一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，本實用新型專利技術(shù)同時利用底殼與側(cè)面設(shè)置了三合一天線，并結(jié)合多層板技術(shù)，充分地利用了移動終端的內(nèi)部立體空間，將移動終端的底殼與側(cè)面天線通過金手指觸點有機的結(jié)合到了一起，克服了現(xiàn)有技術(shù)中移動終端天線無法滿足GPS/WIFI/BT三合一天線多頻段高增益的需求的技術(shù)問題，有效的拓展了天線帶寬，提高了天線增益。

A mobile terminal three in one antenna based on multi layer design

The utility model discloses a mobile terminal multilayer design three in one antenna based on the utility model and the bottom shell and the side set up three in one antenna, and combined with the multilayer technology, make full use of the internal space of the mobile terminal, the mobile terminal side of the bottom shell and the surface of the antenna through the golden finger contacts organic the combined together, to overcome the existing technologies of mobile terminal antenna can not meet the technical problems of GPS/WIFI/BT three in a multi band antenna with high gain demand, effectively expanding the bandwidth of the antenna, improve the antenna gain.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線
本技術(shù)涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種手機天線。
技術(shù)介紹
隨著科技的發(fā)展，無線終端設(shè)備已成為人們生活、工作中必不可少的工具。手機越來越薄型化，小型化。而隨著手機功能的多樣化，越來越多的器件全部擠在本來空間就不大的手機里面，從而留給天線的空間越來越小，要知道內(nèi)置天線性能的好壞主要影響因素有：天線面積，天線凈空，天線高度等環(huán)境影響，因此如何充分利用本來就不大的移動終端空間是行業(yè)內(nèi)一直追求的一個目標。目前市面上常規(guī)的移動終端天線都是在底殼上實現(xiàn)，由于空間的限制，天線的面積也受限，從而使得限制了天線帶寬，不能很好的滿足GPS、WIFI和BT天線多頻段高增益的需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的目的是提供一種性能優(yōu)良，帶寬較寬且適用于多頻段設(shè)計的移動終端三合一天線。本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是：一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，包括位于手機底殼的主天線單元和位于手機底角側(cè)面的寄生天線單元，所述主天線單元包括第一金手指信號接觸點，所述第一金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元包括第二金手指信號接觸點，所述第二金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號接觸點與第二金手指信號接觸點接觸連接；所述主天線單元為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設(shè)置有天線線路，所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層與第一金手指信號接觸點連接。優(yōu)選的，所述主天線單元包括回字形輻射臂，所述主天線單元用于輻射WIFI和BT頻段信號。優(yōu)選的，所述寄生天線單元為L型天線，所述寄生天線單元用于輻射GPS頻段信號。優(yōu)選的，所述主天線單元下方設(shè)置有天線主板。優(yōu)選的，所述底覆銅層延伸出饋電點和饋地點，所述饋電點和饋地點均與天線主板連接。優(yōu)選的，所述天線主板上還設(shè)置有處理器，所述饋電點和饋地點均與處理器連接。優(yōu)選的，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層的厚度均為34.3μm，所述第一PTFE芯板層和第二PTFE芯板層厚度均為0.78mm，所述熱固加熱塑型P片層厚度為0.18mm。本技術(shù)的有益效果是：本技術(shù)同時利用底殼與側(cè)面設(shè)置了三合一天線，并對主天線單元采用多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計，充分地利用了移動終端的內(nèi)部立體空間，將移動終端的底殼與側(cè)面天線通過金手指觸點有機的結(jié)合到了一起，克服了現(xiàn)有技術(shù)中移動終端天線無法滿足GPS/WIFI/BT三合一天線多頻段高增益的需求的技術(shù)問題，有效的拓展了天線帶寬，提高了天線增益。本技術(shù)可廣泛應用于各種移動終端天線。附圖說明下面結(jié)合附圖對本技術(shù)的具體實施方式作進一步說明：圖1為本技術(shù)一種實施例天線走線的整機結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)一種實施例主天線單元走線結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本技術(shù)一種實施例寄生天線單元走線結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本技術(shù)一種實施例主天線單元橫切面的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計圖；圖5為本技術(shù)天線和傳統(tǒng)手機天線駐波對比圖。具體實施方式需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。如圖1、圖2和圖3所示，一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，包括位于手機底殼的主天線單元101和位于手機底角側(cè)面的寄生天線單元201，所述主天線單元101包括第一金手指信號接觸點102，所述第一金手指信號接觸點102向手機內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元201包括第二金手指信號接觸點202，所述第二金手指信號接觸點202向手機內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號接觸點102與第二金手指信號接觸點202接觸連接。如圖4所示，主天線單元的多層板從上到下依次為：頂覆銅層1、第一PTFE芯板層2、第一中間覆銅層3、熱固加熱塑型P片層4、第二中間覆銅層5、第二PTFE芯板層6以及底覆銅層10；所述頂覆銅層1和第一中間覆銅層3、第二中間覆銅層5和底覆銅層10均設(shè)置有移動終端天線的主天線元線路；所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔7，所述頂覆銅層1、第一中間覆銅層3、第二中間覆銅層5和底覆銅層10通過貫通孔7彼此電性連接；所述底覆銅層10外部還設(shè)置有屏蔽罩9。所述底覆銅層10與第一金手指信號接觸點102連接。該實施例中，所述頂覆銅層1和第一中間覆銅層3和第二中間覆銅層5均用于設(shè)置手機天線的主天線單元101線路，有利于多頻點輻射天線元的設(shè)置。本技術(shù)采用純PTFE芯板層和熱固加熱塑型P片層4，其性能參數(shù)如下表：板層PTFE芯板層熱固加熱塑型P片層介電常數(shù)Dk3.0（1MHz/10MHz）2.83（1MHz/10MHz）介質(zhì)損耗因數(shù)Df0.0013（1MHz/10MHz）0.0017（1MHz/10MHz）玻璃化溫度Tg/℃/130銅箔剝離強度/N/mm(34.3μm)1.3N/mm1.2N/mm吸水率/%0.030.04表面電阻率/mΩ2.02*1081.9*108熱導率/（W/m·k）0.640.2由上表可知，本技術(shù)相對于現(xiàn)有手機天線具有損耗小、介電常數(shù)更穩(wěn)定，耐熱性能良好的特點，基本滿足手機天線性能要求。所述主天線單元101包括回字形輻射臂103，所述主天線單元101用于輻射WIFI和BT頻段信號。所述寄生天線單元201為L型天線，所述寄生天線單元201用于輻射GPS頻段信號。L型天線設(shè)置在手機面殼的下邊緣側(cè)面處，手握手機時天線輻射信號不容易受阻擋。本實施例中，天線主板為PCB板。安裝時，底殼裝配扣緊的同時，第一金手指信號接觸點102與第二金手指信號接觸點202接觸連接。主天線單元101主要產(chǎn)生高頻諧振；面殼上的寄生天線單元201主要產(chǎn)生低頻諧振；所述的主天線單元101與寄生天線單元201通過兩個金手指信號接觸點互相導通形成一個整體，充分的利用的終端的立體空間，有效的增加了天線的使用面積，從而增加天線高頻段帶寬，提升天線輻射性能。傳統(tǒng)技術(shù)中，僅在底殼設(shè)置天線，采用單層天線板作為主天線單元，會產(chǎn)生圖5中傳統(tǒng)天線SWR諧振波形曲線；本實施例通過圖2和圖3中的兩個金手指信號接觸點將兩部分天線合成一個整體及多層天線板設(shè)計，合成整體后大幅增加了原有的天線面積及天線空間，從而產(chǎn)生了圖5中本實施例SWR諧振波形曲線502，對比圖5中兩個SWR諧振波形曲線可以看出，低頻和高頻駐波比均得到顯著改善，有效的拓展了低頻和高頻的帶寬。本實施例中，所述PCB板正面還設(shè)置有處理器，主天線單元101的饋電點104和饋地點105均與處理器連接。本技術(shù)同時利用底殼與側(cè)面設(shè)置了三合一天線，并結(jié)合多層板技術(shù)，充分地利用了移動終端的內(nèi)部立體空間，將移動終端的底殼與側(cè)面天線通過金手指觸點有機的結(jié)合到了一起，克服了現(xiàn)有技術(shù)中移動終端天線無法滿足GPS/WIFI/BT三合一天線多頻段高增益的需求的技術(shù)問題，有效的拓展了天線帶寬，提高了天線增益。以上是對本技術(shù)的較佳實施進行了具體說明，但本專利技術(shù)創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本技術(shù)精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，包括位于手機底殼的主天線單元和位于手機底角側(cè)面的寄生天線單元，所述主天線單元包括第一金手指信號接觸點，所述第一金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元包括第二金手指信號接觸點，所述第二金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號接觸點與第二金手指信號接觸點接觸連接；所述主天線單元為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設(shè)置有天線線路，所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層與第一金手指信號接觸點連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，包括位于手機底殼的主天線單元和位于手機底角側(cè)面的寄生天線單元，所述主天線單元包括第一金手指信號接觸點，所述第一金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元包括第二金手指信號接觸點，所述第二金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號接觸點與第二金手指信號接觸點接觸連接；所述主天線單元為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設(shè)置有天線線路，所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層與第一金手指信號接觸點連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述主天線單元包括回字形輻射臂，所述主天線...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳亮，俸德安，毛路平，
申請(專利權(quán))人：深圳市凱普深通訊科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44