一種高可靠動態令牌制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高可靠動態令牌，該令牌包括一個機殼，在機殼內設置有電路板，在電路板的上方安裝有液晶面板，在電路板的下方安裝有電池、微處理器、電阻、電容和晶振，在電路板和機殼之間填充有防護膠，晶振和電池的內部為真空狀態，所述防護膠為環氧樹脂防護膠、聚氨酯防護膠或硅膠防護膠，所述防護膠固體后體積電阻率大于5×10

【技術實現步驟摘要】
一種高可靠動態令牌
本技術涉及一種令牌，尤其涉及一種高可靠動態令牌。
技術介紹
動態令牌隨著移動互聯網的發展目前已經被各行業廣泛接受。由于它使用便捷，且與平臺無關，已成為離線身份認證技術的主流，目前在金融行業(如銀行、證券、第三方支付等)廣泛應用。動態令牌內置電路板、微處理器、電阻、電容、電池、晶振、液晶等部件。在五年的免維護使用周期內，需要保證動態令牌不間斷的可靠穩定工作運行。動態令牌的口令運算核心是保存在微處理器中的種子密鑰數據和當前時間，提高處理器抗靜電干擾能力，對防止動態令牌失效意義重大。同時有效的保證電池供電、減少外部環境對晶振的溫度影響，保持液晶良好的顯示，在動態令牌的設計和生產上對提高動態令牌的可靠性都具有重要意義。當前的現在技術中，在動態令牌產品內部放置防護膠是一種業內常態，但各廠商在防護膠的選擇上和使用上比較注重的是粘接和防拆特性，例如：公開號為CN201520485834的中國專利申請，僅涉及防護膠如何進行可靠的粘接；公開號為CN201320096480的中國專利申請，僅涉及防護膠如何保護產品防拆；公開號為CN201520176511的中國專利申請，僅涉及防護膠如何提供產品抗靜電能力。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種高可靠動態令牌，從產品的防拆、防靜電能力、可靠性增強、提高產品質量、易于生產等角度出發，提供了一個完整的防護膠選擇和使用方案，解決現有技術存在的缺憾。本技術采用如下技術方案實現：一種高可靠動態令牌，該令牌包括一個機殼，在所述機殼內設置有電路板，在所述電路板的上方安裝有液晶面板，在電路板的下方安裝有電池、微處理器、電阻、電容和晶振，其特征在于，在所述電路板和機殼之間填充有防護膠。進一步的，所述晶振為柱狀表晶，所述柱狀表晶的內部為真空狀態。進一步的，所述電池為扣式鋰電池，所述扣式鋰電池的內部為真空狀態。進一步的，所述防護膠為環氧樹脂防護膠、聚氨酯防護膠或硅膠防護膠。進一步的，所述防護膠的電阻率大于5×1013歐姆·厘米。進一步的，所述防護膠的固化時間小于30分鐘、固化過程溫度小于40度、固化后體積電阻率大于5×1013歐姆·厘米、固化后導熱系數小于0.7瓦/米·度，便于灌封設備自動混合施膠。本技術的有益技術效果是：防護膠完全包裹電池、晶振、微處理器、電阻、電容，并覆蓋電路板背面和包裹液晶顯示焊腳。防護膠與機殼緊密接觸，無空隙、不脫膠。附圖說明圖1是本技術的剖視圖。圖2是本技術的液晶顯示視角的示意圖。具體實施方式通過下面對實施例的描述，將更加有助于公眾理解本技術，但不能也不應當將申請人所給出的具體的實施例視為對本技術技術方案的限制，任何對部件或技術特征的定義進行改變和/或對整體結構作形式的而非實質的變換都應視為本技術的技術方案所限定的保護范圍。如圖1所示，動態令牌由機殼4、電路板1、微處理器6、電阻7、電容8、電池5、晶振9、液晶2、短接點10、配置點11組成，防護膠3為膠環氧樹脂、聚氨酯、硅膠等灌封膠，一般為雙組份灌封膠，具有一定粘結性，易流動，室溫固化，防護膠3將電池5、晶振9、微處理器6、電阻7、電容8等元器件完全包裹，達到防水、絕緣的密封保護。動態令牌使用電池5為扣式鋰電池，扣式鋰電池為真空封裝，被防護膠完全包裹后，增加了扣式電池的密封性，減少了扣式鋰電池電解液泄露的可能性。動態令牌使用晶振9為柱狀表晶，柱狀表晶內部為抽真空狀態，晶振被防護膠完全包裹后，增加了晶振的密封性，減少晶振產生漏氣的可能性，而且導熱系數低的防護膠減少晶振受外部溫度變化的影響，有助于提高動態令牌的時間精準度。動態令牌中的微處理器6、電阻7、電容8被防護膠完全包裹后，易于發現加工過程中的虛焊和漏焊情況，同時高體積電阻率的防護膠可以提高動態令牌的抗靜電能力。經過多次靜電實驗測試證明，固化后體積電阻率大于5×1013歐姆·厘米的防護膠，可以抗擊正負12KV以上的靜電測試。防護膠3包裹液晶焊腳，可以保證液晶的可靠連接并發現加工過程中虛焊和漏焊情況。如圖2所示，防護膠覆蓋電路板背面，可以使電路板正面液晶顯示及短接點、設置點不被防護膠覆蓋，以提供正常顯示和設置功能。防護膠3與ABS或PC材料機殼緊密接觸，使機殼和內芯通過防護膠充分粘接，混合后硬度高的防護膠使動態令牌不易在外力作用下輕易剝離，進一步增強整體產品的防拆性能。生產過程中保證機殼和防護膠之間無空隙、不脫膠，可以有效提高產品的整體強度。在生產過程中為了提高生產效率，減少廢品產生，防護膠固化時間應小于30分鐘。在生產過程中為了保證不對電池、晶振、微處理器、電阻、電容造成損壞，固化過程溫度應小于40度。在生產過程中為了提高動態令牌生產效率，防護膠在選擇上應使用便于灌封設備自動混合施膠的產品。當然，本技術還可以有其他多種實施例，在不背離本技術精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可以根據本技術做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本技術所附的權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高可靠動態令牌，該令牌包括一個機殼，在所述機殼內設置有電路板，在所述電路板的上方安裝有液晶面板，在電路板的下方安裝有電池、微處理器、電阻、電容和晶振，其特征在于，在所述電路板和機殼之間填充有防護膠。

【技術特征摘要】
1.一種高可靠動態令牌，該令牌包括一個機殼，在所述機殼內設置有電路板，在所述電路板的上方安裝有液晶面板，在電路板的下方安裝有電池、微處理器、電阻、電容和晶振，其特征在于，在所述電路板和機殼之間填充有防護膠。2.根據權利要求1所述的高可靠動態令牌，其特征在于，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙千虹，鄭立，
申請(專利權)人：北京集聯網絡技術有限公司，
類型：新型
國別省市：北京,11