用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件制造技術

一種用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件包括在端接頭組件的安裝面處限定至少一個接地基片接合元件的多個接地屏蔽件和在端接頭組件的安裝面處限定信號基片接合元件的多個信號管腳。該多個信號管腳中的每個信號管腳與該多個信號管腳中的另一個信號管腳結合以限定信號管腳對。接地基底接合元件和信號基底接合元件位于端接頭組件的安裝面上，從而使得至少一個接地安裝管腳直接位于每個信號基片接合元件和任何一個最近的非成對的鄰近信號基片接合元件之間。

【技術實現步驟摘要】
用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件
本專利技術涉及一種用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件。
技術介紹
如圖1所示，典型地，底板連接器系統用來將第一基片2，例如印刷電路板，平行(垂直)地連接于第二基片3，例如另一印刷電路板。隨著電子元件尺寸減小和電子元件普遍變得更復雜，因此通常希望在電路板或其他基片上以更少的空間安裝更多的元件。從而，希望減少底板連接器系統中的電氣端子之間的間距并增加容納在底板連接器系統中的電氣端子的數量。因此，希望研發能夠在速度增加的情況下運行同時還能夠增加容納在底板連接器系統中的電氣端子的數量的底板連接器系統。
技術實現思路
根據本專利技術，用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件包括在端接頭組件的安裝面處限定至少一個接地基片接合元件的多個接地屏蔽件和在端接頭組件的安裝面處限定信號基片接合元件的多個信號管腳。該多個信號管腳中的每個信號管腳與該多個信號管腳中的另一個信號管腳結合以限定信號管腳對。接地基片接合元件和信號基片接合元件位于該端接頭組件安裝面上，從而使得至少一個接地基片元件直接位于每個信號基片接合元件和任意一個最近的非成對的鄰近信號基片接合元件之間。附圖說明圖1是將第一基片連接到第二基片的底板連接器系統的示意圖；圖2是一部分高速底板連接器系統的透視圖；圖3是圖2的高速底板連接器系統的部分分解視圖；圖4是薄片組件的透視圖；圖5是圖4的薄片組件的部分分解視圖；圖6A是薄片組件的中心框架的透視圖；圖6B是薄片組件的中心框架的另一透視圖；圖7A是圖4的薄片組件的部分分解視圖；圖7B是中心框架的橫截面視圖；圖8示出了封閉帶形(closedband)的電配合連接器；圖9A示出了三條板形(tri-beam)的電配合連接器；圖9B示出了雙條板形(dual-beam)的電配合連接器；圖9C示出了電配合連接器另外的實施方式；圖9D示出了電配合連接器的鏡像對；圖9E示出了電配合連接器的多個鏡像對；圖10示出了多個接地片(tab)；圖11是接地片的透視圖；圖12是薄片組件的另一透視圖；圖13示出了組織器；圖14是薄片殼體的透視圖；圖15是薄片殼體的另一透視圖；圖16是多個薄片組件的橫截面視圖；圖17A是包括多個配合脊和多個配合凹槽的中心框架的側視圖；圖17B是包括多個配合脊和多個配合凹槽的多個薄片組件的橫截面視圖；圖18A是端接頭單元(headerunit)的透視圖；圖18B示出了端接頭單元的配合面的一個實施方式；圖18C示出了端接頭單元的配合面的另一個實施方式；圖18D示出了基本被C型接地屏蔽件和接地片圍繞的一對信號管腳；圖19A示出了端接頭單元的信號管腳的一個實施方式；圖19B示出了端接頭單元的信號管腳的另一個實施方式；圖19C示出了端接頭單元的信號管腳的又一個實施方式；圖19D示出了端接頭單元的一對鏡像的信號管腳；圖20A是端接頭單元的C型接地屏蔽件的透視圖；圖20B是圖20A的端接頭單元的C型接地屏蔽件的另一視圖；圖20C示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的另一實施方式；圖20D示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的又一實施方式；圖20E示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的再一實施方式；圖21示出了端接頭單元的接地片的一個實施方式；圖22是高速底板連接器系統的透視圖；圖23是圖22的高速底板連接器系統的另一透視圖；圖24是圖22的高速底板連接器系統的又一透視圖；圖25示出了端接頭單元的安裝面的一個實施方式；圖26A示出了高速底板連接器系統的一個實施方式的除噪印跡(noise-cancellingfootprint)；圖26B是圖26A的除噪印跡的一部分的放大視圖；圖27A示出了端接頭單元的安裝面的另一實施方式；圖27B示出了圖27A的端接頭單元的安裝面的除噪印跡；圖27C示出了端接頭單元的安裝面的又一實施方式；圖27D示出了圖27C的端接頭單元的安裝面的除噪陣列；圖28A示出了可與高速底板連接器系統使用的基片印跡；圖28B示出了圖28A的基片印跡的放大視圖；圖28C示出了可與高速底板連接器系統使用的基片印跡；圖28D示出了圖28C的基片印跡的放大視圖；圖29A示出了包括導向柱和配合鍵的端接頭單元；圖29B示出了用于與圖28A的端接頭單元使用的薄片殼體；圖30A示出了多個薄片組件的安裝端；圖30B是圖29A所示多個薄片組件的安裝端的除噪印跡的一部分的放大視圖；圖31A是連桿的透視圖；圖31B示出了接合多個薄片組件的連桿；圖32A是示出了圖2的高速底板連接器系統的插入損耗對頻率的特性圖；圖32B是示出了圖2的高速底板連接器系統的回程損耗對頻率的特性圖；圖32C是示出了圖2的高速底板連接器系統的近端串擾噪聲對頻率的特性圖；圖32D是示出了圖2的高速連接器系統的遠端串擾噪聲對頻率的性能圖；圖33是高速底板連接器系統的另一實施方式的透視圖；圖34是薄片組件的分解視圖；圖35A是中心框架的正透視圖；圖35B是中心框架的側視圖；圖35C是中心框架的后透視圖；圖36示出了薄片組件的正視圖和側視圖；圖37A是薄片殼體的正視圖；圖37B是薄片殼體的后視圖；圖38是多個薄片組件的橫截面視圖；圖39A示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件；圖39B示出了配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件；圖39C示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件的后透視圖；圖39D示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件的放大的后透視圖；圖40A是示出了圖33的高速底板連接器系統的插入損耗對頻率的特性圖；圖40B是示出了圖33的高速底板連接器系統的回程損耗對頻率的特性圖；圖40C是示出了圖33的高速底板連接器系統的近端串擾噪聲對頻率的特性圖；圖40D是示出了圖33的高速連接器系統的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖；圖41是高速底板連接器的另一實施方式的透視圖以及部分分解視圖；圖42是圖41的高速底板連接器的另一透視圖以及部分分解視圖；圖43A是薄片組件的透視圖；圖43B是薄片組件的部分分解視圖；圖44A是殼體和嵌入的接地框架的透視圖；圖44B是可位于殼體一側的接地框架的透視圖；圖44C是具有位于殼體一側的接地框架的薄片組件的透視圖；圖45是薄片組件的橫截面視圖；圖46示出了薄片組件的正視圖和側視圖；圖47A示出了接地屏蔽件的一個實施方式；圖47B示出了組裝后的薄片組件，該薄片組件具有跨接了兩個電配合連接器且為第一和第二殼體電氣共用的接地屏蔽件；圖47C和47D是組裝后的薄片組件的另一些圖示，該薄片組件具有跨接了兩個電配合連接器且為第一和第二殼體電氣共用的接地屏蔽件；圖48A是端接頭單元的配合面的透視圖；圖48B是薄片殼體的配合面的透視圖；圖49示出了兩個相鄰薄片組件之間的氣隙；圖50A是未配合的高速底板連接器系統的透視圖；圖50B是配合后的高速底板連接器系統的透視圖；圖51A是多個薄片組件與組織器的透視圖；圖51B是多個薄片組件與組織器的另一透視圖；圖52A是安裝面組織器的一個實施方式的透視圖；圖52B是圖52A的安裝面組織器的放大視圖，該安裝面組織器位于多個薄片組件的安裝面處；圖52C是圖41的高速底板連接器的透視圖，該高速底板連接器具有圖52A的安裝面組織器；圖53A是安裝面組織器的另一實施方式的透視圖；圖53B示出了本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件，該端接頭組件包括：多個接地屏蔽件，每個接地屏蔽件在所述端接頭組件的安裝面處限定至少一個接地基片接合元件；以及多個信號管腳，每個信號管腳在所述端接頭組件的安裝面處限定信號基片接合元件；其中所述多個信號管腳中的每個信號管腳與所述多個信號管腳中的另一個信號管腳結合以限定信號管腳對；其中所述接地基片接合元件和所述信號基片接合元件位于所述端接頭組件的安裝面上，從而使得至少一個接地基片接合元件直接位于每個信號基片接合元件和任意一個最近的非成對的鄰近信號基片接合元件之間。

【技術特征摘要】
2008.12.05 US 61/200,955;2009.01.16 US 61/205,194;1.一種用于將電連接器安裝到基片的端接頭組件，該端接頭組件包括：多個接地屏蔽件，每個接地屏蔽件在所述端接頭組件的安裝面處限定至少一個接地基片接合元件；以及多個信號管腳，每個信號管腳在所述端接頭組件的安裝面處限定信號基片接合元件；其中所述多個信號管腳中的每個信號管腳與所述多個信號管腳中的另一個信號管腳結合以限定信號管腳對；其中所述接地基片接合元件和所述信號基片接合元件位于所述端接頭組件的安裝面上，從而使得至少一個接地基片接合元件直接位于每個信號基片接合元件和任意一個最近的非成對的鄰近信號基片接合元件之間。2.如權利要求1的端接頭組件，其中所述多個接地屏蔽件的至少一部分為C形接地屏蔽件。3.如權利要求1的端接頭組件，其中所述信號基片接合元件以行列的矩陣形式位于所述端接頭組件的安裝面上。4.如權利要求3的端接頭組件，其中第一排的信號基片接合元件...

【專利技術屬性】
技術研發人員：喬治·R·德菲鮑，詹姆斯·L·費德，戴維·K·福勒，道格拉斯·W·格洛沃，戴維·W·赫爾斯特，約翰·E·克瑙布，蒂莫西·R·米尼克，查德·W·摩根，彼得·C·奧唐奈，亞歷克斯·M·沙夫，林恩·R·賽普，伊萬·C·威克斯，唐納德·E·伍德，
申請(專利權)人：泰科電子公司，
類型：發明
國別省市：美國,US