一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，包括塑膠盒、電路板、讀寫盤體、導(dǎo)熱銅管、半導(dǎo)體制冷片、保溫層和金屬外殼，所述塑膠盒底側(cè)內(nèi)部設(shè)有螺栓孔，所述電路板通過螺栓與塑膠盒固定連接，所述讀寫盤體安裝在電路板上，所述塑膠盒外側(cè)設(shè)有保溫層，且保溫層外表面設(shè)有金屬外殼，所述保溫層內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，且半導(dǎo)體制冷片與保溫層固定連接，所述半導(dǎo)體制冷片表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管，且導(dǎo)熱銅管另一端穿過塑膠盒頂部與讀寫盤體連接，所述電路板一側(cè)設(shè)有數(shù)據(jù)端口，所述金屬外殼底部設(shè)有橡膠墊腳，所述金屬外殼兩側(cè)設(shè)有防滑層。本實(shí)用新型專利技術(shù)散熱性能好，性價(jià)比高，適合廣泛推廣。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤
本技術(shù)涉及一種移動(dòng)硬盤，特別涉及一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤。
技術(shù)介紹
移動(dòng)硬盤顧名思義是以硬盤為存儲(chǔ)介質(zhì)，計(jì)算機(jī)之間交換大容量數(shù)據(jù)，強(qiáng)調(diào)便攜性的存儲(chǔ)產(chǎn)品，市場(chǎng)上絕大多數(shù)的移動(dòng)硬盤都是以標(biāo)準(zhǔn)硬盤為基礎(chǔ)的，而只有很少部分的是以微型硬盤，但價(jià)格因素決定著主流移動(dòng)硬盤還是以標(biāo)準(zhǔn)筆記本硬盤為基礎(chǔ)，因?yàn)椴捎糜脖P為存儲(chǔ)介制，因此移動(dòng)硬盤在數(shù)據(jù)的讀寫模式與標(biāo)準(zhǔn)IDE硬盤是相同的。移動(dòng)硬盤多采用USB、IEEE1394等傳輸速度較快的接口，可以較高的速度與系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，但是，在移動(dòng)硬盤使用時(shí)，移動(dòng)硬盤的讀寫盤體部分，因?yàn)楦咚龠\(yùn)轉(zhuǎn)，熱量是最大，目前，大部分移動(dòng)硬盤采用風(fēng)扇散熱，在長時(shí)間使用移動(dòng)硬盤時(shí)，這種散熱方式無法及時(shí)的將熱量消除掉，容易損壞移動(dòng)硬盤，使移動(dòng)硬盤內(nèi)的數(shù)據(jù)丟失。為此，我們提出一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的主要目的在于提供一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，可以有效解決
技術(shù)介紹
中的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采取的技術(shù)方案為：一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，包括塑膠盒、電路板、讀寫盤體、導(dǎo)熱銅管、半導(dǎo)體制冷片、保溫層和金屬外殼，所述塑膠盒底側(cè)內(nèi)部設(shè)有螺栓孔，所述電路板通過螺栓與塑膠盒固定連接，所述讀寫盤體安裝在電路板上，所述塑膠盒外側(cè)設(shè)有保溫層，且保溫層外表面設(shè)有金屬外殼，所述保溫層內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，且半導(dǎo)體制冷片與保溫層固定連接，所述半導(dǎo)體制冷片表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管，且導(dǎo)熱銅管另一端穿過塑膠盒頂部與讀寫盤體連接，所述電路板一側(cè)設(shè)有數(shù)據(jù)端口，所述金屬外殼底部設(shè)有橡膠墊腳，所述金屬外殼兩側(cè)設(shè)有防滑層。進(jìn)一步地，所述讀寫盤體與電路板的控制模塊電性連接。進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體制冷片與電路板的控制模塊電性連接。進(jìn)一步地，所述保溫層由泡沫塑膠構(gòu)成。進(jìn)一步地，所述塑膠盒為導(dǎo)熱性好，密封性強(qiáng)的材料構(gòu)成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有如下有益效果：1、本技術(shù)在保溫層內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，且半導(dǎo)體制冷片與電路板的控制模塊電性連接，在半導(dǎo)體制冷片表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管，且導(dǎo)熱銅管另一端穿過塑膠盒頂部與讀寫盤體連接，且塑膠盒為導(dǎo)熱性好的材料構(gòu)成，在使用移動(dòng)硬盤的時(shí)候，當(dāng)讀寫盤體高速運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量時(shí)，通過導(dǎo)熱銅管將熱量傳遞到半導(dǎo)體制冷片上，這時(shí)，電路板上的控制模塊，控制半導(dǎo)體制冷片工作，將導(dǎo)熱銅管傳遞過來的熱量消散掉，確保移動(dòng)硬盤在適宜的溫度下工作。2、本技術(shù)在塑膠盒外側(cè)設(shè)有保溫層，且半導(dǎo)體制冷片安裝在保溫層內(nèi)側(cè)，防止半導(dǎo)體制冷片與外界發(fā)生熱交換，浪費(fèi)能量，且保溫層由泡沫塑膠構(gòu)成，具有一定的減震效果，可以在移動(dòng)硬盤振動(dòng)時(shí)，對(duì)內(nèi)部的讀寫盤體進(jìn)行保護(hù)。3、本技術(shù)在金屬外殼底部設(shè)有橡膠墊腳，可以防止在使用移動(dòng)硬盤時(shí)，移動(dòng)硬盤與接觸面發(fā)生偏移，且在金屬外殼兩側(cè)設(shè)有防滑層，防止在手持移動(dòng)硬盤時(shí)，從手中滑落。附圖說明圖1為本技術(shù)一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、塑膠盒；2、螺栓孔；3、電路板；4、讀寫盤體；5、保溫層；6、金屬外殼；7、半導(dǎo)體制冷片；8、導(dǎo)熱銅管；9、數(shù)據(jù)端口；10、橡膠墊腳；11、防滑層。具體實(shí)施方式為使本技術(shù)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本技術(shù)。如圖1-2所示，一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，包括塑膠盒1、電路板3、讀寫盤體4、導(dǎo)熱銅管8、半導(dǎo)體制冷片7、保溫層5和金屬外殼6，所述塑膠盒1底側(cè)內(nèi)部設(shè)有螺栓孔2，所述電路板3通過螺栓與塑膠盒1固定連接，所述讀寫盤體4安裝在電路板3上，所述塑膠盒1外側(cè)設(shè)有保溫層5，且保溫層5外表面設(shè)有金屬外殼6，所述保溫層5內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片7，且半導(dǎo)體制冷片7與保溫層5固定連接，所述半導(dǎo)體制冷片7表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管8，且導(dǎo)熱銅管8另一端穿過塑膠盒1頂部與讀寫盤體4連接，所述電路板3一側(cè)設(shè)有數(shù)據(jù)端口9，所述金屬外殼6底部設(shè)有橡膠墊腳10，所述金屬外殼6兩側(cè)設(shè)有防滑層11。其中，所述讀寫盤體4與電路板3的控制模塊電性連接。其中，所述半導(dǎo)體制冷片7與電路板3的控制模塊電性連接。其中，所述保溫層5由泡沫塑膠構(gòu)成。其中，所述塑膠盒1為導(dǎo)熱性好，密封性強(qiáng)的材料構(gòu)成。需要說明的是，本技術(shù)為一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，在保溫層5內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片7，且半導(dǎo)體制冷片7與電路板3的控制模塊電性連接，在半導(dǎo)體制冷片3表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管8，且導(dǎo)熱銅管8另一端穿過塑膠盒1頂部與讀寫盤體4連接，且塑膠盒1為導(dǎo)熱性好的材料構(gòu)成，在使用移動(dòng)硬盤的時(shí)候，當(dāng)讀寫盤體4高速運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量時(shí)，通過導(dǎo)熱銅管8將熱量傳遞到半導(dǎo)體制冷片7上，這時(shí)，電路板3上的控制模塊，控制半導(dǎo)體制冷片7工作，將導(dǎo)熱銅管8傳遞過來的熱量消散掉，確保移動(dòng)硬盤在適宜的溫度下工作，且在塑膠盒1外側(cè)設(shè)有保溫層5，且半導(dǎo)體制冷片7安裝在保溫層內(nèi)側(cè)，防止半導(dǎo)體制冷片7與外界發(fā)生熱交換，浪費(fèi)能量，且保溫層5由泡沫塑膠構(gòu)成，具有一定的減震效果，可以在移動(dòng)硬盤振動(dòng)時(shí)，對(duì)內(nèi)部的讀寫盤體4進(jìn)行保護(hù)，而且在金屬外殼6底部設(shè)有橡膠墊腳10，可以防止在使用移動(dòng)硬盤時(shí)，移動(dòng)硬盤與接觸面發(fā)生偏移，且在金屬外殼6兩側(cè)設(shè)有防滑層11，防止在手持移動(dòng)硬盤時(shí)，從手中滑落。以上顯示和描述了本技術(shù)的基本原理和主要特征和本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本技術(shù)不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本技術(shù)的原理，在不脫離本技術(shù)精神和范圍的前提下，本技術(shù)還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本技術(shù)范圍內(nèi)。本技術(shù)要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，包括塑膠盒（1）、電路板（3）、讀寫盤體（4）、導(dǎo)熱銅管（8）、半導(dǎo)體制冷片（7）、保溫層（5）和金屬外殼（6），其特征在于：所述塑膠盒（1）底側(cè)內(nèi)部設(shè)有螺栓孔（2），所述電路板（3）通過螺栓與塑膠盒（1）固定連接，所述讀寫盤體（4）安裝在電路板（3）上，所述塑膠盒（1）外側(cè)設(shè)有保溫層（5），且保溫層（5）外表面設(shè)有金屬外殼（6），所述保溫層（5）內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片（7），且半導(dǎo)體制冷片（7）與保溫層（5）固定連接，所述半導(dǎo)體制冷片（7）表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管（8），且導(dǎo)熱銅管（8）另一端穿過塑膠盒（1）頂部與讀寫盤體（4）連接，所述電路板（3）一側(cè)設(shè)有數(shù)據(jù)端口（9），所述金屬外殼（6）底部設(shè)有橡膠墊腳（10），所述金屬外殼（6）兩側(cè)設(shè)有防滑層（11）。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種采用半導(dǎo)體制冷片散熱的移動(dòng)硬盤，包括塑膠盒（1）、電路板（3）、讀寫盤體（4）、導(dǎo)熱銅管（8）、半導(dǎo)體制冷片（7）、保溫層（5）和金屬外殼（6），其特征在于：所述塑膠盒（1）底側(cè)內(nèi)部設(shè)有螺栓孔（2），所述電路板（3）通過螺栓與塑膠盒（1）固定連接，所述讀寫盤體（4）安裝在電路板（3）上，所述塑膠盒（1）外側(cè)設(shè)有保溫層（5），且保溫層（5）外表面設(shè)有金屬外殼（6），所述保溫層（5）內(nèi)側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片（7），且半導(dǎo)體制冷片（7）與保溫層（5）固定連接，所述半導(dǎo)體制冷片（7）表面固定設(shè)有導(dǎo)熱銅管（8），且導(dǎo)熱銅管（8）另一端穿過塑膠盒（1）頂部與讀寫盤體（4）連接，所述電路板（...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：杜偉釵，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：杜偉釵，
類型：新型
國別省市：浙江,33