線路板及其制作方法技術

本發(fā)明專利技術涉及一種線路板及其制作方法，所述線路板包括一非導體無機材料與有機材料的復合層、多個導電結構、一第一增層結構以及一第二增層結構。非導體無機材料與有機材料的復合層具有彼此相對的一第一表面與一第二表面以及多個開口。導電結構分別配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的開口內。第一增層結構配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第一表面上，且與導電結構電性連接。第二增層結構配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第二表面上，且與導電結構電性連接。本發(fā)明專利技術的線路板可作為中介板或封裝載板，具有較佳的結構強度。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
線路板及其制作方法
本專利技術涉及一種線路板及其制作方法，且尤其涉及一種具有較佳結構強度的線路板及其制作方法。
技術介紹
堆疊式半導體元件封裝通常會在硅或玻璃基材內制作穿孔，如穿硅導孔(throughsiliconvias,TSV)，并且在硅或玻璃基材表面制作重布線層(redistributionlayer)以完成中介板(interposer)的制作，并使中介板以貼裝(mount)方式接合至封裝載板，或嵌埋(embed)方式整合至封裝載板。然而，以硅或玻璃為基底的中介板，其材料有易碎的問題，相對影響結構可靠度。此外，由于封膠制程所使用的封裝膠體與中介板的熱膨脹系數(shù)不同，因此在封裝后的硬化(curing)制程中，中介板與封裝膠體之間會隨溫度變化而產生不同的膨脹或收縮量，進而導致中介板產生翹曲(warpage)。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術提供一種線路板，可作為中介板或封裝載板，具有較佳的結構強度。本專利技術還提供一種線路板的制作方法，用以制作上述的線路板。本專利技術的線路板，其包括一非導體無機材料與有機材料的復合層、多個導電結構、一第一增層結構以及一第二增層結構。非導體無機材料與有機材料的復合層具有彼此相對的一第一表面與一第二表面以及多個開口。導電結構分別配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的開口內。第一增層結構配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第一表面上，且與導電結構電性連接。第二增層結構配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第二表面上，且與導電結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述非導體無機材料與有機材料的復合層的材質包括由一陶瓷材料與一高分子材料所組成的一復合材料。在本專利技術的一實施例中，上述陶瓷材料包括氧化鋯、氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的組合，而高分子材料包括環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型樹脂、乙烯苯基型樹脂、烯丙基型樹脂、聚丙烯酸酯型樹脂、聚醚型樹脂、聚烯烴型樹脂、聚胺型樹脂、聚硅氧烷型樹脂或前述的組合。在本專利技術的一實施例中，上述非導體無機材料與有機材料的復合層為一仿珍珠層。在本專利技術的一實施例中，上述非導體無機材料與有機材料的復合層的楊氏系數(shù)為介于20GPa至100GPa之間。在本專利技術的一實施例中，上述線路板還包括多個接墊，配置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第二表面上，且與導電結構電性連接，其中開口為多個盲孔，而部分第一增層結構嵌埋于非導體無機材料與有機材料的復合層的第一表面，接墊通過導電結構與第一增層結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述開口為多個貫孔，連接非導體無機材料與有機材料的復合層的第一表面與第二表面，而導電結構為多個導電柱，第一增層結構通過導電柱與第二增層結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述第一增層結構包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及至少一貫穿第一介電層的第一導電通孔結構。第一介電層與第一圖案化導電層依序疊置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第一表面上，且第一圖案化導電層通過第一導電通孔結構與導電結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述第二增層結構包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一貫穿第二介電層的第二導電通孔結構。第二介電層與第二圖案化導電層依序疊置于非導體無機材料與有機材料的復合層的第二表面上，且第二圖案化導電層通過第二導電通孔結構與導電結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述線路板還包括一防焊層以及一表面處理層。防焊層配置于第二增層結構上，其中防焊層暴露出部分第二增層結構。表面處理層配置于防焊層所暴露出的第二增層結構上。本專利技術的線路板的制作方法，包括以下步驟。提供一支撐板，支撐板上配置有一暫時性粘著層以及一位于暫時性粘著層上的圖案化線路層。形成一第一增層結構于暫時性粘著層上且與圖案化線路層電性連接。配置一非導體無機材料與有機材料的復合層與多個導電結構于第一增層結構上，其中非導體無機材料與有機材料的復合層包覆導電結構，且導電結構與第一增層結構電性連接。形成一第二增層結構于非導體無機材料與有機材料的復合層上，其中第二增層結構通過導電結構與第一增層結構電性連接。移除支撐板以及暫時性粘著層，而暴露出第一增層結構的一表面以及圖案化線路層。在本專利技術的一實施例中，上述非導體無機材料與有機材料的復合層的材質包括由一陶瓷材料與一高分子材料所組成的一復合材料。在本專利技術的一實施例中，上述陶瓷材料包括氧化鋯、氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的組合，而高分子材料包括環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型樹脂、乙烯苯基型樹脂、烯丙基型樹脂、聚丙烯酸酯型樹脂、聚醚型樹脂、聚烯烴型樹脂、聚胺型樹脂、聚硅氧烷型樹脂或前述的組合。在本專利技術的一實施例中，上述非導體無機材料與有機材料的復合層為一仿珍珠層。在本專利技術的一實施例中，上述非導體無機材料與有機材料的復合層的楊氏系數(shù)介于20GPa至100GPa之間。在本專利技術的一實施例中，上述配置非導體無機材料與有機材料的復合層與導電結構于第一增層結構上的步驟包括：配置非導體無機材料與有機材料的復合層于第一增層結構上，非導體無機材料與有機材料的復合層具有多個盲孔，而盲孔暴露出部分第一增層結構；以及形成導電結構于第一增層結構上且位于盲孔內，其中導電結構與盲孔所暴露出的第一增層結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述于形成導電結構的同時，形成多個接墊于非導體無機材料與有機材料的復合層上，接墊通過導電結構與第一增層結構電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述配置非導體無機材料與有機材料的復合層與導電結構于第一增層結構上的步驟包括：形成導電結構于第一增層結構上，其中導電結構為多個導電柱；以及形成非導體無機材料與有機材料的復合層于第一增層結構上且包覆導電柱，其中非導體無機材料與有機材料的復合層彼此相對的一第一表面與一第二表面分別與每一導電柱的一第三表面與一第四表面切齊。在本專利技術的一實施例中，上述配置非導體無機材料與有機材料的復合層與導電結構于第一增層結構上的步驟包括：提供一非導體無機材料與有機材料的復合層，非導體無機材料與有機材料的復合層具有彼此相對的一上表面與一下表面；于非導體無機材料與有機材料的復合層的上表面形成多個盲孔；形成一導電材料層于非導體無機材料與有機材料的復合層的上表面上以及盲孔內，其中導電材料填滿盲孔；移除部分導電材料層與部分非導體無機材料與有機材料的復合層，而形成薄化的非導體無機材料與有機材料的復合層與導電結構，其中導電結構為多個導電柱，且非導體無機材料與有機材料的復合層彼此相對的一第一表面與一第二表面分別與每一導電柱的一第三表面與一第四表面切齊；以及將非導體無機材料與有機材料的復合層與導電結構配置于第一增層結構上。在本專利技術的一實施例中，上述第一增層結構包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及至少一貫穿第一介電層的第一導電通孔結構。第一介電層與第一圖案化導電層依序疊置于暫時性粘著層上，且第一圖案化導電層通過第一導電通孔結構與圖案化線路層電性連接。在本專利技術的一實施例中，上述第二增層結構包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一貫穿第二介電層的第二導電通孔結構。第二介電層與第二圖案化導電層依序疊置于非導體無機材料與有機材料的復合層上，且第二圖案化導電層通過第二導電通孔結構本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種線路板，包括：一非導體無機材料與有機材料的復合層，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面以及多個開口；多個導電結構，分別配置于所述非導體無機材料與有機材料的復合層的所述多個開口內；一第一增層結構，配置于所述非導體無機材料與有機材料的復合層的所述第一表面上，且與所述多個導電結構電性連接；以及一第二增層結構，配置于所述非導體無機材料與有機材料的復合層的所述第二表面上，且與所述多個導電結構電性連接。

【技術特征摘要】
1.一種線路板，包括：一非導體無機材料與有機材料的復合層，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面以及多個開口；多個導電結構，分別配置于所述非導體無機材料與有機材料的復合層的所述多個開口內；一第一增層結構，配置于所述非導體無機材料與有機材料的復合層的所述第一表面上，且與所述多個導電結構電性連接；以及一第二增層結構，配置于所述非導體無機材料與有機材料的復合層的所述第二表面上，且與所述多個導電結構電性連接。2.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其中所述非導體無機材料與有機材料的復合層的材質包括由一陶瓷材料與一高分子材料所組成的一復合材料。3.根據(jù)權利要求2所述的線路板，其中所述陶瓷材料包括氧化鋯、氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的組合，而所述高分子材料包括環(huán)氧樹脂、聚亞酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型樹脂、乙烯苯基型樹脂、烯丙基型樹脂、聚丙烯酸酯型樹脂、聚醚型樹脂、聚烯烴型樹脂、聚胺型樹脂、聚硅氧烷型樹脂或前述的組合。4.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其中所述非導體無機材料與有機材料的復合層為一仿珍珠層。5.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其中所述非導體無機材料與有機材料的復合層的楊氏系數(shù)為介于20GPa至100GPa之間。6.一種線路板的制作方法，包括：提供一支撐板，所述支撐板上配置有一暫時性粘著層以及一位于所述暫時性粘著層上的圖案化線...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：譚瑞敏，楊凱銘，蔡王翔，曾子章，
申請(專利權)人：欣興電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣,71