一種芯片更換方法技術

本發明專利技術公開了一種芯片更換方法，適用于更換焊球陣列封裝芯片，屬于主板維修技術領域，包括以下步驟：提供BGA焊臺；設置BGA焊臺工作的溫度曲線；將主板固定于BGA焊臺上，并使主板上的待更換芯片對準BGA焊臺的上風口和下風口；啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據溫度曲線對待更換芯片加熱，并于BGA焊臺的實際工作溫度與溫度曲線的最高溫度具有預設一溫度差時操作BGA焊臺，使BGA焊臺保持當前的工作溫度；從主板上取下待更換芯片，并清理待更換芯片對應的焊盤上的焊錫；關閉BGA焊臺，并將替換芯片放置到焊盤上；啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據溫度曲線將替換芯片焊接在主板上。上述技術方案的有益效果是：BGA芯片更換時間短，焊接良率高，提高BGA芯片更換的效率。

【技術實現步驟摘要】
一種芯片更換方法
本專利技術涉及主板維修
，尤其涉及一種適用于更換焊球陣列封裝芯片的芯片更換方法。
技術介紹
隨著BGA器件(球柵陣列封裝器件)的不斷發展市場需求加大產品產能不斷提升，SMT貼裝技術工藝也很難避免BGA芯片不良品的出現。由于BGA芯片價格昂貴為了降低成本提高產品良品率返修和更換BGA芯片變得十分必要。目前業界通常使用以下兩方案更換BGA芯片：方案一用BGA焊臺：加熱取下BGA芯片需要4分鐘左右；待BGA焊臺恢復常溫取下主板，并使用電鉻鐵和吸錫帶清理BGA芯片對應的焊盤，需要12分鐘左右；再用洗板水將BGA芯片對應的焊盤清洗干凈，然后涂上助焊劑最后將更換芯片放好，需要1分鐘左右；BGA焊臺加熱焊接更換BGA芯片需要4分鐘左右。該方案更換BGA芯片合格率為100％，但是需要最少20分鐘以上。方案二用熱風槍：加熱取下BGA芯片需要1.5分鐘左右；用電鉻鐵加熱BGA芯片焊盤等錫融化，然后用吸錫帶將BGA芯片焊盤清理平整，需要4分鐘左右；用洗板水將BGA芯片焊盤清洗干凈，然后涂上助焊劑最后將更換芯片放好，需要1分鐘左右；(4)加熱焊接更換BGA芯片需要1.5分鐘左右；該方案比較節省時間，但是焊接合格率通常為65％。原因：熱風槍只能通過板子局部和芯片頂部快速加熱傳導熱給BGA焊盤，這種方式由于受熱不均和溫度變化太快，容易造成芯片和板子損壞或BGA芯片虛焊。
技術實現思路
根據現有技術中存在的上述問題，現提供一種適用于更換焊球陣列封裝芯片的芯片更換方法，旨在解決現有技術中，更換BGA芯片時耗時長和焊接合格率低的問題。本專利技術采用如下技術方案：一種芯片更換方法，適用于更換焊球陣列封裝芯片，包括以下步驟：提供一用于焊接焊球陣列封裝芯片的BGA焊臺；步驟S1、設置BGA焊臺工作的溫度曲線；步驟S2、將主板固定于BGA焊臺上，并使主板上的待更換芯片對準BGA焊臺的上風口和下風口；步驟S3、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據所述溫度曲線對待更換芯片加熱，并于BGA焊臺的實際工作溫度與所述溫度曲線的最高溫度具有一溫度差時操作BGA焊臺，使BGA焊臺保持當前的工作溫度；步驟S4、從主板上取下待更換芯片，并清理待更換芯片對應的焊盤上的焊錫；步驟S5、關閉BGA焊臺，并將替換芯片放置到所述焊盤上；步驟S6、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據所述溫度曲線將替換芯片焊接在主板上。較佳的，上述芯片更換方法，所述溫度差為2-10℃。較佳的，上述芯片更換方法，所述溫度差為5℃。較佳的，上述芯片更換方法，所述步驟S4包括：步驟S41、從主板上取下待更換芯片；步驟S42、使用電鉻鐵清除所述焊盤上的焊錫；步驟S43、使用電鉻鐵和吸錫帶將所述焊盤清理平整。較佳的，上述芯片更換方法，所述步驟S5包括：步驟S51、關閉BGA焊臺，BGA焊臺停止加熱：步驟S52、使用清洗液清潔所述焊盤；步驟S53、在所述焊盤上涂布助焊劑；步驟S54、將替換芯片放置在所述焊盤上。較佳的，上述芯片更換方法，電鉻鐵的工作溫度為230-270℃。較佳的，上述芯片更換方法，所述溫度曲線包括對應于所述上風口的上熱風溫度曲線，以及對應于所述下風口的下熱風溫度曲線；所述下熱風溫度曲線的最高溫度為250-280℃；所述上熱風溫度曲線的最高溫度為230℃。較佳的，上述芯片更換方法，所述步驟S4中的所述溫度曲線的最高溫度為所述下熱風溫度曲線的最高溫度。上述技術方案的有益效果是：BGA芯片更換時間短，焊接良率高，提高BGA芯片更換的效率。附圖說明圖1-3是本專利技術的較佳的實施例中，一種芯片更換方法的流程圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步說明，但不作為本專利技術的限定。本專利技術的較佳的實施列中，如圖1-3所示，提供一種芯片更換方法，適用于更換焊球陣列封裝芯片，包括以下步驟：提供一用于焊接焊球陣列封裝芯片的BGA焊臺；步驟S1、設置BGA焊臺工作的溫度曲線；步驟S2、將主板固定于BGA焊臺上，并使主板上的待更換芯片對準BGA焊臺的上風口和下風口；步驟S3、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據溫度曲線對待更換芯片加熱，并于BGA焊臺的實際工作溫度與溫度曲線的最高溫度具有一溫度差時操作BGA焊臺，使BGA焊臺保持當前的工作溫度；步驟S4、從主板上取下待更換芯片，并清理待更換芯片對應的焊盤上的焊錫；步驟S5、關閉BGA焊臺，并將替換芯片放置到焊盤上；步驟S6、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據溫度曲線將替換芯片焊接在主板上。本實施例中，BGA焊臺是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，其包括對應于上風口和下風口，上風口和下風口根據設置的溫度曲線輸出熱風，以對需要更換的BGA芯片加熱，上風口和下風口上分別設置有溫度檢測裝置，用于對分別對應于上風口和下風口輸出的上熱風和下熱風進行溫度檢測，并通過一顯示裝置顯示上熱風和下熱風的實時溫度，本實施例中使用的BGA焊臺是現有技術中常用于焊接和更換BGA芯片的BGA焊臺，未提供其結構圖。本實施例中，提供一上述的BGA焊臺，并設置BGA焊臺工作的溫度曲線，其中溫度曲線包括對應于上風口的上熱風溫度曲線，以及對應于下風口的下熱風溫度曲線，下熱風溫度曲線包括第一升溫區和第一溫度保持區，于第一升溫區，下熱風由室溫上升至第一最高溫度，其中升溫速率和第一最高溫度可根據具體情況設置，本實施例中，升溫速率為1℃/S，第一最高溫度為250-280℃，優選的，第一最高溫度為280℃，因此，本實施例中，下熱風由室溫上升至第一最高溫度需4S左右；于第一溫度保持區，下熱風保持上述第一最高溫度，保護時間為1-3S。本實施例中，上熱風溫度曲線包括第二升溫區和第二溫度保持區，于第二升溫區，上熱風由室溫長升至第二最高溫度，升溫速率與下熱風的升溫速率一致；于第二溫度保持區，上熱風保持第二最高溫度直到焊接工作完成，本實施例中，上熱風的第二最高溫度為230℃。上述技術方案中，由設置好溫度曲線的BGA焊臺對主板以及主板上待更換芯片進行加熱，并觀察BGA焊臺的顯示裝置，于顯示的下熱風的實際工作溫度與設置的第一最高溫度具有一預設的溫度差時，按BGA焊臺的“保持鍵”，此時BGA焊臺的上風口向上移，遠離主板，BGA焊臺的下風口保持輸出當前溫度的熱風，優選的，上述溫度差為2-10℃，作為進一步優選的，上述溫度差為5℃，即使下熱風的實際輸出溫度保持在275℃左右時，下熱風在275℃足以使待更換芯片上的錫熔化，提前按保持鍵是為了避免下熱風達到設置的第一最高溫度后BGA焊臺自動停止工作，上述的加熱時間接近4min并小于4min；步驟S4中，于BGA焊臺的下熱風到達275℃后，使用事先準備好的工具從主板上取下待更換芯片，并使用事先準備好的除錫工具清理相應的焊盤上的錫，由于此時BGA焊臺持續對主板及待更換芯片，待更換芯片處的錫一直處于熔化狀態，在取下待更換芯片后快速清理焊盤，該步驟耗時2min左右；步驟5中清潔焊盤以及放置更換芯片與常規方法相同，耗時1min左右；步驟6中，再次啟動BGA焊臺，跟據之前設置的溫度曲線加熱以焊接芯片，耗時4min左右。綜上所述，本實施例中的芯片更換方法，芯片的更換過程全部在BGA焊臺上完成，再從主板取下待更換芯片后，并不需要等待主板冷卻，而是保持BGA本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片更換方法，適用于更換焊球陣列封裝芯片，其特征在于，包括以下步驟：提供一用于焊接焊球陣列封裝芯片的BGA焊臺；步驟S1、設置BGA焊臺工作的溫度曲線；步驟S2、將主板固定于BGA焊臺上，并使主板上的待更換芯片對準BGA焊臺的上風口和下風口；步驟S3、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據所述溫度曲線對待更換芯片加熱，并于BGA焊臺的實際工作溫度與所述溫度曲線的最高溫度具有一溫度差時操作BGA焊臺，使BGA焊臺保持當前的工作溫度；步驟S4、從主板上取下待更換芯片，并清理待更換芯片對應的焊盤上的焊錫；步驟S5、關閉BGA焊臺，并將替換芯片放置到所述焊盤上；步驟S6、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據所述溫度曲線將替換芯片焊接在主板上。

【技術特征摘要】
1.一種芯片更換方法，適用于更換焊球陣列封裝芯片，其特征在于，包括以下步驟：提供一用于焊接焊球陣列封裝芯片的BGA焊臺；步驟S1、設置BGA焊臺工作的溫度曲線；步驟S2、將主板固定于BGA焊臺上，并使主板上的待更換芯片對準BGA焊臺的上風口和下風口；步驟S3、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據所述溫度曲線對待更換芯片加熱，并于BGA焊臺的實際工作溫度與所述溫度曲線的最高溫度具有一溫度差時操作BGA焊臺，使BGA焊臺保持當前的工作溫度；步驟S4、從主板上取下待更換芯片，并清理待更換芯片對應的焊盤上的焊錫；步驟S5、關閉BGA焊臺，并將替換芯片放置到所述焊盤上；步驟S6、啟動BGA焊臺，BGA焊臺根據所述溫度曲線將替換芯片焊接在主板上。2.如權利要求1所述的芯片更換方法，其特征在于，所述溫度差為2-10℃。3.如權利要求2所述的芯片更換方法，其特征在于，所述溫度差為5℃。4.如權利要求1所述的芯片更換方法，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：甘萬勇，許傳停，樊強，李妹，張坤，
申請(專利權)人：晶晨半導體上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海,31