一種半導體測試分選設備用的震動盤制造技術

本實用新型專利技術涉及半導體測試設備領域，特別是一種半導體測試分選設備用的震動盤，震動盤為圓盤形，圓盤內(nèi)表面設有螺旋狀通路，螺旋狀通路的出口與導軌連接，在螺旋狀通路的出口處設置第一限位塊和第二限位塊，第二限位塊和導軌之間設置第三限位塊，第三限位塊與所述震動盤固定連接，在第三限位塊上設置吹氣孔。本實用新型專利技術實現(xiàn)了半導體器件SOT?363從震動盤進入導軌不會堵塞在入口處，保證了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

A vibrating disc for semiconductor testing and sorting equipment

The utility model relates to the field of semiconductor testing equipment, in particular to a vibrating disc used for semiconductor test and separation equipment. The vibration disc is a disk, the inner surface of the disk has a spiral path, the outlet of the spiral path is connected with the guide rail, and the first limit block and second limit block are set at the exit of the spiral path, and the second limit is set. A third limit block is arranged between the position block and the guide rail, and the third limit block is fixedly connected with the vibration disk, and a blowhole is arranged on the third limit block. The utility model realizes that the semiconductor device SOT 363 can enter the guide way from the vibration disc to the entrance, ensuring product quality and production efficiency.

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種半導體測試分選設備用的震動盤
本技術涉及半導體測試設備領域，特別是一種半導體測試分選設備用的震動盤。
技術介紹
目前，市面上的半導體器件SOT-363封裝的測試分選設備價格比較昂貴，投入資金大，可以將目前的測試半導體器件SOT23-3封裝的測試分選設備用來測試半導體器件SOT-363，半導體器件SOT-363從震動盤進入導軌時，會先經(jīng)過震動盤的第一限位塊和第二限位塊，然后利用第二限位塊的吹氣孔，將管腳方向不對的半導體器件SOT-363吹走，確保進入導軌的半導體器件的管腳方向都一致。存在的問題是，由于封裝為SOT-363的半導體器件外觀尺寸比較小，所以會與第一限位塊和第二限位塊之間存在一定的虛位，不能百分百地限制管腳方向不對的半導體器件進入到導軌，導致管腳方向不對的半導體器件容易堵塞在導軌的入口處，使得經(jīng)常停機，甚至會導致半導體器件的引腳變形，嚴重影響生產(chǎn)效率。
技術實現(xiàn)思路
本技術針對現(xiàn)有技術的不足，提出一種半導體測試分選設備用的震動盤，實現(xiàn)了半導體器件件SOT-363從震動盤進入導軌不會堵塞在入口處，保證了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。采用下述技術方案：一種半導體測試分選設備用的震動盤，震動盤為圓盤形，圓盤內(nèi)表面設有螺旋狀通路，螺旋狀通路的出口與導軌連接，在螺旋狀通路的出口處設置第一限位塊和第二限位塊，第二限位塊和導軌之間設置第三限位塊，第三限位塊與所述震動盤固定連接，在第三限位塊上設置吹氣孔。進一步地，第三限位塊的下端面與螺旋狀通路之間的距離為1.6mm；第三限位塊的下端面設有弧面，弧面的弧度為26度。進一步地，吹氣孔的直徑為0.8mm；吹氣孔與半導體測試分選設備的壓縮氣缸連接。本技術具有以下優(yōu)點和積極效果：本技術實現(xiàn)了半導體器件SOT-363從震動盤進入導軌不會堵塞在入口處，保證了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。附圖說明圖1為本技術的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A剖面放大圖；圖3為第三限位塊的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式圖1為本技術的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A剖面放大圖。結(jié)合圖1和圖2所示，一種半導體測試分選設備用的震動盤，震動盤1為圓盤形，圓盤內(nèi)表面設有螺旋狀通路2，螺旋狀通路2的出口與導軌3連接，在螺旋狀通路2的出口處設置第一限位塊4和第二限位塊5，第二限位塊5和導軌3之間設置第三限位塊6，第三限位塊6與震動盤1固定連接，在第三限位塊6上設置吹氣孔7。圖3為第三限位塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，第三限位塊6的下端面設有弧面6.1，弧面6.1的弧度S為26度，第三限位塊6的下端面與螺旋狀通路2之間的距離H為1.6mm。吹氣孔7的直徑D為0.8mm，吹氣孔7與半導體測試分選設備的壓縮氣缸(圖中未示出)連接。設置第三限位塊6的作用是最大限度限制管腳方向不對的半導體器件通過，因為第三限位塊6的下端面與螺旋狀通路2之間的距離與半導體器件的外觀尺寸基本一樣，并且增加了一個吹氣孔7，可以將不能順利通過的半導體器件吹掉，從而避免堵塞?？傊?，本技術實現(xiàn)了半導體器件SOT-363從震動盤進入導軌不會堵塞在入口處，保證了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種半導體測試分選設備用的震動盤，所述震動盤為圓盤形，所述圓盤內(nèi)表面設有螺旋狀通路，所述螺旋狀通路的出口與導軌連接，在所述螺旋狀通路的出口處設置第一限位塊和第二限位塊，其特征是，所述第二限位塊和導軌之間設置第三限位塊，所述第三限位塊與所述震動盤固定連接，在所述第三限位塊上設置吹氣孔。

【技術特征摘要】
1.一種半導體測試分選設備用的震動盤，所述震動盤為圓盤形，所述圓盤內(nèi)表面設有螺旋狀通路，所述螺旋狀通路的出口與導軌連接，在所述螺旋狀通路的出口處設置第一限位塊和第二限位塊，其特征是，所述第二限位塊和導軌之間設置第三限位塊，所述第三限位塊與所述震動盤固定連接，在所述第三限位塊上設置吹氣孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體測試分選設備用的震動盤，其特征是，所述第三限位塊的下...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：袁鳳江，陳祺，
申請(專利權(quán))人：佛山市藍箭電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44