device by PCB plate by gravity gradually drives the plating floating trough sink, baffle will come into contact with the bottom of the cylinder to make the plating, electroplating trough floating baffle plates to move upward, and block floating through hole plating bath, the baffle is automatically adjusted according to the plating plate length, and weight. Cover the power line at the bottom of the cylinder to change the electroplating power to the PCB plate on both sides of the power line to achieve consistent surface plating thickness uniformity control.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法
本專利技術(shù)涉及電路板生產(chǎn)
，具體涉及一種PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法。
技術(shù)介紹
PCB即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，其加工質(zhì)量和效率都是至關(guān)重要。電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層的其它金屬或者合金等生產(chǎn)過程，電鍍能增強金屬的抗腐蝕性，增加材料的硬度，防止磨耗，提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。傳統(tǒng)的技術(shù)中，PCB生產(chǎn)工藝的電鍍步驟存在著如下重要問題：一是電解液混合不均勻，致使PCB生產(chǎn)質(zhì)量造成影響；二是電鍍裝置的電鍍浮槽中短板重力受阻下沉不到位，短板底部的電力線走向與兩側(cè)的電力線相交，造成電路板電鍍時電力密度不均，短板末端電鍍層厚度不均勻。上述的問題不但影響PCB產(chǎn)品的質(zhì)量，導(dǎo)致短板電鍍厚度不均、電鍍品質(zhì)不良，還會增加PCB再處理率，降低生產(chǎn)效率，從而增加企業(yè)生產(chǎn)成本，其他未非標長板也因底部的電力走向電鍍厚度均勻受到一定的影響。
技術(shù)實現(xiàn)思路
基于此，本專利技術(shù)提供一種PCB電鍍裝置，解決了原短板電鍍厚度不均、電鍍品質(zhì)不良的問題，同時該電鍍裝置適用于長、短各種規(guī)格的PCB電鍍。本專利技術(shù)還提供上述的電鍍厚度控制方法。為了實現(xiàn)本專利技術(shù)的目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一種PCB電鍍裝置，用于對待電鍍的PCB板件進行電鍍，所述電鍍裝置包括用于盛放電鍍液的電鍍缸體、安裝在所述電鍍缸體的內(nèi)側(cè)的第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及浮動在所述電鍍缸體內(nèi)的電鍍浮槽，所述電鍍浮槽包括浮槽體及安裝在浮槽體內(nèi)的支撐架，所述浮槽體的內(nèi)壁與所述支撐架圍成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一陽極鈦籃與所述第二陽極鈦籃相對設(shè)置；所述浮槽體的側(cè)壁上設(shè)有若干通孔，各所述通孔均勻間隔排列并與容置腔連通，所述通孔配合所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對所述PCB板件進行電鍍。本專利技術(shù)PCB電鍍裝置通過設(shè)有電鍍浮槽及滑接在電鍍浮槽上的擋板，當PCB板件表面沉積了電鍍后銅或者錫時，PCB板件因重力問題逐漸帶動電鍍浮槽下沉，擋板會接觸到電鍍缸體的底部，以使擋板相對于電鍍浮槽往上移動，并遮擋了電鍍浮槽上的通孔，擋板根據(jù)PCB板件的長度、浮沉重力來自動調(diào)節(jié)，遮住電鍍缸體底部的電力線來改變電力走向，使PCB板兩側(cè)電力線走向一致，改變了原電鍍缸體底部的電力線走向與兩側(cè)的電力線相交的問題，實現(xiàn)板面電鍍層厚度值均勻控制。本專利技術(shù)的技術(shù)同時適用于長、短各種規(guī)格的PCB板電鍍，解決了原PCB板件電鍍厚度不均、電鍍品質(zhì)不良的問題。在其中一些實施例中，所述電鍍浮槽還包括安裝在所述浮槽體相對兩側(cè)的若干滑槽構(gòu)件、及卡接在所述滑槽構(gòu)件上的擋板，各所述擋板的兩端部設(shè)有滑動槽以滑接所述滑槽構(gòu)件。在其中一些實施例中，所述擋板的外形尺寸與所述浮槽體的側(cè)壁的外形尺寸適配。在其中一些實施例中，所述滑槽的高度小于所述浮槽體的側(cè)壁的高度。在其中一些實施例中，所述電鍍缸體的底部設(shè)有若干加熱管道，各所述加熱管道均勻排列并與所述電鍍浮槽相對設(shè)置。一種電鍍厚度控制方法，該電鍍厚度控制方法包括如下步驟：向所述電鍍缸體注入電鍍液，向所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃內(nèi)分別放入電鍍原料，將所述電鍍浮槽放進所述電鍍缸體內(nèi)；通過夾持裝置將所述PCB板件放在所述支撐架上，所述電鍍液從所述通孔及浮槽體的底部流入所述電鍍浮槽內(nèi)，以使所述第一陽極鈦籃與第二陽極鈦藍在所述電鍍液內(nèi)形成電力線用于對所述PCB板件進行電鍍；當所述電鍍浮槽浮動在所述電鍍缸體內(nèi)時，所述擋板位于所述加熱管道的上方并對所述電鍍浮槽的下端部的通孔進行遮擋；當所述PCB板件的厚度逐漸增厚時，所述電鍍浮槽往所述電鍍缸體底部的下沉，所述擋板與所述加熱管道抵接并相對于所述側(cè)壁向上移動，以對所述浮槽體的上端部的通孔進行遮擋，從而控制所述第一陽極鈦籃及第二陽極鈦籃與對應(yīng)的所述PCB板件的電力走向，以實現(xiàn)對所述PCB板件的厚度均勻控制。在其中一些實施例中，所述PCB板件的鍍層厚度d＝ρ×h×η×κ；其中，d為鍍層厚度，單位為μm；ρ為電流密度，單位為ASF；h為電鍍時間，單位為min；η為電鍍效率，單位為％；κ為電鍍系數(shù)。在其中一些實施例中，所述鍍層厚度為銅鍍層厚度，所述電鍍系數(shù)為0.0202。在其中一些實施例中，所述鍍層厚度為錫鍍層厚度，所述電鍍系數(shù)為0.0456。在其中一些實施例中，所述電流密度其中，ρ為電流密度，單位為ASF；L為PCB板件的板長，單位為mm；W為PCB板件的板寬，單位為mm；A為電流，單位為μA；S1為PCB板件的c面的有效電鍍面積，單位為mm2；S2為PCB板件的S面的有效電鍍面積，單位為mm2。本專利技術(shù)的電鍍厚度控制方法還提供了PCB板件的鍍層厚度的計算方法，減少生產(chǎn)過程中因待鍍板厚度不均而導(dǎo)致返工率增加，能夠精確地提高生產(chǎn)效率，并給生產(chǎn)技術(shù)人員提供控制的參考。附圖說明圖1為本專利技術(shù)一較佳實施例的PCB電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的電鍍浮槽的俯視圖；圖3為圖2所示的電鍍浮槽的側(cè)視圖；圖4為圖3所示的A處的放大圖。具體實施方式為了便于理解本專利技術(shù)，下面將對本專利技術(shù)進行更全面的描述。但是，本專利技術(shù)可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本專利技術(shù)的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本專利技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本專利技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本專利技術(shù)。請參閱圖1至圖4，為本專利技術(shù)一較佳實施例的PCB電鍍裝置100，用于對待電鍍的PCB板件90進行電鍍，所述PCB電鍍裝置100包括用于盛放電鍍液的電鍍缸體10、安裝在所述電鍍缸體10的內(nèi)側(cè)的第一陽極鈦籃20、第二陽極鈦籃30、以及浮動在所述電鍍缸體10內(nèi)的電鍍浮槽40。所述電鍍浮槽40包括浮槽體41、安裝在浮槽體41內(nèi)的支撐架42、安裝在所述浮槽體41相對兩側(cè)的若干滑槽構(gòu)件46、以及卡接在所述滑槽構(gòu)件46上的擋板47。所述浮槽體41的內(nèi)壁與所述支撐架42圍成一容置腔以容置所述PCB板件90。所述第一陽極鈦籃20與所述第二陽極鈦籃30相對設(shè)置。所述電鍍缸體10的底部設(shè)有若干加熱管道11，各所述加熱管道11均勻排列并與所述電鍍浮槽40相對設(shè)置。在本實施例中，第一陽極鈦籃20與所述第二陽極鈦籃30分別用于盛裝銅球或者錫球。所述電鍍缸體10成U字狀為一單元并列，每個單元包含兩個電鍍浮槽40。每個電鍍浮槽40呈一字狀排列設(shè)置，用于固定PCB板件90。一個電鍍缸體10、兩個電鍍浮槽40、兩一字并列的第一陽極鈦籃20與所述第二陽極鈦籃30組成電鍍單元組。相鄰的所述第一陽極鈦籃20間隔25CM，相鄰的所述第二陽極鈦籃20間隔25CM，是形成陽極電解溶液的主要原料之一。所述浮槽體41的側(cè)壁上設(shè)有若干通孔410，各所述通孔410均勻間隔排列設(shè)置并與容置腔連通，所述通孔410配合所述第一陽極鈦籃20、第二陽極鈦籃30用于對所述PCB板件90進行電鍍。在本實施例中，該通孔410為梯形孔。該通孔410對電鍍?nèi)芤旱牧飨蚺c電力線走向、電力密度等起到均衡控制作用，根據(jù)電力密度與電鍍時間調(diào)節(jié)進行對PCB圖電控制。所述擋板47的外形尺寸與所述浮槽體41的側(cè)壁的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種PCB電鍍裝置，用于對待電鍍的PCB板件進行電鍍，其特征在于，所述電鍍裝置包括用于盛放電鍍液的電鍍缸體、安裝在所述電鍍缸體的內(nèi)側(cè)的第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及浮動在所述電鍍缸體內(nèi)的電鍍浮槽，所述電鍍浮槽包括浮槽體及安裝在浮槽體內(nèi)的支撐架，所述浮槽體的內(nèi)壁與所述支撐架圍成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一陽極鈦籃與所述第二陽極鈦籃相對設(shè)置；所述浮槽體的側(cè)壁上設(shè)有若干通孔，各所述通孔均勻間隔排列并與容置腔連通，所述通孔配合所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對所述PCB板件進行電鍍。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB電鍍裝置，用于對待電鍍的PCB板件進行電鍍，其特征在于，所述電鍍裝置包括用于盛放電鍍液的電鍍缸體、安裝在所述電鍍缸體的內(nèi)側(cè)的第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及浮動在所述電鍍缸體內(nèi)的電鍍浮槽，所述電鍍浮槽包括浮槽體及安裝在浮槽體內(nèi)的支撐架，所述浮槽體的內(nèi)壁與所述支撐架圍成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一陽極鈦籃與所述第二陽極鈦籃相對設(shè)置；所述浮槽體的側(cè)壁上設(shè)有若干通孔，各所述通孔均勻間隔排列并與容置腔連通，所述通孔配合所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對所述PCB板件進行電鍍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍浮槽還包括安裝在所述浮槽體相對兩側(cè)的若干滑槽構(gòu)件、及卡接在所述滑槽構(gòu)件上的擋板，各所述擋板的兩端部設(shè)有滑動槽以滑接所述滑槽構(gòu)件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB電鍍裝置，其特征在于，所述擋板的外形尺寸與所述浮槽體的側(cè)壁的外形尺寸適配。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB電鍍裝置，其特征在于，所述滑槽的高度小于所述浮槽體的側(cè)壁的高度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍缸體的底部設(shè)有若干加熱管道，各所述加熱管道均勻排列并與所述電鍍浮槽相對設(shè)置。6.一種電鍍厚度控制方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1至5任一項所述的PCB電鍍裝置，該電鍍厚度控制方法包括如下步驟：向所述電鍍缸體注入電鍍液，向所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃內(nèi)分別放入電鍍原料，將所述電鍍浮槽放進所述電鍍缸體內(nèi)；通過夾持裝置將所述PCB板件...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：唐小平，何劍俠，王曉軍，
申請(專利權(quán))人：東莞市品升電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44