一種高密封性電子器件包裝盒制造技術

本發明專利技術公開了一種高密封性電子器件包裝盒，包括盒蓋和盒體，盒盒體包括前側板、后側板、左側板、右側板和底板，盒蓋設置在前側板頂端和后側板頂端之間，盒蓋靠近后側板的一端下表面、盒蓋靠近左側板一端下表面和盒蓋靠近右側板一端下表面均設置有凸起塊，后側板頂端、左側板頂端和右側板頂端表面上對應凸起塊的位置均設置有凹槽，凹槽與凸起塊的形狀和大小完全相同，盒蓋靠近前側板的一端設置有連接板，連接板向下與盒蓋呈90°角設置，且連接板與盒蓋是一體成型結構，連接板的內表面與前側板的外表面接觸，結構簡單、密封性好，便于電子器件的拿取和存放，能有效的解決背景技術提出的問題，值得推廣。

A packing box for high sealing electronic devices

【技術實現步驟摘要】
一種高密封性電子器件包裝盒
本專利技術涉及電子器件包裝
，具體為一種高密封性電子器件包裝盒。
技術介紹
現有電子產品一般都是裝入包裝盒進行運輸或者是出售，由于電子器件通常結構較小，隨意放置，很容易丟失，而且不便于下一次的使用，將電子器件放置于包裝盒中，不僅整理方便，在使用時拿取也很簡單，可以省去一段時間，從而加快了操作者的工作效率，所以，對電子器件的包裝尤為必要，現有電子器件包裝盒一般包括包裝盒本體和盒蓋，盒蓋在包裝盒本體上只是單純地起到了防塵以及保護其內部電子器件的作用，但是盒蓋往往得不到有效地固定，盒蓋密封不緊，從而導致包裝盒本體內部的密封性較差，空氣中的污染物會污染電子器件，從而使得其中的電子器件遭到損壞，嚴重影響了電子器件的工作質量，嚴重時，會直接導致電子器件無法繼續使用，這就造成了一定的電子器件的浪費，從而增加了生產成本。
技術實現思路
為了克服現有技術方案的不足,本專利技術提供一種高密封性電子器件包裝盒，結構簡單、密封性好，便于電子器件的拿取和存放，能有效的解決
技術介紹
提出的問題，值得推廣。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高密封性電子器件包裝盒，包括盒蓋和長方體形的盒體，所述盒蓋設置在盒體的正上方，所述盒體內部為空心結構，所述盒體內部用來放置電子器件，所述盒體包括前側板、后側板、左側板、右側板和底板，所述盒蓋設置在前側板頂端和后側板頂端之間，所述盒蓋靠近后側板的一端邊緣與后側板通過鉸鏈銷鉸連接在一起，所述盒蓋靠近后側板的一端下表面、所述盒蓋靠近左側板一端下表面和所述盒蓋靠近右側板一端下表面均設置有凸起塊，所述后側板頂端、左側板頂端和右側板頂端表面上對應凸起塊的位置均設置有凹槽，所述凹槽與凸起塊的形狀和大小完全相同，所述盒蓋靠近前側板的一端設置有連接板，所述連接板向下與盒蓋呈90°角設置，且所述連接板與盒蓋是一體成型結構，所述連接板的內表面與前側板的外表面接觸。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述凹槽的內部和所述連接板與前側板之間均設置有密封墊片，所述密封墊片采用天然橡膠材料制成，且所述密封墊片通過膠水粘在凹槽內部和連接板的內表面。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述連接板下端的外表面設置有卡環，所述前側板外表面對應卡環的位置設置有卡扣，所述卡環和卡扣卡接在一起。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述底板上表面設置有干燥盒，所述干燥盒的頂端開放，所述干燥盒的內部放置有干燥劑，且所述干燥盒通過螺絲固定在底板的上表面。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述干燥盒的上方設置有支撐板，所述支撐板上用來放置電子器件，所述支撐板表面均勻設置有若干第一透氣孔。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述支撐板的上表面設置有軟硅膠層，所述軟硅膠層的表面均勻設置有若干第二透氣孔，且所述第一透氣孔與第二透氣孔的位置一一對應。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述盒體和盒蓋的外表面均設置有保護層，所述保護層包括鍍鋅層和凹凸橡膠層，所述鍍鋅層設置在盒體外表面與凹凸橡膠層之間、所述盒蓋外表面與凹凸橡膠層之間。作為本專利技術一種優選的技術方案，所述盒蓋呈透明結構設置。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：(1)本專利技術通過設置凹槽和凸起塊，凹槽和凸起塊配合作用，使得盒蓋和盒體之間緊密接觸，提高了盒體內部的密封性，避免了空氣中污染物污染電子器件，大大提高了電子器件的使用可靠性。(2)本專利技術通過設置連接板，使得盒蓋與盒體之間充分連接，盒蓋在蓋上盒體時會完全覆蓋住盒體，從而提高了該電子器件包裝盒的密封性。(3)本專利技術結構簡單、操作簡便，具有良好的密封性，操作者對于電子器件的使用也很方便，不但保護了電子器件，而且方便了電子器件的運輸和出售，值得推廣。附圖說明圖1為本專利技術的分體結構示意圖；圖2為本專利技術的整體結構示意圖；圖3為本專利技術的干燥箱與支撐板連接結構示意圖；圖4為本專利技術的保護層結構示意圖；圖5為本專利技術的第一透氣孔結構示意圖；圖6為本專利技術的第二透氣孔結構示意圖。圖中：1-盒蓋；2-盒體；3-前側板；4-后側板；5-左側板；6-右側板；7-底板；8-凸起塊；9-凹槽；10-連接板；11-密封墊片；12-卡環；13-卡扣；14-干燥盒；15-支撐板；16-第一透氣孔；17-軟硅膠層；18-第二透氣孔；19-保護層；20-鍍鋅層；21-凹凸橡膠層。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。以下各實施例的說明是參考附圖，用以示例本專利技術可以用以實施的特定實施例。本專利技術所提到的方向和位置用語，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用語是用以說明及理解本專利技術，而非用以限制本專利技術。實施例：如圖1和圖2所示，一種高密封性電子器件包裝盒，包括盒蓋1和長方體形的盒體2，所述盒蓋1設置在盒體2的正上方，所述盒體2內部為空心結構，所述盒體2內部用來放置電子器件，所述盒體2包括前側板3、后側板4、左側板5、右側板6和底板7，前側板3、后側板4、左側板5、右側板6和底板7共同組成了一個內部為空心結構的盒體2，所述盒蓋1設置在前側板3頂端和后側板4頂端之間，所述盒蓋1靠近后側板4的一端邊緣與后側板4通過鉸鏈銷鉸連接在一起，所述盒蓋1靠近后側板4的一端下表面、所述盒蓋1靠近左側板5一端下表面和所述盒蓋1靠近右側板6一端下表面均設置有凸起塊8，所述后側板4頂端、左側板5頂端和右側板6頂端表面上對應凸起塊8的位置均設置有凹槽9，所述凹槽9與凸起塊8的形狀和大小完全相同，所述盒蓋1靠近前側板3的一端設置有連接板10，所述連接板10向下與盒蓋1呈90°角設置，且所述連接板10與盒蓋1是一體成型結構，在蓋上盒蓋1時，所述連接板10的內表面與前側板3的外表面接觸。如圖1所示，所述凹槽9的內部和所述連接板10與前側板3之間均設置有密封墊片11，所述密封墊片11采用天然橡膠材料制成，且所述密封墊片11通過膠水粘在凹槽9內部和連接板10的內表面，密封墊片11的設置使得盒蓋1與盒體2之間的密封效果更好；所述連接板10下端的外表面設置有卡環12，所述前側板3外表面對應卡環12的位置設置有卡扣13，所述卡環12和卡扣13卡接在一起，卡環12和卡扣13的設置使得盒蓋1與盒體2之間可以固定，避免風的作用使得盒蓋1和盒體2分離，對盒體2內部的電子器件起到了保護的作用；所述盒蓋1呈透明結構設置，透明結構的設計方便使用者存取電子器件，在需要某一電子器件時，不需要一一打開盒蓋1，只需從盒蓋1上觀察盒體2內部的電子器件，直至找到為止，這樣就節約了一定的時間，提高了工作效率。如圖3、圖5和圖6所示，所述底板7上表面設置有干燥盒14，所述干燥盒14的頂端開放，所述干燥盒14的內部放置有干燥劑，且所述干燥盒14通過螺絲固定在底板7的上表面，干燥盒14的設置對放置于盒體2內部的電子器件起到了防潮的作用，避免長時間使用，盒體2內部由于潮濕，不利于電子器件的長時間存放，從而造成電子器件損壞的后果；本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高密封性電子器件包裝盒，包括盒蓋(1)和長方體形的盒體(2)，所述盒蓋(1)設置在盒體(2)的正上方，所述盒體(2)內部為空心結構，所述盒體(2)內部用來放置電子器件，其特征在于：所述盒體(2)包括前側板(3)、后側板(4)、左側板(5)、右側板(6)和底板(7)，所述盒蓋(1)設置在前側板(3)頂端和后側板(4)頂端之間，所述盒蓋(1)靠近后側板(4)的一端邊緣與后側板(4)通過鉸鏈銷鉸連接在一起，所述盒蓋(1)靠近后側板(4)的一端下表面、所述盒蓋(1)靠近左側板(5)一端下表面和所述盒蓋(1)靠近右側板(6)一端下表面均設置有凸起塊(8)，所述后側板(4)頂端、左側板(5)頂端和右側板(6)頂端表面上對應凸起塊(8)的位置均設置有凹槽(9)，所述凹槽(9)與凸起塊(8)的形狀和大小完全相同，所述盒蓋(1)靠近前側板(3)的一端設置有連接板(10)，所述連接板(10)向下與盒蓋(1)呈90°角設置，且所述連接板(10)與盒蓋(1)是一體成型結構，所述連接板(10)的內表面與前側板(3)的外表面接觸。

【技術特征摘要】
1.一種高密封性電子器件包裝盒，包括盒蓋(1)和長方體形的盒體(2)，所述盒蓋(1)設置在盒體(2)的正上方，所述盒體(2)內部為空心結構，所述盒體(2)內部用來放置電子器件，其特征在于：所述盒體(2)包括前側板(3)、后側板(4)、左側板(5)、右側板(6)和底板(7)，所述盒蓋(1)設置在前側板(3)頂端和后側板(4)頂端之間，所述盒蓋(1)靠近后側板(4)的一端邊緣與后側板(4)通過鉸鏈銷鉸連接在一起，所述盒蓋(1)靠近后側板(4)的一端下表面、所述盒蓋(1)靠近左側板(5)一端下表面和所述盒蓋(1)靠近右側板(6)一端下表面均設置有凸起塊(8)，所述后側板(4)頂端、左側板(5)頂端和右側板(6)頂端表面上對應凸起塊(8)的位置均設置有凹槽(9)，所述凹槽(9)與凸起塊(8)的形狀和大小完全相同，所述盒蓋(1)靠近前側板(3)的一端設置有連接板(10)，所述連接板(10)向下與盒蓋(1)呈90°角設置，且所述連接板(10)與盒蓋(1)是一體成型結構，所述連接板(10)的內表面與前側板(3)的外表面接觸。2.根據權利要求1所述的一種高密封性電子器件包裝盒，其特征在于：所述凹槽(9)的內部和所述連接板(10)與前側板(3)之間均設置有密封墊片(11)，所述密封墊片(11)采用天然橡膠材料制成，且所述密封墊片(11)通過膠水粘在凹槽(9)內部和連接板(10)的內表面。3.根據權利要求1所述的一種高密封性電子器...

【專利技術屬性】
技術研發人員：強俊，阜穩穩，孔智慧，陳恩濤，盛周璇，彭壯，李遠洋，
申請(專利權)人：安徽工程大學，
類型：發明
國別省市：安徽,34