多功能粘性硅膠片制造技術

本發明專利技術所涉及一種多功能粘性硅膠片，其包括有乙烯基封端聚二甲基硅氧烷Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－［ＯＳｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］ｎＯ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］以及含氫硅油（ＣＨ↓［３］）↓［３］Ｓｉ－［Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］↓［ｘ］［Ｏ－ＳｉＨＣＨ↓［３］］↓［ｙ］Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［３］；在觸媒ｐｔ的催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠。因所述的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷與含氫硅油，在觸媒ｐｔ的催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠，該硅膠具有粘彈性及機械強度，使得其被加工成的硅膠片具有吸震緩沖及永久粘沾的性能。

【技術實現步驟摘要】
多功能粘性硅膠片技朮領域本專利技術涉及一種多功能粘性硅膠片。背景技朮在目前市場上銷售有各種各樣的片材，墊片產品，例如汽車行業、手機行 業的防滑墊、裝飾行業的粘性貼片以及電子行業的散熱片等等?，F有大部分的產品是PVC、 PU、 TPR等非環保材料。而硅膠制品都以以固體硅膠在觸媒過氧化 物引發自由基連鎖反應交聯而成。其最低硬度為20度以上。因其不具有機械繞 軟性及粘沾性，使得其不具有吸震緩沖及永久性粘沾的性能。
技術實現思路
本專利技術的技術目是為了解決上述現有技術存在不足的技術問題而提供一種 具有吸震緩沖及永久性粘沾性能的多功能粘性硅膠片。為實現上述技術目的，本專利技術所提供一種多功能粘性硅膠片，其包括有乙 烯基封端聚二甲基硅氧烷C2H3-Si (CH3) 2— [OSi (CH3) J nO- Si (CH3) 2 -C晶以及含氫 硅油(CH3) 3Si- xnO- Si(CH3)2 -C晶以及含氫硅油(CH3) 3Si- xy 0- Si(CH3)3;在觸媒 pt的催化下，并添加適量的補強填料及硅樹脂，根據流變學設計其空間結構， 反應交聯而成的硅膠。在本實施例中，所述的組成成份中還含有二氧化硅、硅樹脂以及白金觸媒。 所述的補強填料中含有二氧化硅。因所述的硅膠具有粘彈性及機械強度，使得其被加工成的硅膠片具有吸震 緩沖及永久粘沾的性能。綜上所述，因所述的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷與含氫硅油，在觸媒pt的 催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠，該硅膠具有 粘彈性及機械強度，使得其被加工成的硅膠片具有吸震緩沖及永久粘沾的性能。權利要求1、一種多功能粘性硅膠片，其包括有乙烯基封端聚二甲基硅氧烷C2H3-Si(CH3)2--nO-Si(CH3)2-C2H3以及含氫硅油(CH3)3Si-xyO-Si(CH3)3；其特征在于在觸媒pt的催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠。2、如權利要求1所述的多功能粘性硅膠片，其特征在于所述的組成成份 中還含有二氧化硅、硅樹脂以及白金觸媒。3、如權利要求l所述的多功能粘性硅膠片，其特征在于所述的補強填料中 含有二氧化硅。全文摘要本專利技術所涉及一種多功能粘性硅膠片，其包括有乙烯基封端聚二甲基硅氧烷C₂H₃-Si(CH₃)₂-nO-Si(CH₃)₂-C₂H₃以及含氫硅油(CH₃)₃Si-_x_yO-Si(CH₃)₃；在觸媒pt的催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠。因所述的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷與含氫硅油，在觸媒pt的催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠，該硅膠具有粘彈性及機械強度，使得其被加工成的硅膠片具有吸震緩沖及永久粘沾的性能。文檔編號C09J183/00GK101445715SQ20071012509公開日2009年6月3日 申請日期2007年12月18日 優先權日2007年12月18日專利技術者楊家昌, 許明輝 申請人:深圳市寶安區觀瀾矽加有機硅廠本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多功能粘性硅膠片，其包括有乙烯基封端聚二甲基硅氧烷Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－－［ＯＳｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］ｎＯ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］以及含氫硅油（ＣＨ↓［３］）↓［３］Ｓｉ－［Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［２］］↓［ｘ］［Ｏ－ＳｉＨＣＨ↓［３］］↓［ｙ］Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ↓［３］）↓［３］；其特征在于：在觸媒ｐｔ的催化下，并添加有補強填料以及硅樹脂進行反應交聯而成的硅膠。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：許明輝，楊家昌，
申請(專利權)人：深圳市寶安區觀瀾矽加有機硅廠，
類型：發明
國別省市：94[中國|深圳]