熱導陶瓷還原罐,由如下重量比例的成份在無氧條件下燒結制成:SiC45-95%,有機結合劑2-8%,余量為SiO↓[2]和C且SiO↓[2]∶C=3∶1。或者由如下重量比例的成份在氮氣氛中燒結制成:SiC45-95%,單質硅3-47%、有機結合劑2-8%。有機結合劑為酚醛樹脂,還原罐包括底端封閉的罐體,罐體頂部呈倒錐筒狀,其外側安裝與之配合的錐筒法蘭。罐體外側涂敷有防氧化保護層。罐體與冷凝裝置通過螺栓連接,其連接面上設有密封圈。法蘭外緣設有沉槽螺孔。本發明專利技術使用效果好。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于有色金屬生產設備
,特別涉及一種熱導陶瓷還原罐。
技術介紹
目前國內有色金屬生產多采用硅熱冶煉法,所用的還原罐大多采用金屬 (不銹鋼)質材料經熔融、離心成型、封頭焊接等工藝制作,也有部分廠家 嘗試采用非金屬材料及金屬與非金屬材料復合層結構的還原罐。金屬還原罐 使用效果及高溫強度最好的應為鎳鉻質不銹鋼還原罐,該還原罐具有較好的 冷態強度及冷態與熱態密封效果,然而在高溫下抗氧化及抗有害氣體侵蝕性能較差,熱態強度也受局限;使用溫度一般在120(TC以下,壽命在30 — 60天 之間;還原時間長,生產效率低,能源浪費大,使用壽命短需要頻繁更換, 經濟指標差。非金屬質或者非金屬與其它材料復合的還原罐有耐火材料質罐、 內鋼管芯外耐火材料層罐、內耐火材料外鋼箍殼罐及普通陶瓷質地的還原罐, 普遍存在熱導性能差、還原時間長、能源浪費大、制造工藝不易控制、罐體 密度與常溫強度差、熱密封性能不能保證、與其它構件不易連接等缺點,其 壽命無明顯增加,經濟指標均低于鋼質罐,故至今未被生產廠家釆用。
技術實現思路
本專利技術目的在于提供一種使用效果好的熱導陶瓷還原罐。為達上述目的,本專利技術采用如下技術方案熱導陶瓷還原罐,由如下重 量比例的成份在無氧條件下燒結制成SiC 45—95%,有機結合劑2—8%,余量 為Si02和C且Si02:C二3:l。有機結合劑為酚醛樹脂,還原罐包括底端封閉的罐體,罐體頂部呈倒錐 筒狀,其外側安裝與之配合的錐筒法蘭。法蘭外緣設有沉槽螺孔。罐體外側涂敷有防氧化保護層。罐體與冷凝裝置通過螺栓連接,其連接面上設有密封圈。熱導陶瓷還原罐,由如下重量比例的成份在氮氣氛中燒結制成SiC 45 一95%,單質硅3_47%、有機結合劑2—8%。有機結合劑為酚醛樹脂,還原罐包括底端封閉的罐體,罐體頂部呈倒錐 筒狀,其外側安裝與之配合的錐筒法蘭。罐體外側涂敷有防氧化保護層。罐體與冷凝裝置通過螺栓連接,其連接面上設有密封圈。 法蘭外緣設有沉槽螺孔。熱導陶瓷還原罐加工過程為原料揀選一磨粉一混料攪拌—等靜壓壓制成型一機床加工一無氧焙燒或氮氣氛圍焙燒一負壓檢測一防氧化涂料涂抹一 包裝。熱導陶瓷還原罐的焙燒須在密閉的高溫窯爐或匣缽內焙燒,焙燒溫度應在1380 — 1650。C之間,焙燒時間2小時以上,保溫2 — 8小時,再經緩慢冷 卻后出爐。本專利技術的還原罐罐體采用熱導陶瓷質材料,經等靜壓方式高壓成型,使 還原罐罐體具備極高的密度及冷態強度。壓制成型后的主體經在氮氣環境下 高溫焙燒,具備良好的高溫強度與熱導效果。錐筒法蘭的內錐面與罐體的外 錐面呈單向配合,連接牢固,不會松脫;錐筒法蘭使還原罐主體與冷凝裝置具有良好的連接與密封效果,耐熱密封墊的設置使得密封效果大大增強。法 蘭螺孔采用方錐形沉槽螺孔,安裝后螺栓頭嵌入其中,便于后續作業;防氧 化保護層釆用防氧化涂料涂刷,可有效提高還原罐的抗氧化效果。本專利技術耐火度高,適應高溫作業,使用溫度較不銹鋼質還原罐可提高100 一200。C,冶煉溫度可提高至140(TC以上,縮短還原時間1/4一1/3,有效提 高作業率;熱導率高,僅次于鋼質罐,熱能利用率較高,節約燃料量約1/4 一1/3,為節能降耗提供較大的進取空間;高溫強度大、抗有害氣體侵蝕能力 強;常溫強度高,耐有害氣體侵蝕能力強,使用壽命可達到200天以上。 附圖說明圖l為本專利技術的結構示意圖2為還原罐的結構示意圖3為封閉端頭為圓柱狀結構的示意圖4為封閉端頭為倒圓臺狀結構的示意圖5為法蘭的結構示意圖6為法蘭的俯視圖。 具體實施例方式實施例1、熱導陶瓷還原罐,由如下重量比例的成份在無氧條件下燒結制成SiC 95y。,酚醛樹脂2X,余量為Si02和C且Si02:C二3:l。還原罐包括底端封閉的罐體l,罐體1頂部呈倒錐筒狀的錐面端頭8,其 外側安裝與之配合的錐筒法蘭2,法蘭2外緣設有沉槽螺孔3。罐體l外側涂 敷有防氧化保護層5,罐體1與冷凝裝置6通過螺栓7連接,其連接面上設有 密封圈4。罐體1底部的封閉端頭9可以為圖1、圖2所示的球面狀結構,也 可以為如圖3所示的圓柱結構,也可以如圖4所示的倒圓臺狀結構。其加工過程為原料揀選一磨粉一混料攪拌一等靜壓壓制成型一機床加 工一無氧焙燒一負壓檢測一防氧化涂料涂抹一包裝。焙燒在密閉的高溫窯爐 或匣缽內焙燒,焙燒溫度在1380 — 165(TC之間,焙燒時間2小時以上,保溫 2—8小時,再經緩慢冷卻后出爐。實施例2、本實施例中,各成分含量為SiC 80%,酚醛樹脂6%,余量為 Si0jnCiSi02:C=3:l。其他同實施例1。實施例3、本實施例中,各成分含量為SiC 45%,酚醛樹脂8%,余量為 Si02和C且Si02:C二3:l。其他同實施例1。實施例4、熱導陶瓷還原罐,由如下重量比例的成份在氮氣氛中燒結制成: SiC 95%,單質硅3%、酚醛樹脂2%。還原罐包括底端封閉的罐體l,罐體1頂部呈倒錐筒狀的錐面端頭8,其 外側安裝與之配合的錐筒法蘭2,法蘭2外緣設有沉槽螺孔3。罐體l外側涂 敷有防氧化保護層,罐體1與冷凝裝置6通過螺栓7連接,其連接面上設有 密封圈4。罐體1底部的封閉端頭9可以為圖1、圖2所示的球面狀結構,也 可以為如圖3所示的圓柱結構,也可以如圖4所示的倒圓臺狀結構。其加工過程為原料揀選一磨粉一混料攪拌一等靜壓壓制成型一機床加 工一氮氣氛圍焙燒一負壓檢測一防氧化涂料涂抹一包裝。焙燒在密閉的高溫窯爐或匣缽內焙燒,焙燒溫度在1380—165(TC之間,焙燒時間2小時以上, 保溫2—8小時,再經緩慢冷卻后出爐。實施例5、熱導陶瓷還原罐,由如下重量比例的成份在氮氣氛中燒結制成: SiC 45%,單質硅47%、酚醛樹脂8%。其他同實施例4。實施例6、熱導陶瓷還原罐,由如下重量比例的成份在氮氣氛中燒結制成: SiC 68%,單質硅26%、酚醛樹脂6%。其他同實施例4。權利要求1、熱導陶瓷還原罐,其特征在于,由如下重量比例的成份在無氧條件下燒結制成SiC 45-95%,有機結合劑2-8%,余量為SiO2和C且SiO2∶C=3∶1。2、 如權利要求1所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,有機結合劑為酚 醛樹脂,還原罐包括底端封閉的罐體,罐體頂部呈倒錐筒狀,其外側安裝與 之配合的錐筒法蘭。3、 如權利要求1或2所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,法蘭外緣設有沉槽螺孔。4、 如權利要求3所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,罐體外側涂敷有 防氧化保護層。5、 如權利要求4所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,罐體與冷凝裝置 通過螺栓連接,其連接面上設有密封圈。6、 熱導陶瓷還原罐,其特征在于,由如下重量比例的成份在氮氣氛中燒 結制成SiC 45—95%,單質硅3—47%、有機結合劑2—8%。7、 如權利要求6所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,有機結合劑為酚 醛樹脂,還原罐包括底端封閉的罐體,罐體頂部呈倒錐筒狀,其外側安裝與 之配合的錐筒法蘭。8、 如權利要求6或7所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,法蘭外緣設 有沉槽螺孔。9、 如權利要求8所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,罐體外側涂敷有 防氧化保護層。10、 如權利要求9所述的熱導陶瓷還原罐,其特征在于,罐體與冷凝裝 置通過螺栓連接,其連接面上設有密封圈。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
熱導陶瓷還原罐,其特征在于,由如下重量比例的成份在無氧條件下燒結制成:SiC45-95%,有機結合劑2-8%,余量為SiO↓[2]和C且SiO↓[2]∶C=3∶1。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:李明君,
申請(專利權)人:李明君,
類型:發明
國別省市:41[中國|河南]
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