一種LED的顯示組件及生產方法技術

一種LED的顯示組件及生產方法，涉及到包括生產設備的LED封裝和LED顯示屏技術領域，解決傳統LED顯示屏存在散熱性能差和需要LED支架的問題。包括含有LED單體的LED構件、含有上線層的上線路組件和在左右方向上排列的多個連接片，連接片的頂面設有的多個LED主連接盤，LED單體固定在對應的LED主連接盤上，上線路組件開有多個LED放置孔，LED單體包括有三種顏色LED芯片，LED芯片固定在LED主連接盤上，LED芯片通過連接金屬箔與上線層電性連接。本發明專利技術的顯示屏生產中可不用LED支架，大幅降低LED和顯示屏的成本，LED顯示屏發光點間距小、散熱性能好和性能穩定。

【技術實現步驟摘要】
一種LED的顯示組件及生產方法
本專利技術涉及到包括生產設備的LED封裝和包括LED電視機的LED顯示屏
，LED封裝屬于半導體技術。
技術介紹
LED是LED芯片封裝而成的發光二極管。LED電視機是指LED芯片直接發光形成圖像的電視機。LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板上并且由LED直接發光形成圖像的顯示屏（線路板上還有其它控制LED的電子零件）。特別是紅綠藍三合一的全彩顯示屏(一個LED為一個發光點，一個LED為一個像素，由1紅1綠1藍三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經過封裝形成一個LED)；LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內LED顯示屏和LED電視顯示屏等，LED顯示屏也可以稱為LED顯示器。現有的LED顯示屏采用PCB線路板，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，在PCB線路板的下表面安裝有多個控制LED的集成塊，PCB線路板沒有散熱結構，PCB線路板的散熱性很差，于是現有的LED和LED顯示屏散熱差，品質差，穩定性差；現有的LED顯示屏的LED生產過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經過固晶、焊接鍵合金屬線和封膠后切去多余的部分（即切腳工藝），LED生產成本高，LED成本高，LED穩定性，LED顯示屏成本高，穩定性差。
技術實現思路
現有LED顯示屏的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，現有LED顯示屏存在成本高及穩定性差的問題，以及現有LED顯示屏存在線路板沒有散熱結構和散熱差的問題，本專利技術為了解決上述存在的問題，提出一種LED的顯示組件及生產方法，本專利技術采用的技術方案是：一種LED的顯示組件及生產方法，包括有發光組件；所述的發光組件包括有LED構件和上組件；所述的上組件包括有在左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質，每一個所述連接片上設有前后排列的多個LED主連接盤；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方，所述上基板與連接片的頂面粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個所述LED放置孔的底部對應有1個所述的LED主連接盤；所述的LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，每一個所述LED單體固定在對應的1個LED主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有LED次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的LED次連接盤；所述LED主連接盤的位置低于LED次連接盤的位置。所述的LED單體包括有LED芯片和連接構件，所述LED芯片包括有頂部電極和底部電極；所述LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接；所述連接構件包括有連接金屬箔和絕緣材料的連接層，所述連接金屬箔為金屬材質，所述連接層與連接金屬箔固定連接；所述連接金屬箔表面設有第1焊盤和第2焊盤，所述第1焊盤與LED芯片的頂部電極固定連接且電性連接；所述第2焊盤與LED次連接盤固定連接且電性連接；所述LED芯片的頂部電極位于該LED芯片長度方向上的靠近該LED芯片所連接的連接金屬箔的第2焊盤的一側；每一個所述LED單體包括有3個所述LED芯片，分別是第一顏色LED芯片、第二顏色LED芯片和第三顏色LED芯片；在左右排成一排的多個LED單體的第一顏色LED芯片與1條第一控制金屬箔電性連接；在左右排成一排的多個LED單體的第二顏色LED芯片與1條第二控制金屬箔電性連接；在左右排成一排的多個LED單體的第三顏色LED芯片與1條第三控制金屬箔電性連接。所述發光組件還包括有下線路組件、散熱器和控制集成塊，所述散熱器位于下線路組件的下方，所述散熱器與下線路組件固定連接；所述的下線路組件包括有下布線層和絕緣材料的下線路基板，所述下布線層與下線路基板固定連接；所述控制集成塊安裝在下布線層的下表面；所述下線路基板位于連接片的下方，所述下布線層位于下線路基板的下方，所述下線路基板與連接片下表面粘合連接；所述下線路組件設有多個導熱凹槽，所述導熱凹槽開口向下，所述導熱凹槽的槽底為連接片的下表面；所述散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的金屬材質的多個散熱引腳；每一個所述連接片對應有1個以上所述導熱凹槽；每一個所述連接片對應1個以上所述散熱引腳；所述導熱凹槽的前后兩端距離為H3，所述導熱凹槽的左右兩端距離為H4，H3大于H4。所述發光組件還包括有豎向設置的豎線路組件和主集成塊；所述主集成塊安裝在豎線路組件的表面；所述主集成塊與連接片電性連接。所述的發光組件還包括有頂層；所述頂層包括有絕緣材料的黑色的頂線路基板；所述頂層設有頂層孔；所述頂層孔在LED放置孔的正上方，所述頂層孔大于LED放置孔。所述上線路組件設有位于LED放置孔正上方的中間孔，所述中間孔的水平截面面積大于LED放置孔的水平截面面積；所述中間孔的底部設有芯片放置位，芯片放置位的位置高于LED主連接盤的位置，LED芯片固定在芯片放置位上；所述上線路組件還包括有與上基板上表面粘合連接的中線路層；所述中線路層設有所述的芯片放置位。所述連接片的頂面包括有前后排列的多個連接區，連接區位于前后相鄰兩個LED主連接盤之間，連接區與上基板的下表面粘合連接。所述上線路組件設有多個盲孔，部分或全部所述的LED次連接盤分別位于盲孔內底部。所述LED主連接盤左端與連接片左側面之間在左右的距離為H1，所述LED主連接盤左端位于連接片左側面的右邊，LED主連接盤右端與連接片右側面之間在左右的距離為H2，LED主連接盤右端位于連接片右側面的左邊，并且H1大于0，H2大于0。所述的下布線層包括有上下分布的多個下線路層，相鄰兩個下線路層之間設有絕緣材料的下層基板；所述的上線層包括有上下分布的多個上線路層，相鄰兩個上線路層之間設有絕緣材料的上層基板。所述散熱器還包括有金屬材質的多個散熱片，每一個所述散熱片與對應的散熱引腳一體連接；所述散熱器還包括有用于固定多個散熱片的絕緣材料的散熱件。一種LED的顯示組件及生產方法包括以下生產方法：包括含有多個連接構件的焊接組件和兩個吸嘴生產設備，生產設備的1個吸嘴吸住所述LED芯片的底部并且移動到含有連接構件的焊接組件處，使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔表面的第1焊盤接觸，再使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔的第1焊盤焊接在一起，生產設備再使LED芯片旋轉一定角度，生產設備的另一吸嘴吸住所述LED芯片的上表面，并且移動到設有導電膠的所述發光組件的LED主連接盤上，再使LED芯片的底部電極與LED主連接盤的導電膠相連接，再經過加熱使LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接。本專利技術的有益效果是：發光組件包括有LED構件和上組件，上組件包括有金屬材質的多個連接片，上組件還包括有陣列分布的多個LED主連接盤，LED主連接盤設置在連接片頂面上，上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個LED放置孔的底部對應有一個所述的LED主連接盤，LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，LED單體的LED本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED的顯示組件及生產方法，包括有發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件和上組件；所述的上組件包括有左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質，每一個所述連接片上設有前后排列的多個LED主連接盤；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方，所述上基板與連接片的頂面粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個所述LED放置孔的底部對應有1個所述的LED主連接盤；所述的LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，每一個所述LED單體固定在對應的1個LED主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有LED次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的LED次連接盤；所述LED主連接盤的位置低于LED次連接盤的位置；?所述的LED單體包括有LED芯片和連接構件，所述LED芯片包括有頂部電極和底部電極；所述LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接；所述連接構件包括有連接金屬箔和絕緣材料的連接層，所述連接層與連接金屬箔固定連接；所述連接金屬箔表面設有第1焊盤和第2焊盤，所述第1焊盤與LED芯片的頂部電極固定連接且電性連接；所述第2焊盤與LED次連接盤固定連接且電性連接；一種LED的顯示組件及生產方法包括以下生產方法：包括含有多個連接構件的焊接組件和兩個吸嘴生產設備，生產設備的1個吸嘴吸住所述LED芯片的底部并且移動到含有連接構件的焊接組件處，使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔表面的第1焊盤接觸，再使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔的第1焊盤焊接在一起，生產設備再使LED芯片旋轉一定角度，生產設備的另一吸嘴吸住所述LED芯片的上表面，并且移動到設有導電膠的所述發光組件的LED主連接盤上，再使LED芯片的底部電極與LED主連接盤的導電膠相連接，再經過加熱使LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接。...

【技術特征摘要】
2016.07.05 CN 20161052138891.一種LED的顯示組件及生產方法，包括有發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件和上組件；所述的上組件包括有左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質，每一個所述連接片上設有前后排列的多個LED主連接盤；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方，所述上基板與連接片的頂面粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個所述LED放置孔的底部對應有1個所述的LED主連接盤；所述的LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，每一個所述LED單體固定在對應的1個LED主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有LED次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的LED次連接盤；所述LED主連接盤的位置低于LED次連接盤的位置；所述的LED單體包括有LED芯片和連接構件，所述LED芯片包括有頂部電極和底部電極；所述LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接；所述連接構件包括有連接金屬箔和絕緣材料的連接層，所述連接層與連接金屬箔固定連接；所述連接金屬箔表面設有第1焊盤和第2焊盤，所述第1焊盤與LED芯片的頂部電極固定連接且電性連接；所述第2焊盤與LED次連接盤固定連接且電性連接；一種LED的顯示組件及生產方法包括以下生產方法：包括含有多個連接構件的焊接組件和兩個吸嘴生產設備，生產設備的1個吸嘴吸住所述LED芯片的底部并且移動到含有連接構件的焊接組件處，使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔表面的第1焊盤接觸，再使LED芯片的頂部電極與連接金屬箔的第1焊盤焊接在一起，生產設備再使LED芯片旋轉一定角度，生產設備的另一吸嘴吸住所述LED芯片的上表面，并且移動到設有導電膠的所述發光組件的LED主連接盤上，再使LED芯片的底部電極與LED主連接盤的導電膠相連接，再經過加熱使LED芯片的底部電極與LED主連接盤固定連接且電性連接。2.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件及生產方法，其特征是：所述發光組件還包括有下線路組件、散熱器和控制集成塊，所述散熱器位于下線路組件的下方，所述散熱器與下線路組件固定連接；所述的下線路組件包括有下布線層和絕緣材料的下線路基板，所述下布線層與下線路基板固定連接；所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄒志峰，
申請(專利權)人：鄒志峰，
類型：發明
國別省市：廣東,44