一種離合器盤加工方法技術

本發明專利技術離合器盤加工方法涉及機械加工領域，具體涉及離合器盤加工方法，包括以下步驟：用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；本發明專利技術操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率。

【技術實現步驟摘要】
一種離合器盤加工方法
本專利技術涉及機械加工領域，具體涉及離合器盤加工方法。
技術介紹
離合器盤是由多個端面、深孔、螺紋孔、曲面、溝槽、外輪廓組合而成的較復雜的盤形零件。其特點是零件基本形狀呈盤形塊狀，零件表面匯集了多種典型表面。加工時，裝夾次數一般較少，但所用刀具一般較多，編制程序較繁瑣。加工前需要做好充分的準備，包括圖紙分析、確定加工工藝、選用機床型號、選用毛坯大小、確定走刀路線與加工順序等，其前期的準備工作比較復雜。離合器盤的加工特點是由平面加工、孔加工、腔槽加工、輪廓加工、型面加工。主要加工部件上部，平面加工中要保證尺寸40mm，孔加工中有直徑36mm中心孔和4個均布工件四個角上直徑16mm孔，直徑36mm孔是零件的基準孔，4個直徑16mm孔對基準孔直徑36mm對稱0.02mm，孔間距為142mm，孔的尺寸精度都是比較高的，梅花形外輪廓直徑120mm壁厚2mm，尺寸40mm，對基準對稱0.02mm；而現有加工方法無法保證工件的加工精度。
技術實現思路
為了解決上述問題，本專利技術提供一種操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率的離合器盤加工方法。本專利技術離合器盤加工方法，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；第五步，用直徑12mm的涂層整體合金立銑刀精銑薄壁的內外面，先精銑其外面，然后用該刀精銑四周凸臺的輪廓部分；擴中心孔由12mm孔至尺寸要求：擴銑周邊4個直徑16mm深20mm孔至直徑15.95mm；第六步，用直徑25mm單刃粗鏜刀，精鏜中心孔至要求尺寸；第七步，用直徑8mm球頭銑刀加工加工中心的球面；第八步，用直徑16H7mm的鉸刀加工周邊4個直徑16深20mm孔至尺寸要求。本專利技術操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率。具體實施方式本專利技術離合器盤加工方法，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；第五步，用直徑12mm的涂層整體合金立銑刀精銑薄壁的內外面，先精銑其外面，然后用該刀精銑四周凸臺的輪廓部分；擴中心孔由12mm孔至尺寸要求：擴銑周邊4個直徑16mm深20mm孔至直徑15.95mm；第六步，用直徑25mm單刃粗鏜刀，精鏜中心孔至要求尺寸；第七步，用直徑8mm球頭銑刀加工加工中心的球面；第八步，用直徑16H7mm的鉸刀加工周邊4個直徑16深20mm孔至尺寸要求。本專利技術操作簡單，方便加工，且能保證工件的加工質量和加工精度，提高生產效率。毛坯選擇，該加工材料45鋼，調質硬度在200HRB左右，外形尺寸180mm×180mm×40m。機床選，WC0650h型立式高速加工中心采用高剛性點主軸結構，功率大，轉速高；三軸采用大導程精密滾珠絲杠，可實現高速傳動；三坐標均采用精密直線導軌副，動靜摩擦系數低，動態特性高，可滿足高精度模具加工；毛坯形狀比較規則，所以用平口鉗裝夾。機械加工中基準的選擇，工件的找正和定位對于工件最終加工質量影響很大。毛坯最好選擇規范，加工部位對外形沒有尺寸和形位公差要求，較為簡單。由于是平口鉗夾緊，在粗加工外形時，工件容易產生微量移動，為了保證銷孔和型面間位置精度，首先進行型面粗精加工，最后精加工銷孔。如果不采用這種做法，型面精度可能保證，但銷孔配合可能不好，原因是銷孔相對于型面位置精度有誤差。零件加工過程中，各工序定位基準的選擇，首先應根據工件定位時要限制的自由度個數來確定定位基面的個數，然后根據基準選擇的規律正確地選擇每個定位基面。粗基準應保證各加工表面都有足夠的加工余量。精基準的選擇應該便于工件的安裝和加工，最好選擇加工表面的設計基準為定位基準，即“基準重合”原則，另外盡可能在多數工序中采用此同一組精基準定位，這就是“基準統一”原則。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種離合器盤加工方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直徑20mm，再用直徑32mm的立銑刀擴銑至直徑32mm，然后再用直徑20mm的立銑刀圓弧插補周銑至直徑35.8mm；第五步，用直徑12mm的涂層整體合金立銑刀精銑薄壁的內外面，先精銑其外面，然后用該刀精銑四周凸臺的輪廓部分；擴中心孔由12mm孔至尺寸要求：擴銑周邊4個直徑16mm深20mm孔至直徑15.95mm；第六步，用直徑25mm單刃粗鏜刀，精鏜中心孔至要求尺寸；第七步，用直徑8mm球頭銑刀加工加工中心的球面；第八步，用直徑16H7mm的鉸刀加工周邊4個直徑16深20mm孔至尺寸要求。

【技術特征摘要】
1.一種離合器盤加工方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，用直徑32mm銑刀粗銑，切深不超過5mm，薄壁內可粗銑10mm深，各凸臺之間及各凸臺與薄壁之間用直徑20mm的立銑刀加工，在各凸臺銑至相應的深度時，換用直徑20mm的立銑刀繼續粗加工，然后用該刀精加工所有面，精加工四周凸臺的輪廓部分及薄壁的內外面；第二步，用直徑8mm球頭銑刀對所有孔點窩；第三步，用直徑11mm的鉆頭鉆周邊4個直徑11mm孔，鉆中心孔直徑12mm至直徑11mm；第四步，用由20mm的立銑刀擴銑中心孔直徑36m至直...

【專利技術屬性】
技術研發人員：沈忠偉，
申請(專利權)人：沈忠偉，
類型：發明
國別省市：江蘇,32