一種用于電路板的鍍錫整平方法技術

本發明專利技術涉及電路板加工方法領域，具體公開了一種用于電路板的鍍錫整平方法，本方法中采用了一種鍍錫設備，在鍍錫的過程中，鍍錫設備中的噴涂機構能夠增強電鍍箱內鍍覆溶液的流動性，同時能對電路板兩側的電鍍溶液進行交換，讓整個電鍍箱內的電鍍溶液均勻穩定，能夠有效的提高電路板的電鍍效率。

【技術實現步驟摘要】
一種用于電路板的鍍錫整平方法
本專利技術屬于電路板加工方法領域，具體涉及一種用于電路板的鍍錫整平方法。
技術介紹
電路板(PCB)通過形成于絕緣材料上的布線圖將安裝于其上的各器件電連接，然后對各器件供應電力等，并且同時，機械固定這些器件。制造雙面PCB的過程中，需要在PCB的兩側上形成電路圖的最外層鍍上金、鎳、錫等制成的保護層。現有技術中是將待鍍錫的電路板放置到鍍覆槽中，然后對電路板進行通電，對電路板進行電鍍，電鍍的過程中鍍覆槽內的鍍覆溶液處于靜止狀態，導致在電鍍過程中鍍覆溶液的局部中的錫含量不均勻，會極大的降低電路板的電鍍速度；但采用噴嘴噴出鍍覆溶液的方式，會導致鍍覆溶液不能平穩流動，導致電路板上的局部的鍍錫厚度過厚或者過薄，也會到導致鍍層厚度不均勻，以上兩種情況均會導致電路板的質量不合格。
技術實現思路
本專利技術意在提供一種用于電路板的鍍錫整平方法，以提高電路板上鍍錫的均勻度。為了達到上述目的，本專利技術的基礎方案如下：一種用于電路板的鍍錫整平方法，包括以下步驟：步驟1：準備一種鍍錫設備，包括電鍍箱、蓋板、噴涂機構和豎直設置的導電桿，蓋板與電鍍箱的上端可拆卸連接，且蓋板與電鍍箱密封連接，導電桿的下端穿過蓋板與電路板可拆卸連接；噴涂機構包括水泵、第一連通管、第二連通管、第一支桿、第二支桿和噴塊，第一支桿和第二支桿均水平設置，第一支桿的一端與噴塊的一側固定連接，第二支桿的一端與噴塊的另一側固定連接；第一支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內，第二支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內；噴塊內設有容納電路板的豎直通槽；第一支桿內設有第一容納腔，第二支桿內設有第二容納腔，噴塊內設有第三容納腔，且第一容納腔、第二容納腔和第三容納腔均連通，豎直通槽的內壁上設有若干連通第三容納腔的通孔；第一連通管的一端與水泵連通，第一連通管的另一端與第一容納腔連通；第二連通管的一端與水泵連通，第二連通管的另一端與第二容納腔連通；步驟2：將導電桿穿過蓋板與待鍍錫的電路板連接，向電鍍箱內加滿鍍覆溶液；電路板的下端穿入到噴塊的豎直通槽內，同時將蓋板與電鍍箱密封連接；步驟3：開啟電源和水泵，電流傳遞至導電桿上，對電路板進行鍍錫；同時水泵對第一連通管內的鍍覆溶液進行抽吸，鍍覆溶液依次從通孔、第三容納腔和第一容納腔進入到第一連通管中；步驟4：水泵將第一連通管內的鍍覆溶液泵入到第二連通管中，第二連通管內的鍍覆溶液依次通過第二容納腔、第三容納腔和通孔再次進入到電鍍箱中；步驟5：在進行步驟3和步驟4的同時，第一支桿和第二支桿同步向上或向下滑動，第一支桿和第二支桿帶動噴塊上下移動；第一支桿和第二支桿上移或下移的速度為1-3cm/s；步驟6：待步驟5中的電路板電鍍完成后，關閉電源和水泵，取出導電桿上的電鍍完成的電路板。基礎方案的原理及其優點：1、步驟1中，采用了一種鍍錫設備，設備中設置了噴涂機構，噴涂機構中的噴頭在水泵的作用下能對電路板周圍的鍍覆溶液進行抽吸，抽吸后的鍍覆溶液能夠再次噴出，能夠增強電鍍箱內鍍覆溶液的流動性，讓電路板被快速電鍍；同時噴塊能夠上下移動，能夠保證電路板四周的鍍覆溶液中錫離子的濃度保持均勻，讓電路板上的形成的鍍層的厚度均勻；2、步驟2中，電鍍箱內加滿鍍覆溶液，便于將整個電路板浸沒在電鍍溶液中，實現對電路板的充分電鍍；3、步驟3中和步驟4中，在水泵的作用下能將噴塊靠近第一支桿的一側的鍍覆溶液進行抽取，噴塊靠近第二支桿的一側的通孔能夠對鍍覆溶液噴出，能夠讓電路板周圍的鍍覆溶液處于較為均勻的狀態，便于電鍍過程中電路板的電鍍層的厚度均勻；4、步驟5中，第一支桿和第二支桿遠離噴塊的一端與電鍍箱豎直滑動連接，第一支桿和第二支桿能夠帶動噴塊上下移動，噴塊移動的過程中能將對電路板四周的鍍覆溶液進行抽吸，抽吸的過程中能對電路板四周的鍍覆溶液進行交換，能夠提高整個電路板的電鍍品質。綜上所述，本方法中采用了一種鍍錫設備，在鍍錫的過程中，鍍錫設備中的噴涂機構能夠增強電鍍箱內鍍覆溶液的流動性，同時能對電路板兩側的電鍍溶液進行交換，讓整個電鍍箱內的電鍍溶液均勻穩定，能夠有效的提高電路板的電鍍效率。進一步，所述步驟1中，電鍍箱內壁的一側上設有豎直的第一滑槽，電鍍箱內壁的另一側上設有豎直的第二滑槽，所述第一支桿遠離噴塊的一端與第一滑槽的內壁滑動連接，第二支桿遠離噴塊的一端與第二滑槽的內壁滑動連接。第一滑槽和第二滑槽的設置讓第一支桿和第二支桿的上下滑動更加穩定，能讓第一支桿和第二支桿上下滑動的速度保持均勻，進而能讓電路板上的鍍層進一步均勻。進一步，所述步驟1中，所述第一連通管靠近第一容納腔的一端與第一滑槽連通，第二連通管靠近第一容納腔的一端與第二滑槽連通；所述第一滑槽和第二滑槽靠近噴塊的一側上均設有密封條，密封條與第一支桿和第二支桿的側壁滑動密封；所述第一支桿遠離噴塊的一端與第一滑槽的內壁滑動密封連接，第二支桿遠離噴塊的一端與第二滑槽的內壁滑動密封連接。水泵啟動時，水泵抽吸第一滑槽和第一容納腔內的鍍覆溶液，將大部分鍍覆溶液沖入到第二滑槽和第二支桿內，第二滑槽內鍍覆溶液的壓力較高，能將與第二滑槽的內壁滑動密封連接的第二支桿向上推動，進而帶動噴塊和第一支桿上移，實現噴塊的上移；將水泵的抽吸力度降低時，第二支桿、噴塊和第一支桿下移，能夠快速的對噴塊的位置進行控制，同時能夠讓電路板周圍的鍍覆溶液保持均勻。進一步，所述步驟1中，所述第一連通管內設有第一單向閥，所述第二支桿內設有第二單向閥，第二單向閥與第二容納腔的內壁固定連接，所述水泵上設有加料槽。在使用設備時，先向電鍍箱內加入水，然后通過加料槽向電鍍箱內加入溶劑，當鍍覆溶液中的有效成分降低時，也可通過加料槽進行加料，能夠降低鍍覆溶液的更換率；同時在第一連通管內設有第一單向閥，第二支桿內設有第二單向閥，能夠有效的保持讓鍍覆溶液保持一定的流向，能讓新加入了溶劑的鍍覆溶液通過第二支桿噴出，能夠迅速的分布在電路板的周圍，實現快速的電鍍。進一步，所述步驟1中，所述第二滑槽與第二連通管的連接處設有與電鍍箱轉動連接的扇葉。從第二連通管流出的鍍覆溶液流動至扇葉處，對扇葉進行沖擊，此時扇葉對鍍覆溶液進行充分的攪拌混合，讓從加料槽加入的溶劑能夠快速的溶入到鍍覆溶液中。附圖說明圖1為本專利技術中鍍錫設備的結構示意圖；圖2為圖1中A-A處的剖視圖。具體實施方式下面通過具體實施方式進一步詳細的說明：說明書附圖中的附圖標記包括：電鍍箱10、第一滑槽101、第二滑槽102、密封條103、蓋板20、水泵30、加料槽31、第一連通管301、第二連通管302、第一支桿303、第一容納腔313、第二支桿304、第二容納腔314、噴塊305、第三容納腔315、豎直通槽325、通孔335、扇葉401、第一單向閥402、第二單向閥403、導電桿50、電路板60。實施例中的鍍錫設備基本如附圖1和附圖2所示：包括電鍍箱10、蓋板20、噴涂機構和豎直設置的導電桿50，蓋板20與電鍍箱10的上端可拆卸連接，且蓋板20與電鍍箱10之間設有用于密封的密封條103，導電桿50的下端穿過蓋板20與電路板60可拆卸連接。噴涂機構包括水泵30、第一連通管301、第二連通管302、第一支桿303、第二支桿304和噴塊305，第一支桿303和第二支桿304均水平設置，第一支桿303的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于電路板的鍍錫整平方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟1：準備一種鍍錫設備，包括電鍍箱、蓋板、噴涂機構和豎直設置的導電桿，所述蓋板與電鍍箱的上端可拆卸連接，且蓋板與電鍍箱密封連接，所述導電桿的下端穿過蓋板與電路板可拆卸連接；所述噴涂機構包括水泵、第一連通管、第二連通管、第一支桿、第二支桿和噴塊，所述第一支桿和第二支桿均水平設置，第一支桿的一端與噴塊的一側固定連接，第二支桿的一端與噴塊的另一側固定連接；所述第一支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內，第二支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內；所述噴塊內設有容納電路板的豎直通槽；所述第一支桿內設有第一容納腔，第二支桿內設有第二容納腔，噴塊內設有第三容納腔，且第一容納腔、第二容納腔和第三容納腔均連通，所述豎直通槽的內壁上設有若干連通第三容納腔的通孔；所述第一連通管的一端與水泵連通，第一連通管的另一端與第一容納腔連通；所述第二連通管的一端與水泵連通，第二連通管的另一端與第二容納腔連通；步驟2：將導電桿穿過蓋板與待鍍錫的電路板連接，向電鍍箱內加滿鍍覆溶液；電路板的下端穿入到噴塊的豎直通槽內，同時將蓋板與電鍍箱密封連接；步驟3：開啟電源和水泵，電流傳遞至導電桿上，對電路板進行鍍錫；同時水泵對第一連通管內的鍍覆溶液進行抽吸，鍍覆溶液依次從通孔、第三容納腔和第一容納腔進入到第一連通管中；步驟4：水泵將第一連通管內的鍍覆溶液泵入到第二連通管中，第二連通管內的鍍覆溶液依次通過第二容納腔、第三容納腔和通孔再次進入到電鍍箱中；步驟5：在進行步驟3和步驟4的同時，第一支桿和第二支桿同步向上或向下滑動，第一支桿和第二支桿帶動噴塊上下移動；第一支桿和第二支桿上移或下移的速度為1?3cm/s；步驟6：待步驟5中的電路板電鍍完成后，關閉電源和水泵，取出導電桿上的電鍍完成的電路板。...

【技術特征摘要】
1.一種用于電路板的鍍錫整平方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟1：準備一種鍍錫設備，包括電鍍箱、蓋板、噴涂機構和豎直設置的導電桿，所述蓋板與電鍍箱的上端可拆卸連接，且蓋板與電鍍箱密封連接，所述導電桿的下端穿過蓋板與電路板可拆卸連接；所述噴涂機構包括水泵、第一連通管、第二連通管、第一支桿、第二支桿和噴塊，所述第一支桿和第二支桿均水平設置，第一支桿的一端與噴塊的一側固定連接，第二支桿的一端與噴塊的另一側固定連接；所述第一支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內，第二支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內；所述噴塊內設有容納電路板的豎直通槽；所述第一支桿內設有第一容納腔，第二支桿內設有第二容納腔，噴塊內設有第三容納腔，且第一容納腔、第二容納腔和第三容納腔均連通，所述豎直通槽的內壁上設有若干連通第三容納腔的通孔；所述第一連通管的一端與水泵連通，第一連通管的另一端與第一容納腔連通；所述第二連通管的一端與水泵連通，第二連通管的另一端與第二容納腔連通；步驟2：將導電桿穿過蓋板與待鍍錫的電路板連接，向電鍍箱內加滿鍍覆溶液；電路板的下端穿入到噴塊的豎直通槽內，同時將蓋板與電鍍箱密封連接；步驟3：開啟電源和水泵，電流傳遞至導電桿上，對電路板進行鍍錫；同時水泵對第一連通管內的鍍覆溶液進行抽吸，鍍覆溶液依次從通孔、第三容納腔和第一容納腔進入到第一連通管中；步驟4：水泵將第一連通管內的鍍覆溶液泵入到第二連通管中，第二連通管內的鍍覆溶液依次通過第二容納腔、第三...

【專利技術屬性】
技術研發人員：胡紅生，
申請(專利權)人：重慶市志益鑫電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：重慶,50