一種多層及多合一的手表手機天線制造技術

本實用新型專利技術公開了一種多層及多合一的手表手機天線。本實用新型專利技術一方面采用在手表整機兩端表帶位置做一個凸出來的機殼延伸結構設計，將天線放置在凸出來的位置上可以遠離機器內部金屬器件的干擾，采用模內注塑工藝的表帶又可以很好的將凸出來的部分跟天線隱藏在表帶中不影響外觀，另外對GPS/WIFI/BT三合一天線采用多層板PIFA天線設計，巧妙的延長了主板地的板長，有效的解決了手表手機信號差的問題。本實用新型專利技術可廣泛應用于各種智能手表手機天線。

【技術實現步驟摘要】
一種多層及多合一的手表手機天線
本技術涉及智能手表領域，尤其涉及一種智能手表手機天線。
技術介紹
EGSM：ExtendedGlobalSystemforMobile，增強型全球移動通信系統。DCS：DigitalCellularSystem，1800MHz數字蜂窩系統，常用于船舶通信。目前市場上的移到終端基本上都采用了內置天線，而主板地的長度跟內置天線的性能息息相關，最佳的主板地長度一般建議是在四分之一波長，而全球移動終端的通話頻段低頻基本在900M左右高頻在1800M左右，換算過來終端設備的主板長度在90MM左右最為合適，這也是絕大多數移動終端設備的主板長度。近年來風靡全球的手表手機開始盛行，要保證手表手機的正常通話少不了一個性能優異的天線，由于收到外形尺寸的嚴重限制，手表手機的主板的長度大多數被限定在60MM以內，大部分都只能做到30--40MM之間，因此如何有效延長板長成了調試手表手機天線的工程師們共同研究的方向；另外，由于空間的限制，手表手機天線的面積也受限，從而使得限制了天線帶寬，不能很好的滿足GPS、WIFI和BT天線多頻段高增益的需求；最后，由于手表手機受外形結構是限制，天線只能設計在機殼表面緊挨著機器的內部金屬器件，天線輻射容易受手表內部金屬器件的干擾，極大的犧牲了天線性能。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本技術的目的是提供一種具有多合一天線的手表手機天線，該手表手機天線可有效延長天線主板地長度、增強天線輻射性能，又可使天線遠離機器內部金屬器件的干擾，同時滿足多頻段的信號帶寬。本技術所采用的技術方案是：一種多層及多合一的手表手機天線，包括表盤和表帶，所述表盤包括機殼，所述機殼中設置有主板，所述主板上設置有作為天線參考地的主板地，所述機殼兩端分別設置有左機殼延伸結構和右機殼延伸結構，所述機殼通過兩端的機殼延伸結構與表帶連接，所述左機殼延伸結構中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天線，所述右機殼延伸結構中注塑有EGSM/DSC通話天線；所述GPS/WIFI/BT三合一天線為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設置有天線線路，主天線單元設置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層延伸出饋地點和饋電點與主板連接。優選的，所述GPS/WIFI/BT三合一天線為分別設置在頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層的平面倒F天線。優選的，所述的一種多層及多合一的手表手機天線，其特征在于，所述EGSM/DSC通話天線為平面倒F天線。優選的，還包括主控制電路，所述主控制電路設置在主板上，所述饋電點與主控制電路連接。優選的，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層的厚度均為34.3μm，所述第一PTFE芯板層和第二PTFE芯板層厚度均為0.78mm，所述熱固加熱塑型P片層厚度為0.18mm。本技術的有益效果是：本技術一方面采用在手表整機兩端表帶位置做一個凸出來的機殼延伸結構設計，將天線放置在凸出來的位置上可以遠離機器內部金屬器件的干擾，采用模內注塑工藝的表帶又可以很好的將凸出來的部分跟天線隱藏在表帶中不影響外觀，另外對GPS/WIFI/BT三合一天線采用多層板PIFA天線設計，巧妙的延長了主板地的板長，有效的解決了手表手機信號差的問題。本技術可廣泛應用于各種智能手表手機天線。附圖說明下面結合附圖對本技術的具體實施方式作進一步說明：圖1是本技術一種實施例的結構透視示意圖；圖2是本技術一種實施例的GPS/WIFI/BT三合一天線的多層結構示意圖。具體實施方式需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。如圖1所示，一種多層及多合一的手表手機天線，包括表盤和表帶4，表盤包括機殼1，機殼1中設置有主板101，主板101上設置有作為天線參考地的主板地，機殼1兩端分別設置有左機殼延伸結構2和右機殼延伸結構3，機殼1通過兩端的機殼延伸結構與表帶4連接，左機殼延伸結構2中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天線201，右機殼延伸結構3中注塑有EGSM/DSC通話天線301，GPS/WIFI/BT三合一還包括主控制電路，所述主控制電路設置在主板101上，底覆銅層8延伸出饋電點102和饋地點103與主板101連接，其中，饋電點102與主控制電路連接，饋地點103與主板101連接。如圖2所示，所述GPS/WIFI/BT三合一天線為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層1、第一PTFE芯板層2、第一中間覆銅層3、熱固加熱塑型P片層4、第二中間覆銅層5、第二PTFE芯板層6以及底覆銅層8；所述頂覆銅層1和第一中間覆銅層3、第二中間覆銅層5和底覆銅層8均設置有移動終端天線的主天線元線路；所述主天線單元設置有貫穿各層的貫通孔7，所述頂覆銅層1、第一中間覆銅層3、第二中間覆銅層5和底覆銅層8通過貫通孔7彼此電性連接；所述底覆銅層8外部還設置有屏蔽罩9。所述底覆銅層8與饋電點102和饋地點103連接。該實施例中，所述頂覆銅層1和第一中間覆銅層3和第二中間覆銅層5和底覆銅層8均用于設置GPS/WIFI/BT三合一天線201線路，有利于多頻點輻射天線元的設置。本技術采用純PTFE芯板層和熱固加熱塑型P片層4，其性能參數如下表：由上表可知，本技術相對于現有手機天線具有損耗小、介電常數更穩定，耐熱性能良好的特點，基本滿足手表手機天線性能要求。本實施例中，GPS/WIFI/BT三合一天線201和EGSM/DSC通話天線301為平面倒F天線均為平面倒F天線。本技術在傳統手表手機的基礎上，加上了左、右機殼延伸結構3，機殼延伸結構為機殼1在手表表帶4連接位置凸出來的注塑結構，天線走線即可設在機殼延伸結構上，所述GPS/WIFI/BT三合一天線201采用多層(頂覆銅層1和第一中間覆銅層3和第二中間覆銅層5和底覆銅層8)PIFA(平面倒F天線)形式，所述EGSM/DSC通話天線301在機殼延伸結構上走線可以有效避開整機內部金屬器件干擾提升天線性能且隱藏在表帶4內部不影響外觀；GPS/WIFI/BT三合一天線201同樣在機殼延伸結構上實現，有效避開整機內部金屬器件干擾提升天線性能且隱藏在表帶4內部不影響外觀。由于PIFA天線是需要跟地導通的從而巧妙的改善了手表手機主板地的長度，無形中幫助提升了EGSM/DSC通話天線301的性能，從而有效的解決了手表手機信號差天線成本高等問題。本技術一方面采用在手表整機兩端表帶位置做一個凸出來的機殼延伸結構設計，將天線放置在凸出來的位置上可以遠離機器內部金屬器件的干擾，采用模內注塑工藝的表帶又可以很好的將凸出來的部分跟天線隱藏在表帶中不影響外觀，另外對GPS/WIFI/BT三合一天線采用多層板PIFA天線設計，巧妙的延長了主板地的板長，有效的解決了手表手機信號差的問題。本技術可廣泛應用于各種智能手表手機天線。以上是對本技術的較佳實施進行了具體本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層及多合一的手表手機天線，包括表盤和表帶，所述表盤包括機殼，所述機殼中設置有主板，所述主板上設置有作為天線參考地的主板地，其特征在于，所述機殼兩端分別設置有左機殼延伸結構和右機殼延伸結構，所述機殼通過兩端的機殼延伸結構與表帶連接，所述左機殼延伸結構中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天線，所述右機殼延伸結構中注塑有EGSM/DSC通話天線；所述GPS/WIFI/BT三合一天線為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設置有天線線路，主天線單元設置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層延伸出饋地點和饋電點與主板連接。

【技術特征摘要】
1.一種多層及多合一的手表手機天線，包括表盤和表帶，所述表盤包括機殼，所述機殼中設置有主板，所述主板上設置有作為天線參考地的主板地，其特征在于，所述機殼兩端分別設置有左機殼延伸結構和右機殼延伸結構，所述機殼通過兩端的機殼延伸結構與表帶連接，所述左機殼延伸結構中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天線，所述右機殼延伸結構中注塑有EGSM/DSC通話天線；所述GPS/WIFI/BT三合一天線為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設置有天線線路，主天線單元設置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙璇璇，陳亮，俸德安，周保紅，
申請(專利權)人：深圳市凱普深通訊科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44