真空蒸鍍機制造技術

本發明專利技術涉及真空蒸鍍機。通過在真空蒸鍍機上設置對于從蒸發室（１９ａ）、（１９ｂ）側朝混合室（２２）側流入的蒸鍍材料（１６ａ）、（１６ｂ）的蒸氣量在玻璃基板（１２）的板寬度方向Ｌ均勻地控制的閥部件（２１）；以及在玻璃基板（１２）的下面側以平行于玻璃基板（１２）的被蒸鍍面的方式配置，且在蒸鍍室（２５ａ）內對在混合室（２２）中混合的蒸鍍材料（１６ａ）、（１６ｂ）的蒸氣進行面內分布和流動的調整的多孔擋板（２３），從而謀求對于玻璃基板（１２）的板寬度方向Ｌ的蒸鍍均勻化。由此，本發明專利技術能夠提供一種即使對大型基板也能形成蒸鍍材料的蒸氣的均勻流動同時，還能控制蒸氣分布，從而能夠對蒸鍍進行均勻化的真空蒸鍍機。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及向基板等被蒸鍍體蒸鍍蒸鍍材料而形成薄膜的真空蒸鍍機。
技術介紹
所謂真空蒸鍍機是指，在真空容器內配置蒸鍍材料和被蒸鍍體，以對真空容器內減壓的狀態，加熱并熔融蒸鍍材料使其蒸發或者升華從而使其氣化，并將氣化的蒸鍍材料堆積在被蒸鍍體表面而形成薄膜的裝置。在上述真空蒸鍍機中，作為蒸鍍材料的加熱方法，正在采用的有用外部加熱器加熱已放入蒸鍍材料的坩鍋的外部加熱坩鍋法等。近年來，真空蒸鍍機的使用并沒有僅限于通過金屬蒸鍍的金屬薄膜的形成，還使用于通過有機物蒸鍍的有機物薄膜形成或者通過多種有機物的共同蒸鍍而進行的高分子薄膜形成。例如，使用于平板顯示器(以下簡稱為FPD)的有機場致發光元件(以下稱為有機EL元件)的形成等。特開平10-152777號公報近年來，隨著FPD的普及，FPD基板越來越大型化。而在對FPD進行大型化時，很難對已氣化的蒸鍍材料形成均勻的濃度分布和流動，很難在FPD基板上進行均勻蒸鍍，容易引起出現不均勻等問題。例如，對于有機系蒸鍍材料，考慮到控制的容易性，多采用上述的外部加熱坩鍋法，并通過控制蒸鍍材料的溫度或者控制設置在蒸鍍材料和基板之間的閥(Shutter)的開閉量等，控制來自蒸鍍材料的蒸氣量。從而在上述方法中，即使能控制整體的蒸氣量，也很難對相對大型FPD基板的寬度方向的蒸氣量進行蒸鍍進行控制，進而很難通過蒸鍍獲得均勻的薄膜。
技術實現思路
本專利技術鑒于以上的事實，其目的在于提供一種即使對大型基板也能控制蒸鍍材料的蒸氣分布的同時，還能形成均勻流動，從而能由蒸鍍獲得均勻薄膜的真空蒸鍍機。為解決上述問題，本專利技術提供如下的真空蒸鍍機。即，一種真空蒸鍍機，包含以下各部分設置在真空容器內并運送基板的運送機構；設置在所述基板的下面側，且至少具有與所述基板的運送方向垂直的方向即板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的蒸鍍室；設置在所述真空容器的下方側，通過氣化或者升華多個蒸鍍材料而產生所述多個蒸鍍材料的蒸氣的蒸發室；至少具有以下長度即所述基板的所述板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的同時，對沿所述基板的所述板寬度方向的來自所述蒸發室的所述蒸鍍材料的蒸氣量進行控制的多個蒸氣量控制機構；面向所述多個蒸氣量控制機構，對所述蒸氣材料的蒸氣進行混合的混合室；對從所述蒸發室到所述蒸鍍室的真空容器的壁面進行加熱的加熱機構。其中，所述蒸氣量控制機構又包含以下各部分在所述基板的所述板寬度方向上，具備多個入口孔和與其對應的多個出口孔的塊部件；以可轉動的方式嵌合在所述塊部件內，且在所述基板的所述板寬度方向排列設置多個的圓柱形軸部件；設置在各個所述軸部件上，且連通所述一個入口孔和與其對應的所述一個出口孔的連通孔。即，所述蒸氣量控制機構以從蒸發室側流入的蒸鍍材料的蒸氣量在基板的板寬度方向均勻分布的方式使各軸部件獨立轉動，從而獨立地調整板寬度方向的蒸氣量。為解決上述問題，本專利技術還提供如下的真空蒸鍍機。即，一種真空蒸鍍機，包含以下各部分設置在真空容器內并運送基板的運送機構；設置在所述基板的下面側，且至少具有與所述基板的運送方向垂直的方向即板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的蒸鍍室；設置在所述真空容器的下方側，通過氣化或者升華多個蒸鍍材料而產生所述多個蒸鍍材料的蒸氣的多個蒸發室；對所述蒸氣材料的蒸氣進行混合的混合室；至少具有以下長度即所述基板的所述板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的同時，在所述基板的下面側，以平行于所述基板的被蒸鍍面表面的方式配置，且調整所述蒸鍍室內的所述蒸鍍材料的蒸氣的分布和流動的蒸氣整流機構；對從所述蒸發室到所述蒸鍍室的真空容器的壁面進行加熱的加熱機構。其中，所述蒸氣整流機構又包含以下各部分具備多個第一貫通孔的固定板；在所述固定板的平面上，以在所述基板的所述板寬度方向上可動的方式配置的同時，具備控制所述多個第一貫通孔的開口面積的開口面積控制機構的多個可動板。即，所述蒸氣整流機構，在作為基板的下面側的蒸鍍室中，以蒸鍍室內的蒸鍍材料的蒸氣在面內分布和流動都均勻的方式，獨立移動各可動板，控制蒸鍍材料蒸氣的分布和流動。為解決上述問題，本專利技術又提供如下的真空蒸鍍機。即，一種真空蒸鍍機，包含以下各部分設置在真空容器內并運送基板的運送機構；設置在所述基板的下方側，且至少具有與所述基板的運送方向垂直的方向即板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的蒸鍍室；設置在所述真空容器的下方側，通過氣化或者升華多個蒸鍍材料而產生所述多個蒸鍍材料的蒸氣的多個蒸發室；至少具有以下長度即所述基板的所述板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的同時，對沿所述基板的所述板寬度方向的來自所述蒸發室的所述蒸鍍材料的蒸氣量進行控制的多個蒸氣量控制機構；面向所述多個蒸氣量控制機構，對所述蒸氣材料的蒸氣進行混合的混合室；至少具有以下長度即所述基板的所述板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的同時，在作為所述蒸氣量控制機構的上方側的所述基板的下面側，以平行于所述基板的被蒸鍍面表面的方式配置，且調整所述蒸鍍室內的所述蒸鍍材料的蒸氣的分布和流動的蒸氣整流機構；對從所述蒸發室到所述蒸鍍室的真空容器的壁面進行加熱的加熱機構。其中，所述蒸氣量控制機構又包含以下各部分在所述基板的所述板寬度方向上，具備多個入口孔和與其對應的多個出口孔的塊部件；以可轉動的方式嵌合在所述塊部件內，且在所述基板的所述板寬度方向排列設置多個的圓柱形軸部件；設置在各個所述軸部件上，且連通所述一個入口孔和與其對應的所述一個出口孔的連通孔。另外其中，所述蒸氣整流機構又包含以下各部分具備多個第一貫通孔的固定板；在所述固定板的平面上，以在所述基板的所述板寬度方向上可動的方式配置的同時，具備控制所述多個第一貫通孔的開口面積的開口面積控制機構的多個可動板。為解決上述問題，本專利技術又提供如下的真空蒸鍍機。即，所述的真空蒸鍍機，其特征是，所述蒸氣量控制機構在所述軸部件的內部或者外部具有轉動所述軸部件的轉動機構。作為轉動機構，例如在軸部件的內部或者外部設置齒輪或者把手等突設部分，并通過由轉動軸等的轉動運動而轉動該突設部，轉動軸部件本身。為解決上述問題，本專利技術又提供如下的真空蒸鍍機。即，所述的真空蒸鍍機，其特征是，在所述蒸氣整流機構中，將多個第二貫通孔作為所述開口面積控制機構；以規定間隔配置所述第一貫通孔和所述第二貫通孔的同時，所述第一貫通孔和所述第二貫通孔的開口寬度，在與所述可動板的移動方向垂直的方向上相同。作為所述貫通孔的開口寬度在與可動板的移動方向垂直的方向相同的形式，適合使用矩形的貫通孔。為解決上述問題，本專利技術又提供如下的真空蒸鍍機。即，所述的真空蒸鍍機，其特征是，在所述蒸氣整流機構中，將多個第二貫通孔作為所述開口面積控制機構；以規定間隔配置所述第一貫通孔和所述第二貫通孔的同時，所述第一貫通孔和所述第二貫通孔的開口寬度，在與所述可動板的移動方向垂直的方向上不相同。作為所述貫通孔的開口寬度在與可動板的移動方向垂直的方向不相同的形式，適合使用圓形、橢圓形的貫通孔。為解決上述問題，本專利技術又提供如下的真空蒸鍍機。即，所述的真空蒸鍍機，其特征是，在所述蒸氣整流機構中，將以規定間隔配置的多個切口作為所述開口面積控制機構。為解決上述問題，本專利技術又提供如下的真空蒸鍍機。即，所述的真空蒸鍍機，其特征是，在所述蒸氣整流機構中，以使所述蒸鍍室內的所述蒸鍍材料的蒸氣均勻分布的方式，設置本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種真空蒸鍍機，其特征是，包含以下各部分：設置在真空容器內并運送基板的運送機構；設置在所述基板的下面側，且至少具有與所述基板的運送方向垂直的方向即板寬度方向的被蒸鍍區域的長度的蒸鍍室；設置在所述真空容器的下方 側，通過氣化或者升華多個蒸鍍材料而產生所述多個蒸鍍材料的蒸氣的蒸發室；至少具有在所述基板的所述板寬度方向上的被蒸鍍區域的長度，同時對沿所述基板的所述板寬度方向上的來自所述蒸發室的所述蒸鍍材料的蒸氣量進行控制的多個蒸氣量控制機構； 面向所述多個蒸氣量控制機構，對所述蒸氣材料的蒸氣進行混合的混合室；對從所述蒸發室到所述蒸鍍室的真空容器的壁面進行加熱的加熱機構，其中，所述蒸氣量控制機構又包含以下各部分：在所述基板的所述板寬度方向上，具備多個入口 孔和與其對應的多個出口孔的塊部件；以可轉動的方式嵌合在所述塊部件內，且在所述基板的所述板寬度方向排列設置多個的圓柱形軸部件；設置在各個所述軸部件上，且連通所述一個入口孔和與其對應的所述一個出口孔的連通孔。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：神川進，森崎裕彥，和田宏三，平井悅郎，小林敏郎，加藤光雄，平野龍也，
申請(專利權)人：三菱日立制鐵機械株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]