一種無飛線MEMS密度傳感器制造技術

本實用新型專利技術公開了一種無飛線MEMS密度傳感器，屬于傳感器領域。一種無飛線MEMS密度傳感器，包括MEMS密度傳感器本體，所述MEMS密度傳感器本體包括懸臂梁芯片和驅動芯片，所述驅動芯片上設有第一連接片和第二連接片，所述驅動芯片上設有固定槽，所述第一連接片和第二連接片分別位于固定槽的槽口處兩側，所述固定槽內設有金條，所述金條的兩端均固定連接有金片，兩個所述金片分別位于第一連接片和第二連接片的下端，且兩個金片的上端分別與第一連接片和第二連接片固定連接，所述固定槽內固定連接有氮化硅層，所述金條位于氮化硅層內。它可以實現MEMS密度傳感器的驅動芯片部分無飛線，且不會影響MEMS密度傳感器的工作。

A non flying MEMS density sensor

The utility model discloses a non fly line MEMS density sensor, which belongs to the field of sensor. A no fly line MEMS density sensor, including MEMS density sensor ontology, the MEMS density sensor body comprises a cantilever chip and driver chip, the chip is provided with a first connecting piece and the second connecting piece, wherein the drive chip is provided with a fixing groove on both sides of the notch the first connecting piece and the second connecting pieces located in the fixed groove, the groove is provided with a fixed bar, the two ends of the bars are fixedly connected with the piece of gold, the two gold pieces are respectively located in the first connecting piece and the second connecting piece of the lower end and the upper part of the two gold pieces are respectively connected with the first connecting piece and the second connecting piece is fixedly connected. The fixing groove is fixedly connected with a silicon nitride layer and the silicon nitride layer in gold bullion. It can realize the no fly line of the driver chip of the MEMS density sensor, and will not affect the work of the MEMS density sensor.

【技術實現步驟摘要】
一種無飛線MEMS密度傳感器
本技術涉及傳感器領域，更具體地說，涉及一種無飛線MEMS密度傳感器。
技術介紹
密度傳感器可以用來測量物品尤其是液體的密度，MEMS密度傳感器是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器，與傳統的密度傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。現有的類似專利：中國專利申請，申請號為：201210126237.5，授權公告日：2012.08.15，專利技術創造名稱為：一種復合式MEMS密度傳感器，該申請公開了一種復合式MEMS密度傳感器，該專利的目的是傳感器的懸臂梁芯片和驅動芯片通過硅硅鍵合技術封接在一起，可以有效減小傳感器的封裝尺寸；驅動磁場由圓形螺旋線圈通入恒定電流產生，通過改變恒定電流的大小可以快速有效地改變驅動磁場的磁感應強度，缺點是驅動芯片的制備工藝流程中采用了飛線設計，飛線是指排線由于經常受到按壓，導致折疊部位斷裂而接觸不良，在斷裂的兩端用細的漆包線用烙鐵焊接，飛線在MEMS密度傳感器中的使用中易斷裂而且不適用于高頻線路。
技術實現思路
1．要解決的技術問題針對現有技術中存在現有的MEMS密度傳感器的驅動芯片部分使用飛線后易影響傳感器工作的問題，本技術的目的在于提供一種無飛線MEMS密度傳感器，它可以實現MEMS密度傳感器的驅動芯片部分無飛線，且不會影響MEMS密度傳感器的工作。2．技術方案為解決上述問題，本技術采用如下的技術方案。一種無飛線MEMS密度傳感器，包括MEMS密度傳感器本體，所述MEMS密度傳感器本體包括懸臂梁芯片和驅動芯片，所述驅動芯片上設有第一連接片和第二連接片，所述驅動芯片上設有固定槽，所述第一連接片和第二連接片分別位于固定槽的槽口處兩側，所述固定槽內設有金條，所述金條的兩端均固定連接有金片，兩個所述金片分別位于第一連接片和第二連接片的下端，且兩個金片的上端分別與第一連接片和第二連接片固定連接，所述固定槽內固定連接有氮化硅層，所述金條位于氮化硅層內，兩個所述金片相對的一端部與氮化硅層固定連接，通過在驅動芯片上設固定槽，使用氮化硅層將金條和金片固定在固定槽內，替換現有技術中使用的飛線，金條和金片不易斷裂，而且適用于高頻線路，不會影響到傳感器的工作。優選地，所述金片和金條的表面涂有絕緣層，絕緣層使金片和金條的表面絕緣性好，不會影響其他零件工作。優選地，所述固定槽的內壁打磨光滑，光滑的內壁使固定槽與氮化硅層之間貼合更緊密，不易脫落。3．有益效果相比于現有技術，本技術的優點在于：（1）本方案通過在驅動芯片上設固定槽，使用氮化硅層將金條和金片固定在固定槽內，替代現有技術中使用的飛線，金條和金片不易斷裂，而且適用于高頻線路，不會影響到傳感器的工作。（2）金片和金條的表面涂有絕緣層，絕緣層使金片和金條的表面絕緣性好，不會影響其他零件工作。（3）固定槽的內壁打磨光滑，光滑的內壁使固定槽與氮化硅層之間貼合更緊密，不易脫落。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖；圖2為現有技術傳感器的正視圖。圖中標號說明：1懸臂梁芯片、2驅動芯片、3固定槽、4金條、5氮化硅層、6第一連接片、7第二連接片、8金片。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖；對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例；而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例；本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例；都屬于本技術保護的范圍。實施例1：請參閱圖1-2，一種無飛線MEMS密度傳感器，包括MEMS密度傳感器本體，MEMS密度傳感器本體包括懸臂梁芯片1和驅動芯片2，驅動芯片2上設有第一連接片6和第二連接片7，驅動芯片2上鑿有固定槽3，第一連接片6和第二連接片7分別位于固定槽3的槽口處兩側，固定槽3內設有金條4，金條4的兩端均焊接有金片8，兩個金片8分別位于第一連接片6和第二連接片7的下端，且兩個金片8的上端刮去絕緣層后分別與第一連接片6和第二連接片7粘接在一起，金片8和金條4的表面涂有絕緣層，絕緣層使金片8和金條4的表面絕緣性好，不會影響其他零件工作，固定槽3內沉積有氮化硅層5，固定槽3的內壁打磨光滑，光滑的內壁使固定槽3與氮化硅層5之間貼合更緊密，不易脫落，金條4位于氮化硅層5內，金條4放置在固定槽3內，并且通過氮化硅層5包裹固定住不易斷裂，兩個金片8相對的一端部穿插在氮化硅層5上，通過氮化硅層5進一步固定住金片8，使MEMS密度傳感器的工作更穩定。工作原理：通過在驅動芯片2上開鑿固定槽3，然后使用氮化硅層5將金條4固定在固定槽3內，金條4兩端連接金片8并通過金片8分別與第一連接片6和第二連接片7固定連接，替換現有技術中的飛線，在氮化硅層5的包裹下，金條4不易斷裂，而且適用于高頻線路，穩定性更高。以上所述；僅為本技術較佳的具體實施方式；但本技術的保護范圍并不局限于此；任何熟悉本
的技術人員在本技術揭露的技術范圍內；根據本技術的技術方案及其改進構思加以等同替換或改變；都應涵蓋在本技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無飛線MEMS密度傳感器，包括MEMS密度傳感器本體，所述MEMS密度傳感器本體包括懸臂梁芯片（1）和驅動芯片（2），所述驅動芯片（2）上設有第一連接片（6）和第二連接片（7），其特征在于：所述驅動芯片（2）上設有固定槽（3），所述第一連接片（6）和第二連接片（7）分別位于固定槽（3）的槽口處兩側，所述固定槽（3）內設有金條（4），所述金條（4）的兩端均固定連接有金片（8），兩個所述金片（8）分別位于第一連接片（6）和第二連接片（7）的下端，且兩個金片（8）的上端分別與第一連接片（6）和第二連接片（7）固定連接，所述固定槽（3）內固定連接有氮化硅層（5），所述金條（4）位于氮化硅層（5）內，兩個所述金片（8）相對的一端部與氮化硅層（5）固定連接。

【技術特征摘要】
1.一種無飛線MEMS密度傳感器，包括MEMS密度傳感器本體，所述MEMS密度傳感器本體包括懸臂梁芯片（1）和驅動芯片（2），所述驅動芯片（2）上設有第一連接片（6）和第二連接片（7），其特征在于：所述驅動芯片（2）上設有固定槽（3），所述第一連接片（6）和第二連接片（7）分別位于固定槽（3）的槽口處兩側，所述固定槽（3）內設有金條（4），所述金條（4）的兩端均固定連接有金片（8），兩個所述金片（8）分別位于第一連接片（6）和第二...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊廣，李鈺，王聰，
申請(專利權)人：楊廣，李鈺，王聰，
類型：新型
國別省市：湖南,43