一種移動終端制造技術

本發明專利技術公開了一種移動終端，包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設置有用于將所述熱源件產生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。所述均熱輻射組件具有較強的導熱能力和熱輻射能力，所述熱源件產生的熱量傳遞到所述均熱輻射組件后均勻散開，同時所述均熱輻射組件能夠有效地將熱量向所述后殼輻射，從而降低移動終端的表面溫度，提高散熱效率。

A mobile terminal

The invention discloses a mobile terminal includes a display module, which are sequentially overlapped in the frame, PCB plate and shell; between the frame and the PCB board is provided with a heat source; for the heat generated by the heat source to the rear shell radiation are arranged between the heat radiation components the PCB board and the rear shell. The heat radiating component has strong heat capacity and heat radiation, the heat generated by a heat transfer to the thermal radiation component after evenly spread, while the heat radiation components can effectively heat to the rear shell radiation, thereby reducing the surface temperature of the mobile terminal, improve heat dissipation efficiency.

【技術實現步驟摘要】
一種移動終端
本專利技術涉及電子設備領域，具體涉及一種移動終端。
技術介紹
隨著電子技術的發展，手機、平板電腦等移動終端的逐步轉向輕薄化，移動終端的硬件之間的距離越來越小，造成散熱空間也越來越小，影響移動終端的散熱效率。同時移動終端的硬件不斷升級，其所執行的計算處理也更加繁雜，移動終端的散熱效率將直接影響其硬件的性能，從而影響用戶對移動終端的體驗感。為了改善移動終端的散熱問題，目前，石墨片、導熱凝膠、導熱硅膠被普遍應用于移動終端的設計中。例如，在LCM和金屬中框中間貼石墨片和泡棉，在發熱芯片和金屬中框之間填充導熱凝膠或導熱硅膠。現有的散熱方案雖然可以在一定程度提高了移動終端的散熱效率，但是并不能滿足日漸發展的移動終端的散熱需求，因此，如何進一步提高移動終端的散熱效率是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。
技術實現思路
現有的散熱方案是在移動終端的后殼內表面粘合石墨片或銅箔，雖然所述石墨片或所述銅箔具有良好的導熱能力，可以將發熱芯片產生的熱量均勻散開，但是，所述石墨片或所述銅箔的輻射能力較差，使得傳導到所述石墨片或所述銅箔不能有效地將熱量輻射出去，散熱效率低，導致熱量在移動終端累積，從而使得移動終端的表面溫度升高。本專利技術的目的是提供一種具有良好輻射能力的移動終端，使得傳遞到所述均熱輻射組件的熱量能有效散發出去，提高散熱效率，從而降低所述移動終端的表面溫度。為解決以上技術問題，本專利技術實施例提供一種移動終端，包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設置有用于將所述熱源件產生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。優選地，所述PCB板與所述均熱輻射組件之間設置有屏蔽件。優選地，所述均熱輻射組件包括從所述PCB板到所述后殼的方向依次層疊設置的金屬層、石墨烯層以及熱輻射層。優選地，所述均熱輻射組件還包括設置在所述金屬層上用于與所述屏蔽件粘合的膠體層。優選地，所述均熱輻射組件還包括離型膜層，所述離型膜層設置在所述膠體層上。優選地，所述熱輻射層為納米碳涂層。優選地，所述熱輻射層的熱輻射系數不小于0.95。優選地，所述均熱輻射組件的厚度設置在0.15mm至0.25mm之間。優選地，所述移動終端還包括第一導熱組件與第二導熱組件；所述第一導熱組件設置在所述熱源件的表面上,并位于所述熱源件和所述中框之間；所述第二導熱組件填充在所述PCB板和所述熱源件之間的空隙中。優選地，所述第一導熱組件和所述第二導熱組件分別由粘結劑和導熱填充物制備而成。與現有技術相比，本專利技術提供的一種移動終端的有益效果在于：所述移動終端包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設置有用于將所述熱源件產生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。所述均熱輻射組件具有較強的熱輻射能力，所述熱源件產生的熱量傳遞到所述均熱輻射組件并被均勻散開，同時所述均熱輻射組件能夠有效地將熱量向所述后殼輻射，提高移動終端的散熱效率，從而有效降低所述移動終端的表面溫度。附圖說明圖1是本專利技術實施例提供的一種移動終端的示意圖；圖2是本專利技術實施例提供的儲熱組件的示意圖；圖3是本專利技術實施例提供的均熱輻射組件的示意圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。請參閱圖1，其是本專利技術一實施例所提供的一種移動終端的示意圖，所述移動終端包括依次層疊設置的顯示模塊1、中框2、PCB板3以及后殼4；中框2和PCB板3之間設置有熱源件5；PCB板3與后殼4之間設置有用于將熱源件5產生的熱量向后殼4輻射的均熱輻射組件6。熱輻射組件6具有良好的熱傳導能力和表面熱輻射能力，能有效地將熱量均勻散開并輻射給后殼4，從而有效降低所述移動終端的表面溫度。進一步地，顯示模塊1和中框2之間設置有用于吸收并儲存熱源件5產生的熱量的儲熱組件7。儲熱組件7具有吸熱、導熱、均熱、熱擴散、儲熱的功能，可以有效降低熱平衡溫度、延緩熱平衡速度，從而降低所述移動終端的溫度。其中，顯示模塊1包括層疊設置的TP(TouchPanel,觸摸屏)和LCM(LiquidCrystalModule,液晶顯示模塊)，所述LCM設置在所述TP和中框2之間。在一種可選的實施例中，PCB板3與均熱輻射組件6之間設置有屏蔽件8。在一種可選的實施例中，所述移動終端還包括第一導熱組件9與第二導熱組件10；第一導熱組件9設置在熱源件5的表面上，并位于熱源件5與中框2之間；第二導熱組件10填充在PCB板3和熱源件5之間的空隙中。通過第一導熱組件9和第二導熱組件10，使得熱源件5的封裝表面和底部可以同時進行散熱，能夠更加有效地降低熱源件5的溫度和所述移動終端的表面溫度，優化所述觸摸屏側的溫升，避免位于所述觸摸屏側的聽筒區域溫度過高，從而影響用戶通話體驗。其中，第一導熱組件9通過針頭式點膠或噴射式點膠的方式填充到所述熱源件的表面。第二導熱組件10通過針頭式點膠或噴射式點膠的方式填充到熱源件5的底部和PCB板3的空隙中，通過在熱源件5的底部和PCB板3的空隙中填充第二導熱組件10可以降低焊錫球之間的空氣間隙帶來的熱阻，使得熱源件5散發的熱量能夠有效的傳導至PCB板3，并橫向擴散開來，同時能形成一層無缺陷的底部填充層，能有效降低由于熱源件5與PCB板3的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，降低PCB板3發生形變的風險，還可以有效降低熱源件5的結溫，抑制高溫降頻對移動終端硬件的性能的影響。第一導熱組件9和第二導熱組件10的使用溫度在-40℃至120℃之間。在一種可選的實施例中，第一導熱組件9和第二導熱組件10件分別由粘結劑和導熱填充物制備而成。優選地，所述粘結劑采用環氧樹脂，所述導熱填充物采用納米級銅粉。所述環氧樹脂具有中、高等粘度，且在移動終端發熱的情況下，也能夠維持較高的粘度。第一導熱組件9和第二導熱組件10均具有優異的導熱性能和絕緣性能。優選地，第一導熱組件9和第二導熱組件10的導熱系數均不小于1W/mK。請參閱圖2，其是圖1中的儲熱組件的示意圖，所述儲熱組件包括第一金屬層71、吸熱涂料層72、第二金屬層73以及導熱包裹層74；第一金屬層71與第二金屬層73分別設置在吸熱涂料層72的上下表面；導熱包裹層74將第一金屬層71、吸熱涂料層72以及第二金屬層73包裹起來；其中第一金屬71層位于所述顯示模塊的一側；第二金屬層73位于所述中框的一側。優選地，所述儲熱組件的厚度范圍為0.2mm至0.4mm。在一種可選的實施例中，導熱包裹層74包括第一PET(Polyethyleneterephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)層74a以及第二PET層74b；第一PET層74a設置在第一金屬層71上；第二PET層74b設置在第二金屬層73上；第一PET層74a的邊緣與第二PET層74b的邊緣粘合,以使得導熱包裹層74包裹第一金屬層71、吸熱涂料層72以及第二金屬層73。優選地，第一PET層74a和第二PE本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動終端，其特征在于，包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設置有用于將所述熱源件產生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。

【技術特征摘要】
1.一種移動終端，其特征在于，包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設置有用于將所述熱源件產生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。2.如權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述PCB板與所述均熱輻射組件之間設置有屏蔽件。3.如權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述均熱輻射組件包括從所述PCB板到所述后殼的方向依次層疊設置的金屬層、石墨烯層以及熱輻射層。4.如權利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述均熱輻射組件還包括設置在所述金屬層上用于與所述屏蔽件粘合的膠體層。5.如權利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述均熱輻射組件還包括離型膜層，所述離...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉帆，
申請(專利權)人：普聯技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44