一種鉬基濺射高壓極板及制備方法,該高壓極板以鉬板為基,在其兩面覆有濺射的鉭金屬層,在其一端焊有接地極,其方法包括:對鉬片精軋,鉬基板采用模具沖壓成型,用化學試劑對鉬基板表面進行抗氧化處理,進真空爐烘干,溫度250℃,時間1小時,采用物理氣相沉積方法,將鉭在真空狀態下,真空度為2×10#+[-2]Pa,多弧濺射在鉬基板兩表面上,導電層表面粗糙度達到,平面度達到±0.01,溫度為105±5℃、時間為20~40分鐘、鉭濺射厚度為:0.005-0.01mm,高壓極板厚度可以做到0.16~0.19mm,點焊接地極;本發明專利技術的極板薄,結構合理,引出極簡化,可使檢測器電離室容積增大,提高了檢測器的轉化效率和分辨率,降低了成本。(*該技術在2023年保護過期,可自由使用*)
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種CT機檢測器用高壓極板及制備方法,特別涉及一種用于CT機弧形檢測器電離室的鉬基濺射高壓極板及其制備方法。
技術介紹
檢測器是CT機上的關鍵部件,CT機掃描成像質量的好壞,在硬件方面,很大的成分上取決于檢測器的質量,而檢測器制作的好壞,又決定于構成電離室的信號極板結構、高壓極板與信號極板組成電離室大小,以及它們的絕緣性能、導電性等因素。為了阻擋X射線穿透及提高CT機的轉化效率,國際上常采用鉭、鎢、鉬等高密度金屬作為高壓極板的材料,它們的結構大都是采用整體成型,線路的引出靠導電橡膠和極板的特殊結構實現,這些高壓極板存在以下幾個問題1、鉭、鎢屬于稀有金屬,雖然阻擋射線性能很好,但其材料成本相當高,每公斤在15000元左右,制造1臺檢測器大概需要3.3公斤,所以每臺檢測器只是高壓極的成本就需5萬元左右。2、為了保證引出線的可靠性,在高壓極板上采用特殊結構,因而使該極板結構復雜。3、引出線采用導電橡膠,這種材料價格昂貴。4、鉬這種金屬雖然可以有效阻擋x射線,但是其抗氧化性非常差。這種高壓極板在空氣中表面會很快氧化,對于儲藏、加工及裝配都有相當大的難度。
技術實現思路
針對現有的高壓極板的不足,本專利技術提供一種鉬基濺射高壓極板及方法。本專利技術的鉬基濺射高壓極板,以鉬板為基,在其兩面覆有濺射的鉭金屬層,鉬基板厚度<0.20mm,平整度為0.2mm/m,濺射的鉭層厚度為0.005-0.01mm,在高壓極板一端焊有接地極。本專利技術高壓極板的制備方法其工藝步驟及工藝參數為首先對鉬片精軋,厚度<0.20mm,平整度0.2mm/m,鉬基板采用模具沖壓成型,用化學試劑對鉬基板表面進行抗氧化處理,然后進真空爐烘干,溫度250℃,時間1小時。采用物理氣相沉積方法,將鉭在真空多弧濺射爐內(真空度為2×10-2Pa),多弧濺射在鉬基板兩表面上,導電層表面粗糙度達到 ,平面度達到±0.01,溫度為105±5℃、時間為20~40分鐘、鉭濺射厚度為0.005-0.01mm。高壓極板厚度可以做到0.16~0.19mm,點焊接地極。本專利技術的鉬基濺射高壓極板經過絕緣性、導電性測試可以看出如下效果1、由于采用真空多弧濺射新工藝,鉭層粗糙度達到 ,平面度達到±0.01mm,同時可將高壓極板的厚度做成0.16-0.19mm,而鉭片極板厚度0.20~0.25mm,這樣片厚減了0.04-0.06mm電離室容積增大,在相同壓力下,電離電流增強,從而提高了檢測器的轉化效率。2、改進了極板的結構,使得引線簡化,焊接更容易,并更加可靠。3、原高壓極板每臺檢測器成本大約需要5萬元左右,現在若采用本專利技術高壓極板,它的成本是原來的1/5-1/6,大大地降低了成本,從而提高了市場競爭能力。附圖說明圖1為本專利技術高壓極板的結構示意圖,圖2為本專利技術高壓極板制備方法的流程圖。圖1中1鉬基板2鉭層3接地極具體實施方式本專利技術的鉬基濺射高壓極板如圖l所示,以鉬板1為基,在鉬基板1的兩面濺射鉭金屬層2,在極板上還焊有接地極3。本專利技術的制備方法如圖2所示其工藝步驟及工藝參數為首先對鉬片精軋,厚度<0.20mm,平整度為0.2mm/m,鉬基板采用模具沖壓成型,用化學試劑對鉬基板表面進行抗氧化處理,然后進真空爐烘干,溫度250℃,時間1小時。采用物理氣相沉積方法,將鉭在真空狀態下(真空度為2×10-2Pa),多弧濺射在鉬基板兩表面上,導電層表面粗糙度達到 ,平面度達到±0.01,溫度為105±5℃、時間為30分鐘、鉭濺射厚度為0.005-0.01mm。高壓極板厚度可以做到0.16~0.19mm,點焊接地極。權利要求1.一種鉬基濺射高壓極板,其特征在于以鉬板為基在其兩面覆有濺射的鉭金屬層,鉬基板厚度<0.20mm,平整度為0.2mm/m,濺射的鉭層厚度為0.005-0.1mm,在高壓極板一端焊有接地極。2.如權利要求1所述的鉬基濺射高壓極板的制備方法,其特征在于包括如下步驟a、對鉬片精軋,厚度<0.20mm,平整度0.2mm/mb、鉬基板采用模具沖壓成型;c、用化學試劑對鉬基板表面進行抗氧化處理d、然后進真空爐烘干,溫度250℃,時間1小時;e、采用物理氣相沉積方法,將鉭在真空狀態下(真空度為2×10-2Pa),多弧濺射在鉬基板兩表面上,導電層表面粗糙度達到 ,平面度達到±0.01,溫度為105±5℃、時間為20~40分鐘、鉭濺射厚度為0.005-0.01mm;f、點焊接地極。全文摘要一種,該高壓極板以鉬板為基,在其兩面覆有濺射的鉭金屬層,在其一端焊有接地極,其方法包括對鉬片精軋,鉬基板采用模具沖壓成型,用化學試劑對鉬基板表面進行抗氧化處理,進真空爐烘干,溫度250℃,時間1小時,采用物理氣相沉積方法,將鉭在真空狀態下,真空度為2×10文檔編號C23C14/14GK1488776SQ0313341公開日2004年4月14日 申請日期2003年6月7日 優先權日2003年6月7日專利技術者張貴明, 喬中復, 全立東 申請人:沈陽東軟數字醫療系統股份有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種鉬基濺射高壓極板,其特征在于以鉬板為基在其兩面覆有濺射的鉭金屬層,鉬基板厚度<0.20mm,平整度為0.2mm/m,濺射的鉭層厚度為:0.005-0.01mm,在高壓極板一端焊有接地極。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:張貴明,喬中復,全立東,
申請(專利權)人:東軟飛利浦醫療設備系統有限責任公司,
類型:發明
國別省市:89[中國|沈陽]
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