一種1.5mil線路板的制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種1.5mil線路板的制作方法，利用動態(tài)補償技術(shù)，針對不同區(qū)域進(jìn)行分類補償，以保證完成線路的均一性。通過對電鍍藥水組分的調(diào)整，改善電鍍藥水內(nèi)部的雜質(zhì)存有量，通過對電鍍藥水進(jìn)行碳處理，同時進(jìn)行電鍍藥水組分的調(diào)整，杜絕板面雜質(zhì)的存在。電鍍銅厚極差由現(xiàn)有技術(shù)中的+/?5um做到+/?3um以內(nèi)；板面經(jīng)過電鍍銅后無凹坑及凸點。

A method of making 1.5mil PCB

The invention discloses a method for making 1.5mil circuit board, and uses dynamic compensation technology to compensate for different regions in order to ensure the uniformity of the line. By adjusting the components of electroplating water, the contents of impurities in electroplating water are improved, carbon treatment is carried out on electroplated water, and the composition of electroplating water is adjusted to eliminate the existence of surface impurities. The copper thickness difference of plating is less than + / 5um 3um from the existing technology, and there is no pits and bumps after plating.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種1.5mil線路板的制作方法
本專利技術(shù)涉及線路板制備
，具體地是涉及一種1.5mil線路板的制作方法。
技術(shù)介紹
隨著電子產(chǎn)品朝輕、簿、短、小的方向發(fā)展，線路板技術(shù)要求不斷提升，線路做的更密集，更加精細(xì)是完成以上要求的重要環(huán)節(jié)。智能手機是目前手機業(yè)發(fā)展的趨勢，智能手機因為其擁有的強大功能，對手機線路板的要求也越發(fā)提升，目前手機行業(yè)如Apple、三星等國外大的通訊企業(yè)的智能手機產(chǎn)品都在研發(fā)設(shè)計1.5mil(線寬/間距)線路的電子產(chǎn)品，國內(nèi)如華為、小米、中興等通訊終端企業(yè)也在研發(fā)設(shè)計1.5mil(線寬/間距)線路的電子產(chǎn)品，高等級線路設(shè)計的通訊產(chǎn)品成為一個發(fā)展必然。在線路板制作方面，目前能提供到1.5mil線路等級產(chǎn)品的供應(yīng)商主要集中在日本、中國臺灣的傳統(tǒng)線路板供應(yīng)大廠，其基本壟斷了這方面的市場份額；為順應(yīng)趨勢的發(fā)展，同時提升企業(yè)技術(shù)水平，攻克相應(yīng)難題使我司具備批量生產(chǎn)線路等級1.5mil等精細(xì)線路產(chǎn)品的能力，是本企業(yè)發(fā)展必需面對的一個問題。目前手機線路板行業(yè)制作線路等級一般局限在2mil及以上較低要求等級的板子上，針對1.5mil等級的線路板因為其線路過細(xì)的特點，基本上都困擾了線路板的生產(chǎn)商，其主要體現(xiàn)在線路板的電鍍技術(shù)及線路制作技術(shù)上。因此，本專利技術(shù)的專利技術(shù)人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在提供一種1.5mil線路板的制作方法，其利用動態(tài)補償技術(shù)，針對不同區(qū)域進(jìn)行分類補償，以保證完成線路的均一性。同時能夠保證電鍍銅厚極差由現(xiàn)有技術(shù)中的+/-5um做到+/-3um以內(nèi)；板面經(jīng)過電鍍銅后無凹坑及凸點。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)的技術(shù)方案是：一種1.5mil線路板的制作方法，包括如下步驟：S1：貼一層可經(jīng)紫外線光固化的固化感光膜到線路板外表面；S2：將設(shè)計好的線路圖形通過光繪機繪制在照相底片上，然后將照相底片覆蓋在貼過固化感光膜的線路板上，再用曝光機發(fā)出高強度光照射固化感光膜；S3：將曝光后的線路板放到顯影藥水中，沒經(jīng)曝光固化的固化感光膜被藥水溶解掉露出銅面，被光固化的線路部分則在固化感光膜的保護(hù)下；S4：將顯影后的線路板進(jìn)行蝕刻，根據(jù)不同區(qū)域的線路分布情況，在通用生產(chǎn)補償?shù)幕A(chǔ)上再次進(jìn)行動態(tài)補償，以確保完成品線路寬度的均一性；S5：蝕刻后的線路板進(jìn)入褪膜藥水中，線路上的固化感光膜被褪膜藥水溶解，露出銅層線路圖形；S6：將線路板進(jìn)行水洗和烘干；S7：對線路板進(jìn)行電鍍處理。優(yōu)選地，所述步驟S7具體包括：S71：將線路板裝入電鍍自動化生產(chǎn)線上；S72：對線路板進(jìn)行酸洗，將線路板表面的氧化物沖洗掉；S73：將線路板放置在電鍍藥水中，而后進(jìn)行正反兩面的電鍍，電鍍完成后線路板的表面銅厚為18±3um；S74：將線路板進(jìn)行水洗，將其表面殘留的化學(xué)制劑清洗于凈；S75：烘干后取下線路板。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電鍍藥水包括如下組分：CuSO4含量120～140g/L；H2SO4含量210～230g/L；光亮劑；整平劑。優(yōu)選地，所述步驟S4中的動態(tài)補償包括如下步驟：預(yù)設(shè)動態(tài)補償表，該動態(tài)補償表包括設(shè)定的要求菲林最小間距、實際間距和動態(tài)補償值；測量不同區(qū)域的實際間距；根據(jù)實際間距，按照預(yù)設(shè)動態(tài)補償表的設(shè)定進(jìn)行動態(tài)調(diào)整。優(yōu)選地，所述步驟S4中的通用生產(chǎn)補償包括但不限于菲林線寬補償、獨立線補償、BGA補償。優(yōu)選地，還包括預(yù)處理步驟S0：通過磨刷和微蝕藥水清潔線路板銅面。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電鍍藥水預(yù)先進(jìn)行碳處理，即使用活性炭吸附有機污染物和過濾藥水中的雜質(zhì)。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電鍍參數(shù)如下：電流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之間；電鍍時間在30-90分鐘之間。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電流密度為9ASF×60min，電鍍時間為60分鐘。優(yōu)選地，所述固化感光膜為樹脂膜。采用上述技術(shù)方案，本專利技術(shù)至少包括如下有益效果：本專利技術(shù)所述的1.5mil線路板的制作方法，利用動態(tài)補償技術(shù)，針對不同區(qū)域進(jìn)行分類補償，以保證完成線路的均一性。通過對電鍍藥水組分的調(diào)整，改善電鍍藥水內(nèi)部的雜質(zhì)存有量，通過對電鍍藥水進(jìn)行碳處理，同時進(jìn)行電鍍藥水組分的調(diào)整，杜絕板面雜質(zhì)的存在。電鍍銅厚極差由現(xiàn)有技術(shù)中的+/-5um做到+/-3um以內(nèi)；板面經(jīng)過電鍍銅后無凹坑及凸點。附圖說明圖1為本專利技術(shù)所述的1.5mil線路板的制作方法的流程圖。具體實施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖，對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦＠夹g(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。如圖1所示，為符合本專利技術(shù)的一種1.5mil線路板的制作方法，包括如下步驟：S1：貼一層可經(jīng)紫外線光固化的固化感光膜到線路板外表面；S2：將設(shè)計好的線路圖形通過光繪機繪制在照相底片上，然后將照相底片覆蓋在貼過固化感光膜的線路板上，再用曝光機發(fā)出高強度光照射固化感光膜；S3：將曝光后的線路板放到顯影藥水中，沒經(jīng)曝光固化的固化感光膜被藥水溶解掉露出銅面，被光固化的線路部分則在固化感光膜的保護(hù)下；S4：將顯影后的線路板進(jìn)行蝕刻，根據(jù)不同區(qū)域的線路分布情況，在通用生產(chǎn)補償?shù)幕A(chǔ)上再次進(jìn)行動態(tài)補償，以確保完成品線路寬度的均一性；S5：蝕刻后的線路板進(jìn)入褪膜藥水中，線路上的固化感光膜被褪膜藥水溶解，露出銅層線路圖形；S6：將線路板進(jìn)行水洗和烘干；S7：對線路板進(jìn)行電鍍處理。優(yōu)選地，所述步驟S7具體包括：S71：將線路板裝入電鍍自動化生產(chǎn)線上；S72：對線路板進(jìn)行酸洗，將線路板表面的氧化物沖洗掉；S73：將線路板放置在電鍍藥水中，而后進(jìn)行正反兩面的電鍍，電鍍完成后線路板的表面銅厚為18±3um；S74：將線路板進(jìn)行水洗，將其表面殘留的化學(xué)制劑清洗于凈；S75：烘干后取下線路板。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電鍍藥水包括如下組分：CuSO4含量120～140g/L；H2SO4含量210～230g/L；光亮劑；整平劑。優(yōu)選地，所述步驟S4中的動態(tài)補償包括如下步驟：預(yù)設(shè)動態(tài)補償表，該動態(tài)補償表包括設(shè)定的要求菲林最小間距、實際間距和動態(tài)補償值；測量不同區(qū)域的實際間距；根據(jù)實際間距，按照預(yù)設(shè)動態(tài)補償表的設(shè)定進(jìn)行動態(tài)調(diào)整。優(yōu)選地，所述步驟S4中的通用生產(chǎn)補償包括但不限于菲林線寬補償、獨立線補償、BGA補償。優(yōu)選地，還包括預(yù)處理步驟S0：通過磨刷和微蝕藥水清潔線路板銅面。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電鍍藥水預(yù)先進(jìn)行碳處理，即使用活性炭吸附有機污染物和過濾藥水中的雜質(zhì)。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電鍍參數(shù)如下：電流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之間；電鍍時間在30-90分鐘之間。優(yōu)選地，所述步驟S73中的電流密度為9ASF×60min，電鍍時間為60分鐘。優(yōu)選地，所述固化感光膜為樹脂膜。優(yōu)選地，所述光亮劑為酸性鍍鋅光亮劑。優(yōu)選地，所述整平劑為丁炔二醇、吡啶、喹啉化合物中的一種或者多種。在一優(yōu)選實施例中，所述電鍍藥水包括如下組分：CuSO4含量120g/L；H2SO4含量230g/L；酸性鍍鋅光亮劑；丁炔二醇。在一優(yōu)選實施例中，所述電鍍藥水包括如下組分：CuSO4含量130g/L；H2SO4含量210g/L；酸性鍍鋅本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種1.5mil線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：貼一層可經(jīng)紫外線光固化的固化感光膜到線路板外表面；S2：將設(shè)計好的線路圖形通過光繪機繪制在照相底片上，然后將照相底片覆蓋在貼過固化感光膜的線路板上，再用曝光機發(fā)出高強度光照射固化感光膜；S3：將曝光后的線路板放到顯影藥水中，沒經(jīng)曝光固化的固化感光膜被藥水溶解掉露出銅面，被光固化的線路部分則在固化感光膜的保護(hù)下；S4：將顯影后的線路板進(jìn)行蝕刻，根據(jù)不同區(qū)域的線路分布情況，在通用生產(chǎn)補償?shù)幕A(chǔ)上再次進(jìn)行動態(tài)補償，以確保完成品線路寬度的均一性；S5：蝕刻后的線路板進(jìn)入褪膜藥水中，線路上的固化感光膜被褪膜藥水溶解，露出銅層線路圖形；S6：將線路板進(jìn)行水洗和烘干；S7：對線路板進(jìn)行電鍍處理。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種1.5mil線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：貼一層可經(jīng)紫外線光固化的固化感光膜到線路板外表面；S2：將設(shè)計好的線路圖形通過光繪機繪制在照相底片上，然后將照相底片覆蓋在貼過固化感光膜的線路板上，再用曝光機發(fā)出高強度光照射固化感光膜；S3：將曝光后的線路板放到顯影藥水中，沒經(jīng)曝光固化的固化感光膜被藥水溶解掉露出銅面，被光固化的線路部分則在固化感光膜的保護(hù)下；S4：將顯影后的線路板進(jìn)行蝕刻，根據(jù)不同區(qū)域的線路分布情況，在通用生產(chǎn)補償?shù)幕A(chǔ)上再次進(jìn)行動態(tài)補償，以確保完成品線路寬度的均一性；S5：蝕刻后的線路板進(jìn)入褪膜藥水中，線路上的固化感光膜被褪膜藥水溶解，露出銅層線路圖形；S6：將線路板進(jìn)行水洗和烘干；S7：對線路板進(jìn)行電鍍處理。2.如權(quán)利要求1所述的1.5mil線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S7具體包括：S71：將線路板裝入電鍍自動化生產(chǎn)線上；S72：對線路板進(jìn)行酸洗，將線路板表面的氧化物沖洗掉；S73：將線路板放置在電鍍藥水中，而后進(jìn)行正反兩面的電鍍，電鍍完成后線路板的表面銅厚為18±3um；S74：將線路板進(jìn)行水洗，將其表面殘留的化學(xué)制劑清洗于凈；S75：烘干后取下線路板。3.如權(quán)利要求2所述的1.5mil線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S73中的電鍍藥水包括如下組分：CuSO4含量120～140g/L；H...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳斌，廖鑫，郭磊，廖靈麗，
申請(專利權(quán))人：悅虎電路蘇州有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇,32