防水部件、防水部件組裝體及連接器組裝體制造技術

課題在于：簡易地對連接器等的電子部件進行防水。解決方案在于：防水蓋（防水部件）（10）具有密封部件（12）和焊錫板（11）。密封部件12是具有環形狀，以環繞電路基板30上的一部分區域的形狀延伸、遍及一周對與電路基板（30）對置的對置部件水密地相接的部件。另外，焊錫板（11）是與密封部件（12）一起以環繞上述一部分區域的形狀延伸且與密封部件（12）之間水密地與密封部件（12）一體化而焊接在電路基板（30）的部件。該焊錫板（11）具有遍及一周連續的、焊接在電路基板（30）的焊錫連接部（111）。

Waterproof component, waterproof component assembly and connector assembly

The subject is: easy to waterproof connectors and other electronic components. The solution is that the waterproof cover (waterproof component) (10) has a sealing element (12) and a solder plate (11). The sealing member 12 is a component having a ring shape that extends across a portion of the shape of a portion of the circuit board 30 extending over a week, and is watertight to an opposing part opposed to the circuit substrate (30). In addition, the solder plate (11) and (12) together with the sealing parts around the part of the shape of the region extends and the sealing member (12) between the watertight and the sealing member (12) and the integration of welding on the circuit board (30) parts. The solder plate (11) has a solder connection portion (111) welded over a circuit board (30) throughout a week.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術關于適合搭載于電路基板的連接器或其他的電子部件的防水的防水部件。另外，本專利技術關于分別搭載到對置的一對基板而對電子部件進行防水的防水部件組裝體。進而，本專利技術關于具備互相嵌合的一對連接器和防水部件的連接器組裝體。
技術介紹
一直以來知道有防水型的連接器。然而，關于搭載到兩個電路基板各自而連接電路基板彼此的類型的連接器，以前不太對防水性加以考慮。這是因為如果需要防水，會進行將搭載這些電路基板的設備的殼體整體設為防水性能的事宜。然而，在近年越來越要求上述類型的連接器或其他的小型電子部件以單體防水化。這是為了不是將設備的殼體整體設為防水性能，或者，將整體設為簡易的防水性能之上、提高其部分進一步的防水性能的需要。在此，在專利文獻1中，公開了上述的、關于連接電路基板彼此的類型的連接器的防水構造。即，該專利文獻1中公開了注入到外殼內的溶膠狀或液狀的密封部件。【現有技術文獻】【專利文獻】【專利文獻1】日本特開2014－110156號公報。
技術實現思路
【專利技術要解決的課題】上述的、連接電路基板彼此的類型的連接器，一方面對小型化的要求也嚴格，例如，關于10插針（pin）或者20插針等的多插針連接器，要求長度10mm以下、寬度1.5mm以下等的尺寸。因此，在該類型的連接器的情況下，存在難以制作防水構造的連接器的一面。上列專利文獻1中公開的連接器由于防水構造難辦，所以思考通過向外殼內注入溶膠狀或液狀的密封部件而確保防水性。然而，在上列專利文獻1中公開的防水型連接器的情況下，能簡易地得到防水構造，但另一面在注入溶膠狀或液狀的密封部件時，存在該密封部件附著到觸頭而引起損害電連接性能這一問題的擔憂。本專利技術鑒于上述情形，以使搭載于基板的連接器等的電子部件簡易地防水化為目的。【用于解決課題的方案】達成上述目的的本專利技術的防水部件，其特征在于具有：環狀的密封部件，以環繞第1基板上的一部分區域的形狀延伸，遍及一周對與該第1基板對置的對置部件水密地相接；以及焊錫板，構成為與上述密封部件一起以環繞上述一部分區域的形狀延伸且與該密封部件之間水密地與該密封部件一體化而焊接在上述第1基板。依據本專利技術的防水部件，圍住基板上的一部分區域而能夠對該包圍中的電子部件進行防水化，而不是對該電子部件自身謀求防水化。在此，本專利技術的防水部件中，優選上述焊錫板具有構成為遍及一周連續的、與第1基板焊接的焊錫連接部。若具備遍及一周連續的焊錫連接部，則只要將該防水部件焊接在基板，就完成該基板與防水部件之間的防水。另外，本專利技術的防水部件中，上述焊錫板具有構成為具有在一周之間的一部分中斷的部分且該中斷的部分以外的部分焊接在第1基板的焊錫連接部，這也是優選方式。若焊錫連接部在一周之間的一部分中斷，則能夠在基板的表面形成橫跨防水部件的內側的區域和外側的區域而延伸的布線，且方便。但是，在該情況下，在將該防水部件焊接在基板后，需要通過敷形涂覆劑的涂敷等對該中斷的部分進行防水。另外，本專利技術的防水部件中，上述密封部件有導電性也是優選方式。若上述密封部件有導電性，則為了既防水又屏蔽而能夠使用該防水部件。另外，達成上述目的的本專利技術的防水部件組裝體，其特征在于具備：本專利技術的任一方式的防水部件；以及作為上述對置部件的環狀的密封蓋，以環繞與上述第1基板對置的第2基板的與上述一部分區域對置的區域的形狀延伸而與該第2基板之間水密地安裝在該第2基板，遍及一周而與上述密封部件水密地相接。依據本專利技術的防水部件組裝體，通過在由防水部件和密封蓋包進去的空間內容納搭載于第1基板或者第2基板的電子部件，能夠對就其單體而言沒有防水性的電子部件進行防水化。此外，上述密封蓋的、與第2基板之間的水密性能夠通過與本專利技術的防水部件同樣的構造來實現。即，該密封蓋也可以具有與本專利技術的防水部件同樣的、遍及一周連續的、與第2基板焊接的焊錫連接部。或者，該密封蓋也可以具有焊錫連接部，該焊錫連接部具有在一周之間的一部分中斷的部分且該中斷的部分以外的部分與第2基板焊接。在具有中斷的部分的情況下，將該密封蓋焊接在基板后，通過對該中斷的部分的敷形涂覆劑的涂敷等進行防水化。另外，達成上述目的的本專利技術的連接器組裝體之中的第1連接器組裝體，其特征在于具備：本專利技術的任一方式的防水部件；第1連接器，搭載在上述第1基板的、由上述防水部件包圍的內側的區域；以及作為上述對置部件的第2連接器，該第2連接器安裝在與上述第1基板對置的第2基板而與該第2基板之間具有防水構造，隨著向上述第1連接器嵌合而遍及一周與上述密封部件水密地相接。在本專利技術的第1連接器組裝體的情況下，第1連接器與第1電路基板之間、以及第1連接器與第2連接器的嵌合部，通過本專利技術的防水部件來防水化。另外，關于第2連接器與搭載該第2連接器的第2基板之間具有防水構造。因此，依據本專利技術的第1連接器組裝體，這些一對連接器整體被防水化。第2連接器與第2基板之間的防水構造，也可為例如如本專利技術的防水部件那樣，第2連接器遍及全周焊接在基板的構造。或者，也可以通過敷形涂覆劑的涂敷等，或者，并用敷形涂覆劑的涂敷等，形成防水構造。達成上述目的的本專利技術的連接器組裝體之中的第2連接器組裝體，其特征在于具備：本專利技術的防水部件組裝體；第1連接器，搭載在上述第1基板的、由上述防水部件包圍的內側的區域；以及第2連接器，搭載在上述第2基板的、由上述密封蓋包圍的內側的區域而與上述第1連接器嵌合。依據本專利技術的第2連接器組裝體，第1連接器和第2連接器以互相嵌合的狀態容納于由防水部件和密封蓋包進去的空間內。因而，關于第1連接器和第2連接器兩者，即便是就這些單體而言不具有任何防水構造的連接器，也能謀求嵌合的狀態下的防水化。【專利技術效果】依據以上的本專利技術，能夠簡易地對連接器等的電子部件進行防水化。附圖說明【圖1】是構成本專利技術的作為第1實施方式的防水部件組裝體的防水蓋和密封蓋的立體圖。【圖2】是示出處于互相嵌合的姿態的防水蓋和密封蓋的立體圖。【圖3】是圖2所示的姿態下的防水蓋和密封蓋的截面圖。【圖4】是圖2所示的姿態下的防水蓋和密封蓋的截面圖。【圖5】是示出構成本專利技術的連接器組裝體的第1例的防水蓋和連接器的立體圖。【圖6】是示出密封蓋和連接器的立體圖。【圖7】是示出處于互相接近的狀態的2塊電路基板的立體圖。【圖8】是圖7所示的狀態的放大截面圖。【圖9】是構成本專利技術的作為第2實施方式的防水部件組裝體的防水蓋和密封蓋的立體圖。【圖10】是示出構成本專利技術的連接器組裝體的第2例的防水蓋和連接器的立體圖。【圖11】是示出構成本專利技術的連接器組裝體的第2例的密封蓋和連接器的立體圖。【圖12】是構成本專利技術的連接器組裝體的第3例的一方連接器的平面圖。【圖13】是第3例的連接器組裝體的放大截面圖。【圖14】是示出本專利技術的防水部件組裝體的另一例的圖。具體實施方式以下，關于本專利技術的實施方式進行說明。圖1是構成本專利技術的作為第1實施方式的防水部件組裝體的防水蓋和密封蓋的立體圖。在此，圖1（A－1）是構成防水蓋的焊錫板的立體圖，圖1（A－2）是完成后的防水蓋的立體圖。另外，圖1（B－1）是構成密封蓋的焊錫板的立體圖，圖1（B－2）是完成后的密封蓋的立體圖。圖1（A－2）所示的防水蓋（防水部件）10由圖1（A－1）所示的焊錫板11、和對該焊錫板11鑲嵌（insert）成本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種防水部件，其特征在于具有：環狀的密封部件，以環繞第1基板上的一部分區域的形狀延伸，遍及一周對與該第1基板對置的對置部件水密地相接；以及焊錫板，構成為與所述密封部件一起以環繞所述一部分區域的形狀延伸且與該密封部件之間水密地與該密封部件一體化而焊接在所述第1基板。

【技術特征摘要】
2016.02.24 JP 2016-0332821.一種防水部件，其特征在于具有：環狀的密封部件，以環繞第1基板上的一部分區域的形狀延伸，遍及一周對與該第1基板對置的對置部件水密地相接；以及焊錫板，構成為與所述密封部件一起以環繞所述一部分區域的形狀延伸且與該密封部件之間水密地與該密封部件一體化而焊接在所述第1基板。2.如權利要求1所述的防水部件，其特征在于：所述焊錫板具有構成為遍及一周連續的、與所述第1基板焊接的焊錫連接部。3.如權利要求1所述的防水部件，其特征在于：所述焊錫板具有構成為具有在一周之間的一部分中斷的部分且該中斷的部分以外的部分焊接在所述第1基板的焊錫連接部。4.如權利要求1至3中任一項所述的防水部件，其特征在于：所述密封部件具有導電性。5.一種防水部件組裝體，其特征在于具備...

【專利技術屬性】
技術研發人員：古平善彥，白井浩史，
申請(專利權)人：泰科電子日本合同會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP