一種垂直的LED燈條制造技術

本實用新型專利技術公開了一種垂直的LED燈條，其包括：相對設置的玻璃線路板和玻璃保護板，以及設置在玻璃線路板和玻璃保護板之間的多個垂直的LED封裝結構，其中每個垂直的LED封裝結構包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護層，所述玻璃基底與玻璃線路板的一面相連接，其中每一LED芯片的頂端設有第一電極，底端設有第二電極，所述第一電極與玻璃保護板相連接，所述第二電極與玻璃基底相連接，所述保護層包裹在LED芯片上。本實用新型專利技術充分利用LED封裝結構的光源，做到全方位發光；另外玻璃基底具有較高的耐熱、耐高溫性以及較好的散熱性能，一定程度上延長了LED燈條的使用壽命。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

A vertical LED light strip

The utility model discloses a LED lamp vertical bar, which comprises: glass board and glass protective plates are relatively arranged, and the circuit board is arranged between the glass and glass protection board multiple vertical LED package structure, the LED package includes: the vertical structure of each glass substrate, and at least one LED chip a protective layer, a connecting surface of the glass substrate and the glass circuit board, wherein the top of each LED chip is provided with a first electrode, the bottom is provided with second electrodes, connected to the first electrode and the glass protecting plate, the second electrode and the glass substrate is connected with the protective layer coated on the chip of LED. The utility model makes full use of LED light source packaging structure, do full light; another glass substrate has high heat resistance, high temperature resistance and good heat dissipation performance, to a certain extent, prolong the service life of the light bar LED.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED領域，尤其涉及一種垂直的LED燈條。
技術介紹
現有的LED燈條，由于LED封裝結構的功率密度很高，這就需要LED封裝結構器件的設計者和制造者必須在結構和材料等方面對散熱系統進行優化計。隨著大功率LED芯片的逐漸開發，用于有效地排出LED芯片中所產生的熱的技術也隨之被開發，為了更提高LED芯片的散熱效率，封裝的線路板通常由金屬材料制作而成，為防止在安裝LED芯片時產生短路，在金屬基板的上面形成絕緣層后，通過形成于絕緣層上的電路板安裝LED芯片，并且通過引線接合等實現電連接。但是，在金屬基板上所形成的絕緣層的導熱性差，因此即使使用金屬基板也無法避免導熱性低的問題。因此，如果LED芯片的散熱無法正常實現，則作為一種半導體部件的LED芯片，因散熱波長產生變化，從而產生發黃現象或者光的放射效率會減小，并且在高溫下操作時，LED封裝的壽命可能會縮短，從而對LED芯片所產生的熱量進行散熱的結構加以改善是封裝結構及工藝的核心。而且目前LED燈條的線路板也大多數采用PCB線路板，其也不具有透光性，無法做到LED封裝體全方位發光。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種垂直的LED燈條，其可實現LED的全方面發光。為實現上述目的，本技術采用以下技術方案：一種垂直的LED燈條，其包括：相對設置的玻璃線路板和玻璃保護板，以及設置在玻璃線路板和玻璃保護板之間的多個垂直的LED封裝結構，其中每個垂直的LED封裝結構包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護層，所述玻璃基底與玻璃線路板的一面相連接，其中每一LED芯片的頂端設有第一電極，底端設有第二電極，所述第一電極與玻璃保護板相連接，所述第二電極與玻璃基底相連接，所述保護層包裹在LED芯片上。優選的，所述LED封裝結構通過錫膏固定在玻璃線路板上。優選的，所述第一電極通過金線與玻璃保護板的一面相連接，所述第二電極通過焊料、共晶或固晶與玻璃基底的一面相連接。優選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設在每一LED芯片和保護層之間。優選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層分別設在玻璃線路板和玻璃保護板背對LED封裝結構的面上。優選的，上述任一所述的LED燈條，所述保護層填充在玻璃基底和玻璃保護板之間，在玻璃基底和玻璃線路板之間填充有膠體。本技術采用以上設計方案，通過將LED芯片封裝在玻璃基底上以及LED燈條采用玻璃線路板，這樣就可以做到LED封裝結構的全方位發光，提高了LED封裝結構的亮度；另玻璃基底具有較高的耐熱和耐高溫性，一定程度上延長了LED燈條的使用壽命，同時玻璃線路板也具有更好的散熱性能；同時本技術的第一電極和第二電極分別與不同的玻璃板相連接，這樣LED芯片的熱量就可以通過這兩個電極向兩處散發，提高了其散熱效率。附圖說明圖1為本技術垂直的LED燈條實施例一結構示意圖；圖2為本技術垂直的LED燈條實施例二結構示意圖；圖3為本技術垂直的LED燈條實施例三結構示意圖；圖4為本技術垂直的LED燈條實施例四結構示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。實例一：如圖1所示，本技術包括：相對設置的玻璃線路板5和玻璃保護板8,以及設在玻璃線路板5和玻璃保護板8之間的多個垂直的LED封裝結構,其中每組LED封裝結構包括玻璃基底1、一個LED芯片2以及保護層4，每一LED芯片2的頂端設有第一電極21，底端設有第二電極22，所述第一電極21通過焊料11與玻璃保護板8相連接，所述第二電極22通過焊料10與玻璃基底1的相連接，其還包括熒光粉層6，所述熒光粉層6設在LED芯片2和保護層4之間，所述保護層4包裹在LED芯片2上，并填充在玻璃基底1和玻璃保護板8之間，在玻璃基底1和玻璃線路板5之間填充有膠體9。其中LED封裝結構通過焊料7與玻璃線路板5相連接。本實施例中在玻璃基底1和玻璃線路板5之間可以通過底部填充法填充膠體9，具體可以采用一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對玻璃基底1和玻璃線路板5之間進行底部填充，利用加熱的固化形式，使得底部空隙大面積填滿化學膠水，從而達到加固的目的，這樣可以增強LED封裝結構和玻璃線路板5的抗跌落性能。實施例二：如圖2所示，與實施例一不同的是，本實施例中的熒光粉層6設置在玻璃保護板8和玻璃線路板5背對LED封裝結構的面上。本技術中的第一電極21和第二電極22分別與玻璃保護板8和玻璃基底1相連接，這樣LED芯片2的熱量就可以通過這兩個電極向兩處散發，提高了其散熱效率。本技術通過采用玻璃基底1、玻璃線路板5和玻璃保護板8，實現了LED封裝結構的全方位發光，提高了LED封裝結構的亮度；另外玻璃線路板具有較高的耐熱和耐高溫性，一定程度上延長了LED燈條的使用壽命。實施例三：如圖3所示，與實施例一不同的是，本實施例中玻璃基底1上設有兩顆的LED芯片2。實施例四：如圖4所示，與實施例二不同的是，本實施例中的熒光粉層6設置在玻璃保護板8和玻璃線路板5背對LED封裝結構的面上，且本實施例中玻璃基底1上設有兩顆的LED芯片2。本技術中，第一電極21和第二電極22也可以采用固晶，共晶等方式與相應的玻璃基底1或者玻璃保護板8相連接。實施例中以玻璃基底1上設有一顆LED芯片2為例子進行說明，實際應用中，也可以在玻璃基底1上設計兩顆或兩顆以上的LED芯片2，本實施例子中可以采用第一電極21為N型電極，第二電極22為P型電極。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種垂直的LED燈條，其特征在于，包括：相對設置的玻璃線路板和玻璃保護板，以及設置在玻璃線路板和玻璃保護板之間的多個垂直的LED封裝結構，其中每個垂直的LED封裝結構包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護層，所述玻璃基底與玻璃線路板的一面相連接，其中每一LED芯片的頂端設有第一電極，底端設有第二電極，所述第一電極與玻璃保護板相連接，所述第二電極與玻璃基底相連接，所述保護層包裹在LED芯片上。

【技術特征摘要】
1.一種垂直的LED燈條，其特征在于，包括：相對設置的玻璃線路板和玻
璃保護板，以及設置在玻璃線路板和玻璃保護板之間的多個垂直的LED封裝結
構，其中每個垂直的LED封裝結構包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護層，
所述玻璃基底與玻璃線路板的一面相連接，其中每一LED芯片的頂端設有第一電
極，底端設有第二電極，所述第一電極與玻璃保護板相連接，所述第二電極與
玻璃基底相連接，所述保護層包裹在LED芯片上。
2.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述LED封裝結構通過錫
膏固定在玻璃線路板上。
3.根據權利要求1所述的LED燈條，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林朝暉，邱新旺，
申請(專利權)人：泉州市金太陽照明科技有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35