一種電子組件及電子設(shè)備制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種電子組件及電子設(shè)備，其中電子組件包括：發(fā)熱件和基板，所述發(fā)熱件與所述基板堆疊設(shè)置，所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述發(fā)熱件；所述基板內(nèi)設(shè)置有金屬芯和至少一個(gè)散熱通道，所述金屬芯與至少一個(gè)散熱通道連接，每個(gè)散熱通道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，所述發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量可沿所述金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從所述基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至所述基板的第二面。本發(fā)明專利技術(shù)通過在基板設(shè)置金屬芯以及散熱通道，這樣，芯片產(chǎn)生的熱量就能夠通過金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至基板的第二面，實(shí)現(xiàn)了熱量的快速擴(kuò)散，從而提高了電子組件的散熱效果。

Electronic component and electronic equipment

The present invention provides an electronic component and electronic equipment, including electronic assembly includes a heating component and a substrate, wherein the heating element and the substrate stack set, wherein the substrate comprises oppositely arranged first surface and second surface, wherein the first substrate facing to the heating element is arranged in the substrate; the metal core and at least one cooling channel, the metal core is connected with at least one cooling channel, each channel is filled with heat conducting medium, the heat generated by the heating element along the metal core and the cooling channel in the heat transfer medium, second surface from the first surface of the substrate conduction to the substrate. The metal core and the cooling channel is arranged on the substrate so that the heat generated by the chip can through the heat conducting medium and heat dissipation metal core inside the channel, from the first surface of the substrate transfer to the substrate surface second, to achieve a rapid diffusion of heat, so as to improve the heat dissipation effect of electronic components.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種電子組件及電子設(shè)備
本專利技術(shù)涉及通信
，尤其涉及一種電子組件及電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
隨著當(dāng)前電子設(shè)備的高速發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備越來越追求“超薄化”。“超薄化”意味著需要在狹小的空間內(nèi)承載更多的電子組件，電子組件，例如電池、攝像頭等大功率組件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，若不能及時(shí)將電子組件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行分散，則在一定程度上將影響電子組件的工作性能。目前，傳統(tǒng)的散熱方式主要依靠在電子組件周圍貼合導(dǎo)熱材料，然而這種散熱方式對(duì)于電池、攝像頭等大功率組件，散熱效果仍然不佳。可見，需要對(duì)電子設(shè)備中電子組件的散熱效果進(jìn)行改善。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種電子組件及電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有電子組件散熱效果較差的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種電子組件，包括電子器件、發(fā)熱件和基板，所述電子器件、所述發(fā)熱件和所述基板依次堆疊設(shè)置，所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述發(fā)熱件；所述基板內(nèi)設(shè)置有金屬芯和至少一個(gè)散熱通道，所述金屬芯與至少一個(gè)散熱通道連接，每個(gè)散熱通道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，所述發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量可沿所述金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從所述基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至所述基板的第二面。本專利技術(shù)實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括上述電子組件。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，通過在基板設(shè)置金屬芯以及散熱通道，這樣，發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量就能夠通過金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至基板的第二面，實(shí)現(xiàn)了熱量的快速擴(kuò)散，從而提高了電子組件的散熱效果。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲取其他的附圖。圖1是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種攝像頭模組的熱量傳導(dǎo)示意圖；圖3是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的另一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的另一種攝像頭模組的熱量傳導(dǎo)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲取的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種電子組件，包括發(fā)熱件和基板，所述發(fā)熱件與所述基板堆疊設(shè)置，所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述發(fā)熱件；所述基板內(nèi)設(shè)置有金屬芯和至少一個(gè)散熱通道，所述金屬芯與至少一個(gè)散熱通道連接，每個(gè)散熱通道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，所述發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量可沿所述金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從所述基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至所述基板的第二面。本專利技術(shù)實(shí)施例適用于任何具有散熱需求的電子組件，尤其適用于大功率電子組件。例如，隨著當(dāng)前及時(shí)通訊軟件的盛行，越來越多的用戶借助手機(jī)或者筆記本電腦等電子設(shè)備進(jìn)行拍照、攝像或者直播，攝像頭的使用頻率越來越頻繁，工作的時(shí)間也越來越長(zhǎng)。因此，攝像頭組件需要良好的散熱性能。再例如，電子設(shè)備在長(zhǎng)期使用或充電時(shí)，電池發(fā)熱較為嚴(yán)重，因此，電池組件需要良好的散熱性能。可見，本專利技術(shù)實(shí)施例中的電子組件可以是攝像頭模組，也可以是電池模組，還可以是其他大功率發(fā)熱件模組。對(duì)于攝像頭模組而言，本專利技術(shù)實(shí)施例中的發(fā)熱件可以是芯片，芯片上可以堆疊有鏡頭；對(duì)于電池模組而言，本專利技術(shù)實(shí)施例中的發(fā)熱就可以是電池和芯片。為更好地理解本專利技術(shù)實(shí)施例，下面以電子組件為攝像頭模組為例進(jìn)行具體說明。如圖1至圖4所示，本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種攝像頭模組，包括鏡頭1、芯片2和基板3，鏡頭1、芯片2和基板3依次堆疊設(shè)置，基板3包括相對(duì)設(shè)置的第一面31和第二面32，其中基板3的第一面31朝向芯片2；基板3內(nèi)設(shè)置有金屬芯33和至少一個(gè)散熱通道34，金屬芯33與至少一個(gè)散熱通道34連接，每個(gè)散熱通道34內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，芯片2產(chǎn)生的熱量可沿金屬芯33以及散熱通道34內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從基板3的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至基板3的第二面32。本專利技術(shù)實(shí)施例中，采用基板3代替現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)，通過基板3實(shí)現(xiàn)與芯片2的電性連接。基板3除了設(shè)置有金屬芯33之外，其余部分填充例如樹脂等基材。其中，金屬芯33可以是鋁芯或銅芯等導(dǎo)電性能良好的金屬芯，金屬芯33在基板3內(nèi)為一整體，基于基板3的布局需求，可以在金屬芯33上設(shè)置間隔的窗口。金屬芯33的厚度可以根據(jù)堆疊空間靈活設(shè)置，在滿足堆疊空間的條件下，可以適當(dāng)選擇厚度較大的金屬芯33。此外，基板3內(nèi)應(yīng)當(dāng)設(shè)置供電性連接的線路35，線路35應(yīng)當(dāng)設(shè)置于基材內(nèi)，線路35的布局可以根據(jù)電性連接的需要進(jìn)行靈活設(shè)置。一般而言，線路35可以在金屬芯33的上下兩側(cè)設(shè)置，也可以只設(shè)置在金屬芯33的上方，線路35的數(shù)量也可以差異化。也就說，以金屬芯33為參照，靠近芯片2一側(cè)的線路最少可以是一層，遠(yuǎn)離芯片2一側(cè)的線路最少可以是零層。如圖1至圖2所示，當(dāng)僅在金屬芯33的上方設(shè)置線路35時(shí)，由于金屬芯33下方?jīng)]有線路35，因此，金屬芯33下方不需要填充基材，這樣，金屬芯33一側(cè)壁可以與基板3的第二面32平齊，即金屬芯33一側(cè)壁裸露于基板3的第二面32。基于該設(shè)置方式，由于金屬芯33裸露的側(cè)壁可以充當(dāng)散熱面，因此可以僅在金屬芯33的上方設(shè)置散熱通道34，也就是說，至少一個(gè)散熱通道34從基板3的第一面31延伸至金屬芯33。如圖2所示，該設(shè)置方式下的熱量傳導(dǎo)路徑為圖中箭頭所示，首先，熱量從芯片2傳導(dǎo)至散熱通道34，再經(jīng)散熱通道34傳導(dǎo)至金屬芯33，最后從金屬芯33裸露的側(cè)壁輻射或者分散到基板3的外部。該過程中，熱量除了可以在金屬芯33及散熱通道34內(nèi)部消耗，還可以快速輻射或分散到外部，從而可以將芯片2產(chǎn)生的熱量快速散掉。如圖3至圖4所示，當(dāng)需要在金屬芯33的上下兩側(cè)設(shè)置線路35時(shí)，金屬芯33上下兩側(cè)均應(yīng)當(dāng)填充基材，這樣，金屬芯33每個(gè)側(cè)壁均設(shè)置于基板3的內(nèi)部。基于該設(shè)置方式，為了使熱量從基板3的第一面31傳導(dǎo)至基板3的第二面32，需要在金屬芯33的上下兩側(cè)均設(shè)置散熱通道34，也就是說，至少一個(gè)散熱通道34從基板3的第一面31延伸至金屬芯33，至少一個(gè)散熱通道34從基板3的第二面32延伸至金屬芯33。如圖4所示，該設(shè)置方式下的熱量傳導(dǎo)路徑為圖中箭頭所示，為避免重復(fù)，對(duì)此不作贅述。金屬芯33上下兩側(cè)的散熱通道34數(shù)量可以一致，也可以不一致；金屬芯33上下兩側(cè)的散熱通道34可以相對(duì)設(shè)置，也可以交錯(cuò)設(shè)置。另外，除了圖1和圖3所示的散熱通道34的設(shè)置方式之外，還可以在金屬芯33的窗口處設(shè)置從基板3的第一面31延伸至基板3的第二面32的散熱通道34。需要說明的是，為了避免對(duì)電子組件的電性連接產(chǎn)生影響，以上任一種方式中，散熱通道34的設(shè)置均需要避開線路35所在的位置。散熱通道34的直徑可以根據(jù)制程能力靈活設(shè)置，散熱通道34的數(shù)量在基板3空間許可的情況下，可以盡可能的多，并盡可能均勻地布局于基板3內(nèi)。散熱通道34內(nèi)填充的導(dǎo)熱介質(zhì)可以是采用盲孔填孔方式形成的金屬柱，也可以是導(dǎo)熱樹脂、導(dǎo)熱膠、相變材料或本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子組件，其特征在于，包括發(fā)熱件和基板，所述發(fā)熱件與所述基板堆疊設(shè)置，所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述發(fā)熱件；所述基板內(nèi)設(shè)置有金屬芯和至少一個(gè)散熱通道，所述金屬芯與至少一個(gè)散熱通道連接，每個(gè)散熱通道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，所述發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量可沿所述金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從所述基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至所述基板的第二面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子組件，其特征在于，包括發(fā)熱件和基板，所述發(fā)熱件與所述基板堆疊設(shè)置，所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述發(fā)熱件；所述基板內(nèi)設(shè)置有金屬芯和至少一個(gè)散熱通道，所述金屬芯與至少一個(gè)散熱通道連接，每個(gè)散熱通道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，所述發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量可沿所述金屬芯以及散熱通道內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)，從所述基板的第一面?zhèn)鲗?dǎo)至所述基板的第二面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述金屬芯一側(cè)壁與所述基板的第二面平齊，至少一個(gè)散熱通道從所述基板的第一面延伸至所述金屬芯。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述金屬芯每個(gè)側(cè)壁均設(shè)置于所述基板的內(nèi)部，至少一個(gè)散熱通道從所述基板的第一面延伸至所述金屬芯，至少一個(gè)散熱通道從所述基板的第二面延伸至所述金屬芯。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子組件，其特征在于，所述發(fā)熱件與所述基板之間設(shè)置有第一過渡層，所述第一過...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐波，毛星，謝長(zhǎng)虹，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：維沃移動(dòng)通信有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44