本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片,包括時(shí)鐘模塊(CLOCK)、復(fù)位模塊(RESET)、MCU內(nèi)核(MCU_CORE)、芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)、OTP存儲(chǔ)器(OTP)、程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)、加載控制模塊(LD_CTRL)、普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過(guò)使用將需要快速執(zhí)行的指令碼從OTP存儲(chǔ)器中一次性地保存至加速存儲(chǔ)器,可以使MCU芯片能夠以超越OTP存儲(chǔ)器的訪問(wèn)速度上限的速率,從加速存儲(chǔ)器中讀回指令碼并且執(zhí)行相應(yīng)的指令操作,在幾乎不影響MCU芯片生產(chǎn)成本的前提下,使MCU芯片能夠適用于對(duì)處理速度要求更高的使用場(chǎng)合,大大提高M(jìn)CU芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片
本技術(shù)涉及一種MCU芯片,具體是一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片。
技術(shù)介紹
MCU芯片的運(yùn)行速度與芯片生產(chǎn)制造時(shí)所采用的集成電路生產(chǎn)制程是相關(guān)的,當(dāng)采用更高級(jí)的集成電路生產(chǎn)制程時(shí),芯片的運(yùn)行速度就能夠明顯地提高,但是需要付出更高的制造成本。當(dāng)集成電路生產(chǎn)制程是一定的時(shí)候,我們會(huì)發(fā)現(xiàn),在低成本的OTP型MCU芯片中,MCU芯片的運(yùn)行速率瓶頸總是在OTP存儲(chǔ)器的訪問(wèn)速度上。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片,以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)提供如下技術(shù)方案:一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片,包括時(shí)鐘模塊(CLOCK)、復(fù)位模塊(RESET)、MCU內(nèi)核(MCU_CORE)、芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)、OTP存儲(chǔ)器(OTP)、程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)、加載控制模塊(LD_CTRL)、普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF),所述MCU內(nèi)核(MCU_CORE)分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)和時(shí)鐘模塊(CLOCK),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)還分別連接普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)和加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM),加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)還分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)和加載控制模塊(LD_CTRL),程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)還連接OTP存儲(chǔ)器(OTP),OTP存儲(chǔ)器(OTP)還連接加載控制模塊(LD_CTRL),加載控制模塊(LD_CTRL)還連接芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)。作為本技術(shù)再進(jìn)一步的方案:所述MCU內(nèi)核(MCU_CORE)還連接復(fù)位模塊(RESET)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)的有益效果是:本技術(shù)通過(guò)使用將需要快速執(zhí)行的指令碼從OTP存儲(chǔ)器中一次性地保存至加速存儲(chǔ)器,可以使MCU芯片能夠以超越OTP存儲(chǔ)器的訪問(wèn)速度上限的速率,從加速存儲(chǔ)器中讀回指令碼并且執(zhí)行相應(yīng)的指令操作,從而可以在幾乎不影響MCU芯片生產(chǎn)成本的前提下,使MCU芯片能夠適用于對(duì)處理速度要求更高的使用場(chǎng)合,大大提高M(jìn)CU芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。附圖說(shuō)明圖1為基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片的電氣原理圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖,對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1,本技術(shù)實(shí)施例中,一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片,將需要快速執(zhí)行的指令碼從OTP存儲(chǔ)器(OTP)中一次性地保存至加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM),使MCU芯片能夠以超越OTP存儲(chǔ)器的訪問(wèn)速度上限的速率,加速存儲(chǔ)器中讀回指令碼并且執(zhí)行相應(yīng)的指令操作本技術(shù)基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片包括時(shí)鐘模塊(CLOCK)、復(fù)位模塊(RESET)、MCU內(nèi)核(MCU_CORE)、芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)、OTP存儲(chǔ)器(OTP)、程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)、加載控制模塊(LD_CTRL)、普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF),所述MCU內(nèi)核(MCU_CORE)分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)和時(shí)鐘模塊(CLOCK),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)還分別連接普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)和加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM),加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)還分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)和加載控制模塊(LD_CTRL),程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)還連接OTP存儲(chǔ)器(OTP),OTP存儲(chǔ)器(OTP)還連接加載控制模塊(LD_CTRL),加載控制模塊(LD_CTRL)還連接芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)。所述MCU內(nèi)核(MCU_CORE)還連接復(fù)位模塊(RESET)。本技術(shù)的工作原理是:芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)本質(zhì)上為一組非易失性存儲(chǔ)器,工作模式的配置需要在芯片應(yīng)用到場(chǎng)景之前,由用戶將配置控制信息燒寫至這組非易失性存儲(chǔ)器內(nèi)部。MCU芯片在場(chǎng)應(yīng)用時(shí),當(dāng)芯片上電復(fù)位之后,芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)會(huì)從其內(nèi)的非易失性存儲(chǔ)器中加載出芯片的所有配置控制信息,用于控制芯片相關(guān)工作模式。MCU芯片有2種工作模式,通過(guò)芯片內(nèi)部的芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)來(lái)選擇。當(dāng)用戶以普通模式使用MCU芯片的時(shí)候,芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)輸出的加速模式使能信號(hào)(ac_en)為低電平狀態(tài),加載控制模塊(LD_CTRL)在檢測(cè)到加速模式使能信號(hào)(ac_en)為低電平狀態(tài)后,將不會(huì)啟動(dòng)從OTP存儲(chǔ)器中的加速指令碼段加載至加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)的過(guò)程。加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)與MCU芯片內(nèi)的普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)一起被用作MCU芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器使用,滿足用戶應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)負(fù)責(zé)對(duì)MCU的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)訪問(wèn)進(jìn)行譯碼,將MCU的數(shù)據(jù)請(qǐng)求地址對(duì)應(yīng)地映射到加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)或MCU芯片內(nèi)的普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)上,并將對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)返回至MCU內(nèi)核(MCU_CORE)。當(dāng)用戶以加速模式使用MCU芯片的時(shí)候,當(dāng)芯片上電復(fù)位之后,芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)輸出的加速模式使能信號(hào)(ac_en)為高電平狀態(tài),加載控制模塊(LD_CTRL)在檢測(cè)到加速模式使能信號(hào)(ac_en)為高電平狀態(tài)后,將啟動(dòng)從OTP存儲(chǔ)器中的加速指令碼段加載至加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)的過(guò)程。OTP存儲(chǔ)器中特定的區(qū)域?qū)⑿枰焖龠\(yùn)行的程序指令碼逐一讀出,并且存儲(chǔ)至加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)中。當(dāng)加載過(guò)程完成后,復(fù)位模塊(RESET)將釋放MCU內(nèi)核復(fù)位信號(hào),MCU芯片開始執(zhí)行用戶指令。同時(shí),復(fù)位模塊(RESET)將持續(xù)使加載控制模塊(LD_CTRL)處于復(fù)位狀態(tài),以節(jié)省功耗。在加速模式下,用戶程序所對(duì)應(yīng)的指令碼分兩種部分:一部分是常規(guī)運(yùn)行指令碼;另一部分是快速運(yùn)行指令碼。快速運(yùn)行指令碼保存于OTP存儲(chǔ)器中的特定區(qū)域。通過(guò)此前所述的過(guò)程,快速運(yùn)行指令碼已經(jīng)被完整地保存至加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)中。程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)負(fù)責(zé)對(duì)MCU的程序存儲(chǔ)訪問(wèn)進(jìn)行譯碼,將MCU的指令請(qǐng)求地址對(duì)應(yīng)地映射到加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)或MCU芯片內(nèi)的OTP存儲(chǔ)器上,并將對(duì)應(yīng)的指令返回至MCU內(nèi)核(MCU_CORE)。MCU芯片工作時(shí),當(dāng)需要執(zhí)行常規(guī)指令碼時(shí),MCU內(nèi)核通過(guò)程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF),以常規(guī)運(yùn)行速率從OTP存儲(chǔ)器中讀回指令碼,然后在MCU內(nèi)核中對(duì)讀回的指令碼進(jìn)行譯碼,和執(zhí)行相應(yīng)的指令操作。當(dāng)需要執(zhí)行快速指本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片,其特征在于,包括時(shí)鐘模塊(CLOCK)、復(fù)位模塊(RESET)、MCU內(nèi)核(MCU_CORE)、芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)、OTP存儲(chǔ)器(OTP)、程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)、加載控制模塊(LD_CTRL)、普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF),所述MCU內(nèi)核(MCU_CORE)分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)和時(shí)鐘模塊(CLOCK),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)還分別連接普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)和加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM),加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)還分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)和加載控制模塊(LD_CTRL),程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)還連接OTP存儲(chǔ)器(OTP),OTP存儲(chǔ)器(OTP)還連接加載控制模塊(LD_CTRL),加載控制模塊(LD_CTRL)還連接芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于OTP存儲(chǔ)器的低成本高速M(fèi)CU芯片,其特征在于,包括時(shí)鐘模塊(CLOCK)、復(fù)位模塊(RESET)、MCU內(nèi)核(MCU_CORE)、芯片選項(xiàng)控制單元(OPTION)、OTP存儲(chǔ)器(OTP)、程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、加速存儲(chǔ)器(AC_SRAM)、加載控制模塊(LD_CTRL)、普通數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF),所述MCU內(nèi)核(MCU_CORE)分別連接程序存儲(chǔ)器接口控制模塊(PMEM_INTF)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口控制模塊(DMEM_INTF)和時(shí)鐘模塊(CLOCK),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:萬(wàn)上宏,葉媲舟,涂柏生,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:深圳市博巨興實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司,
類型:新型
國(guó)別省市:廣東,44
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