一種傳熱式服務器機殼制造技術

本發明專利技術公開了一種傳熱式服務器機殼，包括一機殼底座及機殼上蓋，所述該機殼底座的底板及該底板四側板為鑄造的一體式結構，所述機殼底座是導熱性較好的金屬殼體，所述機殼底座的底板內部根據服務器上發熱量較大的電子元器件結構形狀鑄有凹槽型或凸型結構，使所述機殼底座的底板與所述服務器上發熱量較大的電子元器件能夠緊密接觸；這種傳熱式服務器，通過服務器鑄鋁機殼內部槽型結構的設計，里面不需要裝有風扇來換熱，對于發熱量比較大的電子元器件能夠與機殼底座的底板內部鑄有的凹槽型或凸型結構緊密接觸，把它們散發的熱量通過傳熱性比較好的金屬外殼直接傳導出去。

Heat transfer type server casing

The invention discloses a heat transfer type server chassis, which comprises a shell base and a cover plate, wherein the casing base and the bottom plate four is an integral structure of casting, the shell is a metal shell good thermal conductivity, base plate of the chassis of the internal groove or cast the convex structure of electronic components on the server according to the structural shape heat is larger, the base plate of the chassis and the server heat large electronic components can close contact; the heat transfer type server, server through the design of casting machine shell internal groove structure, which does not need a fan to heat, for calorific value of electronic components is large and the chassis of the inner bottom plates can cast some concave or convex structure in close contact with them, the heat through heat transfer The better metal shell carries out directly.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及服務器機殼，具體涉及一種能夠實現接觸傳熱式服務器機殼。
技術介紹
服務器的散熱永遠是業界的關注點，在計算密度越來越高，電力消耗越來越大的今天，服務器，尤其是大量應用服務器的數據中心，散熱問題永遠“揮之不散”，現在，由于外部散熱難以完全解決問題，而且散熱效率較低，經常造成服務器內部局部過熱，從而不能達到服務器散熱的要求，于是越來越多的服務器廠商已經將服務器的散熱聚焦于服務器內部。對于服務器散熱來說，尤其是內部散熱，單純的增加風扇數量或增加風扇轉速并不能很好的解決問題，風扇越多，轉速越快，耗電也就越多，噪音也會越大，對于用戶來說，耗電和噪音也是很大的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于解決現存服務器散熱問題，而提供一種傳熱式服務器機殼與服務器緊密接觸的接觸傳熱式服務器外殼，服務器散熱不需要風扇，對于服務器上發熱量較大的電子元器件散發出來的熱量能夠通過金屬服務器外殼直接傳輸到環境中。為了解決上述技術問題，本專利技術所采用的技術方案如下：一種傳熱式服務器機殼，包括一機殼底座（1）及機殼上蓋（2），其特征在于，所述該機殼底座（1）的底板及該底板四側板為鑄造的一體式結構，所述機殼底座（1）是導熱性較好的金屬殼體，所述機殼底座（1）的底板內部根據服務器（3）上發熱量較大的電子元器件結構形狀鑄有凹槽型或凸型結構，使所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）能夠緊密接觸；所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較小的電子元器件是不接觸的；所述該機殼底座（1）的底板的外表面是一個平整金屬板；所述機殼底座（1）與機殼上蓋（2）之間的結合面上分別設置有密封襯墊；所述機殼底座（1）的一側板上設有出線口（5），保證服務器機殼內部服務器（3）上的I/O口通過所述出線口（5）與外部連接。以上所述機殼上蓋（2）是外表面平整的塑料結構或金屬結構。以上所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）之間設置有絕緣導熱材料，保證所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）達到最大面積的接觸，使所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）散發出來的熱量能夠通過金屬服務器外殼直接傳輸出去。本專利技術與現有技術相比，具有以下優點：1、這種服務器機殼內部無風冷，服務器發熱單元與金屬外殼直接接觸，達到接觸傳熱；2、使用該機殼的服務器，是密封在機殼內部的，無外部空氣流動，避免了空氣中的粉塵或者易腐蝕服務器上的電子元器件的氣體進去，可以增加服務器的使用壽命；3、這種傳熱式服務器機殼的設計，能夠降低整個數據中心的能耗，PUE接近1，國外先進的數據中心機房PUE值通常小于2，而我國的大多數數據中心的PUE值在2-3之間；4、服務器機殼內不需安裝風扇，節省了服務器機殼空間，使服務器的體積更小巧。附圖說明圖1為本專利技術的服務器機殼截面圖。圖2為本專利技術的服務器機殼側面圖。圖中編號：（1）機殼底座；（2）機殼上蓋；（3）服務器；（4）服務器上發熱量較大的電子元器件；（5）出線口。具體實施方式結合上述附圖說明本專利技術的具體實施例。如圖1所示本專利技術的服務器機殼截面圖，包括機殼底座（1）、機殼上蓋（2）以及（3）服務器；所述該機殼底座（1）的底板及該底板四側板為鑄造的一體式結構；所述機殼底座（1）是導熱性較好的金屬殼體，所述機殼底座（1）的底板內部根據服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）結構形狀鑄有凹槽型或凸型結構，使所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）能夠緊密接觸；所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較小的電子元器件之間留有空間，它們是不接觸的；所述該機殼底座（1）的底板的外表面是一個平整金屬板；所述機殼底座（1）與機殼上蓋（2）之間的結合面上分別設置有密封襯墊。圖2為本專利技術的服務器機殼側面圖，所述機殼底座（1）的一側板上設有出線口（5），保證服務器機殼內部服務器（3）上的I/O口通過所述出線口（5）與外部連接。該服務器機殼的設計思想對于現在所有需要散熱的電子元器件都適應，能夠根據不同服務器主板的形狀在機殼底座（1）的底板上鑄成不同的凸凹結構使其與發熱量較大的電子元器件相接觸，直接把發熱量較大的電子元器件發出的熱通過接觸傳熱方式傳導到外面，其散熱效率遠大于風冷或者水冷散熱，使用該機殼的服務器，是密封在機殼內部的，無外部空氣流動，避免了空氣中的粉塵或者易腐蝕服務器上的電子元器件的氣體進去，可以增加服務器的使用壽命。并且該機殼的結構簡單、生產成本低、易于加工、功能全面、直接把匹配的服務器放進去即可直接散熱，使用非常方面。以上內容是結合具體的優選實施方式對本專利技術所作的進一步詳細說明，不能認定本專利技術的具體實施只局限于這些說明。對于本專利技術所屬
的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本專利技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種傳熱式服務器機殼，包括一機殼底座（1）及機殼上蓋（2），其特征在于，所述該機殼底座（1）的底板及該底板四側板為鑄造的一體式結構；所述機殼底座（1）是導熱性較好的金屬殼體，所述機殼底座（1）的底板內部根據服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）結構形狀鑄有凹槽型或凸型結構，使所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）能夠緊密接觸；所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較小的電子元器件之間留有空間，它們是不接觸的；所述該機殼底座（1）的底板的外表面是一個平整金屬板；所述機殼底座（1）與機殼上蓋（2）之間的結合面上分別設置有密封襯墊；所述機殼底座（1）的一側板上設有出線口（5），保證服務器機殼內部服務器（3）上的I/O口通過所述出線口（5）與外部連接。

【技術特征摘要】
1.一種傳熱式服務器機殼，包括一機殼底座（1）及機殼上蓋（2），其特征在于，所述該機殼底座（1）的底板及該底板四側板為鑄造的一體式結構；所述機殼底座（1）是導熱性較好的金屬殼體，所述機殼底座（1）的底板內部根據服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）結構形狀鑄有凹槽型或凸型結構，使所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較大的電子元器件（4）能夠緊密接觸；所述機殼底座（1）的底板與所述服務器（3）上發熱量較小的電子元器件之間留有空間，它們是不接觸的；所述該機殼底座（1）的底板的外表面是一個平整金屬板；所述機殼底座（1）與機殼上蓋（2）之間的結合面上分別設置有密封襯墊；所述機殼底座（1）的一側板上設有出線口（5），保證服務器機殼內部服...

【專利技術屬性】
技術研發人員：祝長宇，丁式平，何慧麗，
申請(專利權)人：北京德能恒信科技有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11