一種PCB電路板組合骨架交流傳感器制造技術

本實用新型專利技術提供一種PCB電路板組合骨架交流傳感器，上部PCB電路板和下部PCB電路板分別嵌入中部PCB電路板的上下兩端的預留孔，上部PCB電路板、中部PCB電路板以及下部PCB電路板三者連接緊密組成PCB電路板組合骨架，所述中部PCB電路板上焊接電子元器件，所述上部PCB電路板的外沿焊接有高壓屏蔽環，上部PCB電路板的中心位置開設有方便安裝高壓接線端子的預留孔，高壓接線端子與PCB電路板組合骨架相接觸，所述下部PCB電路板焊接引出低壓接線端子，絕緣外殼內壁與PCB電路板組合骨架之間的空隙填充固態絕緣灌注材料，采用PCB電路板組合骨架，使得交流傳感器結構緊湊，加大了內部整體強度。

A PCB circuit board composite skeleton AC sensor

The utility model provides a PCB circuit board composite skeleton AC sensor. The upper PCB circuit board and the lower PCB circuit board are embedded in the upper and lower ends of the central PCB circuit board respectively. The upper PCB circuit board, the middle PCB circuit board and the lower PCB circuit board are connected tightly to the PCB circuit board combination skeleton, and the central PCB is composed of the central PCB. The electronic components are welded on the circuit board. The outer edge of the upper PCB circuit board is welded with a high pressure shielding ring. The center position of the upper PCB circuit board is provided with a reserved hole for the convenient installation of the high voltage terminal terminal. The high voltage connection terminal is in contact with the composite framework of the PCB circuit board, and the lower PCB circuit board is welded to lead to the low-voltage terminal terminal. The gap between the inner wall of the insulating shell and the framework of the PCB circuit board is filled with the solid insulating filling material, and the composite framework of PCB circuit board is used to make the structure of the AC sensor compact and the internal strength is increased.

【技術實現步驟摘要】
一種PCB電路板組合骨架交流傳感器
本技術涉及交流電力傳感器設備，具體是一種PCB電路板組合骨架交流傳感器。
技術介紹
隨著我國電力發展需要和先進技術的應用，現在對于高壓電力設備的一次二次融合提出了更高的要求，小型智能化，弱輸出信號替代傳統電磁互感器信號，是未來總的發展趨勢。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種PCB電路板組合骨架交流傳感器，結構緊湊，加大了內部整體強度。本技術的技術方案：一種PCB電路板組合骨架交流傳感器，包括絕緣外殼，在絕緣外殼內設置有PCB電路板組合骨架，PCB電路板組合骨架由上部PCB電路板、中部PCB電路板以及下部PCB電路板組成，中部PCB電路板上下兩端凸出部分分別嵌入上部PCB電路板和下部PCB電路板預留孔中，中部PCB電路板凸出部分和上下PCB電路板預留孔制成浸錫面，相互嵌入后便于錫焊焊接，所述中部PCB電路板上焊接電子元器件，所述上部PCB電路板的外沿焊接有高壓屏蔽環，上部PCB電路板的中心位置開設有方便安裝高壓接線端子的預留孔，高壓接線端子與PCB電路板組合骨架相接觸，所述下部PCB電路板焊接引出低壓接線端子，絕緣外殼內壁與PCB電路板組合骨架之間的空隙填充固態絕緣灌注材料。所述絕緣外殼的外側壁設置有增加爬電距離的傘裙。所述電子元器件為電容或電阻。所述中部PCB電路板上開設有焊接孔，電子元器件插入到焊接孔內以便于焊接操作。所述上部PCB電路板的外沿設置成便于與高壓屏蔽環相接觸的鍍錫圓弧邊。本技術的技術效果：采用PCB電路板組合骨架，使得本技術的交流傳感器結構緊湊，加大了內部整體強度，高壓屏蔽環與上部PCB電路板弧形有效焊接，提高生產效率，上部PCB電路板、中部PCB電路板以及下部PCB電路板三者連接部焊接連接，內部焊接替代螺絲連接，有效提高了產品整體性能。附圖說明圖1是本技術整體結構示意圖；圖2是本技術側面結構示意圖；圖3是本技術俯視結構示意圖。圖中標號分別表示：1—絕緣外殼，2—高壓接線端子，3—上部PCB電路板，4—中部PCB電路板，5—下部PCB電路板，6—高壓屏蔽環，7—電子元器件，8—低壓接線端子。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本技術作進一步的詳細說明，以下實施例是對本技術的解釋而本技術并不局限于以下實施例。如圖1所示，一種PCB電路板組合骨架交流傳感器，包括絕緣外殼1，在絕緣外殼1內設置有PCB電路板組合骨架，PCB電路板組合骨架由上部PCB電路板3、中部PCB電路板4以及下部PCB電路板5組成，中部PCB電路板4上下兩端凸出部分分別嵌入上部PCB電路板3和下部PCB電路板5預留孔中，中部PCB電路板4凸出部分和上下PCB電路板預留孔制成浸錫面，相互嵌入后便于錫焊焊接，所述中部PCB電路板4上焊接電子元器件7，所述上部PCB電路板3的外沿焊接有高壓屏蔽環6，上部PCB電路板3的中心位置開設有方便安裝高壓接線端子2的預留孔，高壓接線端子2與PCB電路板組合骨架相接觸，所述下部PCB電路板5焊接引出低壓接線端子8，絕緣外殼1內壁與PCB電路板組合骨架之間的空隙填充固態絕緣灌注材料。所述絕緣外殼1的外側壁設置有增加爬電距離的傘裙。所述電子元器件7為電容或電阻。所述中部PCB電路板4上開設有焊接孔，電子元器件7插入到焊接孔內以便于焊接操作。所述上部PCB電路板4的外沿設置成便于與高壓屏蔽環6相接觸方便錫焊接的鍍錫圓弧邊。本技術采用PCB電路板組合骨架，使得本技術的交流傳感器結構緊湊，加大了內部整體強度，高壓屏蔽環與上部PCB電路板弧形有效接觸焊接，提高生產效率，上部PCB電路板、中部PCB電路板以及下部PCB電路板三者連接部焊接連接，內部焊接替代螺絲連接，有效提高了產品整體性能。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB電路板組合骨架交流傳感器，其特征在于：包括絕緣外殼，在絕緣外殼內設置有PCB電路板組合骨架，PCB電路板組合骨架由上部PCB電路板、中部PCB電路板以及下部PCB電路板組成，中部PCB電路板上下兩端凸出部分分別嵌入上部PCB電路板和下部PCB電路板預留孔中，中部PCB電路板凸出部分和上下PCB電路板預留孔制成浸錫面，相互嵌入后便于錫焊焊接，所述中部PCB電路板上焊接電子元器件，所述上部PCB電路板的外沿焊接有高壓屏蔽環，上部PCB電路板的中心位置開設有方便安裝高壓接線端子的預留孔，高壓接線端子與PCB電路板組合骨架相接觸，所述下部PCB電路板焊接引出低壓接線端子，絕緣外殼內壁與PCB電路板組合骨架之間的空隙填充固態絕緣灌注材料。

【技術特征摘要】
1.一種PCB電路板組合骨架交流傳感器，其特征在于：包括絕緣外殼，在絕緣外殼內設置有PCB電路板組合骨架，PCB電路板組合骨架由上部PCB電路板、中部PCB電路板以及下部PCB電路板組成，中部PCB電路板上下兩端凸出部分分別嵌入上部PCB電路板和下部PCB電路板預留孔中，中部PCB電路板凸出部分和上下PCB電路板預留孔制成浸錫面，相互嵌入后便于錫焊焊接，所述中部PCB電路板上焊接電子元器件，所述上部PCB電路板的外沿焊接有高壓屏蔽環，上部PCB電路板的中心位置開設有方便安裝高壓接線端子的預留孔，高壓接線端子與PCB電路板組合骨架相接觸，所述下部PCB電路板焊接引出低壓接...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁勝，
申請(專利權)人：梁勝，
類型：新型
國別省市：湖北,42