一種傳感器用密封材料及其制備方法技術

本發明專利技術提供一種傳感器用密封材料及其制備方法，所述密封材料的組成包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、填料、交聯劑、偶聯劑以及催化劑。所述密封材料密封性能優異，具有優異的機械性能、耐高溫高濕以及耐鹽霧性能，對傳感器的電性能影響較小，基本無電磁干擾，絕緣性能優異，使傳感材料能保持很高的靈敏度且信號穩定，可以提高生產中傳感器產品的合格率。

【技術實現步驟摘要】
一種傳感器用密封材料及其制備方法
本專利技術屬于密封材料領域，涉及一種傳感器用密封材料及其制備方法。
技術介紹
防護與密封是稱重傳感器制造工藝過程中的關鍵工序，傳感器的防護密封效果不好，電阻應變計和應變粘接劑會很容易吸收空氣中的水分，很有可能導致應變片絲柵間導通或絲柵腐蝕，同時亦可能引起粘貼的應變片的基底、絲柵和基底間的粘接層等尺寸發生變化，造成絕緣電阻、粘接強度和剛度下降，而出現應變片電阻值變化，引起傳感器零點漂移、絕緣不良甚至使傳感器失效，所以必須對傳感器進行有效的防護與密封，以提高稱重傳感器的防潮、防水、防酶、防鹽霧等性能和抗振動、抗沖擊的能力，進一步提高傳感器的使用壽命。
技術實現思路
為解決現有技術中存在的技術問題，本專利技術提供一種傳感器用密封材料，所述密封材料密封性能優異，具有優異的機械性能、耐高溫高濕以及耐鹽霧性能，對傳感器的電性能影響較小，基本無電磁干擾，絕緣性能優異，使傳感材料能保持很高的靈敏度且信號穩定，可以提高生產中傳感器產品的合格率。為達到上述目的，本專利技術采用以下技術方案：本專利技術目的之一在于提供一種傳感器用密封材料，所述密封材料的組成包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、填料、交聯劑、偶聯劑以及催化劑，其中所述交聯劑的結構如式I所示：其中，R1和R2分別獨立地為甲基、乙基或正丙基中的任意一種，n為0～3的整數。其中，n可以是0、1、2或3。本專利技術使用的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的結構式如式III所示：(CH3)b(CH3O)cSi[OSi(CH3)2]pOSi(CH3O)c(CH3)b式III。其中，b為0或1，c為正整數且b+c＝3，p為350～3000，不包含350和3500的整數。c可以是2或3，p可以是350、400、500、800、1000、1200、1500、2000、2500或3000等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的粘度為1000～50000cps，如1000cps、2000cps、5000cps、8000cps、10000cps、20000cps、30000cps、40000cps或50000cps等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。作為本專利技術優選的技術方案，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的聚合度為350～3000，如350、400、500、800、1000、1200、1500、1800、2000、2500或3000等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。作為本專利技術優選的技術方案，所述填料包括Al2O3、SiO2、TiO2、CaCO3或ZnO中任意一種或至少兩種的組合，所述組合典型但非限制性實例有：Al2O3和SiO2的組合、SiO2和TiO2的組合、TiO2和CaCO3的組合、CaCO3和ZnO的組合、ZnO和Al2O3的組合或Al2O3、SiO2和TiO2的組合等。作為本專利技術優選的技術方案，所述偶聯劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、環氧丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷中任意一種或至少兩種的組合，所述組合典型但非限制性實例有：γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷的組合、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷的組合、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和環氧丙基三甲氧基硅烷的組合、環氧丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的組合或γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的組合等。作為本專利技術優選的技術方案，所述催化劑的結構式如式II所示：Ti[O(C3H6O)x(C2H4O)yH]a[(OSi(CH3)2)zOSi(CH3)3](4-a)式II。其中，a為0～3的整數，x、y和z分別獨立地為50～1000，不包括50和1000的整數。其中，a可以是0、1、2或3；x、y和z分別獨立地可以是50、75、100、150、200、250、300、400、500、600、800或1000等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。作為本專利技術優選的技術方案，按照質量份計所述密封材料的組成包括：其中，烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的質量份可以是50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份、95份或100份等，填料的質量份可以是50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份、95份或100份等，交聯劑的質量份可以是5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份或15份等，偶聯劑的質量份可以是0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份、1.5份、2份、3份、4份或5份等，催化劑的質量份可以是0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份、1.5份、2份、3份、4份或5份等，但并不僅限于所列舉的數值，上述各數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。本專利技術目的之二在于提供一種上述密封材料的制備方法，所述方法包括以下步驟：(1)將填料和烷氧基封端聚二甲基硅氧烷混合，攪拌脫泡，得到第一混合物；(2)將步驟(1)得到的第一混合物與交聯劑混合，攪拌脫泡，得到第二混合物；(3)將步驟(2)得到的第二混合物與偶聯劑和催化劑混合，攪拌脫泡得到所述密封材料。作為本專利技術優選的技術方案，步驟(1)所述攪拌脫泡的溫度為105～180℃，如105℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃或180℃等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。優選地，步驟(1)所述攪拌脫泡的真空度為-0.08～-0.10MPa，如-0.08MPa、-0.082MPa、-0.085MPa、-0.088MPa、-0.090MPa、-0.092MPa、-0.095MPa、-0.098MPa或-0.10MPa等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。優選地，步驟(1)所述攪拌脫泡的時間為2～6h，如2h、2.5h、3h、3.5h、4h、4.5h、5h、5.5h或6h等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。作為本專利技術優選的技術方案，步驟(2)所述攪拌脫泡的溫度為15～35℃，如15℃、16℃、18℃、20℃、22℃、25℃、28℃、30℃、32℃或35℃等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。優選地，步驟(2)所述攪拌脫泡的真空度為-0.08～-0.10MPa，如-0.08MPa、-0.082MPa、-0.085MPa、-0.088MPa、-0.090MPa、-0.092MPa、-0.095MPa、-0.098MPa或-0.10MPa等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。優選地，步驟(2)所述攪拌脫泡的時間為10～30min，如10min、12min、15min、18min、20min、22min、25min、28min或30min等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。作為本專利技術優選的技術方案，步驟(3)所述攪拌脫泡的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種傳感器用密封材料，其特征在于，所述密封材料的組成包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、填料、交聯劑、偶聯劑以及催化劑，其中所述交聯劑的結構如式I所示：

【技術特征摘要】
1.一種傳感器用密封材料，其特征在于，所述密封材料的組成包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、填料、交聯劑、偶聯劑以及催化劑，其中所述交聯劑的結構如式I所示：其中，R1和R2分別獨立地為甲基、乙基或正丙基中的任意一種，n為0～3的整數。2.根據權利要求1所述的密封材料，其特征在于，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的聚合度為350～3000。3.根據權利要求1或2所述的密封材料，其特征在于，所述填料包括Al2O3、SiO2、TiO2、CaCO3或ZnO中任意一種或至少兩種的組合。4.根據權利要求1-3任一項所述的密封材料，其特征在于，所述偶聯劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、環氧丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷中任意一種或至少兩種的組合。5.根據權利要求1-4任一項所述的密封材料，其特征在于，所述催化劑的結構式如式II所示：Ti[O(C3H6O)x(C2H4O)yH]a[(OSi(CH3)2)zOSi(CH3)3](4-a)式II其中，a為0～3的整數，x、y和z分別獨立地為50～1000，不包括50和1000的整數。6.根據權利要求1-5任一項所述的密封材...

【專利技術屬性】
技術研發人員：翁祝強，周君東，胡國新，李明增，黃永軍，劉金明，趙應巖，孫鵬，
申請(專利權)人：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44