一種平面切割機構制造技術

本實用新型專利技術提供提一種平面切割機構，用于切割設備技術領域；本實用新型專利技術平面切割機構包括導向裝置和切割裝置，導向裝置用于將帶料導向至切割裝置，切割裝置上設置有用于展平帶料的展平裝置，與現有技術相比，本實用新型專利技術平面切割機構設置的展平裝置將帶料展平，形成平面切割區域，使得激光在帶料上的切割點位置穩定，有助于提高切割質量；還設置有除塵通道、抽吸裝置和吹氣裝置，有效去除切割過程產生的粉塵。

A plane cutting mechanism

The utility model provides a plane cutting mechanism, which is used in the technical field of cutting equipment. The utility model plane cutting mechanism includes a guiding device and a cutting device, the guiding device is used to guide the material to the cutting device, and the cutting device is provided with an extension leveling device for the flattening material. Compared with the existing technology, the utility model is practical. The flat cutting device set by the new plane cutting mechanism will make the material flat and form a plane cutting area, so that the laser is stable in the cutting point on the material and helps to improve the cutting quality, and the dust removal channel, suction device and blowing device are set up to effectively remove the produced dust in the cutting process.

【技術實現步驟摘要】
一種平面切割機構
本技術涉及切割設備
，尤其涉及一種平面切割機構。
技術介紹
平面切割機構一般應用于電池、造紙、包裝等工業領域，通常，利用激光切割帶料，可以按預定路徑進行切割。在現有技術中，運用激光切割生產時，激光在帶料上的切割點位置不穩定，從而導致所設定的激光切割帶料時出現切不斷、切口毛刺較大等問題，影響產品合格率和質量的一致性，同時廢料不好收集和管理，粉塵較多導致污染產品。因此，需要針對上述現有技術中存在的問題，提供一種技術方案以使帶料位置穩定，提高切割質量。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種切割點位置穩定的平面切割機構。本技術解決上述技術問題所采用的技術方案是：提供了一種平面切割機構，其包括導向裝置和切割裝置，所述導向裝置用于將帶料導向至所述切割裝置，所述切割裝置包括展平裝置和激光發射器，所述展平裝置用于展平帶料，所述激光發射器可發射激光，所述激光發射器發射的激光用于對帶料進行切割。作為上述技術方案的改進，所述展平裝置包括一對間隔設置的帶料支撐件，所述帶料支撐件將帶料撐起并將撐起部分展平，從而形成平面切割區域，所述激光發射器發射的激光在所述平面切割區域內進行切割。作為上述技術方案的進一步改進，所述導向裝置包括一對過輥，其設置在所述展平裝置的兩側，所述過輥轉動從而帶動帶料運動。作為上述技術方案的進一步改進，所述過輥的中心軸所在的平面與所述帶料支撐件撐起的平面切割區域平行。作為上述技術方案的進一步改進，所述展平裝置包括一滑臺，所述帶料支撐件安裝在所述滑臺上。作為上述技術方案的進一步改進，所述展平裝置還包括一調節件，所述滑臺固定在所述調節件上，操作所述調節件移動從而帶動所述滑臺進行移動。作為上述技術方案的進一步改進，所述帶料支撐件為支撐輥，工作時可隨著帶料的移動而轉動。作為上述技術方案的進一步改進，所述展平裝置上設置有除塵通道，其包括第一端和第二端，所述除塵通道的第一端連接有抽吸裝置，用于抽吸切割時產生的粉塵，所述抽吸裝置包括負壓管道，所述負壓管道與所述除塵通道連通。作為上述技術方案的進一步改進，所述除塵通道的第二端連接有吹氣裝置，用于將切割時產生的粉塵從展平裝置上吹走，所述吹氣裝置包括吹氣管道，所述吹氣管道與所述除塵通道連通。作為上述技術方案的進一步改進，還包括廢料導向裝置，用于將廢料導至相應的位置。本技術的有益效果是：本技術提供一種平面切割機構，包括導向裝置和切割裝置，所述導向裝置用于將帶料導向至所述切割裝置，所述切割裝置上設置有用于展平帶料的展平裝置，展平裝置將帶料展成平面，形成位置穩定的切割區域，使得激光在帶料上的切割點位置穩定，有助于提高切割質量；本技術平面切割機構還設置有除塵通道、抽吸裝置和吹氣裝置，有效去除切割過程產生的粉塵。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖做簡單說明：圖1是本技術平面切割機構一個實施例的結構示意圖；圖2是本技術平面切割機構圖1所述實施例工作狀態示意圖；圖3是本技術平面切割機構圖1所示實施例工作狀態的左視圖。具體實施方式以下將結合實施例和附圖對本技術的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本技術的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本技術的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本技術的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本技術保護的范圍。另外，專利中涉及到的所有聯接/連接關系，并非單指構件直接相接，而是指可根據具體實施情況，通過添加或減少聯接輔件，來組成更優的聯接結構。本技術中所涉及的上、下、左、右等方位描述僅僅是相對于附圖中本技術各組成部分的相互位置關系來說的。本技術中的各個技術特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。同時參考圖1和圖2，圖1是本技術平面切割機構一個實施例的結構示意圖，圖2是本技術平面切割機構圖1所述實施例工作狀態示意圖；一種平面切割機構，包括導向裝置100、切割裝置200、支座300、抽吸裝置400、吹氣裝置和廢料導向裝置600。導向裝置包括一對過輥110和一個中間支撐輥120，該對過輥110兩端安裝在支座300上，帶料700跨過該過輥110，其與過輥外表面貼合，過輥轉動從而帶動帶料700運動，中間支撐輥120設置在過輥110之間，支座300上設置有支撐輥安裝部310，中間支撐輥120兩端安裝在該支撐輥安裝部310上，其外表面分別與兩根過輥外表面相切，其對該對過輥起支撐作用，有助于提高過輥的運動平穩性。導向裝置100用于將帶料導向至切割裝置200，切割裝置200包括有用于展平帶料的展平裝置210，和用于發射激光對帶料進行切割的激光切割裝置(圖中未示出)，展平裝置210設置在上述一對過輥110之間，具體為設置在過輥110一側，展平裝置210包括一對間隔設置的帶料支撐件211，帶料支撐件211將過輥110之間的帶料700撐起，使得帶料支撐件211之間的帶料張緊，從而將撐起的部分展平，在帶料上形成平面切割區域701，一對過輥110的中心軸所在的平面與帶料支撐件211撐起的平面切割區域701平行，本實施例中，一對過輥上下設置，二者的中心軸線所在的平面垂直于支座300安裝面。激光切割裝置發射的激光可在該切割區域進行切割，激光聚焦在帶料的該切割區域上，由于該帶料的平面切割區域被帶料支撐件211張緊，使得帶料在運動過程中在該區域內始終被展平，使得激光焦點在該區域內的位置保持不變，避免了帶料上下浮動使得激光焦點相對帶料產生位置浮動而導致切不斷或者切割毛刺大的問題。展平裝置210上還設置有除塵通道212，除塵通道212包括第一端和第二端，第一端連接有抽吸裝置，用于抽吸帶料切割過程中產生的粉塵，抽吸裝置包括負壓管401，負壓管一端與該除塵通道的第一端連通，當激光切割帶料時，產生的粉塵被抽吸裝置通過負壓管從展平裝置上吸入除塵通道，從而被吸入負壓管中，防止粉塵從展平裝置上掉落，污染帶料。除塵通道第二端連接有吹氣裝置，用于將切割時產生的粉塵從展平裝置上吹走，吹氣裝置包括吹氣管道501，吹氣管道501與除塵通道連通。當激光切割帶料時，產生的粉塵被吹氣裝置通過吹氣管道從展平裝置上吹如除塵通道中，防止粉塵從展平裝置上掉落，污染帶料。本實施例同時設置有抽吸裝置和吹氣裝置，當激光切割帶料時，產生的粉塵被吹氣裝置通過吹氣管道從展平裝置上吹入除塵通道中，同時被抽吸裝置通過負壓管從除塵通道中吸走，有效防止粉塵從展平裝置上掉落，污染帶料。本實施例平面切割機構還設置有廢料導向裝置600，切割帶料產生的廢料可通過該廢料導向裝置導到指定的位置，方便廢料的管理和收集。本實施例中，廢料導向裝置600具體為片狀結構體，其固定在安裝平臺上，其上設置有若干折彎610，可阻擋廢料，防止其偏離廢料導向裝置。圖3是本技術平面切割機構圖1所示實施例工作狀態的左視圖，參考圖1、3，展平裝置包括一滑臺220和調節件230，帶料支撐件211安裝在滑臺220上,滑臺220固定在調節件230的一端,調節件230為長桿狀結構，其可沿長度方向來回移動，操作調節件移動從而帶動所述滑臺進行移動本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種平面切割機構，其特征在于：包括導向裝置和切割裝置，所述導向裝置用于將帶料導向至所述切割裝置，所述切割裝置包括展平裝置和激光發射器，所述展平裝置用于展平帶料，所述激光發射器可發射激光，所述激光發射器發射的激光用于對帶料進行切割，所述展平裝置包括一對間隔設置的帶料支撐件，所述帶料支撐件將帶料撐起并將撐起部分展平，從而形成平面切割區域，所述激光發射器發射的激光在所述平面切割區域內進行切割。

【技術特征摘要】
1.一種平面切割機構，其特征在于：包括導向裝置和切割裝置，所述導向裝置用于將帶料導向至所述切割裝置，所述切割裝置包括展平裝置和激光發射器，所述展平裝置用于展平帶料，所述激光發射器可發射激光，所述激光發射器發射的激光用于對帶料進行切割，所述展平裝置包括一對間隔設置的帶料支撐件，所述帶料支撐件將帶料撐起并將撐起部分展平，從而形成平面切割區域，所述激光發射器發射的激光在所述平面切割區域內進行切割。2.根據權利要求1所述的平面切割機構，其特征在于：所述導向裝置包括一對過輥，所述過輥設置在所述展平裝置的兩側，所述過輥轉動從而帶動帶料運動。3.根據權利要求2所述的平面切割機構，其特征在于：所述過輥的中心軸所在的平面與所述帶料支撐件撐起的平面切割區域平行。4.根據權利要求1-3任一項所述的平面切割機構，其特征在于：所述展平裝置包括一滑臺，所述帶料支撐件安裝在所述滑...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張松嶺，林國棟，陳小明，苗建燁，張修沖，冀守恒，景春龍，劉嵐濤，
申請(專利權)人：深圳市海目星激光科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44